JPS6412319B2 - - Google Patents
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- JPS6412319B2 JPS6412319B2 JP57196782A JP19678282A JPS6412319B2 JP S6412319 B2 JPS6412319 B2 JP S6412319B2 JP 57196782 A JP57196782 A JP 57196782A JP 19678282 A JP19678282 A JP 19678282A JP S6412319 B2 JPS6412319 B2 JP S6412319B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- properties
- epoxy resin
- printed circuit
- nitrile rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、ポリＮ−グリシジル型エポキシ樹
脂、カルボキシル基を有するニトリルゴムおよび
微粉末シリカ又は／及びオニウム塩化合物で処理
した粘土からなる接着性、半田耐熱性、可撓性、
にすぐれたプリント基板用接着剤組成物に関す
る。 プリント基板には従来ポリイミドフイルムやポ
リエステルフイルムなどの耐熱性プラスチツクフ
イルムが一般的に用いられ、このフイルム上に接
着剤を用いて銅箔、アルミ箔等の金属箔を接着
し、プリント配線材料としてカメラ、電卓、電話
機など多くり分野に使用されていた。このプリン
ト基板用接着剤に要求される特性は、フイルムと
金属箔との接着力のみならず、電気特性、高温の
溶融半田に浸漬してもふくれ等の異常を生じない
半田性熱性、回路以外の部分を溶解する際に使用
する塩化メチレン等の溶剤に対する耐薬品性、自
由な立体配線に必要な可撓性などが挙げられるが
年々増加するプリント基板の生産量および高度に
複雑化する回路の設計に伴い、一層信頼性のある
高性能接着剤が要望されている。 しかるに従来から知られているプリント基板用
接着剤としては、フツ素樹脂、エポキシ−ノボラ
ツク、ニトリル−フエノール、ポリエステル、ア
クリル系接着剤等を挙げることができるが上記の
必要とされる特性を十分に兼ね備えた接着剤はい
まだ見出されていない。 本発明は、従来のプリント基板用接着剤に認め
られるかかる短所を解消すべく鋭意検討を重ねた
結果、上記特性を十分に満足する高性能の接着剤
の開発に成功したものである。 すなわち、本発明は (a) ポリＮ−グリシジル型エポキシ樹脂、 (b) カルボキシル基を有するニトリルゴム、 (c) 微粉末シリカ又は／及びオニウム塩で処理し
た粘土によつて構成される特に半田耐熱性等の
改善された接着剤組成物に関するものである。 以下本発明組成物について詳説する。 本発明の(a)ポリＮ−グリシジル型エポキシ樹脂
とは、一般式
脂、カルボキシル基を有するニトリルゴムおよび
微粉末シリカ又は／及びオニウム塩化合物で処理
した粘土からなる接着性、半田耐熱性、可撓性、
にすぐれたプリント基板用接着剤組成物に関す
る。 プリント基板には従来ポリイミドフイルムやポ
リエステルフイルムなどの耐熱性プラスチツクフ
イルムが一般的に用いられ、このフイルム上に接
着剤を用いて銅箔、アルミ箔等の金属箔を接着
し、プリント配線材料としてカメラ、電卓、電話
機など多くり分野に使用されていた。このプリン
ト基板用接着剤に要求される特性は、フイルムと
金属箔との接着力のみならず、電気特性、高温の
溶融半田に浸漬してもふくれ等の異常を生じない
半田性熱性、回路以外の部分を溶解する際に使用
する塩化メチレン等の溶剤に対する耐薬品性、自
由な立体配線に必要な可撓性などが挙げられるが
年々増加するプリント基板の生産量および高度に
複雑化する回路の設計に伴い、一層信頼性のある
高性能接着剤が要望されている。 しかるに従来から知られているプリント基板用
接着剤としては、フツ素樹脂、エポキシ−ノボラ
