JPH1091785A - パターンマッチングによる検査方法および検査装置 - Google Patents
パターンマッチングによる検査方法および検査装置Info
- Publication number
- JPH1091785A JPH1091785A JP8245172A JP24517296A JPH1091785A JP H1091785 A JPH1091785 A JP H1091785A JP 8245172 A JP8245172 A JP 8245172A JP 24517296 A JP24517296 A JP 24517296A JP H1091785 A JPH1091785 A JP H1091785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- inspection
- matching
- value
- pixel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/08—Optical projection comparators
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30164—Workpiece; Machine component
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】位置、大きさがランダムに変化する光沢部周辺
部分をマスクする際に、そのマスク部分を正確かつ容易
に判断することができるようにするとともに、パターン
マッチングの際のスコアが低下することにより誤サーチ
が招来することを防止し、パターンマッチングの際の位
置決め検出精度を高める。 【解決手段】複数の検査物体がそれぞれ撮像される。つ
いで、撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体
が基準パターンとして設定される。ついで、この基準パ
ターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像とが突き合
わされて、物体の同一部位に対応する画素毎に明度デー
タのばらつきが演算される。ついで、この演算された明
度データのばらつきの値が所定のしきい値以上になる部
位の画素が求められ、この求めた画素からなるマスクパ
ターンが設定される。ついで、そのマスクパターンを構
成する画素を除外した上で、基準パターンの撮像画像と
他の検査物体の撮像画像とが突き合わされてパターンマ
ッチングが実行される。
部分をマスクする際に、そのマスク部分を正確かつ容易
に判断することができるようにするとともに、パターン
マッチングの際のスコアが低下することにより誤サーチ
が招来することを防止し、パターンマッチングの際の位
置決め検出精度を高める。 【解決手段】複数の検査物体がそれぞれ撮像される。つ
いで、撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体
が基準パターンとして設定される。ついで、この基準パ
ターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像とが突き合
わされて、物体の同一部位に対応する画素毎に明度デー
タのばらつきが演算される。ついで、この演算された明
度データのばらつきの値が所定のしきい値以上になる部
位の画素が求められ、この求めた画素からなるマスクパ
ターンが設定される。ついで、そのマスクパターンを構
成する画素を除外した上で、基準パターンの撮像画像と
他の検査物体の撮像画像とが突き合わされてパターンマ
ッチングが実行される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタの金属端
子（ピン）の間隔（ギャップ）が適正であるか否か等の
検査を、パターンマッチングにより行う方法および装置
に関する。
子（ピン）の間隔（ギャップ）が適正であるか否か等の
検査を、パターンマッチングにより行う方法および装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクタの金属端子（ピン）など、同一
形状のものが、多数撮像されている画像上で、これら金
属端子の間隔（ギャップ）が適正であるか否かを検査す
る場合、画像上でパターンマッチングの手法を用いて検
査するのが、一般的である。この場合、パターンマッチ
ングにおいて基準となるパターンを決定する必要があ
る。この基準パターンの決定は、つぎのように行うよう
にしていた。
形状のものが、多数撮像されている画像上で、これら金
属端子の間隔（ギャップ）が適正であるか否かを検査す
る場合、画像上でパターンマッチングの手法を用いて検
査するのが、一般的である。この場合、パターンマッチ
ングにおいて基準となるパターンを決定する必要があ
る。この基準パターンの決定は、つぎのように行うよう
にしていた。
【０００３】すなわち、図５（ａ）に上面図にて示すよ
うに、オペレータがコネクタ本体１の上面を撮像した画
像中の多数ある金属端子の中から、最も標準と思われる
１対の金属端子２Ｒ、２Ｌを矩形で囲むことにより選択
し、これを基準パターン６Ｒ、６Ｌとして登録する（図
５（ｃ）参照）。そして、この基準パターン６Ｒ、６Ｌ
を他の金属端子２に突き合わせるパターンマッチングを
ＸーＹ平面上で実行する。つまり、基準パターン６Ｒ、
６ＬがＸ−Ｙ平面上で移動され、基準パターン６Ｒ、６
Ｌと検査対象の一対の金属端子との類似度（一致度合
い）がスコアとして算出され、スコアがピークとなる場
所に、検査対象の一対の金属端子２Ｒ、２Ｌが存在して
いると判断される。こうして検査対象の一対の金属端子
２Ｒ、２Ｌの位置を検出して、それら一対の金属端子２
Ｒ、２Ｌ間のギャップｄ（図５（ｂ）参照）を測定し
て、ギャップｄが適正であるか否かを検査するようにし
ている。
うに、オペレータがコネクタ本体１の上面を撮像した画
像中の多数ある金属端子の中から、最も標準と思われる
１対の金属端子２Ｒ、２Ｌを矩形で囲むことにより選択
し、これを基準パターン６Ｒ、６Ｌとして登録する（図
５（ｃ）参照）。そして、この基準パターン６Ｒ、６Ｌ
を他の金属端子２に突き合わせるパターンマッチングを
ＸーＹ平面上で実行する。つまり、基準パターン６Ｒ、
６ＬがＸ−Ｙ平面上で移動され、基準パターン６Ｒ、６
Ｌと検査対象の一対の金属端子との類似度（一致度合
い）がスコアとして算出され、スコアがピークとなる場
所に、検査対象の一対の金属端子２Ｒ、２Ｌが存在して
いると判断される。こうして検査対象の一対の金属端子
２Ｒ、２Ｌの位置を検出して、それら一対の金属端子２
Ｒ、２Ｌ間のギャップｄ（図５（ｂ）参照）を測定し
