JPH11105174A - ヒートパイプ埋め込みサンドイッチパネルとその製造方法 - Google Patents
ヒートパイプ埋め込みサンドイッチパネルとその製造方法Info
- Publication number
- JPH11105174A JPH11105174A JP9272743A JP27274397A JPH11105174A JP H11105174 A JPH11105174 A JP H11105174A JP 9272743 A JP9272743 A JP 9272743A JP 27274397 A JP27274397 A JP 27274397A JP H11105174 A JPH11105174 A JP H11105174A
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- Japan
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- panel
- sandwich panel
- embedded
- heat pipe
- anode film
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートパイプ埋め込みサンドイッチパネルに
おいて、製造工期を短縮する。 【解決手段】 表皮単体の段階で、予めパネルの電子機
器搭載面側を陽極皮膜で被覆しておき、電子機器搭載の
位置が決定した後、対応する部分の皮膜を除去する。
おいて、製造工期を短縮する。 【解決手段】 表皮単体の段階で、予めパネルの電子機
器搭載面側を陽極皮膜で被覆しておき、電子機器搭載の
位置が決定した後、対応する部分の皮膜を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば宇宙機や
人工衛星の機器搭載パネルとして使用され、構造部材と
しての要求とともに搭載電子機器の放熱面としての要求
も求められるヒートパイプ埋め込みサンドイッチパネル
に関するものである。
人工衛星の機器搭載パネルとして使用され、構造部材と
しての要求とともに搭載電子機器の放熱面としての要求
も求められるヒートパイプ埋め込みサンドイッチパネル
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、人工衛星に使用される従来のヒ
ートパイプ埋め込みサンドイッチパネルの断面を示すも
のである。図３において１ａおよび１ｂはパネルの表
皮、２はパネルに剛性を付加するための芯材、３はパネ
ルの衛星内面側に搭載された電子機器を示す。６は電子
機器３とパネル表皮１ａの熱的接触面積を増加させるた
めに塗布されたコンパウンド、７はパネルの内面外面の
熱伝達を向上させるために埋め込まれたヒートパイプ、
８は表皮１ａ，１ｂと芯材２またはヒートパイプ７を結
合するための接着剤である。９は太陽光を反射すると共
に、電子機器より発生した熱を宇宙空間に放出するため
に設けられたオプティカルソラーリフレクタ（以下ＯＳ
Ｒと言う）、１３はパネル表皮１ａの表面に赤外放射率
を向上させるために設けた黒色塗装膜を示す。
ートパイプ埋め込みサンドイッチパネルの断面を示すも
のである。図３において１ａおよび１ｂはパネルの表
皮、２はパネルに剛性を付加するための芯材、３はパネ
ルの衛星内面側に搭載された電子機器を示す。６は電子
機器３とパネル表皮１ａの熱的接触面積を増加させるた
めに塗布されたコンパウンド、７はパネルの内面外面の
熱伝達を向上させるために埋め込まれたヒートパイプ、
８は表皮１ａ，１ｂと芯材２またはヒートパイプ７を結
合するための接着剤である。９は太陽光を反射すると共
に、電子機器より発生した熱を宇宙空間に放出するため
に設けられたオプティカルソラーリフレクタ（以下ＯＳ
Ｒと言う）、１３はパネル表皮１ａの表面に赤外放射率
を向上させるために設けた黒色塗装膜を示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のヒートパイプ埋
め込みサンドイッチパネルにおいては、衛星内面側のパ
ネル表面の赤外放射率を向上させるために黒色塗装を実
施していた。一方、電子機器を搭載するパネルの表面
は、電子機器と接触する部分には塗装膜を設けず、コン
パウンドで電子機器とパネルの隙間を完全に埋め、電子
機器の熱をパネルに熱伝導により伝えていた。このため
塗装の際は、電子機器の底面と同形状のマスキングテン
プレートを使用し、塗膜の付着を防止していた。一方、
電子機器のパネルへの配置は衛星設計の終盤になって決
定されるため、パネル塗装の製造設計および塗装作業は
その後でなければ開始できなかった。このため、衛星製
造工期の短縮を図るに当たり、パネルの製造期間がその
枷の一つとなっていた。
め込みサンドイッチパネルにおいては、衛星内面側のパ
