JPH1084178A - 微小物体の配列方法及び該配列方法を用いた接続構造の形成方法 - Google Patents
微小物体の配列方法及び該配列方法を用いた接続構造の形成方法Info
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- JPH1084178A JPH1084178A JP8260278A JP26027896A JPH1084178A JP H1084178 A JPH1084178 A JP H1084178A JP 8260278 A JP8260278 A JP 8260278A JP 26027896 A JP26027896 A JP 26027896A JP H1084178 A JPH1084178 A JP H1084178A
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- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
- H10W72/241—Dispositions, e.g. layouts
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微小物体の微細な配列を容易かつ確実に行な
うことのできる配列方法と、この配列方法を利用して配
列させた導電体により、微細な電極パターンピッチでも
信頼性の高い接続を行うことのできる接続構造の形成方
法を提供する。 【解決手段】 基体１に設けた紫外線硬化型粘着層２に
マスク３を用いて紫外線４を照射し、粘着層２を硬化さ
せる工程と、粘着層２の全面に微小物体５を接触させ、
紫外線の非照射部分に粘着させる工程と、基体１上の不
要の微小物体を除去する工程を有するようにする。また
基体１を透明なものにし、粘着層２に微小物体５を配し
た後に、基体１の背面側から紫外線を照射してもよく、
粘着層２にパタン化したフォトレジストを用いてもよ
い。また、上記の配列方法を利用して、図示しない配線
基板の電極上のみに導電粒子を配置し、この導電粒子を
介して他の電極と接続させることにより、高い信頼性を
持つ接続構造を得るようにする。
うことのできる配列方法と、この配列方法を利用して配
列させた導電体により、微細な電極パターンピッチでも
信頼性の高い接続を行うことのできる接続構造の形成方
法を提供する。 【解決手段】 基体１に設けた紫外線硬化型粘着層２に
マスク３を用いて紫外線４を照射し、粘着層２を硬化さ
せる工程と、粘着層２の全面に微小物体５を接触させ、
紫外線の非照射部分に粘着させる工程と、基体１上の不
要の微小物体を除去する工程を有するようにする。また
基体１を透明なものにし、粘着層２に微小物体５を配し
た後に、基体１の背面側から紫外線を照射してもよく、
粘着層２にパタン化したフォトレジストを用いてもよ
い。また、上記の配列方法を利用して、図示しない配線
基板の電極上のみに導電粒子を配置し、この導電粒子を
介して他の電極と接続させることにより、高い信頼性を
持つ接続構造を得るようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、微小物体を目的
の位置に配列させる方法に関し、より詳細には、２枚の
電気回路基板上の対向する電極端子位置に導電体を配
し、両者の電気的接続を行う方法に関するものである。
微小物体を配列させる方法については、例えば、配列す
るものとしてトナーを用いることにより、画像形成装置
への応用ができるものである。
の位置に配列させる方法に関し、より詳細には、２枚の
電気回路基板上の対向する電極端子位置に導電体を配
し、両者の電気的接続を行う方法に関するものである。
微小物体を配列させる方法については、例えば、配列す
るものとしてトナーを用いることにより、画像形成装置
への応用ができるものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来技術による電極パターンの
接続構造を示す断面図で、図中、１１は第１の配線基
板、１２は第２の配線基板、１３，１４は電極、１５は
導電粒子、１６，１７は接着剤である。図６に示すよう
に、従来、微細な電極パターン同士を接合する際には、
接触加圧部のみに導電性を示す異方性導電材料が用いら
れている。例えば特公平３−４０８９９号公報に開示さ
れている回路の接続構造体は、導電性粒子を絶縁性接着
剤中に混合させたものを基板間に挿入し、両基板の電極
で導電性粒子を挟み、加圧された部分で電気的な接続を
行うようにしたものである。このような接続方式では、
接続ピッチが狭くなると、基板間に存在し本来接続に寄
与しない導電粒子の横方向の接触が起きやすくなり、短
絡が生じてしまうという問題点があった。
接続構造を示す断面図で、図中、１１は第１の配線基
板、１２は第２の配線基板、１３，１４は電極、１５は
導電粒子、１６，１７は接着剤である。図６に示すよう
に、従来、微細な電極パターン同士を接合する際には、
接触加圧部のみに導電性を示す異方性導電材料が用いら
れている。例えば特公平３−４０８９９号公報に開示さ
れている回路の接続構造体は、導電性粒子を絶縁性接着
剤中に混合させたものを基板間に挿入し、両基板の電極
で導電性粒子を挟み、加圧された部分で電気的な接続を
行うようにしたものである。このような接続方式では、
接続ピッチが狭くなると、基板間に存在し本来接続に寄
与しない導電粒子の横方向の接触が起きやすくなり、短
絡が生じてしまうという問題点があった。
【０００３】そこで、特開平４−２９２８０３号公報に
開示された異方導電性フィルムでは、接続材料として絶
縁性被覆を持ち、導電粒子を内包した樹脂を分散配合し
たフィルムを用いている。この接続材料は、未加圧状態
では導電性を示さないために、接続ピッチが微細化して
接続材料同士が接触することになっても短絡することが
ない。しかしながら、この構造においては、接続材料を
形成する工程が複雑であり、その製造コストも高くなる
という問題点が生じる。
開示された異方導電性フィルムでは、接続材料として絶
縁性被覆を持ち、導電粒子を内包した樹脂を分散配合し
