JPH1088094A - フッ素ゴム系接着剤 - Google Patents
フッ素ゴム系接着剤Info
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Abstract
和結合が導入されたフッ素ゴムにグリシジル型エポキシ
樹脂およびジアミン化合物硬化剤を配合したフッ素ゴム
系接着剤であって、耐熱耐湿性にすぐれたものを提供す
る。 【解決手段】 上記フッ素ゴム系接着剤に脂環式ビスマ
レイミド化合物を更に配合する。これは、フレキシブル
印刷配線板のカバーフィルムの接着などに用いられる。
Description
剤に関する。更に詳しくは、フレキシブル印刷配線板に
カバーフィルムを接着する用途などに有効に用いられる
フッ素ゴム系接着剤に関する。
ムを接着する用途などの接着剤として、フッ化ビニリデ
ン(VdF)-ヘキサフルオロプロペン(HFP)共重合ゴム、フ
ッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロペン-テトラフルオ
ロエチレン3元共重合ゴム等をアルカリ処理することに
よって分子中に不飽和結合を導入したフッ素ゴムに、そ
の不飽和結合に対して同当量のグリシジルアミン型エポ
キシ樹脂とそれの硬化剤としてのジアミンを配合したフ
ッ素ゴム系の接着剤が知られている。この接着剤は、後
記耐熱寿命試験および耐湿寿命試験において、室温時に
は良好な接着性が示されるものの、加熱時における接着
強度の低下が著しい。
カリ処理することによって分子中に不飽和結合が導入さ
れたフッ素ゴムにグリシジル型エポキシ樹脂およびジア
ミン化合物硬化剤を配合したフッ素ゴム系接着剤であっ
て、耐熱耐湿性にすぐれたものを提供することにある。
上記フッ素ゴム系接着剤に脂環式ビスマレイミド化合物
を更に配合することによって達成される。
化ビニリデン-ヘキサフルオロプロペン系共重合体が用
いられる。その共重合割合は、ヘキサフルオロプロペン
に対してフッ化ビニリデンが約3〜10、好ましくは約3.5
〜5の重量比の範囲内にある。共重合体中には、更にテ
トラフルオロエチレン、エチレン、プロピレン、アルキ
ルビニルエーテル、ヘキサフルオロイソブテン、酢酸ビ
ニル等のフッ素化オレフィン、オレフィン、ビニル化合
物等が共重合されていてもよい。
ロプロペン系共重合体は、アセトン、メチルエチルケト
ン等のケトン系溶媒の存在下で、水酸化カリウム、水酸
化ナトリウム、水酸化セシウム、水酸化カルシウム、炭
酸カルシウム、トリエチルアミン等のアルカリ性物質
と、室温乃至約70℃、好ましくは約40〜60℃の温度で処
理することにより、容易に脱フッ化水素化反応して分子
内に不飽和結合を形成させる。その不飽和結合の形成量
は、約0.1〜30%、好ましくは約0.5〜5%の範囲内である
ことが好ましい。実際には、市販品をそのまま用いるこ
とができる。
化合物硬化剤としては、従来と同じものが用いられる。
グリシジル型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリ
ン-ビスフェノールA樹脂が一般に用いられるが、この他
に芳香族グリシジルエーテル樹脂、芳香族グリシジルア
ミン樹脂、脂環式カルボン酸とエピクロロヒドリンとの
反応生成物の脱塩化水素化物等が用いられる。また、ア
ミン系化合物硬化剤としては、例えばジアミノジフェニ
ルスルホン、ジアミノジフェニルメタン、m-フェニレン
ジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラ
ミン、イソホロンジアミン等が用いられる。これらの各
成分は、フッ素ゴム100重量部当り、グリシジル型エポ
キシ樹脂が約0〜30重量部、好ましくは約5〜15重量部の
割合で、またアミン系化合物硬化剤が約1〜30重量部、
好ましくは約5〜15重量部の割合で用いられる。このよ
うに、グリシジル型エポキシ樹脂が用いられなくとも、
本発明の目的は達成される。
は、式 で表わされるビスマレイミド化合物などが用いられる。
(アミノメチル)シクロヘキサンと無水マレイン酸とを反
応させることによって容易に製造することができる。こ
の反応では、一般に1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキ
サンに対して2倍モル量の無水マレイン酸を用い、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等
のケトン類またはジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド等の非プロトン性極性溶媒などを反応溶媒とし