ツク、ニトリル−フエノール、ポリエステル、ア
クリル系接着剤等を挙げることができるが上記の
必要とされる特性を十分に兼ね備えた接着剤はい
まだ見出されていない。 本発明は、従来のプリント基板用接着剤に認め
られるかかる短所を解消すべく鋭意検討を重ねた
結果、上記特性を十分に満足する高性能の接着剤
の開発に成功したものである。 すなわち、本発明は (a) ポリＮ−グリシジル型エポキシ樹脂、 (b) カルボキシル基を有するニトリルゴム、 (c) 微粉末シリカ又は／及びオニウム塩で処理し
た粘土によつて構成される特に半田耐熱性等の
改善された接着剤組成物に関するものである。 以下本発明組成物について詳説する。 本発明の(a)ポリＮ−グリシジル型エポキシ樹脂
とは、一般式
【式】（ｎ
＝１、２、３、４、５、６）で示される基を有す
る化合物である。一般に、対応するアミンとエピ
ハロヒドリンから合成できるが、中間体のアミノ
基にさらにエポキシ基が反応して高分子量化した
ものであつてもよい。(a)成分の例としては、たと
えば （ただし、上記Ｒ、R′は水素又はアルキル基を
表わす。）等が挙げられる。 (b)成分のカルボキシル基を有するニトリルゴム
としては、たとえばアクリロニトリルとブタジエ
ンとが約５／95〜45／55のモル比で共重合したア
クリロニトリル−ブタジエン共重合ゴムの末端を
カルボキシル化したもの、あるいはアクリロニト
リルおよびブタジエンと共に、さらにアクリル酸
などのカルボキシル基含有重合性単量体を３元共
重合させた共重合ゴムなどが用いられる。共重合
ゴム中のカルボキシル基含量は約１〜８重量％程
度のものが好ましい。このようなものとしては、
ハイカーCTBN、ハイカーCTBNX、ハイカー
1072（以上グツドリツチ社）、ニポール1072（日本
ゼオン社）、その他ケミガム550、タイラツク
221A又は211Aなどの商品名で知られているもの
がある。 (c)成分として使用できるものは、微粉末シリカ
とオニウム化合物により処理された粘土である。
勿論この両者は単独で使用しても又両者混合して
使用してもよい。 微粉末シリカの一例として、四塩化ケイ素を酸
水素焔中で燃焼加水分解して得られる無定形シリ
カを挙げることができ、これはアエロジール（日
本アエロジル社）の商品名で販売されており好ま
しい例である。 他の(c)成分であるオニウム化合物により処理さ
れた粘土とはベントナイト、モンモリロナイト、
セピオライト等で例示される粘土を、アンモニウ
ム化合物、ホスホニウム化合物、スルホニウム化
合物等で例示されるオニウム化合物によつて処理
することにより得られ、該粘土の有機化合物に対
する膨潤性が向上したもので有機粘土とも称さ
れ、既知の物質であり、米国特許2531427に詳し
く製法及び性質が記されている。 上記オニウム化合物の中でもアンモニウム化合
物が好ましく、脂肪族アミン、脂環式アミン、芳
香族アミン及び複素環式アミンなどの塩、第一級
アミン、第二級アミン、第三級アミンの塩、第四
級アンモニウム化合物も好ましい例である。 処理は通常、水に粘土を懸濁させた後、オニウ
ム化合物の水溶液を添加反応させることにより行
われる。その後濾過、洗浄、乾燥、粉砕されて目
的のものが得られる。 この処理済の粘土は市販されており、例えばベ
ントン27、ベントン34、ベントン38、ベントン
SA−38（N.L.Industries社）などが好ましい例で
ある。 つぎに(a)、(b)、(c)の配合割合（重量基準）につ
いて説明する。 (a)成分であるポリＮ−グリシジル型エポキシ樹
脂と(b)成分であるカルボキシル基を有するニトリ
ルゴムとの混合割合（重量比）は0.05≦(a)／(b)≦
2.0が好ましく、2.0を超えると耐熱性は良好であ
るが接着強度が低下する傾向となり、一方0.05を
下まわると耐熱性、接着強度が低下する傾向とな
る。そして、より好ましくは、0.1≦(a)／(b)≦1.2
である。最近、フレキシブル基板プリントを製造
する際、半田工程のスピード化に伴いより高温で
の半田耐熱性が要求されているが、(a)成分と(b)成
