JPH11172074A

JPH11172074A - 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板

Info

Publication number: JPH11172074A
Application number: JP34012797A
Authority: JP
Inventors: Mikio Ito; 幹雄伊藤; Sumiya Miyake; 澄也三宅
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1997-12-10
Filing date: 1997-12-10
Publication date: 1999-06-29

Abstract

(57)【要約】【課題】ハロゲン化合物を添加することなく高度な難
燃性を有し、かつ製品の特性を悪化させない、優れた信
頼性を兼ね備えた難燃性樹脂組成物、並びに半導体封止
材料および積層板を提供する。【解決手段】１分子内に少なくとも２個のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および一
般式（１）で表される有機リン化合物（Ｃ）とから基本
的になる樹脂組成物であり、且つ樹脂組成物中のリン含
量を０.３重量％以上８重量％以下とする。【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン系難燃剤
を使用することなく、優れた難燃性を有する難燃性樹脂
組成物、並びにこれを用いた半導体封止材料および積層
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂などに代表される熱硬化性
樹脂は、その優れた特性から電気および電子機器部品な
どに広く使用されているが、火災に対する安全性を確保
するため、難燃性が付与されている例が多い。これらの
樹脂の難燃化は従来、臭素化エポキシなどのハロゲン含
有化合物を用いることが一般的であった。ハロゲン含有
化合物は高度な難燃性を有するが、芳香族臭素化合物
は、熱分解により腐食性の臭素および臭化水素を発生す
るだけではなく、酸素の存在下で分解した場合には、毒
性の高いポリブロムジベンゾフラン、およびポリジブロ
ムジベンゾオキシンを生成する可能性がある。また、臭
素を含有する老朽廃材やゴミの処理は極めて困難であ
る。

【０００３】このような理由から、臭素含有難燃剤に代
わる難燃剤として、リン化合物が広く検討されているの
は周知の事実である。しかし、エポキシ樹脂系にリン酸
エステルなどを用いる場合、ブリードや加水分解性の問
題で使用できる範囲が限られる。また、フェノール性水
酸基などの官能基を持った一般的なリン酸エステル化合
物は、加水分解により遊離のリン酸が生成し、電気的特
性や信頼性を著しく劣化させるという欠点が生じてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を解決すべく鋭意検討した結果なされたもので、
ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有
し、かつ製品の特性を悪化させない、優れた信頼性を兼
ね備えた難燃性樹脂組成物、並びに半導体封止材料およ
び積層板を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】即ち本発明は、１分子内
に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および一般式（１）で表される
有機リン化合物（Ｃ）とから基本的になる樹脂組成物で
あり、且つ樹脂組成物中のリン含量が０.３重量％以上
８重量％以下であることを特徴とする難燃性樹脂組成物
である。

【化１】式中、Ｒ₁、Ｒ₂およびＲ₃は、それぞれ水素、炭素数１
〜４のアルキル基、シクロヘキシル基、またはフェニル
基を表し、Ｒ₄およびＲ₅は、水素またはメチル基を表
す。

【０００６】またさらには、前記難燃性樹脂組成物に充
填剤などの成分を配合、混練して得られる半導体封止材
料、および、樹脂組成物を溶剤に溶解して得られるワニ
スを、基材に含浸、乾燥させ、そら所定枚数を重ね合わ
せて加熱、加圧して得られる積層板である。

【０００７】

【発明の実施の形態】前記のように、エポキシ樹脂系に
リン酸エステルなどを添加して用いる場合、ブリードや
加水分解性の問題で使用できる範囲が限られる。また、
フェノール性水酸基などの官能基を持った一般的なリン
酸エステル化合物は、加水分解によって遊離のリン酸が
生成し、電気的特性や信頼性を著しく劣化させるという
欠点が生じていた。

【０００８】本発明は、このような問題を解決するた
め、Ｐ−Ｈ結合を持つリン化合物と付加する電子欠乏性
二重結合との反応を利用して、加水分解に対して安定な
Ｐ−Ｃ結合を有するリン化合物を生成させ、さらに、エ
ポキシ樹脂と反応するアミド基によって、樹脂マトリッ
クスと強固に結合させることで、難燃性と信頼性を両立
させることを技術骨子とするものである。