て、ギャップｄが適正であるか否かを検査するようにし
ている。
【０００４】しかし、上記一対の金属端子２Ｒ、２Ｌ
は、図６（ａ）に示すように、落射照明の下で撮像され
る。このため、金属端子２の先端面２ａが光ってしま
う。撮像画面上では、図６（ｂ）に示すように、周囲に
較べて明度が高い光沢部２ｄとして観測される。
は、図６（ａ）に示すように、落射照明の下で撮像され
る。このため、金属端子２の先端面２ａが光ってしま
う。撮像画面上では、図６（ｂ）に示すように、周囲に
較べて明度が高い光沢部２ｄとして観測される。
【０００５】金属端子２の先端面２ａは、通常、切断面
であるので物理的に形状が不安定である。このため、図
７に示すように、上記光沢部２ｄの位置および大きさは
画像上においてランダムに変化してしまう。こうした光
沢部２ｄの位置、面積のランダムな変化はつぎのような
不都合を招来する。
であるので物理的に形状が不安定である。このため、図
７に示すように、上記光沢部２ｄの位置および大きさは
画像上においてランダムに変化してしまう。こうした光
沢部２ｄの位置、面積のランダムな変化はつぎのような
不都合を招来する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記光沢部２ｄの位
置、面積のランダムな変化により、たとえ検査対象の金
属端子２が良品であったとしても、パターンマッチング
の際の類似度のスコアが低下してしまうことになる。こ
のため、金属端子の実際の位置の検出を誤るという虚報
を防ぐために、形状が一致しているか否かを判断するた
めのスコアのしきい値を下げて設定せざるを得ない。し
かし、コネクタの場合、背景に複雑な模様があることが
多く、スコアのしきい値を下げすぎると、背景の模様を
誤ってサーチしてしまうという危険が出てくる。
置、面積のランダムな変化により、たとえ検査対象の金
属端子２が良品であったとしても、パターンマッチング
の際の類似度のスコアが低下してしまうことになる。こ
のため、金属端子の実際の位置の検出を誤るという虚報
を防ぐために、形状が一致しているか否かを判断するた
めのスコアのしきい値を下げて設定せざるを得ない。し
かし、コネクタの場合、背景に複雑な模様があることが
多く、スコアのしきい値を下げすぎると、背景の模様を
誤ってサーチしてしまうという危険が出てくる。
【０００７】また、パターンマッチングでは、前述した
ように、基準パターンと検出すべき検査対象の形状とが
最も一致している場所を、スコアがピークになったこと
をもってサーチするようにしている。しかし、検査対象
の金属端子２の光沢部２ｄの形状がランダムに変化する
ことにより、金属端子２の形状がランダムに変化してい
れば、その位置決め精度が悪化してしまう。
ように、基準パターンと検出すべき検査対象の形状とが
最も一致している場所を、スコアがピークになったこと
をもってサーチするようにしている。しかし、検査対象
の金属端子２の光沢部２ｄの形状がランダムに変化する
ことにより、金属端子２の形状がランダムに変化してい
れば、その位置決め精度が悪化してしまう。
【０００８】これを避けるためには、図１０に示すよう
に、光沢部２ｄの周辺２ｃであって、その大きさ、位置
がランダムに変化する部分２ｅ、つまり明度変化の大き
い部分の画素をマスクし、これを除外した上でパターン
マッチングを行うことが考えられる。
に、光沢部２ｄの周辺２ｃであって、その大きさ、位置
がランダムに変化する部分２ｅ、つまり明度変化の大き
い部分の画素をマスクし、これを除外した上でパターン
マッチングを行うことが考えられる。
【０００９】ところが、実際には、ランダムに明度変化
している画素の部分２ｅを、人間の目で正確に判断する
のは難しい。また、無数にある画素をひとつひとつマス
クする作業は極めて煩雑である。
している画素の部分２ｅを、人間の目で正確に判断する
のは難しい。また、無数にある画素をひとつひとつマス
クする作業は極めて煩雑である。
【００１０】本発明はこうした実状に鑑みてなされたも
のであり、位置、大きさがランダムに変化する光沢部周
辺の部分をマスクする際に、そのマスク部分を正確かつ
容易に判断することができるようにするとともに、パタ
ーンマッチングの際のスコアが低下することにより誤サ
ーチが招来することを防止し、パターンマッチングの際
の位置決め検出精度を高めることを解決課題とするもの
である。
のであり、位置、大きさがランダムに変化する光沢部周
辺の部分をマスクする際に、そのマスク部分を正確かつ
容易に判断することができるようにするとともに、パタ
ーンマッチングの際のスコアが低下することにより誤サ
ーチが招来することを防止し、パターンマッチングの際
の位置決め検出精度を高めることを解決課題とするもの
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段および効果】そこで、この
発明の主たる発明では、検査物体と、当該検査物体の基
準パターンとを突き合わせて、その一致度合いを演算
し、この演算された一致度合いの値に応じて前記検査物
体の形状の良否を検査するパターンマッチングによる検
査方法において、前記複数の検査物体をそれぞれ撮像す
る撮像行程と、前記撮像された複数の検査物体のうちの
一の検査物体を基準パターンとして設定する基準パター
ン設定行程と、この基準パターンの撮像画像と他の検査
物体の撮像画像とを突き合わせて、物体の同一部位に対
応する画素毎に明度データのばらつきを演算する演算行
程と、この演算された明度データのばらつきの値が所定
のしきい値以上になる部位の画素を求め、この求めた画
素からなるマスクパターンを設定するマスクパターン設
定行程と、前記マスクパターンを構成する画素を除外し
た上で、前記基準パターンの撮像画像と他の検査物体の
撮像画像とを突き合わせてパターンマッチングを実行す
る行程とを具えている。
発明の主たる発明では、検査物体と、当該検査物体の基
準パターンとを突き合わせて、その一致度合いを演算
し、この演算された一致度合いの値に応じて前記検査物
体の形状の良否を検査するパターンマッチングによる検
査方法において、前記複数の検査物体をそれぞれ撮像す
る撮像行程と、前記撮像された複数の検査物体のうちの
一の検査物体を基準パターンとして設定する基準パター
ン設定行程と、この基準パターンの撮像画像と他の検査
物体の撮像画像とを突き合わせて、物体の同一部位に対
応する画素毎に明度データのばらつきを演算する演算行
程と、この演算された明度データのばらつきの値が所定
のしきい値以上になる部位の画素を求め、この求めた画
素からなるマスクパターンを設定するマスクパターン設
定行程と、前記マスクパターンを構成する画素を除外し
た上で、前記基準パターンの撮像画像と他の検査物体の
撮像画像とを突き合わせてパターンマッチングを実行す
