JPH1085861A - パンチプレスの金型の芯出し方法 - Google Patents

パンチプレスの金型の芯出し方法

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JPH1085861A
JPH1085861A JP24633896A JP24633896A JPH1085861A JP H1085861 A JPH1085861 A JP H1085861A JP 24633896 A JP24633896 A JP 24633896A JP 24633896 A JP24633896 A JP 24633896A JP H1085861 A JPH1085861 A JP H1085861A
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JP
Japan
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die
fixed
punch
fitted
frame
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP24633896A
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English (en)
Inventor
Takemasa Kashiwakura
兵賢 柏倉
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 主として、板材ワークのパンチング加工を行
うパンチプレス機械において、従来技術のように、上/
下金型(パンチ/ダイ5/6)用の芯出しジグ3/4を
用いることなく、実装すべきパンチ/ダイ5/6の適正
な芯出し精度が得られる方法を提供する。 【解決手段】 このため、上部フレーム1に固設された
パンチガイド7内を摺動するパンチ5にダイ6を自由嵌
合させて自動的に芯出しを行ったダイボデー6外径部
と、下部フレーム2に固設されたダイホルダ8の内径と
の間に生ずる環状の微少すきまΔαを、適当な弾性を有
する例えばシリコン等の硬化性物質Hを充填、硬化させ
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パンチプレスにお
ける上,下金型の芯出し方法に関する。
【0002】
【従来の技術】主として、板材ワークのパンチング加工
を行うパンチプレス機械において、所定の上,下の各金
型(パンチ及びダイ)を用いて適正な加工を行うために
は、これら上,下金型の中心線が正しく整合しているこ
と、いわゆる“芯出し”が第1義的に重要であることは
自明である。
【0003】この芯出しを行うため、従来は、所定の
“芯出し治具(ジグ)”を用いて実装金型の芯出しを行
っている。図2にその概略説明断面図を示す。
【0004】図2において、1及び2は、それぞれパン
チプレスの上部フレーム及び下部フレーム、3及び4
は、それぞれ上部/下部フレーム1/2の所定の各ジグ
用内径に嵌合して挿入された各パンチ(ボデー)/ダイ
(ボデー)5/6用の上部ジグ及び下部ジグを示す。
【0005】各パンチ/ダイ5/6は、所定の摺動嵌合
公差を有して嵌合された状態で、これらの上/下部ジグ
によって正しく芯出し(Cはその整合中心線を示す)が
行われるようにした後に、各ジグをそれぞれ図1に後述
する実際のパンチガイド7及びダイホルダ8と交換して
実装し、所定の加工作業に移行するよう構成されてい
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実際の
場合、前述の芯出しジグ3,4は、通常、複数種類の金
型の芯出しに共用されるよう構成されているため、個々
の金型自体の公差及びその金型と芯出しジグとの公差の
組合わせによって、その公差が累積されて、実装時にお
いて、その芯出し精度に微妙な違いを生ずることがあっ
た。
【0007】本発明は、以上のような局面にかんがみて
なされたもので、この種の芯出しジグを用いることな
く、直接実装しようとする金型を用いて適正な芯出しを
行うことのできる新規な方法の提供を目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】このため、本発明におい
ては、下記の方法を提供することにより、前記目的を達
成しようとするものである。
【0009】パンチプレスの上部金型のガイド部材の外
径部と、前記上部金型に自由嵌合状態の下部金型の外径
部とのいずれか一方を、上部フレームまたは下部フレー
ムに固設すると共に、この固設を行わない方の前記下部
金型外径部とその下部金型保持部材の内径部間の微少す
きま、もしくは前記上部金型ガイド部材の外径部と前記
上部フレーム内径部間の微少すきまのいずれか一方を、
硬化性物質を充填、硬化させることを特徴とするパンチ
プレスの金型の芯出し方法。
