JPH1112558A

JPH1112558A - レトルトフィルムのシーラント用樹脂組成物およびシーラントフィルム

Info

Publication number: JPH1112558A
Application number: JP10120526A
Authority: JP
Inventors: Naoshi Hamada; 田直士浜; Sada Hirakawa; 川必平; Shigeo Ozaki; 崎樹男尾
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1997-04-30
Filing date: 1998-04-30
Publication date: 1999-01-19
Anticipated expiration: 2018-04-30
Also published as: JP4271277B2

Abstract

(57)【要約】【解決手段】本発明のレトルトフィルムのシーラント用樹脂組成物は、
特定の密度とMFRを有する高密度ホ゜リエチレンと、メタロセン系触媒
を用いて調製された、特定の密度とMFRを有する直鎖状低
密度ホ゜リエチレンとを含有してなる。この組成物は、-5℃に
おけるフィルムインハ゜クト強度、120℃で1800秒間ホ゛イル処理した後
のフィルムのヘイス゛、ヒートシール部の-20℃における引張破断点強
度および引張破断点伸度が特定の範囲内に入るフィルムを形
成することができる組成物が好ましい。本発明のシーラントフ
ィルムは、上記組成物からなる。【効果】上記組成物は、低温耐衝撃性、高温透明性、耐熱
融着性、耐熱変形性およびシール強度特性に優れたシーラントフィル
ムを成形できる。上記シーラントフィルムを用いたレトルトハ゜ウチは、100
〜125℃で加熱滅菌処理したときでも、そのシール面での白
化、熱融着、熱変形およびシール切れすることを防止でき、し
かも低温下でレトルトハ゜ウチが落下しても破袋を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、レトルトフィルム（ない
しレトルトパウチ）のシーラント用樹脂組成物およびそ
の組成物からなるレトルトフィルム（ないしレトルトパ
ウチ）用シーラントフィルムに関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】近年、外食産業の発達によりレト
ルト食品の需要が急増し、しかもレトルトパウチを大型
化し、パウチ（袋）内に入れる被内容物の量・個数をよ
り多くする傾向にある。

【０００３】これまでレトルトパウチを形成しているレ
トルトフィルムのシーラント材（レトルトパウチの最内
面材料）として、耐熱性の観点から融点の高いポリプロ
ピレンが主に用いられてきたが、袋サイズの大型化に伴
い、被内容物全体の重量が重くなり、それにつれて低温
保存時の破袋強度を高める要求が出てきた。

【０００４】ポリプロピレンに代えて、ポリエチレン系
樹脂を用いることにより低温時の破袋強度（低温耐衝撃
性）は向上するものの、１００〜１２５℃で加熱滅菌処
理（ボイル処理、レトルト処理）した場合に、熱融着、
熱変形、白化（透明性の低下）、シール切れ等の問題が
生じる。特開平８−３３８３号公報には、エチレン・α
- オレフィン共重合体に少量の高密度ポリエチレンを配
合することにより、優れた押出性、耐熱性および低温耐
衝撃性を示すシーラントフィルムが得られることが述べ
られている。しかしながら、そのシーラントフィルム
は、低密度成分を多く含むため、高温度で煮沸したとき
に、適切な耐白化性、耐変形性および熱溶融性を示さな
い。

【０００５】今般、本発明者らは、特定の密度とメルト
フローレートを有する高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）
と、メタロセン系触媒を用いて調製された、特定の密度
とメルトフローレートを有する直鎖状低密度ポリエチレ
ン（ＬＬＤＰＥ）とを特定割合で含有させた組成物をレ
トルトフィルムのシーラント材として用いれば、低温お
よび高温での物性を改良できることを見出し、本発明を
完成するに至った。

【０００６】

【発明の目的】本発明は、低温耐衝撃性に優れるととも
に、高温透明性、耐熱融着性、耐熱変形性およびシール
強度特性に優れたレトルトフィルム用シーラントフィル
ムを成形することができる樹脂組成物およびそのシーラ
ントフィルムを提供することを目的としている。

【０００７】

【発明の概要】本発明に係るレトルトフィルムのシーラ
ント用樹脂組成物は、（Ａ）密度が０．９４５〜０．９
７０ｇ／ｃｍ³であり、メルトフローレート（ASTM D 1
238，190℃、荷重2.16kg）が０．５〜１０ｇ／１０分で
ある高密度ポリエチレン５５〜９５重量部と、（Ｂ）
メタロセン系触媒を用いて調製され、かつ、密度が０．
８９０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³であり、メルトフローレ
ート（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）が０．５〜１
０ｇ／１０分である直鎖状低密度ポリエチレン５〜４５
重量部［成分（Ａ）と（Ｂ）との合計量は１００重量
部］とを含有してなることを特徴としている。

