JPH111082A

JPH111082A - Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JPH111082A
Application number: JP15387897A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Azuma; 伸享東; Kazuo Kobayashi; 一雄小林
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1997-06-11
Filing date: 1997-06-11
Publication date: 1999-01-06

Abstract

(57)【要約】【課題】表面平滑性に優れ、かつ平坦な見栄えの美し
いＩＣカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】このＩＣカードは、上部シート１とコア
部シート２と底部シート３との三層積層構造となってい
る。底部シート３の上側には、コア部シート２が重ねら
れており、コア部シート２の上側には、上部シート１が
重ねられている。コア部シート２には、凹部４が形成さ
れており、この凹部４にＩＣモジュール５が埋設されて
いる。そして、底部シート３とコア部シート２との間、
コア部シート２と上部シート１との間およびＩＣモジュ
ール５と凹部４との間には、充間剤６，７，８がそれぞ
れ充填されており、充間剤６，７，８が６０℃以下の常
温で硬化させられることにより底部シート３とコア部シ
ート２およびコア部シート２と上部シート１が固着され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードおよび
ＩＣカードの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来では、コンピュータおよびコンンピ
ュータを利用した電子機器の外部記憶装置として、フロ
ッピーディスク、カセットテープ等の磁気記憶媒体が広
く利用されている。ところが近年では、小型化や取り扱
い易さを図るべく、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリー
を備えたカード状、あるいはパッケージ状の記憶媒体が
用いられてきている。

【０００３】一方、クレジットカード、ＩＤカード、キ
ャッシュカード等のカード状の記憶媒体においては、磁
気カードに変わるものとして、カード素材にマイクロプ
ロセッサーやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリーを含む
ＩＣモジュールを搭載するＩＣカードが開発されてい
る。この種のＩＣカードは、接触型と非接触型とがある
が、いずれの場合も情報記憶量が非常に大きく、かつセ
キュリティ性を有するという点で優れている。

【０００４】ＩＣカードの中でも非接触式ＩＣカード
は、読取装置や書込装置などの機械に挿入して、中波
帯、マイクロ波帯などの電波の交信を行うことによっ
て、物理的に接触することなくデータの読み書きをする
ことができる。このような非接触式ＩＣカードは、ＩＣ
モジュールがカード内に実装された構造となっている。
ＩＣモジュールは、ＩＣチップ、バッテリー、メモリ
ー、アンテナ等から構成されいるため、複雑な形状とな
っている。

【０００５】さて、上述のような非接触式ＩＣカードの
製造方法としては、従来、熱ラミネート方式と射出成形
方式とが提案されている。熱ラミネート方式は、樹脂シ
ートにＩＣモジュールを実装するための孔を打ち抜き、
その孔内にＩＣモジュールを実装した後、その樹脂シー
トの上下に樹脂シートを重ね合わせて加熱圧縮を行い一
体化する方法である。一方、射出成形方式は、金型内に
ＩＣモジュールを固定し、金型を閉じた後、金型キャビ
ティ内に樹脂を射出する方法である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、熱ラミネート
方式では、加熱圧縮を行ったときに、ＩＣモジュールを
構成するアンテナやコイルなどの金属と樹脂シートとの
熱収縮率の違いによって、成形されたカードの表面にＩ
Ｃモジュールの跡が凹凸となって現れる。また、加熱を
行うことによりカードが湾曲してしまう。また、カード
表面のラベルシートが熱によって劣化するという問題が
ある。

【０００７】また、射出成形方式では、樹脂の射出時の
圧力によって、金型内に固定されたＩＣモジュールが破
損するおそれがある。なお、射出圧縮を行う場合は、金
型キャビティを圧縮するため、この圧縮によりＩＣモジ
ュールが破損するおそれもある。また、射出成形で作製
したカードには、カード厚さが均一でなかったり、カー
ドが湾曲したりする問題もある。また、熱ラミネート方
式と同様に金属と樹脂シートとの熱収縮率の違いによっ
て、成形されたカードの表面に凹凸が現れる。