【０００９】本発明において用いるエポキシ樹脂（Ａ）
は、１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するも
のであって、且つ、ハロゲンを含まないものであること
を基本とする。そのようなエポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキ
シ、ビスフェノールＳ型エポキシ、フェノールノボラッ
ク型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ、ナフ
タレン型エポキシ、ビフェニル型エポキシ、芳香族アミ
ンおよび複素環式窒素塩基からのＮ−グリシジル化合
物、例えばＮ,Ｎ−ジグリシジルアニリン、トリグリシ
ジルイソシアヌレート、Ｎ,Ｎ,Ｎ’,Ｎ’−テトラグリ
シジル−ビス（ｐ−アミノフェニル）−メタンなどが例
示されるが、特にこれらに限定されるものではない。こ
れらは何種類かを併用して用いることもできる。

【００１０】本発明は、ハロゲン系難燃剤を用いない樹
脂組成物を目標とし、ハロゲンを含まないエポキシ樹脂
の使用を基本としているので、臭素化ビスフェノールＡ
エポキシや臭素化ノボラックエポキシなどの、含ハロゲ
ンエポキシを除外することは勿論であるが、エポキシ樹
脂の製造工程上、エピクロルヒドリンを起源とする通常
のエポキシ樹脂に含まれるレベルの塩素はやむを得ず混
入することになる。ただし、その量は当業者に公知のレ
ベルであり、加水分解性塩素にて数百ｐｐｍのオーダー
である。

【００１１】本発明で用いる硬化剤（Ｂ）としては、当
業者において公知のものはすべて用いることができる
が、特に、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、
テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなど
のＣ２〜Ｃ２０の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレン
ジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジア
ミン、４,４’−ジアミノジフェニルメタン、４,４’−
ジアミノジフェニルプロパン、４,４’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、４,４’−ジアミノジフェニルスルフ
ォン、４,４’−ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４
−アミノフェニル）フェニルメタン、１,５−ジアミノ
ナフタレン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレン
ジアミン、１,１−ビス（４−アミノフェニル）シクロ
ヘキサン、ジシアノジアミドなどのアミン類、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノー
ルノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、
レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンな
どのポリオキシスチレン、フェノールアラルキル樹脂、
ナフトール系アラルキル樹脂などの、ベンゼン環やナフ
タリン環その他の芳香族性の環に結合する水素原子が水
酸基で置換されたフェノール化合物と、カルボニル化合
物との共縮合によって得られるフェノール樹脂や、酸無
水物などが例示されるが、特にこれらに限定されるもの
ではない。

【００１２】半導体封止材料としては、特に耐湿性や信
頼性を必要とすることから、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹
脂などのノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェ
ノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシ
スチレン、フェノールアラルキル樹脂、ナフトール系ア
ラルキル樹脂などを用いるのが好ましい。

【００１３】また、本発明で用いる、一般式（１）で表
される有機リン化合物（Ｃ）は、一般式（３）で表され
る化合物と、一般式（４）で表される不飽和化合物と
を、加熱付加せしめることによって得られる。

【００１４】

【化３】

【００１５】

【化４】

【００１６】一般式（３）で表される化合物としては、
９,１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェ
ナントレン−１０−オキサイド、６−メチル−９,１０
−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド、２,６,８−トリターシャリブチ
ル−９,１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキサイド、６,８−ジキクロ
ヘキシル−９,１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキサイド、６−フェニ
ル−９,１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキサイドなどを例示される
が、特にこれらに限定されるものではない。難燃剤とし
て使用する場合は、熱分解を受けやすいアルキル基で置
換されていない、９,１０−ジヒドロ−９−オキサ−１
０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、６−
フェニル−９,１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキサイドなどが好まし
く、更に原料入手の容易さから９,１０−ジヒドロ−９
−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキ
サイドを用いるのが好ましい。

【００１７】また、一般式（４）で表される不飽和化合
物としては、アクリルアミド、メタクリルアミド、クロ
トンアミドなどを例示することがでる。前記９,１０−
ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン
−１０−オキサイドと、一般式（４）で表される不飽和
化合物との反応で得られる有機リン化合物は、一般式
（２）で表され、本発明において好適に使用できる。

【００１８】

【化２】

【００１９】一般式（３）の化合物と一般式（４）の不
飽和化合物との反応は、等モルの割合で、好ましくは不
活性溶媒の存在下、反応温度は８０〜２００℃、好まし
くは１００〜１５０℃で、１〜８時間、好ましくは３〜
５時間、加圧又は常圧下で行なわれる。付加反応の進行
は、Ｐ−Ｈ基を定量し、その減少によって確認すること
が出来る。また、溶媒としては、反応終了後の脱溶媒が
容易な、ベンゼン、トルエン、キシレン等が有用に使用
される。

