JPH1111065A - 認証識別用ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
認証識別用ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH1111065A JPH1111065A JP17183697A JP17183697A JPH1111065A JP H1111065 A JPH1111065 A JP H1111065A JP 17183697 A JP17183697 A JP 17183697A JP 17183697 A JP17183697 A JP 17183697A JP H1111065 A JPH1111065 A JP H1111065A
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 認証識別画像を形成する領域の平滑性を維持
しながら、受像シートの歪みやずれを防止できる認証識
別用ＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 金型に予め認証識別画像を形成する領域
を有する受像シートを該画像形成領域を金型側にして載
置し、更にＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置
に載置して樹脂を射出し、一体成形するに当たり、少な
くとも前記金型を前記画像形成領域の中心部と接する部
分を除いて多孔質材料で形成し、吸引しながら射出成形
を行う認証識別用ＩＣカードの製造方法。
しながら、受像シートの歪みやずれを防止できる認証識
別用ＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 金型に予め認証識別画像を形成する領域
を有する受像シートを該画像形成領域を金型側にして載
置し、更にＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置
に載置して樹脂を射出し、一体成形するに当たり、少な
くとも前記金型を前記画像形成領域の中心部と接する部
分を除いて多孔質材料で形成し、吸引しながら射出成形
を行う認証識別用ＩＣカードの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は運転免許証、社員
証、会員証、外国人登録証、学生証等の認証識別カード
に用いるのに好適な非接触式のＩＣカードを、射出成型
法により製造する方法に関する。
証、会員証、外国人登録証、学生証等の認証識別カード
に用いるのに好適な非接触式のＩＣカードを、射出成型
法により製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式のＩＣカードは電気部品が表面
に露出していないために、表面に顔画像等の認証識別画
像を形成したり、印刷を行ったりすることも可能で、且
つＩＣに本人確認情報等を記憶させることによって偽変
造を防止するのに有利で認証識別カードとしての用途に
好適である。その製造方式としては、熱貼合法、接着剤
貼合法及び射出成形法が知られているが、このうち射出
成形法が量産には有利である。
に露出していないために、表面に顔画像等の認証識別画
像を形成したり、印刷を行ったりすることも可能で、且
つＩＣに本人確認情報等を記憶させることによって偽変
造を防止するのに有利で認証識別カードとしての用途に
好適である。その製造方式としては、熱貼合法、接着剤
貼合法及び射出成形法が知られているが、このうち射出
成形法が量産には有利である。
【０００３】ＩＣカードを射出成形で製造する方法とし
ては、特開平５−２８６２９２号、同５−２８６２９４
号、同５−２８６２９５号及び同７−２３２３４５号に
ＩＣモジュールを収納する凹部を有するＩＣカード基板
を射出成形で製造し、該凹部にモジュールを載置してＩ
Ｃカードとすることが、特開平５−２１８２３７号には
内部にＩＣチップを含む部品が装着された外皮容器に発
泡性樹脂を注入して発泡させＩＣカード内部に樹脂を充
填することが、特開平５−２６２０８５号には金型の一
方の面に表面シート及びＩＣチップを含む部品を載置し
て樹脂を射出してＩＣカードとすることが、特開昭６１
−２２２７１２号、同６１−２２２７１３号、同６１−
２２２７１５号等にはＩＣチップを含む部品を金型内の
所定の位置に載置して樹脂を射出してＩＣカードとする
ことが、それぞれ記載されている。これらのうちでは、
予め双方の表面シートとＩＣチップを含む部品を金型内
の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形してＩ
Ｃカードとすることが工程を簡略にできるメリットがあ
る。
ては、特開平５−２８６２９２号、同５−２８６２９４
号、同５−２８６２９５号及び同７−２３２３４５号に
ＩＣモジュールを収納する凹部を有するＩＣカード基板
を射出成形で製造し、該凹部にモジュールを載置してＩ
Ｃカードとすることが、特開平５−２１８２３７号には
内部にＩＣチップを含む部品が装着された外皮容器に発
泡性樹脂を注入して発泡させＩＣカード内部に樹脂を充
填することが、特開平５−２６２０８５号には金型の一
方の面に表面シート及びＩＣチップを含む部品を載置し
て樹脂を射出してＩＣカードとすることが、特開昭６１
−２２２７１２号、同６１−２２２７１３号、同６１−
２２２７１５号等にはＩＣチップを含む部品を金型内の
所定の位置に載置して樹脂を射出してＩＣカードとする
ことが、それぞれ記載されている。これらのうちでは、
予め双方の表面シートとＩＣチップを含む部品を金型内
の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形してＩ
Ｃカードとすることが工程を簡略にできるメリットがあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、予め表
面シートを金型に載置して樹脂を射出すると、高温の樹
脂が流入することに起因して、表面シートに歪みを生じ
