JPH11111809A - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置Info
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- JPH11111809A JPH11111809A JP9290460A JP29046097A JPH11111809A JP H11111809 A JPH11111809 A JP H11111809A JP 9290460 A JP9290460 A JP 9290460A JP 29046097 A JP29046097 A JP 29046097A JP H11111809 A JPH11111809 A JP H11111809A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H10P72/0452—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers
- H10P72/0456—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/32—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H10P72/3216—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Ventilation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体デバイスの製造装置に最適な搬送装置
を低コストで提供することである。 【解決手段】 クリーンボックス３を搬送する搬送手段
を備えた搬送路６上に、所定の間隔を保ってクリーンベ
ンチ４を設け、このクリーンベンチ４が、上記搬送路に
向かってクリーンエアを噴出し、搬送路６とクリーンベ
ンチ４間にクリーン空間を形成する。また、搬送路６方
向に沿ったクリーンベンチ４の端部に、下方に向かうエ
アガイド５を設けた。
を低コストで提供することである。 【解決手段】 クリーンボックス３を搬送する搬送手段
を備えた搬送路６上に、所定の間隔を保ってクリーンベ
ンチ４を設け、このクリーンベンチ４が、上記搬送路に
向かってクリーンエアを噴出し、搬送路６とクリーンベ
ンチ４間にクリーン空間を形成する。また、搬送路６方
向に沿ったクリーンベンチ４の端部に、下方に向かうエ
アガイド５を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体デバイス
などを搬送する搬送装置に関する。
などを搬送する搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体デバイスの製造装置を図５
を用いて説明する。この製造装置は、ベイ方式と呼ばれ
るもので、複数の工程ベイにより、構成されている。ひ
とつの工程ベイには、同一種類の処理装置を複数設けて
いる。そして、これらの装置によりウエハ基盤に処理を
施し、半導体デバイスを製造するようにしている。この
ようにした工程ベイ１１〜１８をクリーンルーム４０内
に設けている。上記工程ベイ１１〜１８について以下に
説明する。
を用いて説明する。この製造装置は、ベイ方式と呼ばれ
るもので、複数の工程ベイにより、構成されている。ひ
とつの工程ベイには、同一種類の処理装置を複数設けて
いる。そして、これらの装置によりウエハ基盤に処理を
施し、半導体デバイスを製造するようにしている。この
ようにした工程ベイ１１〜１８をクリーンルーム４０内
に設けている。上記工程ベイ１１〜１８について以下に
説明する。
【０００３】洗浄工程ベイ１１には、洗浄装置３１を設
置し、この装置で、ウエハ基盤の表面を洗浄する。酸化
膜形成工程ベイ１２には、酸化膜形成装置３２を設置
し、この酸化膜形成装置３２で、ウエハ基盤の表面に保
護膜としての酸化膜を形成する。感光剤塗布工程ベイ１
３には、感光剤塗布装置３３を設置し、この装置３３
で、ウエハ基盤表面に感光剤を塗布する。また、現像工
程ベイ１４には、現像装置３４を設置している。この装
置３４では、ウエハ基盤の表面上に塗布した感光剤上に
必要なパターンに応じたマスクを載せて露光し、その
後、感光しなかった部分の感光剤を取り除く処理を行
う。これら工程ベイ１３、１４とで、写真処理を行なっ
ている。
置し、この装置で、ウエハ基盤の表面を洗浄する。酸化
膜形成工程ベイ１２には、酸化膜形成装置３２を設置
し、この酸化膜形成装置３２で、ウエハ基盤の表面に保
護膜としての酸化膜を形成する。感光剤塗布工程ベイ１
３には、感光剤塗布装置３３を設置し、この装置３３
で、ウエハ基盤表面に感光剤を塗布する。また、現像工
程ベイ１４には、現像装置３４を設置している。この装
置３４では、ウエハ基盤の表面上に塗布した感光剤上に
必要なパターンに応じたマスクを載せて露光し、その
後、感光しなかった部分の感光剤を取り除く処理を行
う。これら工程ベイ１３、１４とで、写真処理を行なっ
ている。
【０００４】薬品処理工程ベイ１５には、薬品処理装置
３５を設置している。そして、この薬品処理装置３５に
よって、ウエハ基盤表面の不必要な物質、例えば、酸化
膜の一部分などを取り除く薬品処理を行なう。不純物拡
散工程ベイ１６には、不純物拡散処理装置３６を設置し
ている。この装置では、ウエハ基盤内に不純物を拡散さ
せ、不純物層を形成する。不純物を拡散させる際には、
形成する不純物層に応じた不純物ガスを供給するように
している。
３５を設置している。そして、この薬品処理装置３５に