分の上記適切な混合割合により、優れた半田耐熱
性を示し、300〜340℃の半田に浮かべ20秒以上経
過しても何らふくれ等の異常が起らない。 (c)成分の使用量は通常0.01≦(c)／（(a)＋(b)）≦
0.8式を満足することが好ましく、さらに0.05≦
(c)／（(a)＋(b)）≦0.36がより好ましい。(c)／（(a)
＋(b)）が小さすぎると接着力が低下し、液状のカ
ルボキシル化ニトリルゴムを多量に使用する際
は、圧着時パツト部分へのレジンフローが著るし
く大となる傾向があり好ましくない。又、(c)／
（(a)＋(b)）が大きすぎると接着力が低下するとと
もに接着層が不均一になり実感上好ましくない。 以上の(a)、(b)、(c)成分を使用して接着剤組成物
を調製する際、通常３者を混合するだけでよい
が、粘土やタツク性を調整するなど使用目的に応
じて、(a)と(b)とをらかじめ予備反応してもよい。 本発明の接着剤組成物は、通常のエポキシ樹脂
硬化剤を使用でき、該硬化剤としては、脂肪族お
よび芳香族ポリアミン、酸無水物、ポリカルボン
酸から誘導されるヒドラジド化合物、イミダゾー
ル誘導体、ジシアンジアミド、グアニジン誘導
体、ビクアミド誘導体を代表例として挙げること
ができる。さらに具体的には、ジアミノジシクロ
メタン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘ
キシル）メタン、ジアミノジフエニルメタン、ジ
アミノジフエニルスルホン、４，4′−ジアミノ−
３，3′ジクロロジフエニルメタン、無水フタル
酸、無水クロレンデイツク酸、四国化成社製品の
キユアゾール2E4MZ−A21NE、キユアゾール
2E4MZ−CN、キユアゾール2PZ−CN等がある
が、なかでも、接着力と耐熱性の面からみて芳香
族ポリアミンの使用が最も好ましい。 硬化を促進するために、イミダゾール誘導体、
アミンの三フツ化ホウ素コンプレツクス、サンア
ボツト社製品DBU（ジアザビシクロウンデセン）、
Ｕ−CAT−SANo.１（DBU・フエノール塩）、Ｕ
−CAT−SANo.102（DBU・オクチル酸塩）等を
硬化促進剤として上記硬化剤と併用することがで
きる。 本発明の接着剤組成物は通常溶媒に溶解して被
着体に塗布する。この際使用する溶媒はメチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエ
ン、キシレン、ジオキサン、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ジメチルホルムアミド等があり、これ
らを単独、または混合して用いる。 以上の接着剤組成物の溶液を被着体に塗布し、
Ｂ−ステージ化（半硬化状態、熱をかけると溶融
する。）したのち、ロール式あるいはバツチ式プ
レスで圧着すると、優れた特性を有するプリント
基板が得られる。圧着温度は80〜300℃、圧力は
５〜200Kgｆ／cm2が好ましい使用条件である。100
〜350℃で後硬化を行うと、さらに耐熱性を向上
させることができる。圧着の際、長時間の加熱が
必要な際、カルボキシル化ニトリルゴムやエポキ
シ樹脂が酸化や分解するのを防止する目的で安定
剤を添加することができる。安定剤は着色の起ら
ない非汚染性のものが好ましく、例示すればイル
ガノツクス1010（Ciba Geigy社製品、テトラキス
−〔メチレン−３−（3′、5′−ジ−ｔ−ブチル−
4′−ヒドロキシフエニル）プロピオネート〕メタ
ン）、アイオノツクス220（Shell Chem社製品、
４、4′−メチレン−ビス（２、６−ジ−ｔ−ブチ
ル）フエノール）、アイオノツクス330（Shell
Chem社製品、１、３、５−トリメチル−２、
４、６−トリス（３、５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシベンジル）ベンゼン）等のヒンダート
フエノール系安定剤、ノクラツク300（大内新興社
製品、４、4′−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−