【０００８】本発明は、上記の事情を考慮してなされた
ものであり、表面平滑性に優れ、かつ平坦な見栄えの美
しいＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目
的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るＩＣカードは、底部シートと、上記底
部シートの一方の面上に重ねられ、凹部を有するコア部
シートと、上記コア部シートの上記底部シートに重ねら
れた面と反対側の面上に重ねられる上部シートとの積層
構造になっており、上記凹部に埋設されるＩＣモジュー
ルを備えるＩＣカードにおいて、上記底部シートと上記
コア部シートとの間および上記コア部シートと上記上部
シートとの間に充間剤が充填されていることを特徴とす
る。この構成では、底部シートとコア部シートとの間お
よびコア部シートと上部シートとの間に充間剤が充填さ
れているため、カード表面に生じる凹凸を低減すること
ができる。また、カードを上下からプレスすることによ
りカードの厚さを制御するのが容易であるため、作製す
るカードの厚さを均一にすることができる。

【００１０】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載のＩＣカードにおいて、上記充間剤の硬化収縮率
が８％以下であることを特徴とする。この構成では、底
部シートとコア部シートとの間およびコア部シートと上
部シートとの間に充填されている充間剤と、ＩＣモジュ
ールを構成するアンテナやコイルなどの金属との収縮率
の違いが少ないため、カード表面に生じる凹凸をさらに
低減することができる。

【００１１】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または請求項２に記載のＩＣカードにおいて、６０℃以
下の温度で硬化させられた上記充間剤が充填されている
ことを特徴とする。この構成では、充間剤が高温で硬化
させられることがないため、カード表面を形成する上部
シートの熱による劣化やカードのねじれ、湾曲を防ぐこ
とができる。また、製造過程でシートを高温で加熱する
必要がないため、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタラート）、ＡＢＳ（アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ＰＣ（ポリ
カーボネート）、紙などの多くのものを素材とするシー
トでカードを構成することができる。

【００１２】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載のＩＣカードにおい
て、上記充間剤が紫外線硬化型嫌気性接着剤であること
を特徴とする。この構成では、水銀ランプ等で紫外線を
照射することによって、充間剤を短時間で硬化させてカ
ードを作製することができる。

【００１３】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載のＩＣカードにおい
て、上記充間剤がエポキシ樹脂であることを特徴とす
る。

【００１４】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
ないし請求項５のいずれかに記載のＩＣカードの製造方
法であって、上記底部シートの一方の面上に上記充間剤
を塗布した上に、上記凹部を有する上記コア部シートの
一方の面を貼り合わせて、上記凹部に上記ＩＣモジュー
ルを実装した後、上記コア部シートの他方の面上に上記
充間剤を塗布し、その上に上記上部シートの一方の面を
貼り合わせることによりＩＣカードを成形することを特
徴とする。この方法によれば、製造時におけるＩＣモジ
ュールの破損を低減することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態について説明する。（１）ＩＣカードの構成まず、図１は本発明の実施形態に係るＩＣカードの構成
を示す。同図に示すように、このＩＣカードは、上部シ
ート１とコア部シート２と底部シート３との三層積層構
造となっている。底部シート３の上側には、コア部シー
ト２が重ねられており、コア部シート２の上側には、上
部シート１が重ねられている。

【００１６】上部シート１、コア部シート２および底部
シート３の素材としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＡＢＳ（アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ＰＣ
（ポリカーボネート）、紙など多くのものを用いること
ができる。

【００１７】ここで、上部シート１の上面には、オフセ
ット印刷法などにより必要な印刷がなされている。コア
部シート２は、上部シート１および底部シート３より肉
厚が大きくなっている。また、コア部シート２には、凹
部４が形成されており、この凹部４にＩＣモジュール５
が埋設されている。ＩＣモジュール５は、ＩＣチップ、
バッテリー、メモリー、アンテナ等から構成されてい
る。

【００１８】底部シート３とコア部シート２との間およ
びコア部シート２と上部シート１との間には、充間剤
６，７がそれぞれ充填されている。そして、充間剤６，
７が硬化させられることにより底部シート３とコア部シ
ート２およびコア部シート２と上部シート１が固着され
ている。また、ＩＣモジュール５と凹部４との間には、
充間剤８が充填されており、充間剤８が硬化させられる
ことによりＩＣモジュール５はコア部シート２に埋設さ
れている。充間剤６，７，８には、エポキシ樹脂や紫外
線硬化型嫌気性接着剤などの硬化収縮率の小さい（８％
以下）ものを用いるとよい。