よって、ウエハ基盤表面の不必要な物質、例えば、酸化
膜の一部分などを取り除く薬品処理を行なう。不純物拡
散工程ベイ１６には、不純物拡散処理装置３６を設置し
ている。この装置では、ウエハ基盤内に不純物を拡散さ
せ、不純物層を形成する。不純物を拡散させる際には、
形成する不純物層に応じた不純物ガスを供給するように
している。
【０００５】スパッタ工程ベイ１７には、スパッタ装置
３７を設置し、この装置３７では、ウエハ基盤表面に薄
膜を形成する。検査工程ベイ１８には、検査装置３８を
設置している。この装置３８は、製造したウエハ基盤の
動作チェックをするものである。上記各工程ベイ間に
は、これらをつなぐモノレール１９を設置している。こ
のモノレール１９上を、図示しない搬送ボックスが移動
するようにしている。また、搬送ボックスに、処理すべ
きウエハ基盤を載せて、それぞれの工程ベイ１１〜１８
にウエハ基盤を搬送する。
３７を設置し、この装置３７では、ウエハ基盤表面に薄
膜を形成する。検査工程ベイ１８には、検査装置３８を
設置している。この装置３８は、製造したウエハ基盤の
動作チェックをするものである。上記各工程ベイ間に
は、これらをつなぐモノレール１９を設置している。こ
のモノレール１９上を、図示しない搬送ボックスが移動
するようにしている。また、搬送ボックスに、処理すべ
きウエハ基盤を載せて、それぞれの工程ベイ１１〜１８
にウエハ基盤を搬送する。
【０００６】また、各工程ベイ１１〜１８内には、経路
２０を設けるとともに、これら経路２０を、モノレール
１９に接続している。上記経路２０上に、工程ベイ内専
用の自動搬送装置を設けている。この自動搬送装置は、
上記搬送ボックスからウエハ基盤を自動的に降ろすとと
もに、それを工程ベイ内の処理装置へ搬送する。また、
この自動搬送装置は、各処理装置での処理がすんだら、
ウエハ基盤を再び搬送ボックスに戻す。なお、各工程ベ
イ内には、同じ処理装置を複数設置している。そして、
一度に運びこまれた複数枚のウエハ基盤を同時に処理で
きるようにしている。
２０を設けるとともに、これら経路２０を、モノレール
１９に接続している。上記経路２０上に、工程ベイ内専
用の自動搬送装置を設けている。この自動搬送装置は、
上記搬送ボックスからウエハ基盤を自動的に降ろすとと
もに、それを工程ベイ内の処理装置へ搬送する。また、
この自動搬送装置は、各処理装置での処理がすんだら、
ウエハ基盤を再び搬送ボックスに戻す。なお、各工程ベ
イ内には、同じ処理装置を複数設置している。そして、
一度に運びこまれた複数枚のウエハ基盤を同時に処理で
きるようにしている。
【０００７】上記のような各工程ベイに設定した処理工
程を、複数組合せて、半導体デバイスの製造工程を構成
している。そして、搬送ボックスは、モノレール１９や
経路２０上を移動して、ウエハ基盤を各工程ベイに搬送
する。搬送されたウエハ基盤はその工程ベイで、各処理
を施される。なお、ひとつの半導体デバイスを製造する
ために必要な処理工程数や順序は、品種によって異な
る。そこで、制御用のＣＰＵが、品種毎の搬送路を選択
して、ウエハ基盤を搬送するようにしている。
程を、複数組合せて、半導体デバイスの製造工程を構成
している。そして、搬送ボックスは、モノレール１９や
経路２０上を移動して、ウエハ基盤を各工程ベイに搬送
する。搬送されたウエハ基盤はその工程ベイで、各処理
を施される。なお、ひとつの半導体デバイスを製造する
ために必要な処理工程数や順序は、品種によって異な
る。そこで、制御用のＣＰＵが、品種毎の搬送路を選択
して、ウエハ基盤を搬送するようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】一般に、半導体デバイ
スであるトランジスタなどを製造する場合、ウエハ基盤
は常に高いクリーン度の中におかなければならない。従
来の装置でも同様に、ウエハ基盤を常に高いクリーン度
の中におかなければならない。そのため、処理装置だけ
でなく、ウエハ基盤が搬送されるモノレール１９や経路
２０上もクリーンにしておく必要がある。このようなこ
とから、従来は、全ての処理装置とウエハ基盤の搬送路
とを設置した部屋全体を、クリーンルームにしていた。
スであるトランジスタなどを製造する場合、ウエハ基盤
は常に高いクリーン度の中におかなければならない。従
来の装置でも同様に、ウエハ基盤を常に高いクリーン度
の中におかなければならない。そのため、処理装置だけ
でなく、ウエハ基盤が搬送されるモノレール１９や経路
２０上もクリーンにしておく必要がある。このようなこ
とから、従来は、全ての処理装置とウエハ基盤の搬送路
とを設置した部屋全体を、クリーンルームにしていた。
【０００９】しかし、複数の処理装置と、この処理装置
に接続された搬送経路とを設置するためには、大きなス
ペースが必要である。このような大きなスペースをクリ
ーンルームとするためには、大掛かりな装置が必要であ
る。そのため、設備費が高くなるという問題があった。
そこで、この発明の目的は、半導体デバイスの製造装置
に最適な搬送装置を低コストで提供することである。
に接続された搬送経路とを設置するためには、大きなス
ペースが必要である。このような大きなスペースをクリ
ーンルームとするためには、大掛かりな装置が必要であ
る。そのため、設備費が高くなるという問題があった。
そこで、この発明の目的は、半導体デバイスの製造装置
に最適な搬送装置を低コストで提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、クリーン
ボックスを搬送する搬送手段を備えた搬送路上に、所定
の間隔を保ってクリーンベンチを設け、このクリーンベ