たり、シートがずれてしまったりすることがある。
面シートを金型に載置して樹脂を射出すると、高温の樹
脂が流入することに起因して、表面シートに歪みを生じ
たり、シートがずれてしまったりすることがある。
【０００５】また近年、認証識別用の顔画像を高階調で
解像度に優れる昇華熱転写方式で形成することがしばし
ば行われるが、この場合認証識別画像を形成する領域は
非常に平滑であることが求められる。
解像度に優れる昇華熱転写方式で形成することがしばし
ば行われるが、この場合認証識別画像を形成する領域は
非常に平滑であることが求められる。
【０００６】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、認証識別画像を形成する領域の平
滑性を維持しながら、受像シートの歪みやずれを防止で
きる認証識別用ＩＣカードの製造方法を提供することに
ある。
であり、その目的は、認証識別画像を形成する領域の平
滑性を維持しながら、受像シートの歪みやずれを防止で
きる認証識別用ＩＣカードの製造方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、金
型に予め認証識別画像を形成する領域を有する受像シー
トを該画像形成領域を金型側にして載置し、更にＩＣチ
ップを含む部品を金型内の所定の位置に載置して樹脂を
射出し、一体成形するに当たり、少なくとも前記金型を
前記画像形成領域の中心部と接する部分を除いて多孔質
材料で形成し、吸引しながら射出成形を行う認証識別用
ＩＣカードの製造方法、前記金型の多孔質材料で形成す
る部分が前記画像形成領域と接する部分以外であるこ
と、前記受像シートが昇華熱転写画像を受容するもので
あること、及び、樹脂の射出後、全面を圧縮し、更に射
出ゲート側を押圧すること、によって達成される。
型に予め認証識別画像を形成する領域を有する受像シー
トを該画像形成領域を金型側にして載置し、更にＩＣチ
ップを含む部品を金型内の所定の位置に載置して樹脂を
射出し、一体成形するに当たり、少なくとも前記金型を
前記画像形成領域の中心部と接する部分を除いて多孔質
材料で形成し、吸引しながら射出成形を行う認証識別用
ＩＣカードの製造方法、前記金型の多孔質材料で形成す
る部分が前記画像形成領域と接する部分以外であるこ
と、前記受像シートが昇華熱転写画像を受容するもので
あること、及び、樹脂の射出後、全面を圧縮し、更に射
出ゲート側を押圧すること、によって達成される。
【０００８】即ち本発明者は、受像シートを固定するた
めに吸引口を設けた金型を採用しても、高温樹脂の流入
によるシートの縮みの大小の偏りに起因するシートの歪
みを有効に防止することは困難であるが、シート全面に
渡って均等に金型に吸着させれば歪みを抑えることがで
き、均等な吸着による微細で均等な凹凸が認証識別画像
形成領域にあっても画像の劣化はさほど無いが、認証識
別画像（顔画像）を形成する領域のみであれば、吸着し
なくても歪みを抑え、平滑性を維持し得ることを見出し
本発明に至った。
めに吸引口を設けた金型を採用しても、高温樹脂の流入
によるシートの縮みの大小の偏りに起因するシートの歪
みを有効に防止することは困難であるが、シート全面に
渡って均等に金型に吸着させれば歪みを抑えることがで
き、均等な吸着による微細で均等な凹凸が認証識別画像
形成領域にあっても画像の劣化はさほど無いが、認証識
別画像（顔画像）を形成する領域のみであれば、吸着し
なくても歪みを抑え、平滑性を維持し得ることを見出し
本発明に至った。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、実施形態を挙げて本発明を
説明するが、本発明の態様はこれに限定されない。
説明するが、本発明の態様はこれに限定されない。
【００１０】図１に本発明に係るＩＣカードの長辺方向
の断面の構成を示す。
の断面の構成を示す。
【００１１】図においては、表面に筆記性を有する筆記
シート１の裏面に直接又はクッション層を介してＩＣチ
ップ２及びコイル状アンテナ３が接合部４と共に接着剤
５にて接着されている（接着剤５で封入されている全体
をＩＣモジュールとも言う）。６は外表面に受像層を有
する受像シートで、筆記シート及び受像シートの間の基
板樹脂７は射出によって充填されたものである。
シート１の裏面に直接又はクッション層を介してＩＣチ
ップ２及びコイル状アンテナ３が接合部４と共に接着剤
５にて接着されている（接着剤５で封入されている全体
をＩＣモジュールとも言う）。６は外表面に受像層を有
する受像シートで、筆記シート及び受像シートの間の基
板樹脂７は射出によって充填されたものである。
【００１２】受像シートは、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニル
ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂の様な高
分子材料で形成することができる。
エステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニル
ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂の様な高
分子材料で形成することができる。
【００１３】筆記シートは、例えば炭酸カルシウム、タ
ルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機
微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフ
ィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて
形成する。
ルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機
微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフ
ィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて
形成する。
【００１４】基板樹脂は、一般的にはＡＢＳ樹脂が多用
されており本発明にも適用できるが、射出成形用に結晶
化がコントロールされているイーストマンケミカル社の
ＰＥＴ−Ｇ（Ｒ）が、受像シートが融着し易い点からも
好適である。
されており本発明にも適用できるが、射出成形用に結晶
化がコントロールされているイーストマンケミカル社の
ＰＥＴ−Ｇ（Ｒ）が、受像シートが融着し易い点からも
好適である。
【００１５】図１のＩＣモジュールはアンテナコイルを
有するものであるが、アンテナパターンがプリント基板
に形成されているものを用いてもよい。プリント基板と
しては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いら
れ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利で
ある。この場合、ＩＣチップとアンテナパターンとの接
合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導
電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、
東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィ
ルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いて行う。
有するものであるが、アンテナパターンがプリント基板
に形成されているものを用いてもよい。プリント基板と
しては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いら
れ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利で
ある。この場合、ＩＣチップとアンテナパターンとの接
合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導
電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、
東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィ
ルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いて行う。
【００１６】図２は本発明に係る一体成形法を説明する
図である。
図である。
【００１７】図２において、ゲート２３を有する下金型
２１にはＩＣモジュール８が裏面に接着された筆記シー
ト１が載置され、上金型２２には受像層側が金型に接す
る様に受像シート６が載置される。両金型は受像シート
６の認証識別画像形成領域９の少なくとも中心部と接す
る部分２２１を除いて多孔質材料からなっている。可能
ならば認証識別画像形成領域９全域を除いてもよい。多
孔質材料としては、例えば新東工業（株）製のポーセラ
ックスII等を挙げることができ、金型の空孔の平均サイ
ズは３〜７μｍ、空孔率２５％程度、熱伝導率０．０７
〜０．０８ｃａｌ／ｃｍ・秒・℃程度で形成するのが好
ましい。両金型を図示しない吸引手段と接続することに
より、筆記シート１及び受像シート６は真空吸着されて
固定される。両金型を突き合わせてキャビティ２４を形
成し、ゲート２３から基板樹脂を射出したのち、上金型
にてキャビティ２４を一点鎖線で示すカードの厚さに相
当する位置まで矢印の如く圧縮する。これによりゲート
はカットされて、金型を開放することにより、前述の図
１の様なＩＣカードが得られる。
２１にはＩＣモジュール８が裏面に接着された筆記シー
ト１が載置され、上金型２２には受像層側が金型に接す
る様に受像シート６が載置される。両金型は受像シート
６の認証識別画像形成領域９の少なくとも中心部と接す
る部分２２１を除いて多孔質材料からなっている。可能
ならば認証識別画像形成領域９全域を除いてもよい。多
孔質材料としては、例えば新東工業（株）製のポーセラ
ックスII等を挙げることができ、金型の空孔の平均サイ
ズは３〜７μｍ、空孔率２５％程度、熱伝導率０．０７
〜０．０８ｃａｌ／ｃｍ・秒・℃程度で形成するのが好
ましい。両金型を図示しない吸引手段と接続することに
より、筆記シート１及び受像シート６は真空吸着されて
固定される。両金型を突き合わせてキャビティ２４を形
成し、ゲート２３から基板樹脂を射出したのち、上金型
にてキャビティ２４を一点鎖線で示すカードの厚さに相
当する位置まで矢印の如く圧縮する。これによりゲート
はカットされて、金型を開放することにより、前述の図
１の様なＩＣカードが得られる。
【００１８】一般的にはゲート側のカードの厚さが厚く
なる傾向があり、本発明によると筆記シートも受像シー
トも金型にしっかり固定されているため、ゲートから遠
くなるに従って基板樹脂とシートとの接着が弱くなるリ
スクが生じる。そこで、樹脂を射出して全面を圧縮した
後、樹脂温度が低下しないうちに更に射出ゲート側を押
圧することが好ましい。これによりカードの厚さを均一
にすることができ、且つシートと基板樹脂との接着も強
くすることができる。
なる傾向があり、本発明によると筆記シートも受像シー
トも金型にしっかり固定されているため、ゲートから遠
くなるに従って基板樹脂とシートとの接着が弱くなるリ
スクが生じる。そこで、樹脂を射出して全面を圧縮した
後、樹脂温度が低下しないうちに更に射出ゲート側を押
圧することが好ましい。これによりカードの厚さを均一
にすることができ、且つシートと基板樹脂との接着も強
くすることができる。
【００１９】本発明においては、ゲートの位置をカード
の一方の短辺側とするのが好ましく、カード長辺の長さ
をＬとすると、ＩＣモジュールの搭載位置はゲート側を
起点として１Ｌ／４〜３Ｌ／４の範囲とするのが好まし
い。ＩＣチップがゲートに近すぎると、高温の溶融樹脂
が流入することによる熱衝撃により破壊されたり、ゲー
ト側のカードの厚さが厚くなることを矯正するためにゲ
ート側に圧力を掛けることによって破壊されたりするこ