たフィルムを用いている。この接続材料は、未加圧状態
では導電性を示さないために、接続ピッチが微細化して
接続材料同士が接触することになっても短絡することが
ない。しかしながら、この構造においては、接続材料を
形成する工程が複雑であり、その製造コストも高くなる
という問題点が生じる。
【０００４】また、この他先行技術の例として、所定の
位置に貫通孔を有するマスクを表面粘性を有する部材上
に密着させ、導電粒子を前記貫通孔内に入れた後にマス
クを分離して導電粒子を配列し、その後に電極端子上に
転写するようにしたものがあり、これにより、導電粒子
は電極上にのみ配列されるので、横方向の短絡は起きな
い。しかしながら、導電粒子として樹脂粒子表面に金属
膜を形成したものを用いているため、マスクの貫通孔内
に粒子を入れる工程中に貫通孔端面や粒子移動手段端面
等が導電粒子に接触することにより、前記金属膜の破壊
もしくは剥離が生じ、接続不良が発生することがある。
位置に貫通孔を有するマスクを表面粘性を有する部材上
に密着させ、導電粒子を前記貫通孔内に入れた後にマス
クを分離して導電粒子を配列し、その後に電極端子上に
転写するようにしたものがあり、これにより、導電粒子
は電極上にのみ配列されるので、横方向の短絡は起きな
い。しかしながら、導電粒子として樹脂粒子表面に金属
膜を形成したものを用いているため、マスクの貫通孔内
に粒子を入れる工程中に貫通孔端面や粒子移動手段端面
等が導電粒子に接触することにより、前記金属膜の破壊
もしくは剥離が生じ、接続不良が発生することがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
な実情に鑑みてなされたもので、微小物体の微細な配列
を容易かつ確実に行なうことのできる配列方法と、この
配列方法を利用して配列させた導電体により、微細な接
続ピッチでも安価に歩留まりよく、かつ信頼性の高い接
続を行うことのできる電極パターンの接続構造の形成方
法を提供することをその解決すべき課題とする。
な実情に鑑みてなされたもので、微小物体の微細な配列
を容易かつ確実に行なうことのできる配列方法と、この
配列方法を利用して配列させた導電体により、微細な接
続ピッチでも安価に歩留まりよく、かつ信頼性の高い接
続を行うことのできる電極パターンの接続構造の形成方
法を提供することをその解決すべき課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基体
上に設けた紫外線硬化型樹脂からなる粘着層の一部に紫
外線を照射し、該照射部分の前記粘着層を硬化させて粘
着力を低下させる工程と、前記粘着層の全面に微小物体
を接触させ、前記紫外線の非照射部分に前記微小物体を
粘着させて配列する工程と、前記照射部分に付着した不
要の微小物体を除去する工程を有することを特徴とした
ものである。
上に設けた紫外線硬化型樹脂からなる粘着層の一部に紫
外線を照射し、該照射部分の前記粘着層を硬化させて粘
着力を低下させる工程と、前記粘着層の全面に微小物体
を接触させ、前記紫外線の非照射部分に前記微小物体を
粘着させて配列する工程と、前記照射部分に付着した不
要の微小物体を除去する工程を有することを特徴とした
ものである。
【０００７】請求項２の発明は、透明な基体上に設けた
紫外線硬化型樹脂からなる粘着層の全面に微小物体を粘
着させる工程と、前記粘着層の一部に前記基体の背面側
から前記粘着層の一部に紫外線を照射し、該照射部分の
前記粘着層を硬化させて粘着力を低下させる工程と、前
記照射部分の前記微小物体を除去して前記紫外線の非照
射部分に前記微小物体を配列する工程を有することを特
徴としたものである。
紫外線硬化型樹脂からなる粘着層の全面に微小物体を粘
着させる工程と、前記粘着層の一部に前記基体の背面側
から前記粘着層の一部に紫外線を照射し、該照射部分の
前記粘着層を硬化させて粘着力を低下させる工程と、前
記照射部分の前記微小物体を除去して前記紫外線の非照
射部分に前記微小物体を配列する工程を有することを特
徴としたものである。
【０００８】請求項３の発明は、基体上に設けたフォト
レジスト層をフォトリソグラフィーによりパタン化する
工程と、前記パタン化されて前記基体上に残留した前記
フォトレジスト層を粘着層として、該粘着層に微小物体
を粘着させて配列する工程を有することを特徴としたも
のである。
レジスト層をフォトリソグラフィーによりパタン化する
工程と、前記パタン化されて前記基体上に残留した前記
フォトレジスト層を粘着層として、該粘着層に微小物体
を粘着させて配列する工程を有することを特徴としたも
のである。
【０００９】請求項４の発明は、透明な第１の基体上に
設けた紫外線硬化型樹脂からなる第１の粘着層の全面に
微小物体を粘着させる工程と、前記第１の粘着層より低
粘着力の第２の粘着層を設けた第２の基体と前記微小物
体を粘着させた前記第１の基体とを重ね合わせる工程
と、重ね合わせた前記第１の基体の背面側から前記第１
の粘着層の一部に紫外線を照射し、該照射部分の第１の
粘着層を硬化させて粘着力を低下させる工程と、前記第
２の基体から前記第１の基体を剥離して前記第１の基体
上の前記照射部分の微小物体を前記第２の基体上に転写
して配列させる工程を有することを特徴としたものであ
る。
設けた紫外線硬化型樹脂からなる第１の粘着層の全面に
微小物体を粘着させる工程と、前記第１の粘着層より低
粘着力の第２の粘着層を設けた第２の基体と前記微小物
体を粘着させた前記第１の基体とを重ね合わせる工程
と、重ね合わせた前記第１の基体の背面側から前記第１
の粘着層の一部に紫外線を照射し、該照射部分の第１の
粘着層を硬化させて粘着力を低下させる工程と、前記第
２の基体から前記第１の基体を剥離して前記第１の基体
上の前記照射部分の微小物体を前記第２の基体上に転写
して配列させる工程を有することを特徴としたものであ
る。
【００１０】請求項５の発明は、第１の配線基板上の電
極端子と第２の配線基板上の電極端子とを導電体を介し
て電気的に接続させるようにした接続構造の形成方法に
おいて、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板は、