る行程とを具えている。
【００１２】本発明によれば、複数の検査物体がそれぞ
れ撮像される。ついで、撮像された複数の検査物体のう
ちの一の検査物体が基準パターンとして設定される。
れ撮像される。ついで、撮像された複数の検査物体のう
ちの一の検査物体が基準パターンとして設定される。
【００１３】ついで、この基準パターンの撮像画像と他
の検査物体の撮像画像とが突き合わされて、物体の同一
部位に対応する画素毎に明度データのばらつきが演算さ
れる。ついで、この演算された明度データのばらつきの
値が所定のしきい値以上になる部位の画素が求められ、
この求めた画素からなるマスクパターンが設定される。
このように、位置、大きさがランダムに変化する光沢部
周辺部分が、明度データのばらつきの値が所定のしきい
値以上になる部位の画素として正確かつ容易に判断さ
れ、その部分がマスクされる。
の検査物体の撮像画像とが突き合わされて、物体の同一
部位に対応する画素毎に明度データのばらつきが演算さ
れる。ついで、この演算された明度データのばらつきの
値が所定のしきい値以上になる部位の画素が求められ、
この求めた画素からなるマスクパターンが設定される。
このように、位置、大きさがランダムに変化する光沢部
周辺部分が、明度データのばらつきの値が所定のしきい
値以上になる部位の画素として正確かつ容易に判断さ
れ、その部分がマスクされる。
【００１４】ついで、そのマスクパターンを構成する画
素が除外された上で、基準パターンの撮像画像と他の検
査物体の撮像画像とが突き合わされてパターンマッチン
グが実行される。この結果、パターンマッチングの際の
スコアが低下することにより誤サーチが招来することが
防止され、パターンマッチングの際の位置決め検出精度
が高められる。
素が除外された上で、基準パターンの撮像画像と他の検
査物体の撮像画像とが突き合わされてパターンマッチン
グが実行される。この結果、パターンマッチングの際の
スコアが低下することにより誤サーチが招来することが
防止され、パターンマッチングの際の位置決め検出精度
が高められる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
るパターンマッチングによる検査方法および検査装置の
実施の形態について説明する。
るパターンマッチングによる検査方法および検査装置の
実施の形態について説明する。
【００１６】図３は、この実施の形態の検査対象を示す
斜視図であり、コネクタ本体１内に収容された複数の金
属端子（ピン）２、２…を示している。本実施の形態で
は、パターンマッチングを実行することによって、前述
した図５（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタ本体１
内の一対の金属端子２Ｒ、２Ｌの位置を検出し、それら
金属端子２Ｒ、２Ｌ間のギャップｄを測定して、ギャッ
プｄが適正であるか否かを検査することを想定してい
る。
斜視図であり、コネクタ本体１内に収容された複数の金
属端子（ピン）２、２…を示している。本実施の形態で
は、パターンマッチングを実行することによって、前述
した図５（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタ本体１
内の一対の金属端子２Ｒ、２Ｌの位置を検出し、それら
金属端子２Ｒ、２Ｌ間のギャップｄを測定して、ギャッ
プｄが適正であるか否かを検査することを想定してい
る。
【００１７】図４は本実施の形態の検査装置の構成を示
す側面図であり、検査台５の上には検査対象の複数の金
属端子２を収容したコネクタ本体１が載置されている。
金属端子２の上方には、当該金属端子２の先端面２ａに
向けて光を照射する撮像用照明であるリング光源４が配
設されている。リング光源４の上方には、コネクタ本体
１内の複数の金属端子２の先端面２ａを撮像するカメラ
３が配設されている。
す側面図であり、検査台５の上には検査対象の複数の金
属端子２を収容したコネクタ本体１が載置されている。
金属端子２の上方には、当該金属端子２の先端面２ａに
向けて光を照射する撮像用照明であるリング光源４が配
設されている。リング光源４の上方には、コネクタ本体
１内の複数の金属端子２の先端面２ａを撮像するカメラ
３が配設されている。
【００１８】図１は、本実施の形態の検査処理を説明す
るフローチャートである。以下、このフローチャートを
参照して説明する。
るフローチャートである。以下、このフローチャートを
参照して説明する。
【００１９】まず、図８に示すように、コネクタ本体１
の上面の画像（図５（ａ）参照）中の複数の金属端子２
1、２2、２3、２4、２5、２6…の中から、オペレータが
最も標準と思われる金属端子２4を矩形で囲むことによ
り選択される。ここで、各金属端子の先端面２ａは、リ
ング光源４の落射照明の下で撮像される（図６（ａ）参
照）。このため、金属端子２の先端面２ａが光ってしま
う。撮像画面上では、その部分は周囲に較べて明度が高
い光沢部２ｄとして観測される（図６（ｂ）参照）。そ
して、金属端子２の先端面２ａは、通常、切断面である
ので物理的に形状が不安定である。このため、図８に示
すように、上記光沢部２ｄの位置および大きさは、各金
属端子個々にバラツキがある。オペレータとしては、そ
れらバラツキのある各金属端子の中から光沢部２ｄの位
置、大きさが最も標準的であると思われる金属端子２4
について矩形領域を設定する。そして、この選択された
矩形領域を、基準パターンであるモデル６として登録す
る（ステップ１０１）。
の上面の画像（図５（ａ）参照）中の複数の金属端子２
1、２2、２3、２4、２5、２6…の中から、オペレータが
最も標準と思われる金属端子２4を矩形で囲むことによ
り選択される。ここで、各金属端子の先端面２ａは、リ
ング光源４の落射照明の下で撮像される（図６（ａ）参
照）。このため、金属端子２の先端面２ａが光ってしま
う。撮像画面上では、その部分は周囲に較べて明度が高
い光沢部２ｄとして観測される（図６（ｂ）参照）。そ
して、金属端子２の先端面２ａは、通常、切断面である
ので物理的に形状が不安定である。このため、図８に示
すように、上記光沢部２ｄの位置および大きさは、各金
属端子個々にバラツキがある。オペレータとしては、そ
れらバラツキのある各金属端子の中から光沢部２ｄの位
置、大きさが最も標準的であると思われる金属端子２4
について矩形領域を設定する。そして、この選択された
矩形領域を、基準パターンであるモデル６として登録す
る（ステップ１０１）。
【００２０】つぎに、図９に示すように、モデル６を各
金属端子２1、２2、２3…（自己の金属端子２4を含む）
に突き合わせるパターンマッチングをＸーＹ平面上で実
行する（ステップ１０２）。
金属端子２1、２2、２3…（自己の金属端子２4を含む）
