JPH11103194A - 電子部品供給装置、及び電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品供給装置、及び電子部品装着装置Info
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- JPH11103194A JPH11103194A JP9260287A JP26028797A JPH11103194A JP H11103194 A JPH11103194 A JP H11103194A JP 9260287 A JP9260287 A JP 9260287A JP 26028797 A JP26028797 A JP 26028797A JP H11103194 A JPH11103194 A JP H11103194A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープ幅の変化に伴う電子部品供給装置の種
類増大を防ぎ、かつボディー自体の軽量化を図ることが
できる電子部品供給装置、及び電子部品装着装置を提供
する。 【解決手段】 電子部品供給装置１０２の本体部１０３
を一対の側板１０４，１０５と、テープ３７の幅寸法に
応じて上記側板の間隔を調整するスペーサ１０９及び底
板１０６とを備えたので、上記本体部を中空化すること
ができ上記電子部品供給装置の軽量化を図ることができ
る。さらに、上記スペーサ及び底板を交換することでテ
ープ幅に応じた上記本体部を作製できるので、電子部品
供給装置の種類増大を防ぐことができる。
類増大を防ぎ、かつボディー自体の軽量化を図ることが
できる電子部品供給装置、及び電子部品装着装置を提供
する。 【解決手段】 電子部品供給装置１０２の本体部１０３
を一対の側板１０４，１０５と、テープ３７の幅寸法に
応じて上記側板の間隔を調整するスペーサ１０９及び底
板１０６とを備えたので、上記本体部を中空化すること
ができ上記電子部品供給装置の軽量化を図ることができ
る。さらに、上記スペーサ及び底板を交換することでテ
ープ幅に応じた上記本体部を作製できるので、電子部品
供給装置の種類増大を防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に装着さ
れる電子部品を供給する電子部品供給装置、及び該電子
部品供給装置を備えた電子部品装着装置に関する。
れる電子部品を供給する電子部品供給装置、及び該電子
部品供給装置を備えた電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に示すように、従来の電子部品実装
機１１は、部品供給台１に取り付けられた部品供給ユニ
ット２と、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に駆動自在な部品実
装ロボット１２と、電子部品が実装される電子回路基板
１５を搬送する搬送部２０とを備える。より詳しくは、
搬送部２０によって電子回路基板１５が当該電子部品実
装機１内の所定位置へと搬送される。電子回路基板１５
に電子部品を実装するための電子部品が、部品供給ユニ
ット２の先端部に形成された電子部品供給箇所１３に供
給される。部品実装ロボット１２は、Ｘ軸方向及びＹ軸
方向に駆動して電子部品供給箇所１３へと移動し、部品
実装ロボット１２に備わる装着ヘッド１４が下降して、
電子部品供給箇所１３に供給された電子部品を保持す
る。装着ヘッド１４が上記電子部品を保持後、上昇し、
部品実装ロボット１２は再びＸ軸方向およびＹ軸方向に
駆動して、回路基板１５上の所定位置に移動され、再度
装着ヘッド１４を下降して保持している電子部品を回路
基板１５上へ実装する。
機１１は、部品供給台１に取り付けられた部品供給ユニ
ット２と、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に駆動自在な部品実
装ロボット１２と、電子部品が実装される電子回路基板
１５を搬送する搬送部２０とを備える。より詳しくは、
搬送部２０によって電子回路基板１５が当該電子部品実
装機１内の所定位置へと搬送される。電子回路基板１５
に電子部品を実装するための電子部品が、部品供給ユニ
ット２の先端部に形成された電子部品供給箇所１３に供
給される。部品実装ロボット１２は、Ｘ軸方向及びＹ軸
方向に駆動して電子部品供給箇所１３へと移動し、部品
実装ロボット１２に備わる装着ヘッド１４が下降して、
電子部品供給箇所１３に供給された電子部品を保持す
る。装着ヘッド１４が上記電子部品を保持後、上昇し、
部品実装ロボット１２は再びＸ軸方向およびＹ軸方向に
駆動して、回路基板１５上の所定位置に移動され、再度
装着ヘッド１４を下降して保持している電子部品を回路
基板１５上へ実装する。