ンチが、上記搬送路に向かってクリーンエアを噴出し、
上記搬送路とクリーンベンチ間にクリーン空間を形成す
ることを特徴とする。
ボックスを搬送する搬送手段を備えた搬送路上に、所定
の間隔を保ってクリーンベンチを設け、このクリーンベ
ンチが、上記搬送路に向かってクリーンエアを噴出し、
上記搬送路とクリーンベンチ間にクリーン空間を形成す
ることを特徴とする。
【００１１】第２の発明は、第１の発明を前提とし、搬
送路方向に沿ったクリーンベンチの端部に、下方に向か
うエアガイドを設けたことを特徴とする。第３の発明
は、第１または２の発明を前提とし、クリーンベンチと
搬送路との間に渡し、クリーン空間を囲む囲い部材を設
けたことを特徴とする。第４の発明は、上記発明を前提
とし、クリーン空間の下方に、排風口を設けたことを特
徴とする。
送路方向に沿ったクリーンベンチの端部に、下方に向か
うエアガイドを設けたことを特徴とする。第３の発明
は、第１または２の発明を前提とし、クリーンベンチと
搬送路との間に渡し、クリーン空間を囲む囲い部材を設
けたことを特徴とする。第４の発明は、上記発明を前提
とし、クリーン空間の下方に、排風口を設けたことを特
徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１に示す第１実施例は、クリー
ンボックス３を搬送する搬送路６の上方にクリーンベン
チ４を備えた搬送装置である。上記クリーンボックス３
は、ウエハ基盤などを収納して、搬送するものである。
また、このクリーンボックス３は、密閉型で、その内部
を図示しない装置によってクリーンな状態にするように
している。上記搬送路６上には、軌道１を設け、この軌
道１に沿って、架台２が移動するようにしている。この
架台２に、上記クリーンボックス３を載せるようにして
いる。そして、上記軌道１と架台２とで、この発明の搬
送手段を構成している。
ンボックス３を搬送する搬送路６の上方にクリーンベン
チ４を備えた搬送装置である。上記クリーンボックス３
は、ウエハ基盤などを収納して、搬送するものである。
また、このクリーンボックス３は、密閉型で、その内部
を図示しない装置によってクリーンな状態にするように
している。上記搬送路６上には、軌道１を設け、この軌
道１に沿って、架台２が移動するようにしている。この
架台２に、上記クリーンボックス３を載せるようにして
いる。そして、上記軌道１と架台２とで、この発明の搬
送手段を構成している。
【００１３】搬送路６の一方側には、壁板７を設けてい
る。この壁板７には、搬送路６の上方にクリーンベンチ
４を設けている。このクリーンベンチ４は、下方の上記
搬送路６に向かって、クリーンエアを噴出するものであ
る。そして、このクリーンエアによって、クリーンベン
チ４と搬送路６との間にクリーン空間を形成している。
なお、上記壁板７は、この発明の囲い部材を構成し、ク
リーンエアが、壁板７側には、流出しないようにしてい
る。
る。この壁板７には、搬送路６の上方にクリーンベンチ
４を設けている。このクリーンベンチ４は、下方の上記
搬送路６に向かって、クリーンエアを噴出するものであ
る。そして、このクリーンエアによって、クリーンベン
チ４と搬送路６との間にクリーン空間を形成している。
なお、上記壁板７は、この発明の囲い部材を構成し、ク
リーンエアが、壁板７側には、流出しないようにしてい
る。
【００１４】また、壁板７と反対側におけるクリーンベ
ンチ４の端部には、下方に下がったエアガイド５を設け
て、クリーンエアの下向きの流れを整えるようにしてい
る。そして、このエアガイド５に沿った流れは、エアカ
ーテンとして機能し、外部から空気が入らないようにす
るとともに、クリーン空間に噴出したクリーンエアが、
クリーン空間から流出しないようにしている。したがっ
て、このようなクリーン空間によって、搬送路６上は、
常にクリーンな状態となる。そして、この搬送路６上を
移動するクリーンボックス３は、常に清浄な雰囲気の中
で搬送されることになる。
ンチ４の端部には、下方に下がったエアガイド５を設け
て、クリーンエアの下向きの流れを整えるようにしてい
る。そして、このエアガイド５に沿った流れは、エアカ
ーテンとして機能し、外部から空気が入らないようにす
るとともに、クリーン空間に噴出したクリーンエアが、
クリーン空間から流出しないようにしている。したがっ
て、このようなクリーン空間によって、搬送路６上は、
常にクリーンな状態となる。そして、この搬送路６上を
移動するクリーンボックス３は、常に清浄な雰囲気の中
で搬送されることになる。
【００１５】上記のような搬送装置を、半導体デバイス
の製造装置に応用したものを図２に示す。図２におい
て、壁板７側には、搬送路６に沿って複数の工程ボック
スＰを設置している。これら工程ボックスＰ内には、従
来例の工程ベイ１１〜１８内に設置していたものと同じ
種類の処理装置を、半導体デバイスの製造工程順に並
べ、それををひとまとめにして設置している。上記行工
程ボックスＰは、壁板７に形成した出入り口９から、搬
送路６上のクリーンボックス３を取り込むようにしてい
る。
の製造装置に応用したものを図２に示す。図２におい
て、壁板７側には、搬送路６に沿って複数の工程ボック
スＰを設置している。これら工程ボックスＰ内には、従
来例の工程ベイ１１〜１８内に設置していたものと同じ
種類の処理装置を、半導体デバイスの製造工程順に並
べ、それををひとまとめにして設置している。上記行工
程ボックスＰは、壁板７に形成した出入り口９から、搬
送路６上のクリーンボックス３を取り込むようにしてい
る。
【００１６】また、各工程ボックスＰ内には、図示しな
いウエハ基盤搬送機構を設けている。このウエハ基盤搬