前記各配線基板間に充填された第１の接着剤によって固
定され、前記導電体は前記電気的に接続をする領域にの
み存在させるようにし、前記各電極端子の少なくとも一
方に設けられた第２の接着剤により固定されるようにす
ることを特徴としたものである。
極端子と第２の配線基板上の電極端子とを導電体を介し
て電気的に接続させるようにした接続構造の形成方法に
おいて、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板は、
前記各配線基板間に充填された第１の接着剤によって固
定され、前記導電体は前記電気的に接続をする領域にの
み存在させるようにし、前記各電極端子の少なくとも一
方に設けられた第２の接着剤により固定されるようにす
ることを特徴としたものである。
【００１１】請求項６の発明は、請求項５記載の接続構
造の形成方法において用いる電極端子に導電体が配され
た前記第１又は第２いずれかの配線基板を得る工程とし
て、請求項１〜３いずれか１記載の微小物体の配列方法
により、前記微小物体に該当する導電体を第１の粘着層
を設けた第１の基体上に配列する工程と、前記第１の粘
着層よりも高粘着力の第２の粘着層が設けられた第２の
基体と前記導電体が配列した前記第１の基体とを重ね合
わせ、前記第２の粘着層の粘着力により前記導電体を前
記第２の基体に転写する工程と、表面に接着剤が設けら
れた電極端子を備える前記配線基板と前記導電体が転写
された前記第２の基体とを重ね合わせ、前記接着剤の接
着力により前記導電体を前記電極端子上に転写して配列
させる工程を有するようにすることを特徴としたもので
ある。
造の形成方法において用いる電極端子に導電体が配され
た前記第１又は第２いずれかの配線基板を得る工程とし
て、請求項１〜３いずれか１記載の微小物体の配列方法
により、前記微小物体に該当する導電体を第１の粘着層
を設けた第１の基体上に配列する工程と、前記第１の粘
着層よりも高粘着力の第２の粘着層が設けられた第２の
基体と前記導電体が配列した前記第１の基体とを重ね合
わせ、前記第２の粘着層の粘着力により前記導電体を前
記第２の基体に転写する工程と、表面に接着剤が設けら
れた電極端子を備える前記配線基板と前記導電体が転写
された前記第２の基体とを重ね合わせ、前記接着剤の接
着力により前記導電体を前記電極端子上に転写して配列
させる工程を有するようにすることを特徴としたもので
ある。
【００１２】請求項７の発明は、請求項５記載の接続構
造の形成方法において用いる電極端子に導電体が配され
た前記第１又は第２いずれかの配線基板を得る工程とし
て、請求項４記載の微小物体の配列方法により、前記微
小物体に該当する導電体を前記第２の基体上に配列する
工程と、表面に接着剤が設けられた電極端子を備える前
記第１の配線基板と前記導電体が配列した前記第２の基
体とを重ね合わせ、前記接着剤の接着力により前記導電
体を前記電極端子上に転写して配列させる工程を有する
ようにすることを特徴としたものである。
造の形成方法において用いる電極端子に導電体が配され
た前記第１又は第２いずれかの配線基板を得る工程とし
て、請求項４記載の微小物体の配列方法により、前記微
小物体に該当する導電体を前記第２の基体上に配列する
工程と、表面に接着剤が設けられた電極端子を備える前
記第１の配線基板と前記導電体が配列した前記第２の基
体とを重ね合わせ、前記接着剤の接着力により前記導電
体を前記電極端子上に転写して配列させる工程を有する
ようにすることを特徴としたものである。
【００１３】請求項８の発明は、請求項６または７記載
の接続構造の形成方法において、前記第２の基体が透明
であり、前記第２の粘着層が紫外線硬化型樹脂からな
り、前記転写時に紫外線を照射して前記第２の粘着層の
粘着力を低下させ、前記転写を容易に行うようにするこ
とを特徴としたものである。
の接続構造の形成方法において、前記第２の基体が透明
であり、前記第２の粘着層が紫外線硬化型樹脂からな
り、前記転写時に紫外線を照射して前記第２の粘着層の
粘着力を低下させ、前記転写を容易に行うようにするこ
とを特徴としたものである。
【００１４】請求項９の発明は、請求項５記載の接続構
造の形成方法において用いる電極端子に導電体が配され
た前記第１又は第２いずれかの配線基板を得る工程とし
て、請求項１または２記載の微小物体の配列方法によ
り、透明な基体上に前記微小物体に該当する導電体を配
列する工程と、表面に接着剤が設けられた電極端子を備
える前記配線基板と前記導電体が配列した前記基体とを
重ね合わせ、前記基体の背面側から紫外線を照射して前
記粘着層を硬化させて粘着力を低下させ、前記導電体を
前記電極端子上に転写して配列させる工程を有するよう
にすることを特徴としたものである。
造の形成方法において用いる電極端子に導電体が配され
た前記第１又は第２いずれかの配線基板を得る工程とし
て、請求項１または２記載の微小物体の配列方法によ
り、透明な基体上に前記微小物体に該当する導電体を配
列する工程と、表面に接着剤が設けられた電極端子を備
える前記配線基板と前記導電体が配列した前記基体とを
重ね合わせ、前記基体の背面側から紫外線を照射して前
記粘着層を硬化させて粘着力を低下させ、前記導電体を
前記電極端子上に転写して配列させる工程を有するよう
にすることを特徴としたものである。
【００１５】請求項１０の発明は、請求項８または９記
載の接続構造の形成方法において、前記接着剤を紫外線
硬化型接着剤とし、前記転写時に照射する紫外線により
前記導電粒子と前記接着剤を強固に接着させるようにす
ることを特徴としたものである。
載の接続構造の形成方法において、前記接着剤を紫外線
硬化型接着剤とし、前記転写時に照射する紫外線により
前記導電粒子と前記接着剤を強固に接着させるようにす
ることを特徴としたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明が適用される微小
物体の配列方法及び接続構造の形成方法の実施形態を添
付された図面を参照して具体的に説明する。なお、実施
形態を説明するための全図において、同一機能を有する
ものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略す
る。図１は、請求項１の発明を説明するための図で、微
小物体の配列分法の一実施形態の断面図を工程に従って
示すものである。図中、１は基体、２は紫外線硬化型樹
脂層（粘着層）、３はマスク、４は紫外線、５は微小物
体である。図１（Ａ）に示すごとく、紫外線硬化型樹脂
層２を有する粘着部材（例えば、古河電気工業株式会社
製ダイシングテープ（UC1827)）を用意し、これに図１
（Ｂ）に示すごとく、紫外線透過部と遮閉部を設けたマ
スク３を介して紫外線４を規定量以上照射する。これに
より、紫外線を照射された部分の紫外線硬化型樹脂層２
は硬化して粘着性を失う。この状態で、図１（Ｃ）に示
すごとく、紫外線硬化型樹脂層２側全面に微小物体５を
配置し、軽く圧力を加えるか、もしくは微小物体５がた
められている部分に前記粘着部材を押し当てる。これに
より、紫外線非照射部に、紫外線硬化型樹脂層２が本来
の有する粘着力により微小物体５が固定される。紫外線
照射部にも一部微小物体は付着することがあるが、粘着
面に対して軽くエアブローもしくは振動を与えることに
より除去することができる。従って、これらの工程を経
た後には、図１（Ｄ）に示すごとく、前記粘着部材の紫
外線非照射部のみに微小物体５を固定することができ
る。ここで、紫外線硬化型樹脂層２は、粘着力があるた
めにマスク３を離して照射するのが通常であり、半導体
プロセスで用いるステッパーを用いることが好ましい。
物体の配列方法及び接続構造の形成方法の実施形態を添
付された図面を参照して具体的に説明する。なお、実施
形態を説明するための全図において、同一機能を有する
ものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略す
る。図１は、請求項１の発明を説明するための図で、微
小物体の配列分法の一実施形態の断面図を工程に従って
示すものである。図中、１は基体、２は紫外線硬化型樹
脂層（粘着層）、３はマスク、４は紫外線、５は微小物
体である。図１（Ａ）に示すごとく、紫外線硬化型樹脂
層２を有する粘着部材（例えば、古河電気工業株式会社
製ダイシングテープ（UC1827)）を用意し、これに図１
（Ｂ）に示すごとく、紫外線透過部と遮閉部を設けたマ
スク３を介して紫外線４を規定量以上照射する。これに
より、紫外線を照射された部分の紫外線硬化型樹脂層２
は硬化して粘着性を失う。この状態で、図１（Ｃ）に示
すごとく、紫外線硬化型樹脂層２側全面に微小物体５を
配置し、軽く圧力を加えるか、もしくは微小物体５がた
められている部分に前記粘着部材を押し当てる。これに
より、紫外線非照射部に、紫外線硬化型樹脂層２が本来
の有する粘着力により微小物体５が固定される。紫外線
照射部にも一部微小物体は付着することがあるが、粘着
面に対して軽くエアブローもしくは振動を与えることに
より除去することができる。従って、これらの工程を経
た後には、図１（Ｄ）に示すごとく、前記粘着部材の紫
外線非照射部のみに微小物体５を固定することができ
る。ここで、紫外線硬化型樹脂層２は、粘着力があるた
めにマスク３を離して照射するのが通常であり、半導体
プロセスで用いるステッパーを用いることが好ましい。
【００１７】また、前述したダイシングテープは、通常
基材表面に塗工形成した紫外線硬化型樹脂層上にセパレ
ーターを貼り合わせた３層構造になっている。従って、
セパレーターを剥離することなく、セパレーター上にマ
スクを密着させた状態で紫外線を照射する方法を採用す
ることにより、マスクと紫外線硬化型樹脂層との間隔が
ほぼ一定となるので、特別な装置を必要とせず、一定の
パターン形成を行うことができる。また、このようなダ
イシングテープの基材自体も透明であるために、粘着面
の背面から同様に照射することによっても同様な効果を
得ることができる。
基材表面に塗工形成した紫外線硬化型樹脂層上にセパレ
ーターを貼り合わせた３層構造になっている。従って、
セパレーターを剥離することなく、セパレーター上にマ
スクを密着させた状態で紫外線を照射する方法を採用す
ることにより、マスクと紫外線硬化型樹脂層との間隔が
ほぼ一定となるので、特別な装置を必要とせず、一定の
パターン形成を行うことができる。また、このようなダ
イシングテープの基材自体も透明であるために、粘着面
の背面から同様に照射することによっても同様な効果を
得ることができる。
【００１８】図２は、請求項２記載の発明を説明をする
ための図で、微小物体の配列方法の他の実施形態の断面
図を工程に従って示すものである。ここでは、図１に示
した実施形態と同様の粘着部材を用い、該粘着部材が有
する紫外線硬化型樹脂層２の全面に微小物体５を配置す
るか、もしくは一面に微小物体５を敷きつめて、ここに
該部材を押し当てる。これにより、図２（Ｂ）に示すご
とく、紫外線硬化型樹脂層２の全面に微小物体５が付着
した状態となる。ついで、図２（Ｃ）に示すごとく、こ
の粘着面の背面よりマスク３を介して紫外線４を規定量
照射する。これにより、紫外線は透明な基体１を透過し
て、紫外線硬化型樹脂層２に達し、照射部の該樹脂層は
硬化して、粘着力を失うことになる。この状態で、紫外
線硬化型樹脂層２の表面に対してエアブローもしくは振
動を与えることにより、照射領域に付着した微小物体５
を除去することができる。従って、これらの工程を経た
後には、図２（Ｄ）に示すごとく、粘着部材上の紫外線
非照射部のみに微小物体５を固定し配列することができ
る。
ための図で、微小物体の配列方法の他の実施形態の断面
図を工程に従って示すものである。ここでは、図１に示
した実施形態と同様の粘着部材を用い、該粘着部材が有
する紫外線硬化型樹脂層２の全面に微小物体５を配置す
るか、もしくは一面に微小物体５を敷きつめて、ここに
該部材を押し当てる。これにより、図２（Ｂ）に示すご
とく、紫外線硬化型樹脂層２の全面に微小物体５が付着
した状態となる。ついで、図２（Ｃ）に示すごとく、こ
の粘着面の背面よりマスク３を介して紫外線４を規定量
照射する。これにより、紫外線は透明な基体１を透過し