【００２０】一般式（４）の不飽和化合物は重合性を有
するため、付加反応と同時に、重合反応が進行する恐れ
があるが、これを防止するには、一般式（３）の化合物
の中に、反応の進行に従って一般式（４）の不飽和化合
物を徐々に加えるのが好ましい。また、滴下の操作によ
って加えるために、アルコール、水、ＤＭＳＯ、ＤＭＦ
等の極性溶媒を用いてもかまわない。反応が完結し冷却
すると、生成物が沈殿してくるため、これを濾過し、ま
たは必要に応じて生成物を溶剤再結晶法により精製して
目的物が得られる。

【００２１】エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合
割合は、（Ｃ）成分の有機リン化合物がアミド基を持つ
ため、これらを考慮して任意に設定される。しかし、い
ずれかの官能基が大過剰になると、耐湿性、成形性、あ
るいは硬化物の電気特性が低下するので好ましくない。
有機リン化合物（Ｃ）の割合は、樹脂組成物中のリン含
量、すなわちリン原子としての重量割合が０.３重量％
以上８重量％以下の範囲になるように含有させる。その
割合が０.３重量％未満では、難燃性の効果がなく、ま
た、８重量％を越えると、耐熱性や耐湿性が低下した
り、成形性に悪影響を与えるので好ましくない。

【００２２】本発明の難燃性樹脂組成物は、ハロゲン化
合物を添加することなく高度な難燃性を有し、かつ製品
の特性を悪化させない熱硬化性樹脂であり、半導体素子
の封止材料を始め、電子部品や電気部品の封止、被覆、
絶縁、積層板、金属張り積層板などにも好適に使用され
るものである。

【００２３】半導体素子の封止材料としては、充填剤と
して、シリカ粉末、アルミナ、タルク、炭酸カルシウ
ム、チタンホワイト、クレー、マイカなどを配合し、必
要に応じて、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂
肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル類、パラフィン類
などの離型剤、カーボンブラック、ベンガラなどの着色
剤、種々の硬化促進剤など、当業者において公知の添加
剤を用いて、封止用樹脂組成物として使用できる。本発
明の難燃性樹脂組成物と充填剤、その他を所定の組成比
で配合し、ミキサーなどにより十分均一になるように混
合した後、熱ロールによる混練、またはニーダなどによ
る混合処理を行い、冷却、固化させ、適当な大きさに粉
砕することで、半導体封止材料を得ることができ、トラ
ンスファー成形、射出成形などによって半導体素子の封
止に好適に用いられる。

【００２４】また、本発明による難燃性樹脂組成物を溶
剤に溶解して得られるワニスは、コーティングや積層板
の製造などに用いられる。積層板の製造には、このワニ
スを、紙、ガラス織布、ガラス不織布、あるいはガラス
以外を成分とする布などの基材に塗布、含浸させ、乾燥
炉中で８０〜２００℃ の範囲内で乾燥させることによ
り、プリプレグを調製する。これを所定枚数重ね合わせ
て、加熱・加圧して積層板、あるいはプリント配線板用
の金属張り積層板などを製造する。

【００２５】本発明による難燃性樹脂組成物のワニスの
調製には、通常の溶剤が用いられる。用いる溶剤は、組
成の一部あるいはすべてに対して、良好な溶解性を示す
ことが必要であるが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒
を用いることができる。用いられる溶剤の例を挙げる
と、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、トルエ
ン、キシレン、メシチレンなどの芳香族炭化水素系溶
剤、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、イソブチルセロソルブ、ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレン
グリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコール
モノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ
イソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテルなどの各種グリコールエーテル系溶剤、メチ
ルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、ブチルセロソルブアセテート、酢酸エチルなどのエ
ステル系溶剤、エチレングリコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレング
リコールジブチルエーテルなどのジアルキルグリコール
エーテル系溶剤、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ,
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ンなどのアミド系溶剤、メタノール、エタノールなどの
アルコール系溶剤があり、これらは何種類かを併用して
用いることもできる。

【００２６】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に
説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるもの
ではない。先ず、有機リン化合物（Ｃ）の合成例１〜２
について述べ、次に、これらの有機リン化合物を配合し
て、封止用成形材料および積層板を調製する実施例１〜
５、および比較例１〜５について述べる。