【０００３】図６は、部品供給ユニット２を示す斜視図
である。部品供給ユニット２は、図８及び図９に示すよ
うに電子部品３６，４０を収納しているテープ３７，３
９が巻回された部品リール３０を回転自在に保持するリ
ールブラケット３１と、テープ３７，３９を一定長さ
分、送り出し、上記電子部品供給箇所１３へ電子部品３
６，４０を位置決めするテープ送りホイール３２と、ト
ップテープ３８，４１を巻き取る巻き取りホイール３３
と、を備えており、これらの構成部品３１，３２，３３
がアルミニウム鋳物などで作られたボディー３５に取り
付けられている。
である。部品供給ユニット２は、図８及び図９に示すよ
うに電子部品３６，４０を収納しているテープ３７，３
９が巻回された部品リール３０を回転自在に保持するリ
ールブラケット３１と、テープ３７，３９を一定長さ
分、送り出し、上記電子部品供給箇所１３へ電子部品３
６，４０を位置決めするテープ送りホイール３２と、ト
ップテープ３８，４１を巻き取る巻き取りホイール３３
と、を備えており、これらの構成部品３１，３２，３３
がアルミニウム鋳物などで作られたボディー３５に取り
付けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一方、電子部品３６，
４０が収納されているテープ３７，３９は、収納される
電子部品３６，４０の大きさによって、テープ幅寸法が
ＪＩＳ規格にしたがって変化する。例えば、図８には、
角型チップ抵抗や角型チップコンデンサのように、小型
の電子部品３６を収納しているテープ３７が図示されて
いる。電子部品３６は、テープ３７のポケット部３７ａ
に収納され、トップテープ３８にて上方よりカバーされ
ている。テープ幅Iは、８ｍｍ，１２ｍｍの寸法が一般
的に用いられている。図９には、ＱＦＰなどのＩＣやコ
ネクターなどの大型の電子部品４０を収納するテープ３
９が示される。この場合のテープ幅IIは，２４ｍｍ以上
の寸法が使われる。このように電子部品を収納している
テープ３７，３９の幅I，IIが変化することに対応し
て、それぞれの上記テープ幅に対応した部品供給ユニッ
ト２が必要になる。即ち、図６に示す部品供給ユニット
２は、テープ幅が２４ｍｍ用の部品供給ユニットであ
り、図７に示すテープ幅が８ｍｍ用の部品供給ユニット
に比べて、ユニット幅IIIが大きくなっている。ユニッ
ト幅IIIの変化に応じて、部品供給ユニット２の主構成
部分であるボディー３５の幅を変化させる必要がある。
即ち、従来にあっては、上記テープの幅寸法の種類に相
当する数のボディー３５を準備する必要があることにな
り、部品供給ユニット２の管理や設備投資費用が増加す
るという問題がある。又、上記テープの幅寸法が増すこ
とに伴い、アルミニウム鋳物などで製作されているボデ
ィー３５自体もその幅が拡大し、ボディー３５の重量が
増して取扱いなどの作業性が悪化するという問題もあ
る。本発明は、このような問題点を解決するためになさ
れたもので、テープ幅の変化に伴う電子部品供給装置の
種類増大を防ぎ、かつボディー自体の軽量化を図ること
ができる電子部品供給装置、及び該電子部品供給装置を
備える電子部品装着装置を提供することを目的とする。
４０が収納されているテープ３７，３９は、収納される
電子部品３６，４０の大きさによって、テープ幅寸法が
ＪＩＳ規格にしたがって変化する。例えば、図８には、
角型チップ抵抗や角型チップコンデンサのように、小型
の電子部品３６を収納しているテープ３７が図示されて
いる。電子部品３６は、テープ３７のポケット部３７ａ
に収納され、トップテープ３８にて上方よりカバーされ
ている。テープ幅Iは、８ｍｍ，１２ｍｍの寸法が一般
的に用いられている。図９には、ＱＦＰなどのＩＣやコ
ネクターなどの大型の電子部品４０を収納するテープ３
９が示される。この場合のテープ幅IIは，２４ｍｍ以上
の寸法が使われる。このように電子部品を収納している
テープ３７，３９の幅I，IIが変化することに対応し
て、それぞれの上記テープ幅に対応した部品供給ユニッ
ト２が必要になる。即ち、図６に示す部品供給ユニット
２は、テープ幅が２４ｍｍ用の部品供給ユニットであ
り、図７に示すテープ幅が８ｍｍ用の部品供給ユニット
に比べて、ユニット幅IIIが大きくなっている。ユニッ
ト幅IIIの変化に応じて、部品供給ユニット２の主構成
部分であるボディー３５の幅を変化させる必要がある。
即ち、従来にあっては、上記テープの幅寸法の種類に相
当する数のボディー３５を準備する必要があることにな
り、部品供給ユニット２の管理や設備投資費用が増加す
るという問題がある。又、上記テープの幅寸法が増すこ
とに伴い、アルミニウム鋳物などで製作されているボデ
ィー３５自体もその幅が拡大し、ボディー３５の重量が
増して取扱いなどの作業性が悪化するという問題もあ