送機構によって、出入り口９から取り込んだクリーンボ
ックス３を工程ボックスＰ内にある各処理装置まで搬送
し、クリーンボックス３内のウエハ基盤を外気にさらさ
ずに各処理装置にセットする。なお、各工程ボックスＰ
の内部は、上記搬送装置と同程度のクリーン度を保って
いる。
いウエハ基盤搬送機構を設けている。このウエハ基盤搬
送機構によって、出入り口９から取り込んだクリーンボ
ックス３を工程ボックスＰ内にある各処理装置まで搬送
し、クリーンボックス３内のウエハ基盤を外気にさらさ
ずに各処理装置にセットする。なお、各工程ボックスＰ
の内部は、上記搬送装置と同程度のクリーン度を保って
いる。
【００１７】一方、搬送路６上の架台２に載せたクリー
ンボックス３には、ウエハ基盤を収納している。このク
リーンボックス３は、搬送路６上を矢印Ｘ方向へ移動
し、ウエハ基盤を、各工程ボックスへ搬送する。このと
き、上記説明したように、搬送路６上にはクリーン空間
が形成されているので、クリーンボックス３を、常にク
リーンな状態で搬送できる。
ンボックス３には、ウエハ基盤を収納している。このク
リーンボックス３は、搬送路６上を矢印Ｘ方向へ移動
し、ウエハ基盤を、各工程ボックスへ搬送する。このと
き、上記説明したように、搬送路６上にはクリーン空間
が形成されているので、クリーンボックス３を、常にク
リーンな状態で搬送できる。
【００１８】次に、上記製造装置の作用を説明する。搬
送路６上を架台３によって移動するクリーンボックス３
は、出入口９で停止し、この出入口９から工程ボックス
Ｐ内に取り込まれる。クリーンボックス３を取り込んだ
工程ボックスＰ内では、ウエハ基盤に所定の処理を施し
た後、ウエハ基盤をクリーンボックス３に収納し、架台
２上に戻す。クリーンボックス３を載せた架台２は、隣
の工程ボックスＰへ移動する。このように、ウエハ基盤
を順次隣の工程ボックスＰへ搬送し、各工程ボックスＰ
で所定の処理をする。このとき、搬送装置の搬送路６上
は常にクリーンな状態に保たれているので、ウエハ基盤
をクリーンな状態に保ちながら、半導体デバイスを製造
することができる。
送路６上を架台３によって移動するクリーンボックス３
は、出入口９で停止し、この出入口９から工程ボックス
Ｐ内に取り込まれる。クリーンボックス３を取り込んだ
工程ボックスＰ内では、ウエハ基盤に所定の処理を施し
た後、ウエハ基盤をクリーンボックス３に収納し、架台
２上に戻す。クリーンボックス３を載せた架台２は、隣
の工程ボックスＰへ移動する。このように、ウエハ基盤
を順次隣の工程ボックスＰへ搬送し、各工程ボックスＰ
で所定の処理をする。このとき、搬送装置の搬送路６上
は常にクリーンな状態に保たれているので、ウエハ基盤
をクリーンな状態に保ちながら、半導体デバイスを製造
することができる。
【００１９】この第１実施例によれば、搬送路６とクリ
ーンベンチ４との間にクリーン空間を形成することによ
って、クリーンな搬送経路を実現することができる。し
たがって、ウエハ基盤をクリーンな状態で搬送できる。
従来は、全ての処理装置と搬送路とを設置する大きなク
リーンルームを必要としていたが、この第１実施例の搬
送装置によれば、そのような大きなクリーンルームがい
らなくなる。部屋全体をクリーンにする設備の代わり
に、簡単なクリーンベンチを用いるので、その分、設備
コストを下げられる。
ーンベンチ４との間にクリーン空間を形成することによ
って、クリーンな搬送経路を実現することができる。し
たがって、ウエハ基盤をクリーンな状態で搬送できる。
従来は、全ての処理装置と搬送路とを設置する大きなク
リーンルームを必要としていたが、この第１実施例の搬
送装置によれば、そのような大きなクリーンルームがい
らなくなる。部屋全体をクリーンにする設備の代わり
に、簡単なクリーンベンチを用いるので、その分、設備
コストを下げられる。
【００２０】図３に示す第２実施例は、クリーンベンチ
４と搬送路６との間に、この発明の囲い部材を構成する
引き戸２１を設けている。この引き戸２１は、クリーン
空間を外部から遮断して、クリーンエアの外へ逃げを少
なくしている。このようにすれば、クリーンエアの流量
が少なくてもクリーンな状態を維持できるので、より効
率的な清浄化が可能になる。ただし、この第２実施例の
クリーンボックス３の搬送手段は、第１実施例と同じで
ある。
４と搬送路６との間に、この発明の囲い部材を構成する
引き戸２１を設けている。この引き戸２１は、クリーン
空間を外部から遮断して、クリーンエアの外へ逃げを少
なくしている。このようにすれば、クリーンエアの流量
が少なくてもクリーンな状態を維持できるので、より効
率的な清浄化が可能になる。ただし、この第２実施例の
クリーンボックス３の搬送手段は、第１実施例と同じで
ある。
【００２１】なお、引き戸２１の下方には、複数の小孔
２２からなる排風口を形成している。このような排風口
をクリーン空間の下方に設けると、クリーンエアがこの
排風口へ向かうので、流れがより下向きに揃いやすい。
また、囲い部材が引き戸２１なので、これを開ければ、
クリーンボックス３を架台３上から降ろしたり、載せた
りするときに作業しやすい。さらに、引き戸２１を透明
なガラスなどで形成すれば、外部から、クリーンボック
ス３の搬送状況を一目で確認できる。そして、このよう
な搬送装置が、大きなクリーンボックスを必要としない
効果は、第１実施例と同様である。
２２からなる排風口を形成している。このような排風口
をクリーン空間の下方に設けると、クリーンエアがこの
排風口へ向かうので、流れがより下向きに揃いやすい。
また、囲い部材が引き戸２１なので、これを開ければ、