【０００８】本発明においては、このような樹脂組成物
の中でも、−５℃におけるフィルムインパクト強度が１
２００ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上であり、１２０℃で１８０
０秒間ボイル処理した後のフィルムのヘイズが５．５％
以下であり、かつ、ヒートシール部の−２０℃における
引張破断点強度（シール強度）が２０Ｎ／１５ｍｍ以
上、−２０℃における引張破断点伸度（シール伸び）が
２００％以上となるフィルムを形成することができる樹
脂組成物が好ましい。

【０００９】また、本発明に係るレトルトフィルム用シ
ーラントフィルムは、上記の本発明に係るレトルトフィ
ルムのシーラント用樹脂組成物で形成されるフィルムで
あることを特徴としている。

【００１０】本発明においては、このようなフィルムの
中でも、−５℃におけるフィルムインパクト強度が１２
００ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上であり、１２０℃で１８００
秒間ボイル処理した後のフィルムのヘイズが５．５％以
下であり、かつ、ヒートシール部の−２０℃における引
張破断点強度（シール強度）が２０Ｎ／１５ｍｍ以上、
−２０℃における引張破断点伸度（シール伸び）が２０
０％以上となるフィルムが好ましい。

【００１１】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係るレトルトフィ
ルムのシーラント用樹脂組成物およびその樹脂組成物か
らなるレトルトフィルム用シーラントフィルムについて
具体的に説明する。

【００１２】本発明に係るレトルトフィルムのシーラン
ト用樹脂組成物は、高密度ポリエチレン（Ａ）と直鎖状
低密度ポリエチレン（Ｂ）とを含有している。高密度ポリエチレン（Ａ）本発明で用いられる高密度ポリエチレン（Ａ）は、密度
(ASTM D-1505に準拠して測定）が０．９４５〜０．９７
０ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９４５〜０．９６５ｇ／
ｃｍ³ 、さらに好ましくは０．９５０〜０．９６０ｇ／
ｃｍ³ である。密度が上記範囲内にある高密度ポリエチ
レン（Ａ）を用いると、変形開始温度（Ｔｄ）が高く、
しかも透明性が殆ど損なわれることがないフィルムを成
形し得る組成物が得られる。このような高密度ポリエチ
レン（Ａ）を含む組成物を用いると、加熱滅菌処理温度
を高くすることができ、加熱滅菌処理時間を短縮するこ
とができる。

【００１３】また、この高密度ポリエチレン（Ａ）は、
メルトフローレート（ＭＦＲ；ASTMD 1238(190℃、荷重
2.16kg）に準拠して測定）が０．５〜１０ｇ／１０分、
好ましくは０．５〜８ｇ／１０分、さらに好ましくは
１．０〜６．０ｇ／１０分である。高密度ポリエチレン
のメルトフローレートが上記範囲内にあると、得られる
高密度ポリエチレン組成物は、フィルム成形性が良く、
特に空冷インフレーション成形法における樹脂の押出性
が良好であり、また、このような高密度ポリエチレン
（Ａ）を含む組成物を用いると、縦横各方向の強度のバ
ランスがとれたフィルムが得られるため好ましい。

【００１４】本発明で用いられる高密度ポリエチレン
（Ａ）は、上記のような密度とメルトフローレートを有
する高密度ポリエチレンであればよく、エチレン単独重
合体のみならず、エチレンと少量のα- オレフィン、た
とえば１０モル％以下のプロピレン、1-ブテン、1-ペン
テン、3-メチル-1- ブテン、1-ヘキセン、3-メチル-1-
ペンテン、4-メチル-1- ペンテンなどのα- オレフィン
を共重合させたエチレン・α- オレフィン共重合体を用
いることもできる。

【００１５】このようなエチレン・α- オレフィン共重
合体の組成は、通常１０ｍｍφの試料管中で約２００ｍ
ｇのエチレン・α- オレフィン共重合体を１ｍｌのヘキ
サクロロブタジエンに均一に溶解させた試料の¹³Ｃ−Ｎ
ＭＲスペクトルを、測定温度１２０℃、測定周波数２
５．０５ＭＨｚ、スペクトル幅１５００Ｈｚ、パルス繰
返し時間４．２sec.、パルス幅６μsec.の条件下で測定
して決定される。