メチル）フエノール）、CA0−６（Ashland Chem
社製品、２、2′−チオビス（６−ｔ−ブチル−４
−メチル）フエノール等のチオビスフエノール系
安定剤、DLTP（吉富製薬社製品、ジラウリルチ
オジプロピオネート）等の安定剤を挙げることが
できる。 かくして製造される耐熱性プラスチツクフイル
ムと金属箔とが強固に接着した基板は、プリント
基板、特にフレキシブルプリント基板として極め
て優れている。 以下、本発明を実施例によつてさらに具体的に
説明する。 実施例 １ 500cm3セパラブルフラスコに、150メツシユのふ
るいを通過するベントン27（NL Industrial
Chemicals社製、トリアルキルアリールアンモニ
ウム塩で処理したモンモリロナイト、比重1.8（25
℃））14.0ｇを加え、これをさらにトルエン121.8
ｇを加えて十分に湿潤させたのち、95重量％エタ
ノール4.2ｇ加えて撹拌し、プリゲル（滑らかな
クリーム状ゲル）を形成させた。 つぎに、ハイカーCTBN1300×13（グリツドリ
ツチ社製、カルボキシル化ニトリルゴム、数平均
分子量3500、カルボキシル基含量2.5重量％、粘
度550000CPS（27℃））51.0ｇ、ニポール1072（日
本ゼオン社製、数平均分子量30000、カルボキシ
ル化ニトリルゴム、ムーニー粘度30〜60）をあら
かじめロールで素練りし、小片化したもの34.0
ｇ、メチルエチルケトン219.4ｇを加え、室温下
で均一になるまで撹拌し溶解させた。ひきつづ
き、ホモミキサーで30分高速撹拌して均一な溶液
にした。得られた溶液にテトラド−Ｘ（三菱ガス
化学社製、Ｎ、Ｎ、N′、N′−テトラグリシジル
−ｍ−キシリレンジアミン、エポキシ当量95〜
110、粘度2000〜4000）32.3ｇを加え再度溶解さ
せ、主剤成分を調製した。 つぎにあらかじめ硬化剤成分として３、3′−ジ
アミノジフエニルスルホン19.4ｇ、ジアザビシク
ロウンデセン1.0ｇをメチルセロソルブ67.9ｇに
溶解させた溶液を全量上記主剤成分と混合し、接
着剤組成物を調製した。 この接着剤溶液をカプトンフイルム（デユポン
社製ポリイミドフイルム）上に塗布し、エアーオ
ーブン中で130℃、４分間乾燥し、銅箔の処理面
とはりあわせたのち、170℃で20秒間余熱したの
ち、40Kg／cm2の条件下、90分間プレスで圧着し
た。この試料の接着剤層の厚みは25〜30μmであ
つた。Ｔ型ピール強度は1.3Kg／cmであり、320℃
の半田浴に30秒間銅箔を下にして浮かべてもふく
れ等の異常は全く生じなかつた。 実施例 ２ ベントン27 14ｇ、トルエン121.8ｇ、95重量％
エタノール4.2ｇからプルゲルを形成せしめたの
ち、ハイカーCTBN1300×13 85.0ｇ、メチルエ
チルケトン216.5ｇを加え溶解した。ホモミキサ
ーで高速撹拌し、均一な溶液にし、ひきつづきテ
トラドーX35.0ｇを加え再度溶解した。３、3′−
ジアミノジフエニルスルホン21.1ｇ、ジアザビシ
クロウンデセン1.0ｇをメチルセロソルブ98.0ｇ
に溶解した硬化剤成分を上記主成分と混合し、接
着剤組成物を調製した。実施例１と同様に試料の
作製を行い、Ｔ型ピール強度の測定を行うと、
1.0Kg／cmであつた。また320℃の半田浴に30秒間
銅箔を下にして浮かべてもふくれ等の異常は全く
認められなかつた。 実施例 ３、４ 実施例１で、テトラドーＸのかわりに、表１に
あげたエポキシ樹脂を使用する以外は、実施例１
同様に実施した。結果を表１に示す。 実施例 ５ 500cm3セパラブルフラスコにニポール1072 34.0
ｇ、ハイカーCTBN1300×13、51.0ｇ、エロジー
ル＃300（日本アエロジル社製品、微粉末シリカ）
10.0ｇ、メチルエチルケトン240.0ｇを加え溶解
したのち、ホモミキサーで高速撹拌して均一な溶
液
る化合物である。一般に、対応するアミンとエピ
ハロヒドリンから合成できるが、中間体のアミノ
基にさらにエポキシ基が反応して高分子量化した
ものであつてもよい。(a)成分の例としては、たと
