JPH11106603A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
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- JPH11106603A JPH11106603A JP27675897A JP27675897A JPH11106603A JP H11106603 A JPH11106603 A JP H11106603A JP 27675897 A JP27675897 A JP 27675897A JP 27675897 A JP27675897 A JP 27675897A JP H11106603 A JPH11106603 A JP H11106603A
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- polyamide
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 強靱性に優れ、かつ加工性、耐熱性に優れる
フェノール樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 フェノール樹脂と、重合脂肪酸のカルボ
キシル残基および／またはＣ２〜Ｃ２１の各種ジカルボ
ン酸とジアミンの重縮合で得られるポリアミドを重量比
１００：５〜５：１００で混合、溶融して得られる樹脂
組成物。ポリアミドは融点８０〜１３０℃のポリアミド
を用いる。ポリアミドの架橋剤として、ビスエポキシを
ポリアミドのアミド基の当量に対して０．１〜１の割合
で添加する。
フェノール樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 フェノール樹脂と、重合脂肪酸のカルボ
キシル残基および／またはＣ２〜Ｃ２１の各種ジカルボ
ン酸とジアミンの重縮合で得られるポリアミドを重量比
１００：５〜５：１００で混合、溶融して得られる樹脂
組成物。ポリアミドは融点８０〜１３０℃のポリアミド
を用いる。ポリアミドの架橋剤として、ビスエポキシを
ポリアミドのアミド基の当量に対して０．１〜１の割合
で添加する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性、強靱性、加
工性に優れるフェノール系樹脂組成物に関するものであ
る。
工性に優れるフェノール系樹脂組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のフェノール樹脂は比較的脆いとい
う欠点を有している、これを改良する方法として各種エ
ラストマー、エンプラなどとのブレンドが行われてい
る。このなかでも特にポリアミドとフェノール樹脂のブ
レンドは樹脂同士の相溶性が良いため、良好な強靱性を
示す。しかし、ポリアミドの融点が高いためブレンドし
て得られる樹脂は軟化点が高くなり、フェノール樹脂の
硬化温度と軟化点の差が小さくなり、加工する際に流動
性が悪くなったり、ポットライフが短くなってしまう欠
点があった。
う欠点を有している、これを改良する方法として各種エ
ラストマー、エンプラなどとのブレンドが行われてい
る。このなかでも特にポリアミドとフェノール樹脂のブ
レンドは樹脂同士の相溶性が良いため、良好な強靱性を
示す。しかし、ポリアミドの融点が高いためブレンドし
て得られる樹脂は軟化点が高くなり、フェノール樹脂の
硬化温度と軟化点の差が小さくなり、加工する際に流動
性が悪くなったり、ポットライフが短くなってしまう欠
点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、強靱性に優
れ、かつ加工性、耐熱性に優れるフェノール樹脂組成物
を得るため鋭意検討したものである。
れ、かつ加工性、耐熱性に優れるフェノール樹脂組成物
を得るため鋭意検討したものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂と、重合脂肪酸のカルボキシル残基および／またはＣ
２〜Ｃ２１の各種ジカルボン酸とジアミンの重縮合で得
られるポリアミドを混合、溶融して得られるフェノール
樹脂とポリアミドの重量比が１００：５〜５：１００で
あることを特徴とするフェノール樹脂組成物であり、ポ
リアミドが融点８０〜１３０℃のポリアミドである前記
のフェノール樹脂組成物であり、また、ポリアミドの架
橋剤として、ポリアミドのアミド基の当量に対してビス
エポキシを０．１〜１の割合で添加する特徴とするフェ
ノール樹脂組成物である。
脂と、重合脂肪酸のカルボキシル残基および／またはＣ
２〜Ｃ２１の各種ジカルボン酸とジアミンの重縮合で得
られるポリアミドを混合、溶融して得られるフェノール
樹脂とポリアミドの重量比が１００：５〜５：１００で
あることを特徴とするフェノール樹脂組成物であり、ポ
リアミドが融点８０〜１３０℃のポリアミドである前記
のフェノール樹脂組成物であり、また、ポリアミドの架
橋剤として、ポリアミドのアミド基の当量に対してビス
エポキシを０．１〜１の割合で添加する特徴とするフェ
ノール樹脂組成物である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は、ブレンドするポリマー
として比較的低融点の脂肪酸系ポリアミドを用いること
により加工性を、更にポリアミドを部分架橋させること
により耐熱性を損なうことなくフェノール樹脂に強靱性
を付与する事ができる。
として比較的低融点の脂肪酸系ポリアミドを用いること
により加工性を、更にポリアミドを部分架橋させること
により耐熱性を損なうことなくフェノール樹脂に強靱性