て、紫外線硬化型樹脂層２に達し、照射部の該樹脂層は
硬化して、粘着力を失うことになる。この状態で、紫外
線硬化型樹脂層２の表面に対してエアブローもしくは振
動を与えることにより、照射領域に付着した微小物体５
を除去することができる。従って、これらの工程を経た
後には、図２（Ｄ）に示すごとく、粘着部材上の紫外線
非照射部のみに微小物体５を固定し配列することができ
る。
【００１９】図３は、請求項３の説明をするための図
で、微小物体の配列方法の更に他の実施形態の断面図を
工程に従って示すものである。図中、１′は基板、６は
レジスト層である。まず、図３（Ａ）に示すごとく、ガ
ラス等の粘着力を持たない基板１′の上にフォトレジス
ト層６を形成する。このときのフォトレジストとして
は、エマルジョン系のものが望ましく、例えば、東京応
化株式会社製ＢＭＲレジストがあげられる。次に、図３
（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すごとく、このフェトレジス
ト層６をフォトリソグラフィープロセスにより微小物体
を配列させたい位置のみにレジスト領域を残すようにパ
ターン化する。図３（Ｄ）に示すごとく、こうして形成
した基板１′の全面に微小物体５を配置するか、もしく
は一面に微小物体５が敷きつめられた部分へ基板１′を
押し当てる。同種のフォトレジストは多少の粘着力を有
するために、図３（Ｅ）に示すごとく、フォトレジスト
部のみに微小物体を配列保持することができる。
で、微小物体の配列方法の更に他の実施形態の断面図を
工程に従って示すものである。図中、１′は基板、６は
レジスト層である。まず、図３（Ａ）に示すごとく、ガ
ラス等の粘着力を持たない基板１′の上にフォトレジス
ト層６を形成する。このときのフォトレジストとして
は、エマルジョン系のものが望ましく、例えば、東京応
化株式会社製ＢＭＲレジストがあげられる。次に、図３
（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すごとく、このフェトレジス
ト層６をフォトリソグラフィープロセスにより微小物体
を配列させたい位置のみにレジスト領域を残すようにパ
ターン化する。図３（Ｄ）に示すごとく、こうして形成
した基板１′の全面に微小物体５を配置するか、もしく
は一面に微小物体５が敷きつめられた部分へ基板１′を
押し当てる。同種のフォトレジストは多少の粘着力を有
するために、図３（Ｅ）に示すごとく、フォトレジスト
部のみに微小物体を配列保持することができる。
【００２０】図４は、請求項４を説明するための図で、
微小物体の配列方法の更に他の実施形態の断面図を工程
に従って示すものである。図中、７は第２の粘着部材で
ある。ここでは、図４（Ａ）に示すごとく、図１に示し
た実施形態と同様の粘着部材を用意し、図４（Ｂ）に示
すごとく、紫外線硬化型樹脂層２の全面に微小物体を配
置するか、もしくは一面に微小物体が敷き詰められた部
分へ前記粘着部材を押し当てる。これにより、紫外線硬
化型樹脂層２の全面に微小物体が付着した状態となる。
この粘着部材は、前述したように基体１が透明であり、
この状態で、図４（Ｃ）に示すごとく、前記粘着部材よ
りも弱い粘着力を有する第２の粘着部材７を押し当て
る。この粘着部材７に適した材料として、具体的にはシ
リコンゴムがあげられる。ここで、紫外線硬化型樹脂層
２の全面に、微小粒子５を配列させる部分にのみ基体１
の背面から紫外線４を規定量照射する。これにより、照
射部の紫外線硬化型樹脂層２は硬化して粘着力を失う。
その後に、図４（Ｄ）に示すごとく、両者を分離する
と、紫外線非照射部の微小物体５は紫外線硬化型樹脂層
２に付着したままであるが、紫外線照射部の微小物体５
は、第２の粘着部材７側へ転写され、結果として第２の
粘着性部材６の上へ微小物体を配列することができる。
微小物体の配列方法の更に他の実施形態の断面図を工程
に従って示すものである。図中、７は第２の粘着部材で
ある。ここでは、図４（Ａ）に示すごとく、図１に示し
た実施形態と同様の粘着部材を用意し、図４（Ｂ）に示
すごとく、紫外線硬化型樹脂層２の全面に微小物体を配
置するか、もしくは一面に微小物体が敷き詰められた部
分へ前記粘着部材を押し当てる。これにより、紫外線硬
化型樹脂層２の全面に微小物体が付着した状態となる。
この粘着部材は、前述したように基体１が透明であり、
この状態で、図４（Ｃ）に示すごとく、前記粘着部材よ
りも弱い粘着力を有する第２の粘着部材７を押し当て
る。この粘着部材７に適した材料として、具体的にはシ
リコンゴムがあげられる。ここで、紫外線硬化型樹脂層
２の全面に、微小粒子５を配列させる部分にのみ基体１
の背面から紫外線４を規定量照射する。これにより、照
射部の紫外線硬化型樹脂層２は硬化して粘着力を失う。
その後に、図４（Ｄ）に示すごとく、両者を分離する
と、紫外線非照射部の微小物体５は紫外線硬化型樹脂層
２に付着したままであるが、紫外線照射部の微小物体５
は、第２の粘着部材７側へ転写され、結果として第２の
粘着性部材６の上へ微小物体を配列することができる。
【００２１】配列工程の１サイクルは、ここで終了する
が、第２の粘着部材７上に配列した微小物体５を他の場
所に移動させ、図４（Ｅ）ないし図４（Ｇ）に示すごと
く、再び基体１に押し当て、ここで、マスク３の位置を
ずらして紫外線４の照射を行うことより、同様の配列を
第２の粘着部材７上に形成させることができる。このよ
うな方法により、微小物体５の利用効率を高めることが
可能となる。
が、第２の粘着部材７上に配列した微小物体５を他の場
所に移動させ、図４（Ｅ）ないし図４（Ｇ）に示すごと
く、再び基体１に押し当て、ここで、マスク３の位置を
ずらして紫外線４の照射を行うことより、同様の配列を
第２の粘着部材７上に形成させることができる。このよ
うな方法により、微小物体５の利用効率を高めることが
可能となる。
【００２２】図５は、請求項５を説明するための電極パ
ターンの接続構造を示す断面図で、図中、図６と同じ作
用をする部分には、図６と同じ符号が付してある。第１
の配線基板１１及び第２の配線基板１２は、各基板面に
対して凸形状の互いに接続されるべき電極１３，１４を