に突き合わせるパターンマッチングをＸーＹ平面上で実
行する（ステップ１０２）。
【００２１】このようにしてモデル６の形状と各金属端
子の形状とが一致され、そのときモデル６と各金属端子
２1、２2…の同一場所（金属端子の同一部位）に対応す
る画素毎に明度データのばらつきが演算される。そし
て、この演算された明度データのばらつきの値が所定の
しきい値以上になる部位の画素２ｅが求められ、その画
素２ｅについてマスクがかけられる（図１０参照）。こ
のように、光沢部２ｄの周囲２ｃであって、位置、大き
さが照明の具合によってランダムに変化する部分２ｅ
が、明度データのばらつきの値が所定のしきい値以上に
なる部位の画素として正確かつ容易に判断され、その部
分がマスクされる。ここで、「明度データのばらつきの
値」は、明度の差として、あるいは明度の分散値として
求めることができる。そして、この求めた画素２ｅから
なるマスクパターン８が図１１に示すように設定され
る。
子の形状とが一致され、そのときモデル６と各金属端子
２1、２2…の同一場所（金属端子の同一部位）に対応す
る画素毎に明度データのばらつきが演算される。そし
て、この演算された明度データのばらつきの値が所定の
しきい値以上になる部位の画素２ｅが求められ、その画
素２ｅについてマスクがかけられる（図１０参照）。こ
のように、光沢部２ｄの周囲２ｃであって、位置、大き
さが照明の具合によってランダムに変化する部分２ｅ
が、明度データのばらつきの値が所定のしきい値以上に
なる部位の画素として正確かつ容易に判断され、その部
分がマスクされる。ここで、「明度データのばらつきの
値」は、明度の差として、あるいは明度の分散値として
求めることができる。そして、この求めた画素２ｅから
なるマスクパターン８が図１１に示すように設定され
る。
【００２２】図１１のマスクパターン８の各画素７のう
ち、黒く塗りつぶされている部分の画素２ｅが、パター
ンマッチングの際にマスクされ、除外される（ステップ
１０３）。
ち、黒く塗りつぶされている部分の画素２ｅが、パター
ンマッチングの際にマスクされ、除外される（ステップ
１０３）。
【００２３】ところが、こうして作成されるマスクパタ
ーンであっても図１２の８′のマスクパターンのよう
に、マスクされる部分（黒く塗りつぶされている部分）
の中に、重要な位置情報、つまりギャップｄを求めるた
めに必要な原点Ｐおよび外周エッジ部分２ｆといった位
置情報が含まれていることがある（図５（ｃ）の原点Ｐ
R、ＰL参照）。
ーンであっても図１２の８′のマスクパターンのよう
に、マスクされる部分（黒く塗りつぶされている部分）
の中に、重要な位置情報、つまりギャップｄを求めるた
めに必要な原点Ｐおよび外周エッジ部分２ｆといった位
置情報が含まれていることがある（図５（ｃ）の原点Ｐ
R、ＰL参照）。
【００２４】そこで、図１４に示すように、原点Ｐおよ
びエッジ部分２ｆに相当する領域２′ｆのマスクを解除
するマスク解除パターン９が、図１４のように、作成さ
れる。また、原点Ｐの周辺の領域２ｈのマスクを解除す
るマスク解除パターン１０を、図１５に示すように、作
成してもよい。
びエッジ部分２ｆに相当する領域２′ｆのマスクを解除
するマスク解除パターン９が、図１４のように、作成さ
れる。また、原点Ｐの周辺の領域２ｈのマスクを解除す
るマスク解除パターン１０を、図１５に示すように、作
成してもよい。
【００２５】図１４ないしは図１５のマスク解除パター
ン９、１０の各画素７のうち、黒く塗りつぶされている
領域の画素２′ｆ、２ｈがマスクパターンから、除外さ
れることになる（ステップ１０４）。
ン９、１０の各画素７のうち、黒く塗りつぶされている
領域の画素２′ｆ、２ｈがマスクパターンから、除外さ
れることになる（ステップ１０４）。
【００２６】こうして作成されたマスク解除パターン９
を用いて図１２のマスクパターン８′から、２ｆに対応
する領域の画素２′ｆを解除すると、最終的に図１１に
示すように、光沢部２ｄの周囲のランダムに変化する部
分２ｅのみがマスク領域となっているマスクパターン８
が生成され、重要な位置情報（原点Ｐ周囲）がマスクさ
れてしまうことが回避される。
を用いて図１２のマスクパターン８′から、２ｆに対応
する領域の画素２′ｆを解除すると、最終的に図１１に
示すように、光沢部２ｄの周囲のランダムに変化する部
分２ｅのみがマスク領域となっているマスクパターン８
が生成され、重要な位置情報（原点Ｐ周囲）がマスクさ
れてしまうことが回避される。
【００２７】また、マスク解除パターン１０を用いて図
１２のマスクパターン８′から、対応する領域の画素２
ｈを解除すると、最終的に図１３に示すように、光沢部
２ｄの周囲のランダムに変化する部分２ｅと、原点Ｐ周
囲のエッジ部分を除くエッジ部分２ｇとがマスク領域と
なっているマスクパターン８が生成され、重要な位置情
報（原点Ｐ周囲）がマスクされてしまうことが回避され
る（ステップ１０５）。
１２のマスクパターン８′から、対応する領域の画素２
ｈを解除すると、最終的に図１３に示すように、光沢部
２ｄの周囲のランダムに変化する部分２ｅと、原点Ｐ周
囲のエッジ部分を除くエッジ部分２ｇとがマスク領域と
なっているマスクパターン８が生成され、重要な位置情
報（原点Ｐ周囲）がマスクされてしまうことが回避され
る（ステップ１０５）。
【００２８】そして、最終的に得られたマスクパターン
８を構成するマスク領域の画素２ｅ（あるいは２ｅと２
ｇ）が除外された上で、撮像画像中でモデル６と各金属
端子２1、２2、…とを突き合わされるパターンマッチン
グが実行される。この結果、パターンマッチングの際の
スコアが低下することにより誤サーチが招来することが
防止され、パターンマッチングの際の位置決め検出精度
が高められる。
８を構成するマスク領域の画素２ｅ（あるいは２ｅと２
ｇ）が除外された上で、撮像画像中でモデル６と各金属
端子２1、２2、…とを突き合わされるパターンマッチン
グが実行される。この結果、パターンマッチングの際の
スコアが低下することにより誤サーチが招来することが
防止され、パターンマッチングの際の位置決め検出精度
が高められる。
【００２９】図２に示す処理では、上記ステップ１０３
におけるしきい値を、最適な値に設定することができ
る。
におけるしきい値を、最適な値に設定することができ
る。
【００３０】すなわち、同図２に示すように、最初に、
繰返し処理回数を示すｉが１にイニシャライズされ、以
下、図１のステップ１０１ないし１０５と同様の処理
１、処理２、処理３、処理４および処理５が順次実行さ
れる（ステップ２０２〜２０６）。ステップ２０４で
は、明度データのばらつきの値のしきい値が、暫定的に
所定の設定値Ｔh1に設定される。
繰返し処理回数を示すｉが１にイニシャライズされ、以