る。本発明は、このような問題点を解決するためになさ
れたもので、テープ幅の変化に伴う電子部品供給装置の
種類増大を防ぎ、かつボディー自体の軽量化を図ること
ができる電子部品供給装置、及び該電子部品供給装置を
備える電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１態様である
電子部品供給装置は、テープの延在方向に沿って回路基
板に装着される電子部品を収納したテープが巻回された
部品リールを取り付けたリールブラケットと、上記テー
プを上記延在方向に沿って搬送して部品供給箇所に上記
電子部品を配置させるテープ送りホイールと、上記テー
プの搬送方向に沿って、上記リールブラケットが一端側
に取り付けられ上記テープ送りホイールが他端側に取り
付けられる本体部と、を備えた電子部品供給装置であっ
て、上記本体部は、搬送される上記テープの幅寸法とほ
ぼ同じ間隔にて上記テープの搬送方向に沿って対向して
配置される一対の板状部材と、上記テープの幅寸法に応
じた長さを有する複数種類が用意され、上記テープの幅
寸法に応じて選択されて上記一対の板状部材の間隔を変
更し保持する間隔変更部材と、を備えたことを特徴とす
る。
電子部品供給装置は、テープの延在方向に沿って回路基
板に装着される電子部品を収納したテープが巻回された
部品リールを取り付けたリールブラケットと、上記テー
プを上記延在方向に沿って搬送して部品供給箇所に上記
電子部品を配置させるテープ送りホイールと、上記テー
プの搬送方向に沿って、上記リールブラケットが一端側
に取り付けられ上記テープ送りホイールが他端側に取り
付けられる本体部と、を備えた電子部品供給装置であっ
て、上記本体部は、搬送される上記テープの幅寸法とほ
ぼ同じ間隔にて上記テープの搬送方向に沿って対向して
配置される一対の板状部材と、上記テープの幅寸法に応
じた長さを有する複数種類が用意され、上記テープの幅
寸法に応じて選択されて上記一対の板状部材の間隔を変
更し保持する間隔変更部材と、を備えたことを特徴とす
る。
【０００６】又、本発明の第２態様の電子部品装着装置
は、上記第１態様の電子部品供給装置を備えたことを特
徴とする。
は、上記第１態様の電子部品供給装置を備えたことを特
徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態である電子部
品供給装置、及び該電子部品供給装置を備えた電子部品
装着装置について、図を参照しながら以下に説明する。
尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付
している。又、上記「課題を解決するための手段」にお
いて記載する、「板状部材」の機能を果たす一例が本実
施形態における側板及びフレームに相当し、「間隔変更
部材」の機能を果たす一例が本実施形態におけるスペー
サ及び底板に相当する。
品供給装置、及び該電子部品供給装置を備えた電子部品
装着装置について、図を参照しながら以下に説明する。
尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付
している。又、上記「課題を解決するための手段」にお
いて記載する、「板状部材」の機能を果たす一例が本実
施形態における側板及びフレームに相当し、「間隔変更
部材」の機能を果たす一例が本実施形態におけるスペー
サ及び底板に相当する。
【０００８】まず、上記電子部品供給装置について、図
１から図３を参照して説明する。上記電子部品供給装置
１０２の基本的な構造は、図６及び図７を参照して上述
した従来の部品供給ユニット２の構造と同様である。即
ち、電子部品供給装置１０２は、電子部品３６を収納し
たテープ３７又は電子部品４０を収納したテープ３９が
巻回される部品リール３０を取り付けたリールブラケッ
ト３１と、上記テープ送りホイール３２と、上記ボディ
ー３に相当し、上記テープ３７又はテープ３９の搬送方
向に沿ってリールブラケット３１が一端側に取り付けら
れテープ送りホイール３２が他端側に取り付けられる本
体部１０３と、を備える。しかしながら、本実施形態の
電子部品供給装置１０２では、上記本体部１０３の構造
が従来の部品供給ユニット２のボディー３の構造とは大
きく異なる。よって以下には、上記本体部１０３の構造
について詳しく説明する。
１から図３を参照して説明する。上記電子部品供給装置
１０２の基本的な構造は、図６及び図７を参照して上述
した従来の部品供給ユニット２の構造と同様である。即
ち、電子部品供給装置１０２は、電子部品３６を収納し
たテープ３７又は電子部品４０を収納したテープ３９が
巻回される部品リール３０を取り付けたリールブラケッ
ト３１と、上記テープ送りホイール３２と、上記ボディ
ー３に相当し、上記テープ３７又はテープ３９の搬送方