持つ。これらの電極表面の少なくとも一方には、接着剤
層１６が設けられていて、この接着剤層１６により両電
極に挟まれる形で導電性粒子１５が固定されている。こ
れら基板間のその他の間隙部分には、絶縁性の接着剤１
７が充填されており、これにより両基板が接合されてい
る。このとき、導電性粒子１５は接続されるべき電極１
３，１４の上にのみ存在するような構造となっている。
このような構造では、電極間隔を狭めても横方向の電気
的接触は起きにくい。
ターンの接続構造を示す断面図で、図中、図６と同じ作
用をする部分には、図６と同じ符号が付してある。第１
の配線基板１１及び第２の配線基板１２は、各基板面に
対して凸形状の互いに接続されるべき電極１３，１４を
持つ。これらの電極表面の少なくとも一方には、接着剤
層１６が設けられていて、この接着剤層１６により両電
極に挟まれる形で導電性粒子１５が固定されている。こ
れら基板間のその他の間隙部分には、絶縁性の接着剤１
７が充填されており、これにより両基板が接合されてい
る。このとき、導電性粒子１５は接続されるべき電極１
３，１４の上にのみ存在するような構造となっている。
このような構造では、電極間隔を狭めても横方向の電気
的接触は起きにくい。
【００２３】請求項１から４記載の配列方法を用いるこ
とにより配列部材（粘着層を設けた基体）上に配列され
た導電粒子（微小物体）を、該配列部材の粘着力より大
きな粘着力を持つ転写部材（第２の粘着層を設けた基
体）と重ねた後に分離することにより、両者の粘着力の
差によって導電粒子は転写部材側へ転写する。そしてこ
の導電粒子が配列した転写部材を基板の電極上に導電性
粒子がくるように位置決めした後に、該転写部材と該基
板とを重ね合わせる。その状態で電極表面に形成されて
いる接着剤の硬化を行うなどして転写部材上の導電粒子
を電極上に固定する。この後、基板と転写部材を分離す
ることにより電極上に導電粒子を配列することができ
る。このとき、請求項８に示すように転写部材として前
述したようなダイシングテープを用い、電極上に重ねた
後に粘着面の背面側から紫外線を照射することにより、
電極上へ容易に転写することができる。
とにより配列部材（粘着層を設けた基体）上に配列され
た導電粒子（微小物体）を、該配列部材の粘着力より大
きな粘着力を持つ転写部材（第２の粘着層を設けた基
体）と重ねた後に分離することにより、両者の粘着力の
差によって導電粒子は転写部材側へ転写する。そしてこ
の導電粒子が配列した転写部材を基板の電極上に導電性
粒子がくるように位置決めした後に、該転写部材と該基
板とを重ね合わせる。その状態で電極表面に形成されて
いる接着剤の硬化を行うなどして転写部材上の導電粒子
を電極上に固定する。この後、基板と転写部材を分離す
ることにより電極上に導電粒子を配列することができ
る。このとき、請求項８に示すように転写部材として前
述したようなダイシングテープを用い、電極上に重ねた
後に粘着面の背面側から紫外線を照射することにより、
電極上へ容易に転写することができる。
【００２４】上記配列部材としてダイシングテープを用
いてその上に導電粒子を配列させた後、直接基板の電極
上に重ね合わせた後に裏面から紫外線を照射すること
で、配列部材全面の樹脂は硬化するために、電極上へ導
電粒子が転写される。この方法により、転写部材及び転
写工程を省くことができる（請求項９）。
いてその上に導電粒子を配列させた後、直接基板の電極
上に重ね合わせた後に裏面から紫外線を照射すること
で、配列部材全面の樹脂は硬化するために、電極上へ導
電粒子が転写される。この方法により、転写部材及び転
写工程を省くことができる（請求項９）。
【００２５】電極上に紫外線照射を行なって導電粒子を
転写する際に、電極上に紫外線硬化型の接着剤を塗布し
ておく。これにより、転写時に紫外線照射を行うことに
より電極上の接着剤が硬化し、導電粒子を確実に固定す
ることができる（請求項１０）。
転写する際に、電極上に紫外線硬化型の接着剤を塗布し
ておく。これにより、転写時に紫外線照射を行うことに
より電極上の接着剤が硬化し、導電粒子を確実に固定す
ることができる（請求項１０）。
【００２６】
請求項１，２の効果：紫外線を照射することにより粘着
層の粘着力を制御して、微小物体を配する方法であるの
で、紫外線の照射パターンで微小物体の配列を決定でき
るので、容易に、かつ確実に微小物体を配列することが
できる。
層の粘着力を制御して、微小物体を配する方法であるの
で、紫外線の照射パターンで微小物体の配列を決定でき
るので、容易に、かつ確実に微小物体を配列することが
できる。
【００２７】請求項３の効果：フォトリソグラフィーに
より粒子を配列させる領域を形成するので、より微細な
配列を実現することができる。
より粒子を配列させる領域を形成するので、より微細な
配列を実現することができる。
【００２８】請求項４の効果：全面に微小物体が配され
た基体上の紫外線照射部のみの微小物体を転写・配列に
利用するようにしているので、紫外線照射時に基体をず
らしながら転写を行なうことにより、同一の基体で複数
回の転写・配列が可能であり、粒子の利用効率を高める
ことができる。
た基体上の紫外線照射部のみの微小物体を転写・配列に
利用するようにしているので、紫外線照射時に基体をず
らしながら転写を行なうことにより、同一の基体で複数
回の転写・配列が可能であり、粒子の利用効率を高める
ことができる。
【００２９】請求項１ないし４の効果：微小物体の配列
を基体上の面内で一括して形成することができるので、
配列の形状、配列させる物体の数に関わらず、同一の工
程で配列を得ることができる。
を基体上の面内で一括して形成することができるので、
配列の形状、配列させる物体の数に関わらず、同一の工
程で配列を得ることができる。
【００３０】請求項５の効果：接続すべき電極上にのみ
導電体が存在するようにしているので、接続ピッチが微
細になっても短絡することがなく、高密度の接続を実現
できる。
導電体が存在するようにしているので、接続ピッチが微
細になっても短絡することがなく、高密度の接続を実現
できる。
【００３１】請求項６の効果：紫外線照射工程を経て第
