JPH1110636A - セラミック基板の分割方法 - Google Patents
セラミック基板の分割方法Info
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- JPH1110636A JPH1110636A JP18061797A JP18061797A JPH1110636A JP H1110636 A JPH1110636 A JP H1110636A JP 18061797 A JP18061797 A JP 18061797A JP 18061797 A JP18061797 A JP 18061797A JP H1110636 A JPH1110636 A JP H1110636A
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- Japan
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- hard rubber
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- ceramic substrate
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板分割に必要なスペースを小さくして基板
の回路実装率を向上させるとともに、作業効率を向上さ
せる。 【解決手段】 分割線ｘを形成したセラミック基板１の
一面１ａを硬質ゴムシート２上に載せた後、セラミック
基板１の他面１ｂの、分割線ｘの一端部直上にあたる部
分をポンチ具３の硬質ゴム体３１で押圧する。
の回路実装率を向上させるとともに、作業効率を向上さ
せる。 【解決手段】 分割線ｘを形成したセラミック基板１の
一面１ａを硬質ゴムシート２上に載せた後、セラミック
基板１の他面１ｂの、分割線ｘの一端部直上にあたる部
分をポンチ具３の硬質ゴム体３１で押圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はハイブリッドＩＣ等
に使用するセラミック基板を所定の大きさに分割する分
割方法に関する。
に使用するセラミック基板を所定の大きさに分割する分
割方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドＩＣ等の回路形成を終えた
セラミック基板をチップに分割する際には、焼成前に金
型等によって予め基板Ｍの表面に図３に示すように縦横
に形成したｘ，ｙの分割線に沿って所定の大きさに割
る。この分割作業は従来、図示するように、分割線の一
端両側を指で抑えて分割線に沿って基板を折るようにし
て行っているが、指の掴み代を大きく確保する必要があ
るため、基板上の回路実装領域が制約されるという問題
があるとともに、作業効率も悪い。
セラミック基板をチップに分割する際には、焼成前に金
型等によって予め基板Ｍの表面に図３に示すように縦横
に形成したｘ，ｙの分割線に沿って所定の大きさに割
る。この分割作業は従来、図示するように、分割線の一
端両側を指で抑えて分割線に沿って基板を折るようにし
て行っているが、指の掴み代を大きく確保する必要があ
るため、基板上の回路実装領域が制約されるという問題
があるとともに、作業効率も悪い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は基板
分割に必要なスペースを小さくして基板の回路実装率を
向上させることができるとともに、格段に作業効率を向
上させることが可能なセラミック基板の分割方法を提供
することを目的とする。
分割に必要なスペースを小さくして基板の回路実装率を
向上させることができるとともに、格段に作業効率を向
上させることが可能なセラミック基板の分割方法を提供
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、少なくとも一面に分割線（ｘ，ｙ）を
形成したセラミック基板（１）において、分割線（ｘ）
を形成したセラミック基板（１）の上記一面（１ａ）を
一の硬質ゴム体（２）に当てた状態で、セラミック基板
（１）の他面（１ｂ）の、分割線（ｘ）の一端部（Ａ）
に対応する部分を他の硬質ゴム体（３１）で押圧する。
め、本発明では、少なくとも一面に分割線（ｘ，ｙ）を
形成したセラミック基板（１）において、分割線（ｘ）
を形成したセラミック基板（１）の上記一面（１ａ）を
一の硬質ゴム体（２）に当てた状態で、セラミック基板
（１）の他面（１ｂ）の、分割線（ｘ）の一端部（Ａ）
に対応する部分を他の硬質ゴム体（３１）で押圧する。
【０００５】本発明において、一の硬質ゴム体に当てた
セラミック基板の他面を、分割線の一端部に対応する部
分で他の硬質ゴム体によって押圧すると、分割線に沿っ
て速やかにセラミック基板が分割される。そして、本発
明によれば、硬質ゴム体による押圧面積は人間の指の掴
み代に比して十分小さくできるから、基板の回路実装率
が向上する。また、指で掴んで割る従来の方法に比し
て、作業効率も向上する。
セラミック基板の他面を、分割線の一端部に対応する部
分で他の硬質ゴム体によって押圧すると、分割線に沿っ
て速やかにセラミック基板が分割される。そして、本発
明によれば、硬質ゴム体による押圧面積は人間の指の掴
み代に比して十分小さくできるから、基板の回路実装率
が向上する。また、指で掴んで割る従来の方法に比し
て、作業効率も向上する。
【０００６】
【発明の実施の形態】セラミック基板１の板面には既に
説明したように（図３参照）、当該基板１を所定の大き
さのチップに分割するための分割線ｘ，ｙが形成されて
いる。この分割線ｘの詳細を図１で説明する。焼成前の
セラミックグリーンシート１´に図１（Ａ）で示すよう
な楔形断面の分割線ｘを型成形で形成する。グリーンシ
ート１´を焼成してセラミック基板１にすると、図１
（Ｂ）に示すように分割線ｘの断面が狭小になるととも
に、その先端から基板内部に向けてマイクロクラック１
１が生じる。
説明したように（図３参照）、当該基板１を所定の大き
さのチップに分割するための分割線ｘ，ｙが形成されて
いる。この分割線ｘの詳細を図１で説明する。焼成前の
セラミックグリーンシート１´に図１（Ａ）で示すよう
な楔形断面の分割線ｘを型成形で形成する。グリーンシ
ート１´を焼成してセラミック基板１にすると、図１
（Ｂ）に示すように分割線ｘの断面が狭小になるととも