クリーンボックス３を架台３上から降ろしたり、載せた
りするときに作業しやすい。さらに、引き戸２１を透明
なガラスなどで形成すれば、外部から、クリーンボック
ス３の搬送状況を一目で確認できる。そして、このよう
な搬送装置が、大きなクリーンボックスを必要としない
効果は、第１実施例と同様である。
【００２２】図４に示す第３実施例は、第１実施例の搬
送路６面をパンチングボードで構成したものである。上
記パンチングボードは、複数の貫通孔２３を形成すると
ともに、この貫通孔２３を、クリーンエアの排風口とし
ている。また、搬送路６面の下部に、排気装置２４を設
けている。この排気装置２４は搬送路６面上のクリーン
エアを、貫通孔２３から、搬送路６面下に排気する装置
である。
送路６面をパンチングボードで構成したものである。上
記パンチングボードは、複数の貫通孔２３を形成すると
ともに、この貫通孔２３を、クリーンエアの排風口とし
ている。また、搬送路６面の下部に、排気装置２４を設
けている。この排気装置２４は搬送路６面上のクリーン
エアを、貫通孔２３から、搬送路６面下に排気する装置
である。
【００２３】この第３実施例によれば、貫通孔２３の下
に、排気装置２４を設けて強制排気しているので、クリ
ーンベンチ４からのクリーンエアの流れは、さらに、下
方に向かって整えられる。そして、クリーンエアが無駄
なく搬送路６面へ向けば、それだけ、クリーンベンチ４
からのクリーンエア流量を少なくすることができ、クリ
ーンベンチを小型化することもできる。また、この第３
実施例の搬送装置も、他の実施例と同様に半導体デバイ
スの製造装置に利用できる。
に、排気装置２４を設けて強制排気しているので、クリ
ーンベンチ４からのクリーンエアの流れは、さらに、下
方に向かって整えられる。そして、クリーンエアが無駄
なく搬送路６面へ向けば、それだけ、クリーンベンチ４
からのクリーンエア流量を少なくすることができ、クリ
ーンベンチを小型化することもできる。また、この第３
実施例の搬送装置も、他の実施例と同様に半導体デバイ
スの製造装置に利用できる。
【００２４】なお、第１実施例の搬送装置を用いた図２
の半導体デバイス製造装置では、全ての処理装置を処理
工程順に直列に並べているが、図５に示した従来の処理
装置を配置した装置にも利用できる。この場合には、図
５に示した工程ベイの代わりに、工程ボックスを用い、
モノレール１９の代わりにこの発明の搬送装置を用いれ
ばよい。そして、１個の工程ボックス内に１種類の処理
装置を設置し、この発明の搬送装置の搬送路を、図５の
モノレール１９のように環状に形成する。さらに、ウエ
ハ基盤をクリーンボックスに収納するが、クリーンボッ
クスは、搬送路上のクリーン空間の中を行ったり来たり
して、各工程ボックス内の処理装置へウエハ基盤を搬送
する。こうすることで、従来のように部屋全体をクリー
ンルームにしなくてよい。したがって、部屋全体をクリ
ーンにするような大型設備がいらない。
の半導体デバイス製造装置では、全ての処理装置を処理
工程順に直列に並べているが、図５に示した従来の処理
装置を配置した装置にも利用できる。この場合には、図
５に示した工程ベイの代わりに、工程ボックスを用い、
モノレール１９の代わりにこの発明の搬送装置を用いれ
ばよい。そして、１個の工程ボックス内に１種類の処理
装置を設置し、この発明の搬送装置の搬送路を、図５の
モノレール１９のように環状に形成する。さらに、ウエ
ハ基盤をクリーンボックスに収納するが、クリーンボッ
クスは、搬送路上のクリーン空間の中を行ったり来たり
して、各工程ボックス内の処理装置へウエハ基盤を搬送
する。こうすることで、従来のように部屋全体をクリー
ンルームにしなくてよい。したがって、部屋全体をクリ
ーンにするような大型設備がいらない。
【００２５】また、上記搬送装置の壁板７の裏側に、工
程ボックスを設けるのではなく、処理装置を直接取り付
けることもできる。この場合、各処理装置のクリーンボ
ックス３を取り込む口と、壁板７に形成した出し入れ口
９とを一致させるようにする。上記各処理装置は、取り
込んだクリーンボックス３からウエハ基盤をクリーンな
状態で、処理部まで搬送する機構を備えている。しか
も、処理装置内部は、それぞれ、固有の機構により、ク
リーン度が保たれるようにしている。そこで、壁板７に
直接処理装置を取り付ければ、この処理装置の外部は、
特にクリーンな状態にする必要はない。したがって、ク
リーンルームは、もちろん、上記のような工程ボックス
も、いらなくなる。
程ボックスを設けるのではなく、処理装置を直接取り付
けることもできる。この場合、各処理装置のクリーンボ
ックス３を取り込む口と、壁板７に形成した出し入れ口
９とを一致させるようにする。上記各処理装置は、取り
込んだクリーンボックス３からウエハ基盤をクリーンな
状態で、処理部まで搬送する機構を備えている。しか
も、処理装置内部は、それぞれ、固有の機構により、ク
リーン度が保たれるようにしている。そこで、壁板７に
直接処理装置を取り付ければ、この処理装置の外部は、
特にクリーンな状態にする必要はない。したがって、ク
リーンルームは、もちろん、上記のような工程ボックス
も、いらなくなる。
【００２６】
【発明の効果】この発明によれば、クリーンベンチによ
って搬送路上という限られた箇所だけを、クリーン空間
にしているので、部屋全体をクリーンにする必要がな
い。したがって、部屋全体をクリーンにするような大掛
かりな装置がいらないので、設備コストを低くできる。
また、従来は、部屋全体をクリーンにしていたので、部
屋が大きくなればなるほど、クリーンにする装置を大型
化していたが、この発明の搬送装置は、搬送路面上だけ