ネル表面の赤外放射率を向上させるために黒色塗装を実
施していた。一方、電子機器を搭載するパネルの表面
は、電子機器と接触する部分には塗装膜を設けず、コン
パウンドで電子機器とパネルの隙間を完全に埋め、電子
機器の熱をパネルに熱伝導により伝えていた。このため
塗装の際は、電子機器の底面と同形状のマスキングテン
プレートを使用し、塗膜の付着を防止していた。一方、
電子機器のパネルへの配置は衛星設計の終盤になって決
定されるため、パネル塗装の製造設計および塗装作業は
その後でなければ開始できなかった。このため、衛星製
造工期の短縮を図るに当たり、パネルの製造期間がその
枷の一つとなっていた。
【０００４】この発明は、上記のような問題を解決する
ためになされたもので、製造工期が短く且つ容易に電子
機器の形状と一致させられる高い赤外放射率特性を有す
る放熱面を持ったパネルを得ることを目的としている。
ためになされたもので、製造工期が短く且つ容易に電子
機器の形状と一致させられる高い赤外放射率特性を有す
る放熱面を持ったパネルを得ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明のヒートパイ
プ埋め込みサンドイッチパネルは、パネル表皮表面に電
子機器の搭載される部分を除き陽極皮膜を設けたもので
ある。
プ埋め込みサンドイッチパネルは、パネル表皮表面に電
子機器の搭載される部分を除き陽極皮膜を設けたもので
ある。
【０００６】第２の発明のヒートパイプ埋め込みサンド
イッチパネルの製造方法は、黒色の陽極皮膜を設けた表
皮材を使用してヒートパイプ埋め込みパネルを製造した
後、電子機器の形状に合わせて皮膜を除去するようにし
たものである。
イッチパネルの製造方法は、黒色の陽極皮膜を設けた表
皮材を使用してヒートパイプ埋め込みパネルを製造した
後、電子機器の形状に合わせて皮膜を除去するようにし
たものである。
【０００７】
実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１を示す
図である。図１（ａ）はヒートパイプ埋め込みサンドイ
ッチパネルの外観を示すもので、図１（ｂ）はそのＡＡ
断面であり、この発明の実施の形態を示す。図１におい
て、１ａおよび１ｂはパネルのアルミシート表皮で厚み
が０．１〜２．０ｍｍ、２はパネルに剛性を付加するた
めの芯材で例えばアルミハニカムコア、３はパネルの衛
星内面側になる面に搭載された電子機器を示す。４は電
子機器３を固定するためにパネルに埋め込まれたインサ
ート、５はパネル表皮１ａの表面に設けた陽極皮膜で厚
みが１〜１００μｍである。アルミニウム表皮のままで
は赤外放射率が０．２以下と低く、パネルの熱を充分放
射できない。このため陽極皮膜を設け赤外放射率を０．
８以上に向上させる。６は電子機器３とパネル表皮１ａ
を密着させるために設けられたたとえばシリコンのコン
パウンド、７はパネルの内面外面の熱伝達を向上させる
ために埋め込まれたヒートパイプ、８は表皮１ａ，１ｂ
と芯材２またはヒートパイプ７を結合するための例えば
エポキシ系の接着剤である。９は太陽光を反射すると共
に、パネルの熱を宇宙空間に放出するために設けられた
ＯＳＲを示す。電子機器搭載面側の表皮に陽極皮膜を設
けることにより、均一で高い赤外放射率を有するパネル
を得る。
図である。図１（ａ）はヒートパイプ埋め込みサンドイ
ッチパネルの外観を示すもので、図１（ｂ）はそのＡＡ
断面であり、この発明の実施の形態を示す。図１におい
て、１ａおよび１ｂはパネルのアルミシート表皮で厚み
が０．１〜２．０ｍｍ、２はパネルに剛性を付加するた
めの芯材で例えばアルミハニカムコア、３はパネルの衛
星内面側になる面に搭載された電子機器を示す。４は電
子機器３を固定するためにパネルに埋め込まれたインサ
ート、５はパネル表皮１ａの表面に設けた陽極皮膜で厚
みが１〜１００μｍである。アルミニウム表皮のままで
は赤外放射率が０．２以下と低く、パネルの熱を充分放
射できない。このため陽極皮膜を設け赤外放射率を０．
８以上に向上させる。６は電子機器３とパネル表皮１ａ
を密着させるために設けられたたとえばシリコンのコン
パウンド、７はパネルの内面外面の熱伝達を向上させる
ために埋め込まれたヒートパイプ、８は表皮１ａ，１ｂ
と芯材２またはヒートパイプ７を結合するための例えば
エポキシ系の接着剤である。９は太陽光を反射すると共
に、パネルの熱を宇宙空間に放出するために設けられた
ＯＳＲを示す。電子機器搭載面側の表皮に陽極皮膜を設
けることにより、均一で高い赤外放射率を有するパネル
を得る。
【０００８】図２は実施の形態１を示したヒートパイプ
埋め込みサンドイッチパネル製造方法を示すもので、図
２（ａ）はパネルの製造フローを、図２（ｂ）はその製
造過程を示す。図２（ｂ）において図１と同様に１ａお
よび１ｂはパネルの表皮でアルミシート、２はパネルに