【００１６】本発明においては、高密度ポリエチレン
（Ａ）は、高密度ポリエチレン（Ａ）および直鎖状低密
度ポリエチレン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、
５５〜９５重量部、好ましくは６０〜９０重量部、さら
に好ましくは６０〜８５重量部の割合で用いられる。

【００１７】直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）本発明で用いられる直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）
は、エチレンの単独重合体、およびエチレンとα- オレ
フィン、好ましくは炭素原子数３〜１２のα-オレフィ
ンとからなるエチレン・α- オレフィン共重合体であ
る。

【００１８】炭素原子数３〜１２のα- オレフィンとし
ては、具体的には、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテ
ン、1-ヘキセン、4-メチル-1- ペンテン、1-ヘプテン、
1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ド
デセンなどが挙げられる。これらは、一種類単独で共重
合させてもよく、あるいは二種類以上組合せて共重合さ
せてもよい。

【００１９】本発明で好ましく用いられる直鎖状低密度
ポリエチレン（Ｂ）は、エチレン・1-ブテン共重合体、
エチレン・1-ヘキセン共重合体、エチレン・4-メチル-1
- ペンテン共重合体、エチレン・1-オクテン共重合体で
ある。

【００２０】この直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、
エチレン含量が通常９５〜９９モル％、好ましくは９６
〜９８モル％であり、コモノマーであるα- オレフィン
含量が通常１〜５モル％、好ましくは２〜４モル％であ
る。エチレン含量がこの範囲内にあれば耐熱性があり、
耐衝撃性等の機械的強度に優れたフィルムが得られる。

【００２１】直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の組成
は、前記したと同様の方法で測定される。すなわち、直
鎖状低密度ポリエチレンの組成は、通常１０ｍｍφの試
料管中で約２００ｍｇの直鎖状低密度ポリエチレンを１
ｍｌのヘキサクロロブタジエンに均一に溶解させた試料
の¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルを、測定温度１２０℃、測定
周波数２５．０５ＭＨｚ、スペクトル幅１５００Ｈｚ、
パルス繰返し時間４．２sec.、パルス幅６μsec.の条件
下で測定して決定される。本発明で用いられる直鎖状低
密度ポリエチレン（Ｂ）は、密度(ASTM D-1505に準拠し
て測定）が０．８９０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³ 、好まし
くは０．８９５〜０．９２５ｇ／ｃｍ³ 、さらに好まし
くは０．８９５〜０．９２０ｇ／ｃｍ³ の範囲にある。
本発明で用いられるポリエチレン（Ｂ）は、前記の密度
範囲内であれば、主鎖に短鎖または長鎖の分岐が多少あ
っても差し支えない。本発明では、上記の密度範囲にあ
る直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）を用いることによ
り、耐衝撃性等の機械強度に優れたフィルムが得られ
る。

【００２２】また、この直鎖状低密度ポリエチレン
（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D 1238（1
90℃、荷重2.16kg）に準拠して測定）は、０．５〜１０
ｇ／１０分、好ましくは０．５〜８ｇ／１０分、さらに
好ましくは１．０〜８．０ｇ／１０分の範囲にある。直
鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、o-ジクロロベンゼン
をキャリアとして用い、カラム温度１４０℃でＧＰＣ法
によって重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量
（Ｍｎ）を測定したとき、重量平均分子量（Ｍｗ）を数
平均分子量（Ｍｎ）で除した値（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５
〜３．５であることが望ましく、この範囲内にあると、
低分子量成分が少ないことを示しており、包装体の内側
樹脂成分として用いるのに適している。

【００２３】本発明で用いられる直鎖状低密度ポリエチ
レン（Ｂ）は、シングルサイト触媒たとえば特開平６−
９７２４号公報、特開平６−１３６１９５号公報、特開
平６−１３６１９６号公報、特開平６−２０７０５７号
公報等に記載されているメタロセン触媒成分（ａ）を含
む、いわゆるメタロセン系オレフィン重合用触媒の存在
下に、エチレンを単独重合、またはエチレンとα- オレ
フィン、好ましくは炭素原子数３〜１２のα- オレフィ
ンとを共重合させることによって調製することができ
る。

【００２４】このようなメタロセン系触媒は、通常、シ
クロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくとも１
個有する周期律表第IVＢ族の遷移金属化合物からなるメ
タロセン触媒成分（ａ）、および有機アルミニウムオキ
シ化合物触媒成分（ｂ）、必要に応じて微粒子状担体
（ｃ）、有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）、イオ
ン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）から形成される。