１の基体上に配列した導電粒子を第２の基体上に転写し
たのち電極上に再度転写するようにしているため、第１
の基体が１枚で複数回の転写を行うことができ、製造コ
ストを低減することができる。
１の基体上に配列した導電粒子を第２の基体上に転写し
たのち電極上に再度転写するようにしているため、第１
の基体が１枚で複数回の転写を行うことができ、製造コ
ストを低減することができる。
【００３２】請求項７の効果：請求項４記載の配列方法
を利用しているので、全面に付着させた粒子を複数回の
配列形成に利用でき、粒子の利用効率が高く、実装コス
トを低減することができる。
を利用しているので、全面に付着させた粒子を複数回の
配列形成に利用でき、粒子の利用効率が高く、実装コス
トを低減することができる。
【００３３】請求項８の効果：電極上に導電粒子を転写
する際に、導電粒子が配列されている基体に紫外線照射
を行なうことにより、導電粒子の保持力が弱まるので、
より確実に電極上に導電粒子を配列することができる。
する際に、導電粒子が配列されている基体に紫外線照射
を行なうことにより、導電粒子の保持力が弱まるので、
より確実に電極上に導電粒子を配列することができる。
【００３４】請求項９の効果：導電粒子が配列させてい
る基体を直接基板上に重ねて導電粒子を電極上に転写す
るため、転写するための第２の基体が省略でき、またこ
れを使用した転写工程の削減が行えるので、製造コスト
を低減することができる。
る基体を直接基板上に重ねて導電粒子を電極上に転写す
るため、転写するための第２の基体が省略でき、またこ
れを使用した転写工程の削減が行えるので、製造コスト
を低減することができる。
【００３５】請求項１０の効果：電極上に塗布する接着
剤が紫外線硬化型であるので、導電粒子の転写時に紫外
線照射を行って接着剤を硬化させることにより、導電粒
子が電極上に確実に固定され、信頼性の高い接続構造を
得ることができる。
剤が紫外線硬化型であるので、導電粒子の転写時に紫外
線照射を行って接着剤を硬化させることにより、導電粒
子が電極上に確実に固定され、信頼性の高い接続構造を
得ることができる。
【図１】 請求項１の発明を説明するための図で、微小
物体の配列分法の一実施形態の断面図を工程に従って示
すものである。
物体の配列分法の一実施形態の断面図を工程に従って示
すものである。
【図２】 請求項２記載の発明を説明をするための図
で、微小物体の配列方法の他の実施形態の断面図を工程
に従って示すものである。
で、微小物体の配列方法の他の実施形態の断面図を工程
に従って示すものである。
【図３】 請求項３の説明をするための図で、微小物体
の配列方法の更に他の実施形態の断面図を工程に従って
示すものである。
の配列方法の更に他の実施形態の断面図を工程に従って
示すものである。
【図４】 請求項４を説明するための図で、微小物体の
配列方法の更に他の実施形態の断面図を工程に従って示
すものである。
配列方法の更に他の実施形態の断面図を工程に従って示
すものである。
【図５】 請求項５を説明するための電極パターンの接
続構造を示す断面図である。
続構造を示す断面図である。
【図６】 従来技術による電極パターンの接続構造を示
す断面図である。
す断面図である。
１…基体、１′…基板、２…紫外線硬化型樹脂層（粘着
層）、３…マスク、４…紫外線、５…微小物体、６…レ
ジスト層、７…第２の粘着部材、１１…第１の配線基
板、１２…第２の配線基板、１３，１４…電極、１５…
導電粒子、１６，１７…接着剤。
層）、３…マスク、４…紫外線、５…微小物体、６…レ
ジスト層、７…第２の粘着部材、１１…第１の配線基
板、１２…第２の配線基板、１３，１４…電極、１５…
導電粒子、１６，１７…接着剤。
Claims (10)
- 【請求項１】 基体上に設けた紫外線硬化型樹脂からな
る粘着層の一部に紫外線を照射し、該照射部分の前記粘
着層を硬化させて粘着力を低下させる工程と、前記粘着
層の全面に微小物体を接触させ、前記紫外線の非照射部
分に前記微小物体を粘着させて配列する工程と、前記照
射部分に付着した不要の微小物体を除去する工程を有す
ることを特徴とする微小物体の配列方法。 - 【請求項２】 透明な基体上に設けた紫外線硬化型樹脂
からなる粘着層の全面に微小物体を粘着させる工程と、
前記粘着層の一部に前記基体の背面側から前記粘着層の
一部に紫外線を照射し、該照射部分の前記粘着層を硬化
させて粘着力を低下させる工程と、前記照射部分の前記
微小物体を除去して前記紫外線の非照射部分に前記微小
物体を配列する工程を有することを特徴とする微小物体
の配列方法。 - 【請求項３】 基体上に設けたフォトレジスト層をフォ
トリソグラフィーによりパタン化する工程と、前記パタ
ン化されて前記基体上に残留した前記フォトレジスト層
を粘着層として、該粘着層に微小物体を粘着させて配列
する工程を有することを特徴とする微小物体の配列方
法。 - 【請求項４】 透明な第１の基体上に設けた紫外線硬化
型樹脂からなる第１の粘着層の全面に微小物体を粘着さ
せる工程と、前記第１の粘着層より低粘着力の第２の粘
着層を設けた第２の基体と前記微小物体を粘着させた前
記第１の基体とを重ね合わせる工程と、重ね合わせた前
記第１の基体の背面側から前記第１の粘着層の一部に紫
外線を照射し、該照射部分の第１の粘着層を硬化させて
粘着力を低下させる工程と、前記第２の基体から前記第
１の基体を剥離して前記第１の基体上の前記照射部分の
微小物体を前記第２の基体上に転写して配列させる工程
を有することを特徴とする微小物体の配列方法。 - 【請求項５】 第１の配線基板上の電極端子と第２の配
線基板上の電極端子とを導電体を介して電気的に接続さ
せるようにした接続構造の形成方法において、前記第１
の配線基板と前記第２の配線基板は、前記各配線基板間
に充填された第１の接着剤によって固定され、前記導電
体は前記電気的に接続をする領域にのみ存在させるよう
にし、前記各電極端子の少なくとも一方に設けられた第
２の接着剤により固定されるようにすることを特徴とす
る接続構造の形成方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の接続構造の形成方法にお