剛性を付加するための芯材、３はパネルの衛星内面側に
搭載された電子機器、４はインサート、５は陽極皮膜、
６はコンパウンド、７はヒートパイプ、８は接着剤、９
はＯＳＲを示す。また１０および１１は陽極皮膜５を電
子機器の形状に除去するために使用するテンプレート治
具および押さえ治具である。
埋め込みサンドイッチパネル製造方法を示すもので、図
２（ａ）はパネルの製造フローを、図２（ｂ）はその製
造過程を示す。図２（ｂ）において図１と同様に１ａお
よび１ｂはパネルの表皮でアルミシート、２はパネルに
剛性を付加するための芯材、３はパネルの衛星内面側に
搭載された電子機器、４はインサート、５は陽極皮膜、
６はコンパウンド、７はヒートパイプ、８は接着剤、９
はＯＳＲを示す。また１０および１１は陽極皮膜５を電
子機器の形状に除去するために使用するテンプレート治
具および押さえ治具である。
【０００９】次に製造方法を説明する。工程１において
表皮１ａの最終的に少なくとも電子機器を搭載する側に
予め陽極皮膜３を例えば０．５〜１００μｍ施してお
く。要求される赤外放射率が０．８２以下であれば酸化
皮膜を封孔処理する。一方、０．８２以上の赤外放射率
が要求される場合は更に皮膜を黒色に着色する。工程２
において表皮１ａおよび１ｂを芯材３と接着剤８で結合
してサンドイッチパネルとする。この際、ヒートパイプ
７をサンドイッチパネルの所定の位置に埋め込む。こう
して成形されたサンドイッチパネルは、電子機器の搭載
位置が決定されたならば、工程３において機器底面形状
に合わせて陽極皮膜を除去する。除去する方法は次のよ
うになる。機器底面形状がくり抜かれた薄いシート状の
テンプレート治具１０をパネルに置く。テンプレート治
具１０は、パネルに埋め込まれている電子機器取り付け
用インサート４を使用して取り付けた押さえ治具１１に
より上部より押さえ込みパネル表面に密着させる。ある
いは、テンプレート治具１０の接触面側に粘着剤等によ
り粘着性を付加し、パネルに密着させる。後者の方が容
易であるが、粘着剤は陽極皮膜表面に残らないようにす
る、あるいは残った場合でも宇宙空間においてガスを放
出しない材料を適用する。
表皮１ａの最終的に少なくとも電子機器を搭載する側に
予め陽極皮膜３を例えば０．５〜１００μｍ施してお
く。要求される赤外放射率が０．８２以下であれば酸化
皮膜を封孔処理する。一方、０．８２以上の赤外放射率
が要求される場合は更に皮膜を黒色に着色する。工程２
において表皮１ａおよび１ｂを芯材３と接着剤８で結合
してサンドイッチパネルとする。この際、ヒートパイプ
７をサンドイッチパネルの所定の位置に埋め込む。こう
して成形されたサンドイッチパネルは、電子機器の搭載
位置が決定されたならば、工程３において機器底面形状
に合わせて陽極皮膜を除去する。除去する方法は次のよ
うになる。機器底面形状がくり抜かれた薄いシート状の
テンプレート治具１０をパネルに置く。テンプレート治
具１０は、パネルに埋め込まれている電子機器取り付け
用インサート４を使用して取り付けた押さえ治具１１に
より上部より押さえ込みパネル表面に密着させる。ある
いは、テンプレート治具１０の接触面側に粘着剤等によ
り粘着性を付加し、パネルに密着させる。後者の方が容
易であるが、粘着剤は陽極皮膜表面に残らないようにす
る、あるいは残った場合でも宇宙空間においてガスを放
出しない材料を適用する。
【００１０】このようにしてテンプレート治具をとりつ
けた状態で、例えば直径０．０５〜１ｍｍのアルミナの
ような硬いセラミック粒１２を使用したサンドブラスト
により露出している部分の陽極皮膜を除去する。テンプ
レート治具１０はパネルに密着していてパネルとの隙間
が無いため、セラミック粒が隙間に入って境界部が不鮮
明になることはなく、セラミック粒の吐出角度が一定で
なくとも除去された膜の範囲を電子機器形状と一致させ
ることができる。また、要求されるパネルの表面粗さが
設計により異なった場合は、セラミック粒の粒径を変え
ることにより対応することができる。最後の工程４にお
いて電子機器を取り付ける。
けた状態で、例えば直径０．０５〜１ｍｍのアルミナの
ような硬いセラミック粒１２を使用したサンドブラスト
により露出している部分の陽極皮膜を除去する。テンプ
レート治具１０はパネルに密着していてパネルとの隙間
が無いため、セラミック粒が隙間に入って境界部が不鮮
明になることはなく、セラミック粒の吐出角度が一定で
なくとも除去された膜の範囲を電子機器形状と一致させ
ることができる。また、要求されるパネルの表面粗さが
設計により異なった場合は、セラミック粒の粒径を変え
ることにより対応することができる。最後の工程４にお
いて電子機器を取り付ける。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、短い工期で赤外放射