にクリーン空間を形成すればよいので、その装置を設置
する部屋の大きさの影響を受けない。
って搬送路上という限られた箇所だけを、クリーン空間
にしているので、部屋全体をクリーンにする必要がな
い。したがって、部屋全体をクリーンにするような大掛
かりな装置がいらないので、設備コストを低くできる。
また、従来は、部屋全体をクリーンにしていたので、部
屋が大きくなればなるほど、クリーンにする装置を大型
化していたが、この発明の搬送装置は、搬送路面上だけ
にクリーン空間を形成すればよいので、その装置を設置
する部屋の大きさの影響を受けない。
【００２７】第２〜第４の発明では、クリーンエアの流
れ方向が、クリーン空間の外側にそれることなく、搬送
経路へ向かうように整えることができるので、クリーン
空間を効率的に形成できる。そのため、クリーンベンチ
から噴出するクリーンエアの流量を減らし、クリーンベ
ンチを小型化できる。したがって、さらに低コスト化で
きる。特に、第３の発明では、クリーンベンチと搬送路
との間に囲い部材を渡したので、クリーン空間から外部
へ漏れるクリーンエア量をさらに抑えることができる。
また、第４の発明では、クリーン空間の下方に排風口を
設けたので、クリーンエアが排風口、すなわち、下方に
向かう流れを、さらに効率的に整えることができる。
れ方向が、クリーン空間の外側にそれることなく、搬送
経路へ向かうように整えることができるので、クリーン
空間を効率的に形成できる。そのため、クリーンベンチ
から噴出するクリーンエアの流量を減らし、クリーンベ
ンチを小型化できる。したがって、さらに低コスト化で
きる。特に、第３の発明では、クリーンベンチと搬送路
との間に囲い部材を渡したので、クリーン空間から外部
へ漏れるクリーンエア量をさらに抑えることができる。
また、第４の発明では、クリーン空間の下方に排風口を
設けたので、クリーンエアが排風口、すなわち、下方に
向かう流れを、さらに効率的に整えることができる。
【図１】第１実施例の搬送装置の概略図である。
【図２】第１実施例の搬送装置を用いた半導体デバイス
の製造装置の概略図である。
の製造装置の概略図である。
【図３】第２実施例の搬送装置の概略図である。
【図４】第３実施例の搬送装置の概略図である。
【図５】従来例の半導体デバイス製造装置の概略図であ
る。
る。
１ 軌道 ２ 架台 ３ クリーンボックス ４ クリーンベンチ ５ エアガイド ６ 搬送路 ７ 壁板 ２１ 引き戸 ２２ 小孔 ２３ 貫通孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１１月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】次に、上記製造装置の作用を説明する。搬
送路６上を架台２によって移動するクリーンボックス３
は、出入口９で停止し、この出入口９から工程ボックス
Ｐ内に取り込まれる。クリーンボックス３を取り込んだ
工程ボックスＰ内では、ウエハ基盤に所定の処理を施し
た後、ウエハ基盤をクリーンボックス３に収納し、架台
２上に戻す。クリーンボックス３を載せた架台２は、隣
の工程ボックスＰへ移動する。このように、ウエハ基盤
を順次隣の工程ボックスＰへ搬送し、各工程ボックスＰ
で所定の処理をする。こうして、半導体デバイスが完成
する。このような製造装置において、搬送装置の搬送路
６上は、先に説明したように、常にクリーンな状態に保
たれている。したがって、この搬送路６上を搬送される
ウエハ基盤は、常にクリーンな状態を保ちながら、移動
することができる。
送路６上を架台２によって移動するクリーンボックス３
は、出入口９で停止し、この出入口９から工程ボックス
Ｐ内に取り込まれる。クリーンボックス３を取り込んだ
工程ボックスＰ内では、ウエハ基盤に所定の処理を施し
た後、ウエハ基盤をクリーンボックス３に収納し、架台
２上に戻す。クリーンボックス３を載せた架台２は、隣
の工程ボックスＰへ移動する。このように、ウエハ基盤
を順次隣の工程ボックスＰへ搬送し、各工程ボックスＰ
で所定の処理をする。こうして、半導体デバイスが完成
する。このような製造装置において、搬送装置の搬送路
６上は、先に説明したように、常にクリーンな状態に保
たれている。したがって、この搬送路６上を搬送される
ウエハ基盤は、常にクリーンな状態を保ちながら、移動
することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】図３に示す第２実施例は、クリーンベンチ
４と搬送路６との間に、この発明の囲い部材を構成する
引き戸２１を設けている。この引き戸２１は、クリーン
空間を外部から遮断して、クリーンエアの外への逃げを
少なくしている。このようにすれば、クリーンエアの流
量が少なくてもクリーンな状態を維持できるので、より
効率的な清浄化が可能になる。ただし、この第２実施例
のクリーンボックス３の搬送手段は、第１実施例と同じ
である。
４と搬送路６との間に、この発明の囲い部材を構成する
引き戸２１を設けている。この引き戸２１は、クリーン
空間を外部から遮断して、クリーンエアの外への逃げを
少なくしている。このようにすれば、クリーンエアの流
量が少なくてもクリーンな状態を維持できるので、より
効率的な清浄化が可能になる。ただし、この第２実施例
のクリーンボックス３の搬送手段は、第１実施例と同じ
である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】なお、引き戸２１の下方には、複数の小孔
２２からなる排風口を形成している。このような排風口
をクリーン空間の下方に設けると、クリーンエアがこの