【００１９】（２）ＩＣカードの製造方法次に、上記のＩＣカードの製造方法について説明する。
図２に示すように、底部シート３の上面に充間剤６を均
一に塗布する。そして、図３に示すように、凹部４が打
ち抜きによって形成されたコア部シート２を塗布された
充間剤６上に貼り合わせる。この後、ＩＣモジュール５
を凹部４に埋設し、ＩＣモジュール５と凹部４との間に
充間剤８を充填する。そして、図１に示すように、コア
部シート２の上面およびＩＣモジュール５の上部に充間
剤７を均一に塗布した上に上部シート１を貼り合わせ
る。

【００２０】この後、充間剤６，７，８を６０℃以下の
常温で硬化させる。そして、上部シート１の上面にオフ
セット印刷法などにより印刷を行った後、カード用の打
ち抜き機によってカードの形状に打ち抜く。このように
してＩＣカードを作製する。

【００２１】（３）効果このＩＣカードの構成では、底部シート３とコア部シー
ト２との間、コア部シート２と上部シート１との間およ
びＩＣモジュール５と凹部４との間に充間剤６，７，８
がそれぞれ充填されているため、ＩＣモジュール５を構
成するアンテナやコイルなどの金属と、上部シート１、
コア部シート２および底部シート３との熱収縮率の違い
によるカード表面の凹凸を低減することができる。ま
た、カードを上下からプレスすることによりカードの厚
さを制御するのが容易であるため、作製するカードの厚
さを均一にすることができる。

【００２２】また、充間剤６，７，８の硬化収縮率が小
さいため、ＩＣモジュール５を構成するアンテナやコイ
ルなどの金属と、上部シート１、コア部シート２および
底部シート３との熱収縮率の違いによるカード表面の凹
凸をさらに低減できる。また、充間剤６，７，８が６０
℃以下の常温で硬化させられているため、作製されたカ
ードが湾曲したり、カードの表面のラベルとなる上部シ
ート１が劣化したりすることがない。

【００２３】また、上部シート１、コア部シート２およ
び底部シート３とが充間剤６，７で固着された積層構造
となっているため、従来のカードに比べて気密性が高
く、機械的強度や耐久性に優れている。

【００２４】また、上述の製造方法によれば、ＩＣモジ
ュール５に過度の力が加わることがないため、ＩＣモジ
ュール５の破損するおそれが少なく、収率は射出成形に
比べて格段に優れている。また、充間剤６，７，８を６
０℃以下の常温で硬化させているため、ＰＶＣ、ＰＥ
Ｔ、ＡＢＳ、ＰＣ、紙などの多くのものをシート素材と
してＩＣカードを作製することができる。

【００２５】なお、シートの素材としてＰＶＣを使用し
た場合、上述のＩＣカードは低コストで生産することが
できる。また、ＰＶＣは装飾の点で優れており、カード
表面へのエンボス、磁気ストライプの貼り付け、カード
プリンタでの転写、ホログラムの貼り付けなども容易に
行うことができる。

【００２６】

【実施例】次に、実際に試作した例について述べる。（１）実施例１実施例１は、底部シート３として厚さ１００μmの白色
硬質塩化ビニルシートを使用し、その上面に１〜５μm
厚のエポキシ樹脂（粘度１００００ｃＰ（２５℃）、硬
化収縮率４％）を充間剤６として均一に塗布した。そし
て、打ち抜き機で直径１６mmの凹部４が形成された厚さ
５４０μmの白色硬質塩化ビニルシートをコア部シート
２として貼り合わせた。この後、直径１５mmの非接触式
ＩＣモジュール（ＩＣチップの面積１mm²、コイル５０
ターン巻）をＩＣモジュール５として凹部４に埋設し、
エポキシ樹脂を充間剤８として凹部４に充填した。そし
て、コア部シート２の上面およびＩＣモジュール５の上
部に充間剤７としてエポキシ樹脂を均一に塗布し、その
上に白色硬質塩化ビニルシートを上部シート１として貼
り合わせた。