率の高い面を有するヒートパイプ埋め込みサンドイッチ
パネルを得ることができる。
率の高い面を有するヒートパイプ埋め込みサンドイッチ
パネルを得ることができる。
【図１】 この発明によるヒートパイプ埋め込みサンド
イッチパネルの一実施形態１を示す図である。
イッチパネルの一実施形態１を示す図である。
【図２】 この発明によるヒートパイプ埋め込みサンド
イッチパネルの製造方法を示す図である。
イッチパネルの製造方法を示す図である。
【図３】 従来のヒートパイプ埋め込みサンドイッチパ
ネルを示す図である。
ネルを示す図である。
１ アルミシート表皮、２ 芯材、３ 電子機器、４
インサート、５ 陽極皮膜、６ コンパウンド、７ ヒ
ートパイプ、８ 接着剤、９ オプティカルソーラリフ
レクタ（ＯＳＲ）、１０ テンプレート治具、１１ 押
さえ治具、１２サンドブラスト用セラミック粒、１３
黒色塗装膜。
インサート、５ 陽極皮膜、６ コンパウンド、７ ヒ
ートパイプ、８ 接着剤、９ オプティカルソーラリフ
レクタ（ＯＳＲ）、１０ テンプレート治具、１１ 押
さえ治具、１２サンドブラスト用セラミック粒、１３
黒色塗装膜。
Claims (2)
- 【請求項１】 ２枚の表皮とこれに挟まれた芯材および
ヒートパイプより構成されるヒートパイプ埋め込みサン
ドイッチパネルにおいて、上記表皮の電子機器取付面が
陽極皮膜により被覆されていることを特徴とするヒート
パイプ埋め込みサンドイッチパネル。 - 【請求項２】 ハニカムサンドイッチパネルと、このハ
ニカムサンドイッチパネルの中に埋め込まれたヒートパ
イプより構成されるヒートパイプ埋め込みハニカムサン
ドイッチパネルの製造において、電子機器取付面の表皮
を予め陽極皮膜で被覆し、もう一枚の表皮との間に芯材
およびヒートパイプを埋め込んでサンドイッチパネルを
成形した後、機器取付形状に陽極皮膜を除去することを
特徴とするヒートパイプ埋め込みサンドイッチパネルの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272743A JPH11105174A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | ヒートパイプ埋め込みサンドイッチパネルとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272743A JPH11105174A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | ヒートパイプ埋め込みサンドイッチパネルとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11105174A true JPH11105174A (ja) | 1999-04-20 |
Family
ID=17518155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9272743A Pending JPH11105174A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | ヒートパイプ埋め込みサンドイッチパネルとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11105174A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002234460A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-20 | Kobe Steel Ltd | アルミニウム合金製自動車ルーフパネル |
| JP2013184701A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Boeing Co:The | 宇宙船の放熱パネル |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP9272743A patent/JPH11105174A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002234460A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-20 | Kobe Steel Ltd | アルミニウム合金製自動車ルーフパネル |
| JP2013184701A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Boeing Co:The | 宇宙船の放熱パネル |
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