を付与する事ができる。
【０００６】本発明で用いるフェノール樹脂は、一般に
使われている物なら用いることができる。ノボラック、
レゾールどちらでも良く、化学的に変成された構造を有
していても良い。
使われている物なら用いることができる。ノボラック、
レゾールどちらでも良く、化学的に変成された構造を有
していても良い。
【０００７】本発明で用いるポリアミドは重合脂肪酸の
カルボキシル残基および／またはＣ２〜Ｃ２１の各種ジ
カルボン酸とジアミンの重縮合で得られるポリアミドで
融点が好ましくは８０〜１３０℃、より好ましくは９０
〜１１０℃である。
カルボキシル残基および／またはＣ２〜Ｃ２１の各種ジ
カルボン酸とジアミンの重縮合で得られるポリアミドで
融点が好ましくは８０〜１３０℃、より好ましくは９０
〜１１０℃である。
【０００８】本発明においてポリアミドの部分架橋にも
ちいるビスエポキシは一般に使われるものはどれも使用
出来るが、液状のものが好ましくあらかじめポリアミド
と溶融混合しておくことが望ましい。
ちいるビスエポキシは一般に使われるものはどれも使用
出来るが、液状のものが好ましくあらかじめポリアミド
と溶融混合しておくことが望ましい。
【０００９】
（実施例１）フェノールノボラック（軟化点９７℃）１
４０ｇと融点１００℃の脂肪酸系ポリアミド（アミド当
量１８０）６０ｇにジグリシジルビスフェノールＡ（エ
ポキシ当量１８０）１２ｇを混練機で１２０℃で溶融混
合し樹脂Ａ（軟化点９８℃）を得た。Ａ１００ｇにヘキ
サミン１５ｇ、酸化マグネシウム５ｇ、ガラス繊維２０
０ｇを加え、ロール混練後粉砕して、ペレットを得た。
１７５℃、３分間トランスファー成型機にてテストピー
スを作成した。結果を表１に示す。
４０ｇと融点１００℃の脂肪酸系ポリアミド（アミド当
量１８０）６０ｇにジグリシジルビスフェノールＡ（エ
ポキシ当量１８０）１２ｇを混練機で１２０℃で溶融混
合し樹脂Ａ（軟化点９８℃）を得た。Ａ１００ｇにヘキ
サミン１５ｇ、酸化マグネシウム５ｇ、ガラス繊維２０
０ｇを加え、ロール混練後粉砕して、ペレットを得た。
１７５℃、３分間トランスファー成型機にてテストピー
スを作成した。結果を表１に示す。
【００１０】（実施例２）フェノールノボラック（軟化
点９７℃）１００ｇと融点１１０℃の脂肪酸系ポリアミ
ド（アミド当量１８０）１００ｇにジグリシジルビスフ
ェノールＡ（エポキシ当量１８０）４０ｇを混練機で１
２０℃で溶融混合し樹脂Ｂ（軟化点１０５℃）を得た。
実施例１の樹脂Ａの代わりに樹脂Ｂを用い同様にしてペ
レットを得た。１７５℃、３分間トランスファー成型機
にてテストピースを作成した。結果を表１に示す。
点９７℃）１００ｇと融点１１０℃の脂肪酸系ポリアミ
ド（アミド当量１８０）１００ｇにジグリシジルビスフ
ェノールＡ（エポキシ当量１８０）４０ｇを混練機で１
２０℃で溶融混合し樹脂Ｂ（軟化点１０５℃）を得た。
実施例１の樹脂Ａの代わりに樹脂Ｂを用い同様にしてペ
レットを得た。１７５℃、３分間トランスファー成型機
にてテストピースを作成した。結果を表１に示す。
【００１１】（比較例１）実施例１の樹脂Ａの代わりに
フェノールノボラック（軟化点９５℃）を用い同様にし
てペレットを得た。１７５℃、３分間トランスファー成
型機にてテストピースを作成した。結果を表１に示す。
フェノールノボラック（軟化点９５℃）を用い同様にし
てペレットを得た。１７５℃、３分間トランスファー成
型機にてテストピースを作成した。結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂組成物は、強靱
性に優れ、かつ加工性、耐熱性に優れている。
性に優れ、かつ加工性、耐熱性に優れている。
Claims (3)
- 【請求項１】 フェノール樹脂と、重合脂肪酸のカルボ
キシル残基および／またはＣ２〜Ｃ２１の各種ジカルボ
ン酸とジアミンの重縮合で得られるポリアミドを混合、
溶融して得られるフェノール樹脂とポリアミドの重量比
が１００：５〜５：１００であることを特徴とするフェ
ノール樹脂組成物。 - 【請求項２】 ポリアミドが融点８０〜１３０℃のポリ
アミドである請求項１記載のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項２のポリアミドの架橋剤として、
ポリアミドのアミド基の当量に対してビスエポキシを
０．１〜１の割合で添加する特徴とするフェノール樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27675897A JPH11106603A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27675897A JPH11106603A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11106603A true JPH11106603A (ja) | 1999-04-20 |
Family
ID=17573947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27675897A Pending JPH11106603A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11106603A (ja) |
-
1997
- 1997-10-09 JP JP27675897A patent/JPH11106603A/ja active Pending
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