えば （ただし、上記Ｒ、R′は水素又はアルキル基を
表わす。）等が挙げられる。 (b)成分のカルボキシル基を有するニトリルゴム
としては、たとえばアクリロニトリルとブタジエ
ンとが約５／95〜45／55のモル比で共重合したア
クリロニトリル−ブタジエン共重合ゴムの末端を
カルボキシル化したもの、あるいはアクリロニト
リルおよびブタジエンと共に、さらにアクリル酸
などのカルボキシル基含有重合性単量体を３元共
重合させた共重合ゴムなどが用いられる。共重合
ゴム中のカルボキシル基含量は約１〜８重量％程
度のものが好ましい。このようなものとしては、
ハイカーCTBN、ハイカーCTBNX、ハイカー
1072（以上グツドリツチ社）、ニポール1072（日本
ゼオン社）、その他ケミガム550、タイラツク
221A又は211Aなどの商品名で知られているもの
がある。 (c)成分として使用できるものは、微粉末シリカ
とオニウム化合物により処理された粘土である。
勿論この両者は単独で使用しても又両者混合して
使用してもよい。 微粉末シリカの一例として、四塩化ケイ素を酸
水素焔中で燃焼加水分解して得られる無定形シリ
カを挙げることができ、これはアエロジール（日
本アエロジル社）の商品名で販売されており好ま
しい例である。 他の(c)成分であるオニウム化合物により処理さ
れた粘土とはベントナイト、モンモリロナイト、
セピオライト等で例示される粘土を、アンモニウ
ム化合物、ホスホニウム化合物、スルホニウム化
合物等で例示されるオニウム化合物によつて処理
することにより得られ、該粘土の有機化合物に対
する膨潤性が向上したもので有機粘土とも称さ
れ、既知の物質であり、米国特許2531427に詳し
く製法及び性質が記されている。 上記オニウム化合物の中でもアンモニウム化合
物が好ましく、脂肪族アミン、脂環式アミン、芳
香族アミン及び複素環式アミンなどの塩、第一級
アミン、第二級アミン、第三級アミンの塩、第四
級アンモニウム化合物も好ましい例である。 処理は通常、水に粘土を懸濁させた後、オニウ
ム化合物の水溶液を添加反応させることにより行
われる。その後濾過、洗浄、乾燥、粉砕されて目
的のものが得られる。 この処理済の粘土は市販されており、例えばベ
ントン27、ベントン34、ベントン38、ベントン
SA−38（N.L.Industries社）などが好ましい例で
ある。 つぎに(a)、(b)、(c)の配合割合（重量基準）につ
いて説明する。 (a)成分であるポリＮ−グリシジル型エポキシ樹
脂と(b)成分であるカルボキシル基を有するニトリ
ルゴムとの混合割合（重量比）は0.05≦(a)／(b)≦
2.0が好ましく、2.0を超えると耐熱性は良好であ
るが接着強度が低下する傾向となり、一方0.05を
下まわると耐熱性、接着強度が低下する傾向とな
る。そして、より好ましくは、0.1≦(a)／(b)≦1.2
である。最近、フレキシブル基板プリントを製造
する際、半田工程のスピード化に伴いより高温で
の半田耐熱性が要求されているが、(a)成分と(b)成
分の上記適切な混合割合により、優れた半田耐熱
性を示し、300〜340℃の半田に浮かべ20秒以上経
過しても何らふくれ等の異常が起らない。 (c)成分の使用量は通常0.01≦(c)／（(a)＋(b)）≦
0.8式を満足することが好ましく、さらに0.05≦
(c)／（(a)＋(b)）≦0.36がより好ましい。(c)／（(a)
＋(b)）が小さすぎると接着力が低下し、液状のカ
ルボキシル化ニトリルゴムを多量に使用する際
は、圧着時パツト部分へのレジンフローが著るし
く大となる傾向があり好ましくない。又、(c)／
（(a)＋(b)）が大きすぎると接着力が低下するとと
もに接着層が不均一になり実感上好ましくない。 以上の(a)、(b)、(c)成分を使用して接着剤組成物
を調製する際、通常３者を混合するだけでよい
が、粘土やタツク性を調整するなど使用目的に応
じて、(a)と(b)とをらかじめ予備反応してもよい。 本発明の接着剤組成物は、通常のエポキシ樹脂
硬化剤を使用でき、該硬化剤としては、脂肪族お