に、その先端から基板内部に向けてマイクロクラック１
１が生じる。
【０００７】このようなセラミック基板１を図２（Ａ）
に示すように、分割線ｘを形成した面１ａを下側にして
ウレタンゴム等の硬質ゴムシート２上に載せる。そし
て、セラミック基板１上面の、分割線ｘの一端部（図３
のＡ部）直上にあたる部分にポンチ具３を当てる。ポン
チ具３は棒体３２の先端に、柱状ブロックのウレタンゴ
ム等の硬質ゴム体３１を取り付けたもので、硬質ゴム体
３１の先端は下方へ突出する曲面となっている。
に示すように、分割線ｘを形成した面１ａを下側にして
ウレタンゴム等の硬質ゴムシート２上に載せる。そし
て、セラミック基板１上面の、分割線ｘの一端部（図３
のＡ部）直上にあたる部分にポンチ具３を当てる。ポン
チ具３は棒体３２の先端に、柱状ブロックのウレタンゴ
ム等の硬質ゴム体３１を取り付けたもので、硬質ゴム体
３１の先端は下方へ突出する曲面となっている。
【０００８】ポンチ具３の硬質ゴム体３１をセラミック
基板１の上面１ｂに当てて一定圧で押圧すると、図２
（Ｂ）に示すように、分割線ｘのマイクロクラック１１
から基板上面１ｂに向けて「割れ」が進行するととも
に、分割線ｘに沿ってその他端へ向けて「割れ」が伝達
し、この結果、セラミック基板１が分割線ｘに沿って分
割される。
基板１の上面１ｂに当てて一定圧で押圧すると、図２
（Ｂ）に示すように、分割線ｘのマイクロクラック１１
から基板上面１ｂに向けて「割れ」が進行するととも
に、分割線ｘに沿ってその他端へ向けて「割れ」が伝達
し、この結果、セラミック基板１が分割線ｘに沿って分
割される。
【０００９】発明者の実験によれば、０．８〜１．０ｍ
ｍ厚のアルミナセラミック基板１に対して、硬質ゴムシ
ート２および硬質ゴム体３１をいずれも硬度Ｈｓ９０の
ウレタンゴムとし、硬質ゴム体３１の外径を３φとして
０．２５〜０．２８ＭＰａの圧力で押圧すると、分割線
ｘに沿ってセラミック基板１を効率良く割ることができ
た。
ｍ厚のアルミナセラミック基板１に対して、硬質ゴムシ
ート２および硬質ゴム体３１をいずれも硬度Ｈｓ９０の
ウレタンゴムとし、硬質ゴム体３１の外径を３φとして
０．２５〜０．２８ＭＰａの圧力で押圧すると、分割線
ｘに沿ってセラミック基板１を効率良く割ることができ
た。
【００１０】なお、硬質ゴムシート２は必ずしもシート
体である必要はなく、ブロック体であっても良い。ま
た、分割線ｘ，ｙは必ずしもセラミック基板１の上面１
ｂないし下面１ａの一方のみに形成されている必要はな
く、上下の両面に形成されていても良い。この場合は、
基板上面に形成された分割線の一端部を押圧することに
なる。さらに、硬質ゴムシート２を上方に設けて、セラ
ミック基板１の下面をポンチ具３の硬質ゴム体３１で下
方から突き上げるようにしても良い。
体である必要はなく、ブロック体であっても良い。ま
た、分割線ｘ，ｙは必ずしもセラミック基板１の上面１
ｂないし下面１ａの一方のみに形成されている必要はな
く、上下の両面に形成されていても良い。この場合は、
基板上面に形成された分割線の一端部を押圧することに
なる。さらに、硬質ゴムシート２を上方に設けて、セラ
ミック基板１の下面をポンチ具３の硬質ゴム体３１で下
方から突き上げるようにしても良い。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、本発明のセラミック基板
の分割方法によれば、基板分割に必要なスペースを小さ
くして基板の回路実装率を向上させることができるとと
もに、作業効率も格段に向上させることができる。
の分割方法によれば、基板分割に必要なスペースを小さ
くして基板の回路実装率を向上させることができるとと
もに、作業効率も格段に向上させることができる。
【図１】グリーンシートおよびセラミック基板の分割線
形成部の拡大断面図である。
形成部の拡大断面図である。
【図２】セラミック基板の分割工程を示す断面図であ
る。
る。
【図３】セラミック基板の平面図である。
１…セラミック基板、１ａ…下面（一面）、１ｂ…上面
（他面）、２…硬質ゴムシート（硬質ゴム体）、３…ポ
ンチ具、３１…硬質ゴム体、Ａ…一端部、ｘ…分割線。
（他面）、２…硬質ゴムシート（硬質ゴム体）、３…ポ
ンチ具、３１…硬質ゴム体、Ａ…一端部、ｘ…分割線。
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも一面に分割線を形成したセラ
ミック基板において、前記分割線を形成した前記セラミ
ック基板の一面を一の硬質ゴム体に当てた状態で、前記
セラミック基板の他面の、前記分割線の一端部に対応す
る部分を他の硬質ゴム体で押圧することを特徴とするセ
ラミック基板の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18061797A JPH1110636A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | セラミック基板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18061797A JPH1110636A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | セラミック基板の分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110636A true JPH1110636A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=16086363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18061797A Pending JPH1110636A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | セラミック基板の分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1110636A (ja) |
-
1997
- 1997-06-19 JP JP18061797A patent/JPH1110636A/ja active Pending
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