て、約0〜15℃の反応温度で行われる第一段階の反応が
まず行われ、次のような式で表わされるビスマレアミッ
ク酸を中間体として形成させる。
スマレアミック酸を特に分離することなく、その反応混
合物にトリエチルアミン等の塩基性触媒をビスマレアミ
ック酸に対して約0.01〜0.1となるモル比で加え、更に
無水酢酸等の脱水剤をビスマレアミック酸に対して約1
〜3となるモル比で加え、約15〜50℃の反応温度で約1
〜3時間程度反応させることによって行われ、そこに脱
水、環化反応生成物たるビスマレイミド化合物を生成さ
せる。
ン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、クロロ
ホルム、ジメチルホルムアミド等に可溶性であり、この
ようなビスマレイミド化合物がフッ素ゴム100重量部当
り、約1〜20重量部、好ましくは約5〜10重量部の割合で
用いられる。配合割合がこれより低いと、本発明の目的
とする所期の効果が得られず、一方これより多い割合で
用いられると、キュア時間が長くなるためビスマレイミ
ドが水分を吸収して接着剤を劣化させる原因となる。
メチルエチルケトン、アセトン等の低沸点有機溶媒溶液
として調製され、用いられる。このような接着剤溶液を
フレキシブル印刷配線板のカバーフィルムの接着に用い
る場合には、まずこれをポリイミドカバーフィルム上に
塗布し、例えば80℃、5分間の条件下で乾燥させる。こ
の状態で、ビスマレイミドがエポキシ-ジアミン共重合
体末端となったジアミンと付加反応を行い、アミン結合
を消費する。このような状態の塗布面にベースフィルム
上の銅箔を熱圧着によって貼り合わせ、次いでオーブン
中で加熱硬化させることによってフレキシブル印刷配線
板が得られる。
に(グリシジル型エポキシ樹脂および)ジアミン化合物硬
化剤を配合したフッ素ゴム系接着剤に、更にビスマレイ
ミド化合物を配合することにより、耐熱耐湿性にすぐれ
た接着剤が得られる。このような特徴を有するフッ素ゴ
ム系接着剤は、フレキシブル印刷配線板のカバーフィル
ムの接着などに有効に用いられる。
ラスコに、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン71g
(0.5モル)およびメチルイソブチルケトン284gを仕込
み、溶解させた後、そこにメチルイソブチルケトン392g
に無水マレイン酸98g(1モル)を溶解させた溶液を室温
条件下で滴下した後、更に1時間撹拌した。引き続き、
トリエチルアミン5g(0.05モル)および無水酢酸51g(0.5
モル)を添加し、更に3時間撹拌した。反応終了後、反応
混合物を水中に投入し、析出した結晶142g(収率90%)を
目的物として回収した。 融点:142〜144℃ 1H-NMR:6.8ppm(ビスマレイミドの二重結合) 赤外線吸収スペクトル(KBr):1710cm~1(イミド結合) 1760cm~1(イミド結合)
を、厚さ25μmのポリイミドフィルム上に25μmの厚さで
均一に塗布し、80℃、5分間の加熱によって溶媒を除
き、接着剤を半硬化させる。このようにして得られた接
着剤シートを、180℃で銅箔に圧着し、180℃で12時間の
加熱硬化を行った。
量が20重量部に変更された。
れなかった。
られなかった。
レキシブル銅箔接着シートについて、150℃、1000時間
の耐熱寿命試験および85℃、85%RH、1000時間の耐湿寿
命試験が行われ、室温時接着強度(1000時間試験後の室
温における接着強度)および熱時接着強度(1000時間試験
後の150℃における接着強度)がそれぞれ測定された。得
られた結果は、次の表に示される。
Claims (3)
- 【請求項1】 アルカリ処理することによって分子中に
不飽和結合が導入されたフッ素ゴムに、グリシジル型エ
ポキシ樹脂、ジアミン化合物硬化剤および脂環式ビスマ
レイミド化合物を配合してなるフッ素ゴム系接着剤。 - 【請求項2】 アルカリ処理することによって分子中に
不飽和結合が導入されたフッ素ゴムに、ジアミン化合物
硬化剤および脂環式ビスマレイミド化合物を配合してな
るフッ素ゴム系接着剤。 - 【請求項3】 フレキシブル印刷配線板にカバーフィル
ムを接着するのに用いられる請求項1または2記載のフ
ッ素ゴム系接着剤。
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Cited By (2)
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