【００２５】本発明で好ましく用いられるメタロセン触
媒成分（ａ）としては、シクロペンタジエニル骨格を有
する配位子を少なくとも１個有する周期律表IVＢ族の遷
移金属化合物がある。このような遷移金属化合物として
は、たとえば下記の一般式［Ｉ］で示される遷移金属化
合物が挙げられる。

【００２６】ＭＬ¹ _x ・・・［Ｉ］式中、ｘは、遷移金属原子Ｍの原子価である。Ｍは、周
期律表第IVＢ族から選ばれる遷移金属原子であり、具体
的には、ジルコニウム、チタン、ハフニウムであり、特
にジルコニウムが好ましい。

【００２７】Ｌ¹ は、遷移金属原子Ｍに配位する配位子
であり、これらのうち、少なくとも１個の配位子Ｌ¹
は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子であり、
シクロペンタジエニル基には、ハロゲン原子やトリアル
キルシリル基等の置換基が付いていてもよい。配位子Ｌ
¹としては、具体的には、シクロペンタジエニル基、メ
チルシクロペンタジエニル基、n-ブチルシクロペンタジ
エニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、トリメチ
ルシクロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタ
ジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基、メ
チルエチルシクロペンタジエニル基、ヘキシルシクロペ
ンタジエニル基等のアルキル置換シクロペンタジエニル
基、あるいはインデニル基、4,5,6,7-テトラヒドロイン
デニル基、フルオレニル基などが挙げられる。

【００２８】上記一般式［Ｉ］で表わされる化合物がシ
クロペンタジエニル骨格を有する基を２個以上含む場合
には、そのうち２個のシクロペンタジエニル骨格を有す
る基同士は、メチレン、エチレン、プロピレン等のアル
キレン基、それらの置換アルキレン基、またはシリレン
基、ジメチルシリレン基、ジフェニルシリレン基等の
（置換）シリレン基などを介して結合されていてもよ
い。

【００２９】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
以外の配位子Ｌ¹ は、メチル、エチル、プロピル、ブチ
ル基等のアルキル基、シクロペンチル基等のシクロアル
キル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のア
ラルキル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、トリアル
キルシリル基、スルホナト基含有炭化水素基、ハロゲン
原子または水素原子である。

【００３０】有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分
（ｂ）としては、アルキルアルミニウム化合物と水とを
反応させて得られる従来公知のアルミノオキサンが好ま
しく用いられる。アルミノオキサンは、一般式［−Ａｌ
（Ｒ）Ｏ−］_n（ここで、Ｒはアルキル基を示す）で示
される繰り返し単位を３〜５０含む化合物であり、具体
的には、メチルアルミノオキサン、エチルアルミノオキ
サン、メチルエチルアルミノオキサン等が用いられる。
オレフィン重合触媒を調製するに際して必要に応じて使
用される微粒子状担体（ｃ）としては、従来公知の無機
または有機の化合物であって、粒径が好ましくは２０〜
２００μｍの顆粒状ないし微粒子状の固体である。よく
使用される多孔質の無機酸化物単体としては、Ｓｉ
Ｏ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｃａ
Ｏ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＳｎＯ₂等を例示することができ
る。

【００３１】有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）と
しては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニ
ウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルア
ルミニウム、イソプレニルアルミニウム等のアルケニル
アルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチ
ルアルミニウムクロリド等のジアルキルアルミニウムハ
ライド、メチルアルミニウムセスキクロリド等のアルキ
ルアルミニウムセスキハライドなどが用いられる。

【００３２】イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）と
しては、トリフェニルボロン、ＭｇＣｌ₂、Ａｌ₂Ｏ₃等
のルイス酸；トリフェニルカルベニウムテトラキス（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート等のイオン性化合物；
ドデカボラン等のカルボラン化合物などが用いられる。
ここで、成分（ｂ）および／または成分（ｃ）に由来す
るアルミニウム原子（Ａｌ）と、成分（ａ）に由来する
遷移金属原子（Ｍ）との原子比（Ａｌ／Ｍ）は、５〜３
００の範囲が好ましく、１０〜２００の範囲が特に好ま
しい。

【００３３】本発明で用いられる直鎖状低密度ポリエチ
レン（Ｂ）は、上記のようなメタロセン化合物を含む触
媒の存在下に、気相、またはスラリー状あるいは溶液状
の液相で種々の条件で、エチレンを単独重合、またはエ
チレンとα- オレフィンとを共重合させることにより得
ることができる。