【００２７】（合成例１）温度計、攪拌機、滴下ロー
ト、および水分離装置のついた１０００ｍｌの四つ口フ
ラスコに、９,１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキサイド１９４.４ｇ
（０.９モル）と、トルエン４５３.６ｇを仕込み、トル
エンが還流する温度に加熱した。滴下ロートで、アクリ
ルアミド６３.９ｇ（０.９モル）を、純水４７.６ｇに
溶解した水溶液を、１時間に渡って滴下した。その間、
反応温度を１０５〜１１０℃に保ち、トルエンとの共沸
により水を反応系外に除去し、トルエンは系内に戻し
た。滴下終了後、１０５〜１１０℃に４時間保つ。次い
で、反応溶液を冷却すると沈殿が析出するので、吸引濾
過によって沈殿を回収し、メタノールで再結晶して白色
結晶状の粉末、生成物（ａ）を得た。生成物（ａ）の元
素分析結果は第１表の通りであった。

【００２８】また、電解脱離質量分析の結果、生成物の
分子量が２８７であることが確認された。更に、ＤＭＳ
Ｏ−ｄ₆中に溶解して測定した、¹Ｈ核磁気共鳴スペクト
ルから、原料の９,１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０
−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドが持つ、
８.８８ｐｐｍに現れるＰ−Ｈのシグナルと、アクリル
アミドが持つ５.５９および６.０２〜６.２３ｐｐｍに
現れる不飽和結合のシグナルが消え、新たに２.１７〜
２.４６ｐｐｍのシグナルが現れて、付加反応が確認さ
れた。生成物の¹Ｈ核磁気共鳴スペクトルによる結果
を、第２表に示した。以上の結果から、生成物（ａ）の
構造は、式（５）に示す通りであることが確認された。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【表２】

【００３１】

【化５】

【００３２】（合成例２）合成例１において、アクリル
アミド６３.９ｇ（０.９モル）の代わりに、メタクリル
アミド７６.５ｇ（０.９モル）を用いた以外は、すべて
実施例１と同様にして、白色結晶状の粉末、生成物
（ｂ）を得た。生成物（ｂ）の元素分析結果は第３表の
通りであった。また、電解脱離質量分析の結果、生成物
の分子量が３０１であり、生成物（ｂ）の構造は、式
（６）に示す通りであった。

【００３３】

【表３】

【００３４】

【化６】

【００３５】（実施例１）溶融シリカ８０重量部、ビフ
ェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製ＹＸ−４
０００Ｈ，エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）９.５重量
部、ザイロック樹脂（三井東圧化学製ＸＬ−２２５−３
Ｌ，水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ）８.５重量部、合成例
１によって得られた生成物（ａ）２重量部、離型剤（天
然カルナバワックス）０.３重量部、顔料（カーボンブ
ラック）０.２重量部、およびカップリング剤（日本ユ
ニカー製Ａ−１８６）０.３重量部を配合した。この
後、熱ロールを用いて混練し、半導体封止用成形材料を
得た。

【００３６】この成形材料について、スパイラルフロ
ー、硬化性、耐燃性、および信頼性を測定した。スパイ
ラルフローは、ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１
７５℃、７０ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で測定した。硬化性
は、１７５℃１２０秒成形時の成形品バーコール硬度で
評価した。耐燃性試験は、１７５℃で３分成形した後、
１７５℃で８時間後硬化を行ない、厚さ１.６ｍｍの耐
燃性試験サンプルを作製し、ＵＬ−９４規格に従って垂
直法により評価した。また、信頼性は、耐燃性試験サン
プルと同様な成形条件によって、模擬素子を搭載したモ
ニターＩＣ（１６ｐＤＩＰ）を成形し、これを１２５
℃、１００％の温湿条件で１０００時間放置後の不良数
によって信頼性を評価した。

【００３７】（実施例２〜４）ビフェニル型エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ製ＹＸ−４０００Ｈ，エポキシ
当量１９５ｇ／ｅｑ）、ザイロック樹脂（三井東圧化学
製ＸＬ−２２５−３Ｌ，水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ）、
および合成例２によって得られた生成物（ｂ）を、第４
表に従って配合した以外は、実施例１と同様にして成形
材料を調製し、スパイラルフロー、硬化性、耐燃性、お
よび信頼性を評価した。

【００３８】（比較例１〜３）各成分を第５表に従って
配合した以外は、実施例１と同様にして成形材料を調製
し、スパイラルフロー、硬化性、耐燃性、および信頼性
を評価した。