よび芳香族ポリアミン、酸無水物、ポリカルボン
酸から誘導されるヒドラジド化合物、イミダゾー
ル誘導体、ジシアンジアミド、グアニジン誘導
体、ビクアミド誘導体を代表例として挙げること
ができる。さらに具体的には、ジアミノジシクロ
メタン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘ
キシル）メタン、ジアミノジフエニルメタン、ジ
アミノジフエニルスルホン、４，4′−ジアミノ−
３，3′ジクロロジフエニルメタン、無水フタル
酸、無水クロレンデイツク酸、四国化成社製品の
キユアゾール2E4MZ−A21NE、キユアゾール
2E4MZ−CN、キユアゾール2PZ−CN等がある
が、なかでも、接着力と耐熱性の面からみて芳香
族ポリアミンの使用が最も好ましい。 硬化を促進するために、イミダゾール誘導体、
アミンの三フツ化ホウ素コンプレツクス、サンア
ボツト社製品DBU（ジアザビシクロウンデセン）、
Ｕ−CAT−SANo.１（DBU・フエノール塩）、Ｕ
−CAT−SANo.102（DBU・オクチル酸塩）等を
硬化促進剤として上記硬化剤と併用することがで
きる。 本発明の接着剤組成物は通常溶媒に溶解して被
着体に塗布する。この際使用する溶媒はメチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエ
ン、キシレン、ジオキサン、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ジメチルホルムアミド等があり、これ
らを単独、または混合して用いる。 以上の接着剤組成物の溶液を被着体に塗布し、
Ｂ−ステージ化（半硬化状態、熱をかけると溶融
する。）したのち、ロール式あるいはバツチ式プ
レスで圧着すると、優れた特性を有するプリント
基板が得られる。圧着温度は80〜300℃、圧力は
５〜200Kgｆ／cm2が好ましい使用条件である。100
〜350℃で後硬化を行うと、さらに耐熱性を向上
させることができる。圧着の際、長時間の加熱が
必要な際、カルボキシル化ニトリルゴムやエポキ
シ樹脂が酸化や分解するのを防止する目的で安定
剤を添加することができる。安定剤は着色の起ら
ない非汚染性のものが好ましく、例示すればイル
ガノツクス1010（Ciba Geigy社製品、テトラキス
−〔メチレン−３−（3′、5′−ジ−ｔ−ブチル−
4′−ヒドロキシフエニル）プロピオネート〕メタ
ン）、アイオノツクス220（Shell Chem社製品、
４、4′−メチレン−ビス（２、６−ジ−ｔ−ブチ
ル）フエノール）、アイオノツクス330（Shell
Chem社製品、１、３、５−トリメチル−２、
４、６−トリス（３、５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシベンジル）ベンゼン）等のヒンダート
フエノール系安定剤、ノクラツク300（大内新興社
製品、４、4′−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−
メチル）フエノール）、CA0−６（Ashland Chem
社製品、２、2′−チオビス（６−ｔ−ブチル−４
−メチル）フエノール等のチオビスフエノール系
安定剤、DLTP（吉富製薬社製品、ジラウリルチ
オジプロピオネート）等の安定剤を挙げることが
できる。 かくして製造される耐熱性プラスチツクフイル
ムと金属箔とが強固に接着した基板は、プリント
基板、特にフレキシブルプリント基板として極め
て優れている。 以下、本発明を実施例によつてさらに具体的に
説明する。 実施例 １ 500cm3セパラブルフラスコに、150メツシユのふ
るいを通過するベントン27（NL Industrial
Chemicals社製、トリアルキルアリールアンモニ
ウム塩で処理したモンモリロナイト、比重1.8（25
℃））14.0ｇを加え、これをさらにトルエン121.8
ｇを加えて十分に湿潤させたのち、95重量％エタ
ノール4.2ｇ加えて撹拌し、プリゲル（滑らかな