排風口へ向かうので、流れがより下向きに揃いやすい。
また、囲い部材が引き戸２１なので、これを開ければ、
クリーンボックス３を架台２上から降ろしたり、載せた
りするときに作業しやすい。さらに、引き戸２１を透明
なガラスなどで形成すれば、外部から、クリーンボック
ス３の搬送状況を一目で確認できる。そして、このよう
な搬送装置が、大きなクリーンボックスを必要としない
効果は、第１実施例と同様である。
２２からなる排風口を形成している。このような排風口
をクリーン空間の下方に設けると、クリーンエアがこの
排風口へ向かうので、流れがより下向きに揃いやすい。
また、囲い部材が引き戸２１なので、これを開ければ、
クリーンボックス３を架台２上から降ろしたり、載せた
りするときに作業しやすい。さらに、引き戸２１を透明
なガラスなどで形成すれば、外部から、クリーンボック
ス３の搬送状況を一目で確認できる。そして、このよう
な搬送装置が、大きなクリーンボックスを必要としない
効果は、第１実施例と同様である。
Claims (4)
- 【請求項１】 クリーンボックスを搬送する搬送手段を
備えた搬送路上に、所定の間隔を保ってクリーンベンチ
を設け、このクリーンベンチが、上記搬送路に向かって
クリーンエアを噴出し、上記搬送路とクリーンベンチ間
にクリーン空間を形成することを特徴とする搬送装置。 - 【請求項２】 搬送路方向に沿ったクリーンベンチの端
部に、下方に向かうエアガイドを設けたことを特徴とす
る請求項１の搬送装置。 - 【請求項３】 クリーンベンチと搬送路との間に渡し、
クリーン空間を囲む囲い部材を設けたことを特徴とする
請求項１または２の搬送装置。 - 【請求項４】 クリーン空間の下方に、排風口を設けた
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の搬
送装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290460A JPH11111809A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 搬送装置 |
| SG1998004170A SG67570A1 (en) | 1997-10-07 | 1998-09-25 | Conveying apparatus |
| KR1019980040462A KR19990036696A (ko) | 1997-10-07 | 1998-09-29 | 반송장치 |
| EP98203286A EP0908931A3 (en) | 1997-10-07 | 1998-09-30 | Conveying apparatus |
| TW087116303A TW447007B (en) | 1997-10-07 | 1998-09-30 | Conveying apparatus |
| AU87882/98A AU707884B2 (en) | 1997-10-07 | 1998-10-02 | Conveying apparatus |
| IDP981324A ID21012A (id) | 1997-10-07 | 1998-10-05 | Aparatus pengangkut |
| CN98118288A CN1075665C (zh) | 1997-10-07 | 1998-10-06 | 输送装置 |
| CA002249771A CA2249771A1 (en) | 1997-10-07 | 1998-10-07 | Conveying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290460A JPH11111809A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111809A true JPH11111809A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17756315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9290460A Pending JPH11111809A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 搬送装置 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0908931A3 (ja) |
| JP (1) | JPH11111809A (ja) |
| KR (1) | KR19990036696A (ja) |
| CN (1) | CN1075665C (ja) |
| AU (1) | AU707884B2 (ja) |
| CA (1) | CA2249771A1 (ja) |
| ID (1) | ID21012A (ja) |
| SG (1) | SG67570A1 (ja) |
| TW (1) | TW447007B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001013423A1 (en) * | 1999-08-10 | 2001-02-22 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor production device ceramic plate |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19900804C2 (de) | 1999-01-12 | 2000-10-19 | Siemens Ag | Fördersystem |