【0010】
【作用】以上のような本発明方法により、実装すべき上
/下金型を、自由嵌合状態で整合させた状態のまま、一
実施例として下部フレームに取付けられたダイフレーム
内径中に挿入し、その状態で前記内径と下部金型の外径
間の微少すきまが硬化性物質により充填硬化されるた
め、確実な芯出し精度が得られる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を一実施例の図面
に基づいて詳細に説明する。
【0012】
【実施例】図1に、本発明に係る一実施例の芯出し方法
の説明断面図を示す。本実施例は、従来例のように前述
芯出しジグ3,4を用いることなく、上部フレーム1に
固設されたパンチガイド7内に実装すべきパンチ(ボデ
ー)5を挿入し、一方、下部フレーム2に固設されたパ
ンチホルダ8内に実装すべきダイボデー6を、前記パン
チに自由嵌合状態で取付けて、自動的に芯出し(整合中
心線C)を行う。
【0013】然る後、このダイボデー6の外径部とパン
チホルダ8の内径部との間に生じた環状の微少すきまΔ
α(このすきまは必ずしも全周的に均一とは限られな
い)に、例えばシリコン等の適当な弾性を有する硬化性
物質Hを充填して、これを硬化させ、前記芯出し状態を
保持したダイボデー6をダイホルダ8、すなわち下部フ
レーム2に固定するようにしたものである。
【0014】以上のように、実装する金型5,6自体で
自動的に適正な芯出しが行われ、その状態のまま、ダイ
6が下部フレーム2に固定されるため、従来例のように
芯出しジグと実装金型間の誤差の介入を皆無にすること
ができる。
【0015】(他の実施例)なお、前記実施例は、上部
フレームに固設されたパンチガイド内のパンチボデーに
自由に嵌合したダイボデーの外径と、下部フレームに固
設されたダイボデー間に生ずる微少すきまを、その状態
で硬化性物質を充填/硬化させるようにしたが、本発明
は、これのみに限定されるものでなく、要すれば、図示
は省略するが、例えば以上とは逆に、ダイホルダ内径に
ダイボデー外径部を圧入し、これに自由嵌合させたパン
チボデーを有するパンチガイド外径部と上部フレーム内
径間に生ずる環状微少すきまを前記硬化性物質により充
填/硬化させるようにしても、前記実施例と相対的な同
様効果が得られるが、前記実施例の方がより実用的であ
る。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
パンチプレス機械に実装する金型を、従来のように芯出
しジグを用いることなく、一実施例として、上部フレー
ムに固設された上部金型ガイド内の上部金型と自由嵌合
させた状態で下部金型の外側と、下部フレームに固設さ
れたダイホルダ間に生ずる微少すきまを、適当な硬化性
物質により充填固設したため、自動的に本来の適正な芯
出しが可能となり、従来技術のように、芯出しジグ使用
による公差の影響をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例の芯出し方法の説明断面図
【図2】 従来の芯出しジグの説明断面図
【符号の説明】
1 上部フレーム 2 下部フレーム 3 上部ジグ 4 下部ジグ 5 パンチボデー 6 ダイボデー 7 パンチガイド 8 ダイホルダ C 整合中心線 H 硬化性物質

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パンチプレスの上部金型のガイド部材の
    外径部と、前記上部金型に自由嵌合状態の下部金型の外
    径部とのいずれか一方を、上部フレームまたは下部フレ
    ームに固設すると共に、 この固設を行わない方の前記下部金型外径部とその下部
    金型保持部材の内径部間の微少すきま、もしくは前記上
    部金型ガイド部材の外径部と前記上部フレーム内径部間
    の微少すきまのいずれか一方を、硬化性物質を充填、硬
    化させることを特徴とするパンチプレスの金型の芯出し
    方法。
  2. 【請求項2】 パンチプレスの上部フレームに固設され
    たガイド部材内を摺動する上部金型に自由嵌合状態の下
    部金型の外径部と、下部フレームに固設された下部金型
    保持部材の内径との間に生ずる微少すきまに硬化性物質
    を充填、硬化させることを特徴とするパンチプレスの金
    型の芯出し方法。
JP24633896A 1996-09-18 1996-09-18 パンチプレスの金型の芯出し方法 Withdrawn JPH1085861A (ja)

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JPH1085861A true JPH1085861A (ja) 1998-04-07

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Effective date: 20031202