クリーム状ゲル）を形成させた。 つぎに、ハイカーCTBN1300×13（グリツドリ
ツチ社製、カルボキシル化ニトリルゴム、数平均
分子量3500、カルボキシル基含量2.5重量％、粘
度550000CPS（27℃））51.0ｇ、ニポール1072（日
本ゼオン社製、数平均分子量30000、カルボキシ
ル化ニトリルゴム、ムーニー粘度30〜60）をあら
かじめロールで素練りし、小片化したもの34.0
ｇ、メチルエチルケトン219.4ｇを加え、室温下
で均一になるまで撹拌し溶解させた。ひきつづ
き、ホモミキサーで30分高速撹拌して均一な溶液
にした。得られた溶液にテトラド−Ｘ（三菱ガス
化学社製、Ｎ、Ｎ、N′、N′−テトラグリシジル
−ｍ−キシリレンジアミン、エポキシ当量95〜
110、粘度2000〜4000）32.3ｇを加え再度溶解さ
せ、主剤成分を調製した。 つぎにあらかじめ硬化剤成分として３、3′−ジ
アミノジフエニルスルホン19.4ｇ、ジアザビシク
ロウンデセン1.0ｇをメチルセロソルブ67.9ｇに
溶解させた溶液を全量上記主剤成分と混合し、接
着剤組成物を調製した。 この接着剤溶液をカプトンフイルム（デユポン
社製ポリイミドフイルム）上に塗布し、エアーオ
ーブン中で130℃、４分間乾燥し、銅箔の処理面
とはりあわせたのち、170℃で20秒間余熱したの
ち、40Kg／cm2の条件下、90分間プレスで圧着し
た。この試料の接着剤層の厚みは25〜30μmであ
つた。Ｔ型ピール強度は1.3Kg／cmであり、320℃
の半田浴に30秒間銅箔を下にして浮かべてもふく
れ等の異常は全く生じなかつた。 実施例 ２ ベントン27 14ｇ、トルエン121.8ｇ、95重量％
エタノール4.2ｇからプルゲルを形成せしめたの
ち、ハイカーCTBN1300×13 85.0ｇ、メチルエ
チルケトン216.5ｇを加え溶解した。ホモミキサ
ーで高速撹拌し、均一な溶液にし、ひきつづきテ
トラドーX35.0ｇを加え再度溶解した。３、3′−
ジアミノジフエニルスルホン21.1ｇ、ジアザビシ
クロウンデセン1.0ｇをメチルセロソルブ98.0ｇ
に溶解した硬化剤成分を上記主成分と混合し、接
着剤組成物を調製した。実施例１と同様に試料の
作製を行い、Ｔ型ピール強度の測定を行うと、
1.0Kg／cmであつた。また320℃の半田浴に30秒間
銅箔を下にして浮かべてもふくれ等の異常は全く
認められなかつた。 実施例 ３、４ 実施例１で、テトラドーＸのかわりに、表１に
あげたエポキシ樹脂を使用する以外は、実施例１
同様に実施した。結果を表１に示す。 実施例 ５ 500cm3セパラブルフラスコにニポール1072 34.0
ｇ、ハイカーCTBN1300×13、51.0ｇ、エロジー
ル＃300（日本アエロジル社製品、微粉末シリカ）
10.0ｇ、メチルエチルケトン240.0ｇを加え溶解
したのち、ホモミキサーで高速撹拌して均一な溶
液
【表】
を得た。テトラドーX35.0ｇを加え、再び溶解
し、主剤を得た。３、3′−ジアミノジフエニルス
ルホン21.1ｇ、ジアザビシクロウンデセン1.0ｇ
をメチルセロソルブ71.3ｇで溶解した溶液を、上
記主剤成分に加え混合し、接着剤組成物を調製し
た。実施例１と同様の操作を行つた。 Ｔ型ピール強度は1.1Kg／cmであり、320℃の半
田浴に30秒間銅箔を下にして浮かせても全く異常
を認めなかつた。 比較例 １ 実施例１でテトラドーＸのかわりにエポキシ樹
脂としてＲ−301（三井石油化学社製、ビスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量470〜490、
軟化点62〜70℃）35.0ｇ、３、3′−ジアミノジフ
エニルスルホン4.5ｇを使用した以外は、実施例
１と同様の操作を行つた。 Ｔ型ピール強度は0.5Kg／cmであり、280℃の半
田浴に銅箔を浮かべると５秒以内にフクレを生じ
た。
し、主剤を得た。３、3′−ジアミノジフエニルス
ルホン21.1ｇ、ジアザビシクロウンデセン1.0ｇ
をメチルセロソルブ71.3ｇで溶解した溶液を、上
記主剤成分に加え混合し、接着剤組成物を調製し