下、図１のステップ１０１ないし１０５と同様の処理
１、処理２、処理３、処理４および処理５が順次実行さ
れる（ステップ２０２〜２０６）。ステップ２０４で
は、明度データのばらつきの値のしきい値が、暫定的に
所定の設定値Ｔh1に設定される。
【００３１】ついで、マスクパターン８を用いて、撮像
画像中でモデル６と各金属端子２1、２2、…とを突き合
わされるパターンマッチングが実行される。すなわち、
モデル６と各金属端子２1、２2、…との類似度（一致度
合い）がスコアとして算出され、スコアがピークとなる
場所に、検査対象の金属端子２1、２2…が存在している
と判断される（ステップ２０７）。そして、このときの
各金属端子２1、２2…についての各スコアのピーク値の
ばらつきの値（たとえば分散値）が所定の設定値Ｔh2よ
りも小さくなったか否かが判断される（ステップ２０
８）。
画像中でモデル６と各金属端子２1、２2、…とを突き合
わされるパターンマッチングが実行される。すなわち、
モデル６と各金属端子２1、２2、…との類似度（一致度
合い）がスコアとして算出され、スコアがピークとなる
場所に、検査対象の金属端子２1、２2…が存在している
と判断される（ステップ２０７）。そして、このときの
各金属端子２1、２2…についての各スコアのピーク値の
ばらつきの値（たとえば分散値）が所定の設定値Ｔh2よ
りも小さくなったか否かが判断される（ステップ２０
８）。
【００３２】ここで、上記各スコアのピーク値のばらつ
きの値が所定の設定値Ｔh2よりも小さいと判断された場
合には、スコア分布は安定しておりパターンマッチング
は精度よく行われるものと判断して、上記ステップ２０
４で暫定的に設定された値Ｔh1が、マスクパターンを生
成するためのしきい値として採用される。
きの値が所定の設定値Ｔh2よりも小さいと判断された場
合には、スコア分布は安定しておりパターンマッチング
は精度よく行われるものと判断して、上記ステップ２０
４で暫定的に設定された値Ｔh1が、マスクパターンを生
成するためのしきい値として採用される。
【００３３】しかし、上記各スコアのピーク値のばらつ
きの値が所定の設定値Ｔh2以上であると判断された場合
には、スコア分布は安定しておらずパターンマッチング
は精度よく行われないと判断されて、現在の繰返し処理
回数ｉが限界値ｎ以下であることを確認した後（ステッ
プ２０９の判断ＹＥＳ）、ｉを＋１インクリメントして
（ステップ２１０）、上記ステップ２０４で現在設定さ
れている値Ｔh1が所定量だけ小さくなるよう設定し直さ
れる（ステップ２１１）。
きの値が所定の設定値Ｔh2以上であると判断された場合
には、スコア分布は安定しておらずパターンマッチング
は精度よく行われないと判断されて、現在の繰返し処理
回数ｉが限界値ｎ以下であることを確認した後（ステッ
プ２０９の判断ＹＥＳ）、ｉを＋１インクリメントして
（ステップ２１０）、上記ステップ２０４で現在設定さ
れている値Ｔh1が所定量だけ小さくなるよう設定し直さ
れる（ステップ２１１）。
【００３４】ついで、こうして設定し直されたしきい値
Ｔ′h1を用いてマスクパターンが作成され（ステップ２
１２）、更にマスク解除パターンが作成され（ステップ
２１３）、そのマスクパターンを用いて（マスク解除パ
ターンによりマスク解除領域が除外された上で）、再度
パターンマッチングが実行される（ステップ２０７）。
Ｔ′h1を用いてマスクパターンが作成され（ステップ２
１２）、更にマスク解除パターンが作成され（ステップ
２１３）、そのマスクパターンを用いて（マスク解除パ
ターンによりマスク解除領域が除外された上で）、再度
パターンマッチングが実行される（ステップ２０７）。
【００３５】以下、パターンマッチングの結果のスコア
分布が安定するまで（ステップ２０８の判断ＹＥＳ）、
マスクパターンを作成するためのしきい値Ｔh1が順次小
さくなるよう設定し直されつつ、同様な処理が繰り返し
実行される（ステップ２０９〜２１３、２０７）。そし
て、やがて、各スコアのピーク値のばらつきの値が所定
の設定値Ｔh2よりも小さいと判断されると（ステップ２
０８の判断ＹＥＳ）、スコア分布は安定しておりパター
ンマッチングは精度よく行われるものと判断して、現
在、設定し直されている値Ｔ′h1が、マスクパターンを
生成するためのしきい値として最終的に採用される。な
お、繰返し処理回数ｉが限界値ｎより大きくなったとき
は（ステップ２０９の判断ＮＯ）、エラーであるとして
全処理を終了させる。
分布が安定するまで（ステップ２０８の判断ＹＥＳ）、
マスクパターンを作成するためのしきい値Ｔh1が順次小
さくなるよう設定し直されつつ、同様な処理が繰り返し
実行される（ステップ２０９〜２１３、２０７）。そし
て、やがて、各スコアのピーク値のばらつきの値が所定
の設定値Ｔh2よりも小さいと判断されると（ステップ２
０８の判断ＹＥＳ）、スコア分布は安定しておりパター
ンマッチングは精度よく行われるものと判断して、現
在、設定し直されている値Ｔ′h1が、マスクパターンを
生成するためのしきい値として最終的に採用される。な
お、繰返し処理回数ｉが限界値ｎより大きくなったとき
は（ステップ２０９の判断ＮＯ）、エラーであるとして
全処理を終了させる。
【００３６】なお、以上説明した実施の形態では、検査
対象をコネクタの金属端子としているが、もちろんこれ
に限定されることなく、ＩＣのリード等、任意の検査対
象に適用可能である。
対象をコネクタの金属端子としているが、もちろんこれ
に限定されることなく、ＩＣのリード等、任意の検査対
象に適用可能である。
【００３７】なお、上述した実施の形態を実施する態様
としては、以下のような場合が考えられる。
としては、以下のような場合が考えられる。
【００３８】すなわち、上記実施の形態の処理内容を適
宜、フロッピーディスクに格納して、パターンマッチン
グによる検査を行うユーザ、オペレータに流通、配布し
てもよい。また、流通配布する記憶媒体としては、フロ
ッピーディスク以外のハードディスク、ＩＣカード、Ｃ
Ｄ−ＲＯＭといった記憶媒体であってもよい。
宜、フロッピーディスクに格納して、パターンマッチン
グによる検査を行うユーザ、オペレータに流通、配布し
てもよい。また、流通配布する記憶媒体としては、フロ
ッピーディスク以外のハードディスク、ＩＣカード、Ｃ
Ｄ−ＲＯＭといった記憶媒体であってもよい。
【００３９】また、流通させる態様としては、上述した
ように携行自在の記憶媒体を配布する態様だけでなく
て、本実施の形態のソフトウェアを利用するハードウェ
アと、本実施の形態のソフトウェアを開発し、このソフ
トウェアを収容した開発用のコンピュータとを、公衆回
線やネットワークによって通信自在に接続し、これらネ
ットワーク等を介して、流通させる態様であってもよ
い。