とがある。ＩＣモジュールがゲートと対向する短辺側に
片寄りすぎると、温度が低下し粘性が増大して流動性に
乏しくなった基板樹脂は、モジュールの凹凸に起因して
空隙を生じたり、カード表面の平滑性を劣化させたり、
接着を破壊してモジュールを押し流しゲートと対向する
短辺に押し付けたりしてしまうことがある。
の一方の短辺側とするのが好ましく、カード長辺の長さ
をＬとすると、ＩＣモジュールの搭載位置はゲート側を
起点として１Ｌ／４〜３Ｌ／４の範囲とするのが好まし
い。ＩＣチップがゲートに近すぎると、高温の溶融樹脂
が流入することによる熱衝撃により破壊されたり、ゲー
ト側のカードの厚さが厚くなることを矯正するためにゲ
ート側に圧力を掛けることによって破壊されたりするこ
とがある。ＩＣモジュールがゲートと対向する短辺側に
片寄りすぎると、温度が低下し粘性が増大して流動性に
乏しくなった基板樹脂は、モジュールの凹凸に起因して
空隙を生じたり、カード表面の平滑性を劣化させたり、
接着を破壊してモジュールを押し流しゲートと対向する
短辺に押し付けたりしてしまうことがある。
【００２０】上記領域に有りさえすれば、ＩＣモジュー
ル中のチップやアンテナコイルの位置は特に制限されな
い。ＩＣチップが認証識別画像を形成する領域になけれ
ば、仮にＩＣチップの存在でカード表面に凹凸が有って
も画像に影響を与えない。又、ＩＣチップが認証識別画
像を形成する領域とオーバーラップして存在すれば、顔
画像に手を加えようとするとチップとアンテナの接合部
を破壊してしまうことになり、擬変造防止に有効であ
る。
ル中のチップやアンテナコイルの位置は特に制限されな
い。ＩＣチップが認証識別画像を形成する領域になけれ
ば、仮にＩＣチップの存在でカード表面に凹凸が有って
も画像に影響を与えない。又、ＩＣチップが認証識別画
像を形成する領域とオーバーラップして存在すれば、顔
画像に手を加えようとするとチップとアンテナの接合部
を破壊してしまうことになり、擬変造防止に有効であ
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、金型の少なくとも認証
識別画像形成領域の中心部と接する部分を除いて多孔質
材料で形成し、吸引しながら射出成形を行うので、認証
識別画像を形成する領域の平滑性を維持しながら、受像
シートの歪みやずれを防止することができる。
識別画像形成領域の中心部と接する部分を除いて多孔質
材料で形成し、吸引しながら射出成形を行うので、認証
識別画像を形成する領域の平滑性を維持しながら、受像
シートの歪みやずれを防止することができる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの長辺方向の断面の構
成を示す図。
成を示す図。
【図２】本発明に係る一体成形法を説明する図。
１ 筆記シート ２ ＩＣチップ ３ コイル状アンテナ ４ 接合部 ５ 接着剤 ６ 受像シート ７ 基板樹脂 ８ ＩＣモジュール ９ 認証識別画像形成領域 ２１ 下金型 ２２ 上金型 ２３ ゲート ２４ キャビティ
Claims (4)
- 【請求項１】 金型に予め認証識別画像を形成する領域
を有する受像シートを該画像形成領域を金型側にして載
置し、更にＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置
に載置して樹脂を射出し、一体成形するに当たり、少な
くとも前記金型を前記画像形成領域の中心部と接する部
分を除いて多孔質材料で形成し、吸引しながら射出成形
を行うことを特徴とする認証識別用ＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項２】 前記金型の多孔質材料で形成する部分が
前記画像形成領域と接する部分以外であることを特徴と
する請求項１に記載の認証識別用ＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項３】 前記受像シートが昇華熱転写画像を受容
するものであることを特徴とする請求項１又は２に記載
の認証識別用ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 樹脂の射出後、全面を圧縮し、更に射出
ゲート側を押圧することを特徴とする請求項１、２又は
３に記載の認証識別用ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17183697A JPH1111065A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 認証識別用ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17183697A JPH1111065A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 認証識別用ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1111065A true JPH1111065A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15930665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17183697A Pending JPH1111065A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 認証識別用ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1111065A (ja) |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP17183697A patent/JPH1111065A/ja active Pending
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