向に沿ってリールブラケット３１が一端側に取り付けら
れテープ送りホイール３２が他端側に取り付けられる本
体部１０３と、を備える。しかしながら、本実施形態の
電子部品供給装置１０２では、上記本体部１０３の構造
が従来の部品供給ユニット２のボディー３の構造とは大
きく異なる。よって以下には、上記本体部１０３の構造
について詳しく説明する。
【０００９】本体部１０３は、図１および図２に示すよ
うに、搬送するテープ３７又はテープ３９の幅寸法に応
じて当該本体部１０３の幅寸法を変更することができ、
図１には電子部品供給装置１０２−１に備わるテープ３
７用の本体部１０３−１を示し、図２には電子部品供給
装置１０２−２に備わるテープ３９用の本体部１０３−
２を示している。尚、本体部１０３−１，１０３−２に
おける基本的な構成は両者で変わるところがないので、
以下の構造説明では本体部１０３−１を例に採り説明す
る。本体部１０３−１は、搬送されるテープ３７の幅寸
法とほぼ同じ間隔にて、テープ３７の搬送方向に沿って
対向して配置される２枚の側板１０４，１０５と、これ
らの側板１０４，１０５を連結するとともに、側板１０
４及び側板１０５の間隔をテープ３７の幅寸法に対応さ
せる底板１０６及びスペーサ１０９とを備える。テープ
３７は、テープ３７の搬送方向及び幅方向に直交するテ
ープ３７の厚み方向における側板１０４，１０５の上端
面１０４ａ，１０５ａに接触しながら搬送される。又、
底板１０６は、上記厚み方向において上記テープ３７と
は反対側に設置され、側板１０４，１０５の下部１０４
ｂ，１０５ｂにそれぞれ締結用ねじ１１２、１１３にて
側板１０４，１０５に取り付けられる。尚、側板１０
４，１０５の間隔がテープ３７の幅寸法に対応するよう
に、底板１０６の幅寸法は決定される。又、テープ３７
が配置される側板１０４，１０５の上部１０４ｃ，１０
５ｃにおいて、対向する側板１０４，１０５の内面には
それぞれフレーム１０７，１０８が対向して設けられ、
側板１０４，１０５の上部１０４ｃ，１０５ｃにおい
て、側板１０４，１０５の外面同士における間隔がテー
プ３７の幅寸法にほぼ一致するように、パイプ状のスペ
ーサ１０９がフレーム１０７，１０８に挟まれて設けら
れる。そして、側板１０４，１０５の上部１０４ｃ，１
０５ｃは、フレーム１０７，１０８及びスペーサ１０９
を貫通して設けられる締結用ねじ１１２にて締結され
る。尚、本実施形態では、側板１０４，１０５は、厚さ
１．５〜２ｍｍにてなるアルミニウム板金にて形成さ
れ、底板１０６はステンレス鋼板又は上記アルミニウム
板にて形成され、スペーサ１０９はステンレス管にて形
成され、フレーム１０７，１０８は樹脂材にて形成され
る。又、側板１０４には、テープ送りホイール３２及び
巻き取りホイール３３が回転可能に取り付けられる。
うに、搬送するテープ３７又はテープ３９の幅寸法に応
じて当該本体部１０３の幅寸法を変更することができ、
図１には電子部品供給装置１０２−１に備わるテープ３
７用の本体部１０３−１を示し、図２には電子部品供給
装置１０２−２に備わるテープ３９用の本体部１０３−
２を示している。尚、本体部１０３−１，１０３−２に
おける基本的な構成は両者で変わるところがないので、
以下の構造説明では本体部１０３−１を例に採り説明す
る。本体部１０３−１は、搬送されるテープ３７の幅寸
法とほぼ同じ間隔にて、テープ３７の搬送方向に沿って
対向して配置される２枚の側板１０４，１０５と、これ
らの側板１０４，１０５を連結するとともに、側板１０
４及び側板１０５の間隔をテープ３７の幅寸法に対応さ
せる底板１０６及びスペーサ１０９とを備える。テープ
３７は、テープ３７の搬送方向及び幅方向に直交するテ
ープ３７の厚み方向における側板１０４，１０５の上端
面１０４ａ，１０５ａに接触しながら搬送される。又、
底板１０６は、上記厚み方向において上記テープ３７と
は反対側に設置され、側板１０４，１０５の下部１０４
ｂ，１０５ｂにそれぞれ締結用ねじ１１２、１１３にて
側板１０４，１０５に取り付けられる。尚、側板１０
４，１０５の間隔がテープ３７の幅寸法に対応するよう
に、底板１０６の幅寸法は決定される。又、テープ３７
が配置される側板１０４，１０５の上部１０４ｃ，１０
５ｃにおいて、対向する側板１０４，１０５の内面には
それぞれフレーム１０７，１０８が対向して設けられ、
側板１０４，１０５の上部１０４ｃ，１０５ｃにおい
て、側板１０４，１０５の外面同士における間隔がテー
プ３７の幅寸法にほぼ一致するように、パイプ状のスペ
ーサ１０９がフレーム１０７，１０８に挟まれて設けら
れる。そして、側板１０４，１０５の上部１０４ｃ，１
０５ｃは、フレーム１０７，１０８及びスペーサ１０９
を貫通して設けられる締結用ねじ１１２にて締結され
る。尚、本実施形態では、側板１０４，１０５は、厚さ
１．５〜２ｍｍにてなるアルミニウム板金にて形成さ
