JPS6334946A - 半導体ウエハ貼付板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、化合物半導体からなるウェハの貼付板に関
するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来の半導体ウェハ（以下単にウェハという）
の貼付板の一例を示す図である。この図において、１は
ウェハ、２はヒータ、３は前記ウェハ１を張り付ける半
導体ウェハ貼付板Ｃ以下中に貼付板という）で、例えば
ガラス板あるいは弗素樹脂板等が用いられる。この貼付
板３がヒータ２上に載置され加熱される。４は前記ウェ
ハ］を貼付板３上に接着するワックスであり、常温では
固定し、加熱により軟化する。

次に、ウェハ１の貼付方法について説明する。

ヒータ２上で加熱された貼付板３上に、１００°Ｃ前後
にて軟化する固形のワックス４を塗布する。軟化したワ
ックス４上に、約２００１Ｌｍの厚さに研磨したウェハ
１を張り付ける。ウェハ１を張り付けた後、貼付板３を
ヒータ２から外し、ワックス４を冷却により硬化させウ
ェハ１と貼付板３とを接着する。接着されたウェハ１を
貼付板３とともに、酸性溶液にてエツチング、真空蒸着
装置にて電極の蒸着等を行う。次いで、貼付板３を再度
加熱し、ワックス４を軟化させてウェハ１を貼付板３か
ら取り外す。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の貼付板３では、ウェハ１の貼付時にワックス４内
に′５泡が残るため、蒸着時の真空中において残留気泡
によりウェハ１の中央部が破損されるという問題点があ
った。

また、貼付板３を用いず、ウェハ１の主面をワックス４
の塗布にて保護する方法は、ワックス４内の気泡は除去
できるが、研磨後のウェハ１は薄く、しかももろいため
ウェハ１が損傷し易いなどの問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ウェハを損傷することなしに、ウェハ張り
付けのときに発生するワックス内の気泡を除去できる貼
付板を得ることを目的とする。

〔照点を解決するための手段〕

この発明に係る貼付板は、ワックス内の気泡を除去する
透孔を１つ以上形成したものである。

〔作用〕

この発明においては、貼付板に開けられた透孔よりウェ
ハ貼付時に発生したワックス内の気泡が除去される。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例を示す貼付板の正断面図で
ある。この図において、１，２，３．４は第３図と同じ
ものであり、貼付板３には、第２図に示すように、１つ
以上の透孔５が開けられている。６は前記ウェハ１の主
面をエツチング時に保護するコート剤で、張り付は前に
塗布し、硬化させる。

コート剤６でコートされたウェハ１を、ヒータ２で加熱
された貼付板３上にワックス４を介して張り付ける。こ
の時、ワックス４内に残った気泡は、ウェハ１を上方か
ら軽く押さえることにより、貼付板３に形成された透孔
５より除去される。

以下、従来技術と同様にワックス４内の硬化の後、エツ
チング、蒸着し、再度貼付板５を加熱してウェハ１を取
り外す。

〔発明の効果〕

この発明は以上説明したとおり、ウェハを張り付ける貼
付板に１つ以上の透孔を形成してウェハを張り付けるよ
うにしたので、貼付時にワックス内に残った気泡はその
透孔から除去されることにより、その後のウェハのエツ
チング、電極蒸着がウェハを損傷することなく実現でき
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す貼付板の正面断面図
、第２図はこの発明の貼付板の斜視図、第３図は従来の
貼付板の正面断面図である。 図において、１はウェハ、２はヒータ、３は貼付板、４
はワックス、５は透孔、６はコート剤である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　　（外２名）第１図 第２図 第３図 手続補正書く自発）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ワックスを介して半導体ウェハを張り付ける貼付板に
   おいて、前記ワックス内に残留した気泡を除去する透孔
   を１つ以上形成したことを特徴とする半導体ウェハ貼付
   板。