【００３９】実施例１〜４および比較例１〜３の評価結
果を、それぞれ第４表および第５表にまとめて示した。
従来の難燃剤を用いた比較例３では、難燃剤の添加量が
比較的少ないため、耐燃性がＶ−１と低いにも拘わら
ず、スパイラルフローが長く、硬化性が低く、信頼性も
低い。また、比較例２では、難燃剤の添加量を増やすこ
とにより耐燃性はＶ−０に向上したが、信頼性はより低
くなっている。これに対して、本発明による有機リン化
合物を使用した実施例１〜４では、いずれも耐燃性はＶ
−０を達成し、モニターＩＣの不良品は０で、信頼性が
優れているのが分かる。

【００４０】

【表４】

【００４１】

【表５】

【００４２】（実施例５）フェノールノボラックエポキ
シ樹脂（大日本インキ製「エピクロン」Ｎ−７７０，エ
ポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）６３重量部、ジシアンジ
アミド２重量部、および合成例１によって得られた生成
物（ａ）３５重量部に、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド
／メチルエチルケトン＝１／１の混合溶媒を加え、不揮
発分濃度５０％となるようにワニスを調整した。このと
き、樹脂組成物中の固形分合計１００重量部に対して、
リン成分は３.７重量％であった。

【００４３】このワニスを用いて、ガラスクロス（日東
紡績(株)製，厚さ０.１８ｍｍ）１００重量部に対し
て、ワニス固形分が８０重量部になるように含浸させ
て、１５０℃ の乾燥炉で４分間乾燥させ、樹脂含有量
４４.４％のプリプレグを得た。このプリプレグ８枚を
重ね、その両側に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧
力４０ｋｇｆ／ｃｍ²、温度１７０℃ で１２０分間加熱
加圧成形を行ない、厚さ１.６ｍｍの両面銅張り積層板
を得た。

【００４４】得られた積層板について、耐燃性、半田耐
熱性、ピール強度、およびガラス転移温度を評価した。
耐燃性は、ＵＬ−９４規格に従って垂直法により評価し
た。半田耐熱性とピール強度は、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に
準じて測定し、半田耐熱性については、煮沸２時間の吸
湿処理を行った後、２６０℃の半田槽に１８０秒間浮か
べた後の、外観の異常の有無を調べた。また、ガラス転
移温度は、粘弾性法によりｔａｎδのピーク温度から求
めた。

【００４５】（比較例４〜５）各成分を第６表に従って
配合した以外は、実施例５と同様にして積層板を作製
し、耐燃性、半田耐熱性、ピール強度、およびガラス転
移温度を評価した。

【００４６】実施例５および比較例４〜５の評価結果
を、第６表にまとめて示した。実施例、比較例共に耐燃
性はＶ−０を達成しているが、従来の難燃剤を用いた比
較例５、および本発明による有機リン化合物を用いた
が、添加量の多い比較例４では、ガラス転移温度が低い
ために、半田耐熱試験ではフクレを発生し、ピール強度
も低いことが分かる。

【００４７】

【表６】

【００４８】

【発明の効果】本発明の有機リン化合物を用いた樹脂組
成物は、ハロゲン化合物を添加することなく高度な耐燃
性を有し、かつ優れた信頼性を兼ね備えており、今後要
求されるノンハロゲン材料用途などに使用できる難燃性
樹脂組成物であり、また、半導体封止材料や積層板など
に好適に使用できるものである。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１分子内に少なくとも２個のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および一
般式（１）で表される有機リン化合物（Ｃ）とから基本
的になる樹脂組成物であり、且つ樹脂組成物中のリン含
量が０.３重量％以上８重量％以下であることを特徴と
する難燃性樹脂組成物。【化１】式中、Ｒ₁、Ｒ₂およびＲ₃は、それぞれ水素、炭素数１
〜４のアルキル基、シクロヘキシル基、またはフェニル
基を表し、Ｒ₄およびＲ₅は、水素またはメチル基を表
す。
【請求項２】硬化剤（Ｂ）が、１分子内に少なくとも
２個のフェノール性水酸基を有する化合物もしくは樹脂
であることを特徴とする、請求項１記載の難燃性樹脂組
成物。
【請求項３】一般式（１）で表される有機リン化合物
（Ｃ）が、Ｒ₁、Ｒ₂およびＲ₃がいずれも水素であっ
て、一般式（２）で表されることを特徴とする、請求項
１記載の難燃性樹脂組成物。【化２】式中、Ｒ₄およびＲ₅は、水素またはメチル基を表す。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の難燃性
樹脂組成物と、充填剤とで基本的に構成されることを特
徴とする半導体封止材料。
【請求項５】請求項１〜３のいずれかに記載の難燃性
樹脂組成物と、基材とで基本的に構成されることを特徴
とする積層板。