れ、底板１０６はステンレス鋼板又は上記アルミニウム
板にて形成され、スペーサ１０９はステンレス管にて形
成され、フレーム１０７，１０８は樹脂材にて形成され
る。又、側板１０４には、テープ送りホイール３２及び
巻き取りホイール３３が回転可能に取り付けられる。
【００１０】図２に示す本体部１０３−２の構成も、上
述のように、図１に示す本体部１０３−１と基本的に同
様であり、本体部１０３−２では、テープ３７がテープ
３９に変わるのに応じて、底板１０６に変えて底板１１
０が設けられ、スペーサ１０９に変えてスペーサ１１１
が設けられる。
述のように、図１に示す本体部１０３−１と基本的に同
様であり、本体部１０３−２では、テープ３７がテープ
３９に変わるのに応じて、底板１０６に変えて底板１１
０が設けられ、スペーサ１０９に変えてスペーサ１１１
が設けられる。
【００１１】このように構成される本体部１０３−１及
び本体部１０３−２を有するそれぞれの電子部品供給装
置１０２、又は本体部１０３−１若しくは本体部１０３
−２を有する電子部品供給装置１０２を備えた、本発明
の一実施形態の電子部品装着装置１０１は、図５に示す
従来の電子部品実装機１１と同様の構成にてなり、図４
に示すように構成される。又、図１ないし図３に示す上
記電子部品供給装置１０２の動作は、従来の電子部品供
給ユニット２の動作と変わるところはない。さらに、図
４に示す電子部品装着装置１０１における動作も、図５
に示す従来の電子部品実装機１１の動作と変わるところ
はない。よって、電子部品供給装置１０２及び電子部品
装着装置１０１における動作説明は省略する。
び本体部１０３−２を有するそれぞれの電子部品供給装
置１０２、又は本体部１０３−１若しくは本体部１０３
−２を有する電子部品供給装置１０２を備えた、本発明
の一実施形態の電子部品装着装置１０１は、図５に示す
従来の電子部品実装機１１と同様の構成にてなり、図４
に示すように構成される。又、図１ないし図３に示す上
記電子部品供給装置１０２の動作は、従来の電子部品供
給ユニット２の動作と変わるところはない。さらに、図
４に示す電子部品装着装置１０１における動作も、図５
に示す従来の電子部品実装機１１の動作と変わるところ
はない。よって、電子部品供給装置１０２及び電子部品
装着装置１０１における動作説明は省略する。
【００１２】このように、本実施形態の電子部品供給装
置１０２によれば、本体部１０３を中空形状にて作製す
ることができるので、軽量化を実現することができ、よ
って作業性を向上させることができる。さらに、上記底
板及び上記スペーサのみを変更することで、テープの幅
寸法に応じた電子部品供給装置１０２を組み立てること
ができる。又、このように一部の部品を交換することに
より、テープ幅が異なるテープに対しても同一の電子部
品供給装置を活用することができ、電子部品供給装置の
種類を減らすことができる。
置１０２によれば、本体部１０３を中空形状にて作製す
ることができるので、軽量化を実現することができ、よ
って作業性を向上させることができる。さらに、上記底
板及び上記スペーサのみを変更することで、テープの幅
寸法に応じた電子部品供給装置１０２を組み立てること
ができる。又、このように一部の部品を交換することに
より、テープ幅が異なるテープに対しても同一の電子部
品供給装置を活用することができ、電子部品供給装置の
種類を減らすことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の第１態様
の電子部品供給装置、及び第２態様の電子部品装着装置
によれば、本体部は一対の板状部材と該板状部材の間隔
を調整する間隔変更部材とを備えて構成するようにした
ことから、上記本体部を中空化することができ、電子部
品供給装置自体の軽量化を実現でき、操作性を向上する
ことができる。又、上記本体部の一部を構成する上記間
隔変更部材を交換することにより、テープ幅の変化に対
応した電子部品供給装置を形成することができ、設備投
資を削減することができる。
の電子部品供給装置、及び第２態様の電子部品装着装置
によれば、本体部は一対の板状部材と該板状部材の間隔
を調整する間隔変更部材とを備えて構成するようにした
ことから、上記本体部を中空化することができ、電子部
品供給装置自体の軽量化を実現でき、操作性を向上する
ことができる。又、上記本体部の一部を構成する上記間
隔変更部材を交換することにより、テープ幅の変化に対
応した電子部品供給装置を形成することができ、設備投
資を削減することができる。
【図１】 本発明の一実施形態の電子部品供給装置にお
ける本体部の断面図である。
ける本体部の断面図である。
【図２】 本発明の一実施形態の電子部品供給装置にお
ける本体部の断面図である。
ける本体部の断面図である。