【００２７】この状態で、上下から圧力（３０kgf／c
m²）を加えた後、ステンレス板にて狭持し、６０℃で１
時間以上加熱しエポキシ樹脂を硬化させた。この後、カ
ード表面に膜厚０．５μmでカード表面全体にオフセッ
ト法で後印刷を行った。そして、カード用の打ち抜き機
でカード形状に打ち抜いてＩＣカードを作製した。この
ようにして、ＩＣモジュールの跡がカード表面に凹凸と
して現れることがなく、外観的に見栄えがよく、高品質
なＩＣカードを作製することができた。

【００２８】（２）実施例２実施例２としては、底部シート３として厚さ１００μm
の透明ポリエチレンテレフタラートシートを使用し、そ
の上面に１〜５μm厚の紫外線硬化型嫌気性接着剤（粘
度５０００ｃＰ、硬化収縮率７％）を充間剤６として均
一に塗布した。そして、打ち抜き機で直径１６mmの凹部
４が形成された厚さ５４０μmの白色硬質塩化ビニルシ
ートをコア部シート２として貼り合わせた。この後、直
径１５mmの非接触式ＩＣモジュール（ＩＣチップの面積
１mm²、コイル５０ターン巻）をＩＣモジュール５とし
て凹部４に埋設し、紫外線硬化型嫌気性接着剤を充間剤
８として凹部４に充填した。そして、コア部シート２の
上面およびＩＣモジュール５の上部に充間剤７として紫
外線硬化型嫌気性接着剤を均一に塗布し、その上に透明
ポリエチレンテレフタラートシートを上部シート１とし
て貼り合わせた。

【００２９】この状態で、上下から圧力（３０kgf／c
m²）を加えた後、水銀ランプで紫外線を１０秒間照射し
て紫外線硬化型嫌気性接着剤を硬化させた。この後、カ
ード表面に１〜３μmの塩化ビニル／酢酸ビニル共重合
樹脂を受像層として塗布し、膜厚０．５μmでカード表
面全体にオフセット法で後印刷を行った。そして、カー
ド用の打ち抜き機でカード形状に打ち抜いてＩＣカード
を作製した。このようにして、ＩＣモジュールの跡がカ
ード表面に凹凸として現れることがなく、外観的に見栄
えがよく、高品質なＩＣカードを作製することができた

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
カード表面の凹凸が少なく平面平滑性に優れており、か
つ平坦な見栄えの美しいＩＣカードを提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るＩＣカードの側断面
図である。

【図２】上記ＩＣカードの製造過程を示し、底部シー
ト上に充間剤が塗布された状態を示す側断面図である。

【図３】上記ＩＣカードの製造過程を示し、図２の状
態にＩＣモジュールが実装されたコア部シートが貼り合
わされた状態を示す側断面図である。

【符号の説明】

１…上部シート、２…コア部シート、３…底部シート、
４…凹部、５…ＩＣモジュール、６…充間剤、７…充間
剤、８…充間剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】底部シートと、上記底部シートの一方の面上に重ねられ、凹部を有する
コア部シートと、上記コア部シートの上記底部シートに重ねられた面と反
対側の面上に重ねられる上部シートとの積層構造になっ
ており、上記凹部に埋設されるＩＣモジュールを備えるＩＣカー
ドにおいて、上記底部シートと上記コア部シートとの間および上記コ
ア部シートと上記上部シートとの間に充間剤が充填され
ていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】上記充間剤の硬化収縮率が８％以下であ
ることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】６０℃以下の温度で硬化させられた上記
充間剤が充填されていることを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】上記充間剤が紫外線硬化型嫌気性接着剤
であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいず
れかに記載のＩＣカード。
【請求項５】上記充間剤がエポキシ樹脂であることを
特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の
ＩＣカード。
【請求項６】請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載のＩＣカードの製造方法であって、上記底部シートの一方の面上に上記充間剤を塗布した上
に、上記凹部を有する上記コア部シートの一方の面を貼
り合わせて、上記凹部に上記ＩＣモジュールを実装した
後、上記コア部シートの他方の面上に上記充間剤を塗布し、
その上に上記上部シートの一方の面を貼り合わせること
によりＩＣカードを成形することを特徴とするＩＣカー
ドの製造方法。