ように携行自在の記憶媒体を配布する態様だけでなく
て、本実施の形態のソフトウェアを利用するハードウェ
アと、本実施の形態のソフトウェアを開発し、このソフ
トウェアを収容した開発用のコンピュータとを、公衆回
線やネットワークによって通信自在に接続し、これらネ
ットワーク等を介して、流通させる態様であってもよ
い。
【００４０】また、上記流通、配布する際、ソフトウェ
アを利用するハードウェア（パターンマッチングによる
検査装置）にソフトウェアをインストールするために、
インストーラを添付して流通配、布してもよく、ソフト
ウェアを容量圧縮したデータを流通、配布してもよい。
アを利用するハードウェア（パターンマッチングによる
検査装置）にソフトウェアをインストールするために、
インストーラを添付して流通配、布してもよく、ソフト
ウェアを容量圧縮したデータを流通、配布してもよい。
【図１】図１は本発明に係るパターンマッチングによる
検査方法または検査装置の実施の形態における処理の手
順を示すフローチャートである。
検査方法または検査装置の実施の形態における処理の手
順を示すフローチャートである。
【図２】図２は本発明に係るパターンマッチングによる
検査方法または検査装置の実施の形態における他の処理
の手順を示すフローチャートである。
検査方法または検査装置の実施の形態における他の処理
の手順を示すフローチャートである。
【図３】図３は、コネクタ本体内に収容された複数の金
属端子を示す斜視図である。
属端子を示す斜視図である。
【図４】図４は実施の形態の装置構成を示す側面図であ
る。
る。
【図５】図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ金属
端子の上面図、側面図、上面の拡大図である。
端子の上面図、側面図、上面の拡大図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）は、照明光が金属端子の先
端面に照射されたときの側面図、上面図である。
端面に照射されたときの側面図、上面図である。
【図７】図７は、金属端子の先端面における光沢部の位
置、大きさが変化する様子を説明する図である。
置、大きさが変化する様子を説明する図である。
【図８】図８は図１の処理内容を説明するために用いた
図である。
図である。
【図９】図９は図１の処理内容を説明するために用いた
図である。
図である。
【図１０】図１０は図１の処理内容を説明するために用
いた図である。
いた図である。
【図１１】図１１は図１の処理内容を説明するために用
いた図である。
いた図である。
【図１２】図１２は図１の処理内容を説明するために用
いた図である。
いた図である。
【図１３】図１３は図１の処理内容を説明するために用
いた図である。
いた図である。
【図１４】図１４は図１の処理内容を説明するために用
いた図である。
いた図である。
【図１５】図１５は図１の処理内容を説明するために用
いた図である。
いた図である。
２ 金属端子（ピン） ３ カメラ ６ モデル（基準パターン）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川路 良彦 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内 (72)発明者 猪本 徹 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内
Claims (6)
- 【請求項１】 検査物体と、当該検査物体の基準パ
ターンとを突き合わせて、その一致度合いを演算し、こ
の演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形
状の良否を検査するパターンマッチングによる検査方法
において、 前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像行程と、 前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を
基準パターンとして設定する基準パターン設定行程と、 この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像
とを突き合わせて、物体の同一部位に対応する画素毎に
明度データのばらつきを演算する演算行程と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定のしき
い値以上になる部位の画素を求め、この求めた画素から
なるマスクパターンを設定するマスクパターン設定行程
と、 前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、前
記基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像と
を突き合わせてパターンマッチングを実行する行程とを
具えたパターンマッチングによる検査方法。 - 【請求項２】 前記マスクパターン設定行程におい
て設定されたマスクパターンを構成する画素の中に、パ
ターンマッチングに必要な物体の特定部位の画素が含ま
れている場合には、この特定部位の画素を取り除いた画
素からなるマスクパターンを新たに設定し直すようにし
た請求項１記載のパターンマッチングによる検査方法。 - 【請求項３】 検査物体と、当該検査物体の基準パ
ターンとを突き合わせて、その一致度合いを演算し、こ
の演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形
状の良否を検査するパターンマッチングによる検査方法
において、 前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像行程と、 前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を
基準パターンとして設定する基準パターン設定行程と、 この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像
とを突き合わせて、物体の同一部位に対応する画素毎に
明度データのばらつきを演算する演算行程と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定の第１
のしきい値以上になる部位の画素を求め、この求めた画
素からなるマスクパターンを設定するマスクパターン設
定行程と、 前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、前
記基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像と