| US6135698A (en) * | 1999-04-30 | 2000-10-24 | Asyst Technologies, Inc. | Universal tool interface and/or workpiece transfer apparatus for SMIF and open pod applications |
| JP2004356606A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-12-16 | Seiko Epson Corp | 製造装置及び製造方法 |
| CN107673073A (zh) * | 2017-09-16 | 2018-02-09 | 合肥惠科金扬科技有限公司 | 一种液晶面板输送装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3418243A1 (de) * | 1983-05-20 | 1984-11-22 | Varian Associates, Inc., Palo Alto, Calif. | Automatisierte kassettenfoerderanlage |
| JPS6162739A (ja) * | 1984-09-03 | 1986-03-31 | Sanki Eng Co Ltd | クリ−ントンネル |
| US4723480A (en) * | 1985-04-19 | 1988-02-09 | Hitachi, Ltd. | Manufacturing apparatus with air cleaning device |
| JPH0756879B2 (ja) * | 1988-03-31 | 1995-06-14 | 日鉄セミコンダクター株式会社 | 半導体の無塵化製造装置 |
| US5326316A (en) * | 1991-04-17 | 1994-07-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Coupling type clean space apparatus |
| US5752796A (en) * | 1996-01-24 | 1998-05-19 | Muka; Richard S. | Vacuum integrated SMIF system |
| JP3218425B2 (ja) * | 1996-03-25 | 2001-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法及び処理装置 |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP9290460A patent/JPH11111809A/ja active Pending
-
1998
- 1998-09-25 SG SG1998004170A patent/SG67570A1/en unknown
- 1998-09-29 KR KR1019980040462A patent/KR19990036696A/ko not_active Ceased
- 1998-09-30 EP EP98203286A patent/EP0908931A3/en not_active Withdrawn
- 1998-09-30 TW TW087116303A patent/TW447007B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-10-02 AU AU87882/98A patent/AU707884B2/en not_active Ceased
- 1998-10-05 ID IDP981324A patent/ID21012A/id unknown
- 1998-10-06 CN CN98118288A patent/CN1075665C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-07 CA CA002249771A patent/CA2249771A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001013423A1 (en) * | 1999-08-10 | 2001-02-22 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor production device ceramic plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU707884B2 (en) | 1999-07-22 |
| KR19990036696A (ko) | 1999-05-25 |
| EP0908931A2 (en) | 1999-04-14 |
| CA2249771A1 (en) | 1999-04-07 |
| CN1213637A (zh) | 1999-04-14 |
| ID21012A (id) | 1999-04-08 |
| TW447007B (en) | 2001-07-21 |
| EP0908931A3 (en) | 2003-08-27 |
| SG67570A1 (en) | 1999-09-21 |
| CN1075665C (zh) | 2001-11-28 |
| AU8788298A (en) | 1999-04-29 |
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