【図３】 図１及び図２に示す電子部品供給装置の側面
図である。
図である。
【図４】 図１及び図２に示す電子部品供給装置を備え
た電子部品装着装置を示す斜視図である。
た電子部品装着装置を示す斜視図である。
【図５】 従来の部品実装機の斜視図である。
【図６】 従来の部品供給ユニットの斜視図である。
【図７】 従来の部品供給ユニットの斜視図である。
【図８】 電子部品を収納するテープの一例を示す斜視
図である。
図である。
【図９】 電子部品を収納するテープの他の例を示す斜
視図である。
視図である。
１０１…電子部品装着装置、１０２…電子部品供給装
置、１０３…本体部、１０４，１０５…側板、１０６…
底板、１０７，１０８…フレーム、１０９…スペーサ、
１１０…底板、１１１…スペーサ。
置、１０３…本体部、１０４，１０５…側板、１０６…
底板、１０７，１０８…フレーム、１０９…スペーサ、
１１０…底板、１１１…スペーサ。
フロントページの続き (72)発明者 谷村 義秋 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 テープの延在方向に沿って回路基板に装
着される電子部品を収納したテープが巻回された部品リ
ールを取り付けたリールブラケット（３１）と、上記テ
ープを上記延在方向に沿って搬送して部品供給箇所に上
記電子部品を配置させるテープ送りホイール（３２）
と、上記テープの搬送方向に沿って、上記リールブラケ
ットが一端側に取り付けられ上記テープ送りホイールが
他端側に取り付けられる本体部（１０３）と、を備えた
電子部品供給装置であって、上記本体部は、 搬送される上記テープの幅寸法とほぼ同じ間隔にて上記
テープの搬送方向に沿って対向して配置される一対の板
状部材（１０４，１０５）と、 上記テープの幅寸法に応じた長さを有する複数種類が用
意され、上記テープの幅寸法に応じて選択されて上記一
対の板状部材の間隔を変更し保持する間隔変更部材（１
０６，１０９，１１０，１１１）と、を備えたことを特
徴とする電子部品供給装置。 - 【請求項２】 上記板状部材の少なくとも一部はアルミ
ニウム材にてなる、請求項１記載の電子部品供給装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の電子部品供給装置
を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26028797A JP3859322B2 (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | 電子部品供給装置、及び電子部品装着装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26028797A JP3859322B2 (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | 電子部品供給装置、及び電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11103194A true JPH11103194A (ja) | 1999-04-13 |
| JP3859322B2 JP3859322B2 (ja) | 2006-12-20 |
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ID=17345957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26028797A Expired - Fee Related JP3859322B2 (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | 電子部品供給装置、及び電子部品装着装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3859322B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237427A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置 |
-
1997
- 1997-09-25 JP JP26028797A patent/JP3859322B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237427A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3859322B2 (ja) | 2006-12-20 |
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