を突き合わせて、それぞれの一致度合いを演算するパタ
ーンマッチングを実行するパターンマッチング実行行程
と、 前記一致度合いのばらつきの値が所定の第２のしきい値
以上になった場合には、前記第１のしきい値をより小さ
く設定し直した上で前記マスクパターン設定行程と前記
パターンマッチング実行行程とを、前記一致度合いのば
らつきの値が前記第２のしきい値よりも小さくなるま
で、順次繰り返す行程とを具えたパターンマッチングに
よる検査方法。 - 【請求項４】 検査物体と、当該検査物体の基準パ
ターンとを突き合わせて、その一致度合いを演算し、こ
の演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形
状の良否を検査するパターンマッチングによる検査装置
において、 前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像手段と、 前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を
基準パターンとして設定する基準パターン設定手段と、 この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像
とを突き合わせて、物体の同一部位に対応する画素毎に
明度データのばらつきを演算する演算手段と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定のしき
い値以上になる部位の画素を求め、この求めた画素から
なるマスクパターンを設定するマスクパターン設定手段
と、 前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、前
記基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像と
を突き合わせてパターンマッチングを実行する手段とを
具えたパターンマッチングによる検査装置。 - 【請求項５】 前記マスクパターン設定手段におい
て設定されたマスクパターンを構成する画素の中に、パ
ターンマッチングに必要な物体の特定部位の画素が含ま
れている場合には、この特定部位の画素を取り除いた画
素からなるマスクパターンを新たに設定し直すようにし
た請求項４記載のパターンマッチングによる検査装置。 - 【請求項６】 検査物体と、当該検査物体の基準パ
ターンとを突き合わせて、その一致度合いを演算し、こ
の演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形
状の良否を検査するパターンマッチングによる検査装置
において、 前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像手段と、 前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を
基準パターンとして設定する基準パターン設定手段と、 この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像
とを突き合わせて、物体の同一部位に対応する画素毎に
明度データのばらつきを演算する演算手段と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定の第１
のしきい値以上になる部位の画素を求め、この求めた画
素からなるマスクパターンを設定するマスクパターン設
定手段と、 前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、前
記基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像と
を突き合わせて、それぞれの一致度合いを演算するパタ
ーンマッチングを実行するパターンマッチング実行手段
と、 前記一致度合いのばらつきの値が所定の第２のしきい値
以上になった場合には、前記第１のしきい値をより小さ
く設定し直した上で前記マスクパターン設定手段と前記
パターンマッチング実行手段とを、前記一致度合いのば
らつきの値が前記第２のしきい値よりも小さくなるま
で、順次繰り返す手段とを具えたパターンマッチングに
よる検査装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8245172A JPH1091785A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | パターンマッチングによる検査方法および検査装置 |
| KR1019970047169A KR19980024633A (ko) | 1996-09-17 | 1997-09-12 | 패턴 매칭에 의한 검사방법 및 검사장치 |
| TW086113247A TW344062B (en) | 1996-09-17 | 1997-09-12 | Inspection method and device using pattern matching |
| PCT/JP1997/003283 WO1998012668A1 (en) | 1996-09-17 | 1997-09-17 | Test method and test apparatus using pattern matching |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8245172A JPH1091785A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | パターンマッチングによる検査方法および検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1091785A true JPH1091785A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17129685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8245172A Pending JPH1091785A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | パターンマッチングによる検査方法および検査装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1091785A (ja) |
| KR (1) | KR19980024633A (ja) |
| TW (1) | TW344062B (ja) |