た。実施例１と同様の操作を行つた。 Ｔ型ピール強度は1.1Kg／cmであり、320℃の半
田浴に30秒間銅箔を下にして浮かせても全く異常
を認めなかつた。 比較例 １ 実施例１でテトラドーＸのかわりにエポキシ樹
脂としてＲ−301（三井石油化学社製、ビスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量470〜490、
軟化点62〜70℃）35.0ｇ、３、3′−ジアミノジフ
エニルスルホン4.5ｇを使用した以外は、実施例
１と同様の操作を行つた。 Ｔ型ピール強度は0.5Kg／cmであり、280℃の半
田浴に銅箔を浮かべると５秒以内にフクレを生じ
た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a)ポリＮ−グリシジル型エポキシ樹脂、(b)カ
ルボキシル基を有するニトリルゴム、および(c)微
粉末シリカ又は／及びオニウム化合物で処理され
た粘土からなり、(a)、(b)、(c)の配合割合（重量
比）が、次の関係を満足する接着剤組成物。 0.05≦(a)／(b)≦2.0 0.01≦(c)／（(a)＋(b)）≦0.8
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57196782A JPS5989380A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | 接着剤組成物 |
| JP20382988A JPS6485271A (en) | 1982-11-11 | 1988-08-18 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57196782A JPS5989380A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989380A JPS5989380A (ja) | 1984-05-23 |
| JPS6412319B2 true JPS6412319B2 (ja) | 1989-02-28 |
Family
ID=16363537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57196782A Granted JPS5989380A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989380A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61141774A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アディティブめつき用接着剤 |
| JPH0791522B2 (ja) * | 1986-08-27 | 1995-10-04 | 三菱化学株式会社 | 箔張用接着剤組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649780A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Resin molded bondable article |
| JPS56135579A (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-23 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Bondable resin molded article |
-
1982
- 1982-11-11 JP JP57196782A patent/JPS5989380A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5989380A (ja) | 1984-05-23 |
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