いて用いる電極端子に導電体が配された前記第１又は第
２いずれかの配線基板を得る工程として、請求項１〜３
いずれか１記載の微小物体の配列方法により、前記微小
物体に該当する導電体を第１の粘着層を設けた第１の基
体上に配列する工程と、前記第１の粘着層よりも高粘着
力の第２の粘着層が設けられた第２の基体と前記導電体
が配列した前記第１の基体とを重ね合わせ、前記第２の
粘着層の粘着力により前記導電体を前記第２の基体に転
写する工程と、表面に接着剤が設けられた電極端子を備
える前記配線基板と前記導電体が転写された前記第２の
基体とを重ね合わせ、前記接着剤の接着力により前記導
電体を前記電極端子上に転写して配列させる工程を有す
るようにすることを特徴とする接続構造の形成方法。 - 【請求項７】 請求項５記載の接続構造の形成方法にお
いて用いる電極端子に導電体が配された前記第１又は第
２いずれかの配線基板を得る工程として、請求項４記載
の微小物体の配列方法により、前記微小物体に該当する
導電体を前記第２の基体上に配列する工程と、表面に接
着剤が設けられた電極端子を備える前記第１の配線基板
と前記導電体が配列した前記第２の基体とを重ね合わ
せ、前記接着剤の接着力により前記導電体を前記電極端
子上に転写して配列させる工程を有するようにすること
を特徴とする接続構造の形成方法。 - 【請求項８】 請求項６または７記載の接続構造の形成
方法において、前記第２の基体が透明であり、前記第２
の粘着層が紫外線硬化型樹脂からなり、前記転写時に紫
外線を照射して前記第２の粘着層の粘着力を低下させ、
前記転写を容易に行うようにすることを特徴とする接続
構造の形成方法。 - 【請求項９】 請求項５記載の接続構造の形成方法にお
いて用いる電極端子に導電体が配された前記第１又は第
２いずれかの配線基板を得る工程として、請求項１また
は２記載の微小物体の配列方法により、透明な基体上に
前記微小物体に該当する導電体を配列する工程と、表面
に接着剤が設けられた電極端子を備える前記配線基板と
前記導電体が配列した前記基体とを重ね合わせ、前記基
体の背面側から紫外線を照射して前記粘着層を硬化させ
て粘着力を低下させ、前記導電体を前記電極端子上に転
写して配列させる工程を有するようにすることを特徴と
する接続構造の形成方法。 - 【請求項１０】 請求項８または９記載の接続構造の形
成方法において、前記接着剤を紫外線硬化型接着剤と
し、前記転写時に照射する紫外線により前記導電粒子と
前記接着剤を強固に接着させるようにすることを特徴と
する接続構造の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8260278A JPH1084178A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 微小物体の配列方法及び該配列方法を用いた接続構造の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8260278A JPH1084178A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 微小物体の配列方法及び該配列方法を用いた接続構造の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1084178A true JPH1084178A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17345836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8260278A Pending JPH1084178A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 微小物体の配列方法及び該配列方法を用いた接続構造の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1084178A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6816444B1 (en) | 2000-01-07 | 2004-11-09 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for digital information processing |
| US7060602B2 (en) | 2003-03-26 | 2006-06-13 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing electronic part and mounting electronic part |
| US7935622B2 (en) | 2004-05-19 | 2011-05-03 | Infineon Technologies Ag | Support with solder ball elements and a method for populating substrates with solder balls |
| WO2019017576A1 (ko) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | 포항공과대학교 산학협력단 | 대면적 기판 상의 미립자 배열 방법 및 이에 의해 배열된 미립자를 포함하는 고분자 복합체 |
-
1996
- 1996-09-09 JP JP8260278A patent/JPH1084178A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7196986B2 (en) * | 2000-01-07 | 2007-03-27 | Hitachi, Ltd. | Digital information processing method |
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