| WO (1) | WO1998012668A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003115042A (ja) * | 2001-10-05 | 2003-04-18 | Minolta Co Ltd | ３次元形状モデルの評価方法および生成方法並びに装置 |
| JP2006214890A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | M I L:Kk | 物品欠陥情報検出装置及び物品欠陥情報検出処理プログラム |
| WO2021010269A1 (ja) | 2019-07-18 | 2021-01-21 | 三菱電機株式会社 | 検査装置、検査方法及びプログラム |
| JP2021015736A (ja) * | 2019-07-12 | 2021-02-12 | 三菱重工業株式会社 | コネクタ撮影装置および撮影方法並びにコネクタ検査治具および検査方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61240384A (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-25 | Hitachi Ltd | 画像処理装置 |
| JPH0546733A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | 微生物認識装置 |
-
1996
- 1996-09-17 JP JP8245172A patent/JPH1091785A/ja active Pending
-
1997
- 1997-09-12 TW TW086113247A patent/TW344062B/zh active
- 1997-09-12 KR KR1019970047169A patent/KR19980024633A/ko not_active Withdrawn
- 1997-09-17 WO PCT/JP1997/003283 patent/WO1998012668A1/ja not_active Ceased
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003115042A (ja) * | 2001-10-05 | 2003-04-18 | Minolta Co Ltd | ３次元形状モデルの評価方法および生成方法並びに装置 |
| JP2006214890A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | M I L:Kk | 物品欠陥情報検出装置及び物品欠陥情報検出処理プログラム |
| JP2021015736A (ja) * | 2019-07-12 | 2021-02-12 | 三菱重工業株式会社 | コネクタ撮影装置および撮影方法並びにコネクタ検査治具および検査方法 |
| WO2021010269A1 (ja) | 2019-07-18 | 2021-01-21 | 三菱電機株式会社 | 検査装置、検査方法及びプログラム |
| US12322079B2 (en) | 2019-07-18 | 2025-06-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Inspection device, inspection method, and recording medium for inspecting an inspection target with machine learning |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980024633A (ko) | 1998-07-06 |
| TW344062B (en) | 1998-11-01 |
| WO1998012668A1 (en) | 1998-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11783469B2 (en) | Method and system for scanning wafer | |
| JP2000503145A (ja) | エッジベースのイメージ・ヒストグラム解析用マシン・ビジョンの方法および装置 | |
| CN115100104A (zh) | 玻璃油墨区的缺陷检测方法、装置、设备及可读存储介质 | |
| JP6659098B2 (ja) | 画像処理方法、画像処理装置、プログラム及び記録媒体 | |
| CN110288040B (zh) | 一种基于拓扑验证的图像相似评判方法及设备 | |
| JPH1091785A (ja) | パターンマッチングによる検査方法および検査装置 | |
| JPS60200141A (ja) | 鏡面物体の表面形状検出方式 | |
| JP2006105777A (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置 | |
| US6853751B1 (en) | Location of generally rectangular shaped objects in an image | |
| JP2020071739A (ja) | 画像処理装置 | |
| KR20220114218A (ko) | 인쇄회로기판의 코팅 영역 검출 방법 및 장치 | |
| JP2018196426A (ja) | 毛穴検出方法及び毛穴検出装置 | |
| US10134163B2 (en) | Dynamic detection of an object framework in a mobile device captured image | |
| JP2006323779A (ja) | 画像処理方法、画像処理装置 | |
| JP2663135B2 (ja) | 集積回路試験装置 | |
| JP2002267619A (ja) | 欠陥検査方法及び装置 | |
| CN111580902A (zh) | 一种基于图片分析的移动端元素定位方法及系统 | |
| JP2850807B2 (ja) | 検査データ作成装置 | |
| JP3106370B2 (ja) | グラフ情報によるプリント基板の欠陥検出及び種別認識方法 | |
| JPH07119705B2 (ja) | 電子部品の検査装置 | |
| CN113766218B (zh) | 光学镜头的位置检测方法、电子设备及存储介质 | |
| JPH08159712A (ja) | パターン認識方法 | |
| WO2024095721A1 (ja) | 画像処理装置および画像処理方法 | |
| JP2004127784A (ja) | 荷電粒子線装置 | |
| JPH0749935B2 (ja) | 物体認識装置 |