【００３４】スラリー重合法または溶液重合法において
は、不活性炭化水素を溶媒としてもよいし、オレフィン
自体を溶媒とすることもできる。本発明においては、上
記直鎖状ポリエチレン（Ｂ）の調製に際し、必要に応じ
て(1) 多段重合、(2) 液相と気相の多段重合、または
(3) 液相での予備重合を行なった後に気相での重合を行
なう等の手段を採用することができる。これらの触媒系
を用いて製造した直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、
通常、触媒表面の重合活性が単一であることから、前述
したようにポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が
狭く、また組成分布が均一となっている。

【００３５】これらの方法で得られた直鎖状低密度ポリ
エチレン（Ｂ）は、o-ジクロロベンゼンをキャリアとし
て用い、カラム温度１４０℃でＧＰＣ法によって重量平
均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を測定し
たとき、重量平均分子量（Ｍｗ）を数平均分子量（Ｍ
ｎ）で除した値（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である
ことが望ましく、この範囲内にあると、低分子量成分が
少ないことを示しており、包装体の内側樹脂成分として
用いるのに適している。

【００３６】シーラント用樹脂組成物本発明に係るレトルトフィルムのシーラント用樹脂組成
物は、上記の高密度ポリエチレン（Ａ）、直鎖状低密度
ポリエチレン（Ｂ）および必要に応じ上記その他の成分
を含有している。

【００３７】高密度ポリエチレン（Ａ）および直鎖状低
密度ポリエチレン（Ｂ）の配合割合は、（Ａ）および
（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、高密度ポリエチ
レン（Ａ）は、５５〜９５重量部、好ましくは６０〜９
０重量部、さらに好ましくは６０〜８５重量部であり、
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、５〜４５重量部、
好ましくは１０〜４０重量部、さらに好ましくは１５〜
４０重量部である。

【００３８】高密度ポリエチレン（Ａ）に上記のような
割合で直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）を混合すること
によって、得られるフィルムは、高密度ポリエチレン
（Ａ）のみから調製されるフィルムに比べて、ヘイズが
小さくなり、すなわち透明性が向上するとともに、柔軟
性が増し、かつ衝撃強度の低下も小さい。

【００３９】本発明において、メタロセン系触媒の存在
下で調製された直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の代わ
りに、従来から使用されているＴｉ系チーグラー触媒の
存在下で調製された直鎖状低密度ポリエチレンを用いる
と、得られるフィルムは、透明性の向上は達せられる
が、衝撃強度の低下が大きい。

【００４０】その他の成分本発明に係るレトルトフィルムのシーラント用樹脂組成
物には、本発明の目的を損なわない範囲で、酸化防止
剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチ
ブロッキング剤、防曇剤、滑剤、顔料、染料、核剤、可
塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、耐候安定剤等の添加剤
が必要に応じて適当量配合されていてもよい。また、本
発明の目的を逸脱しない限り、他の樹脂状またはエラス
トマー状の高分子化合物を少量ブレンドすることができ
る。

【００４１】本発明に係るレトルトフィルムのシーラン
ト用樹脂組成物としては、−５℃におけるフィルムイン
パクト強度（東洋精機製作所社製フィルムインパクトテ
スターを用いて測定）が１２００ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上
（たとえば１２００〜７０００ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ）であ
り、１２０℃で１８００秒間ボイル処理した後のフィル
ムのヘイズ（ASTM D 1003-61）が５．５％以下（たとえ
ば１〜５．５％）であり、かつ、ヒートシール部の−２
０℃における引張破断点強度（シール強度）が２０Ｎ／
１５ｍｍ以上（たとえば２０〜５０Ｎ／１５ｍｍ）、−
２０℃における引張破断点伸度（シール伸び）が２００
％以上となるフィルムを形成することができる樹脂組成
物が好ましい。この引張破断点伸度が大きいフィルムの
方が、衝撃をより吸収し易く、低温耐衝撃性に優れてい
る。

【００４２】上記引張破断点強度および引張破断点伸度
は、ニューロングHS-33Dトップシーラ［商品名、テスタ
ー産業（株）製］でフィルムをヒートシールした後、ク
ロスヘッド移動速度一定型引張試験機（インストロン社
製）を用いて−２０℃雰囲気下で引張試験を行なって測
定される。

【００４３】シーラント用樹脂組成物の調製本発明に係るレトルトフィルムのシーラント用樹脂組成
物は、上記高密度ポリエチレン（Ａ）と上記直鎖状低密
度ポリエチレン（Ｂ）とから、公知の方法を利用して製
造することができる。具体的には、例えば下記のような
方法が挙げられる。 (1) 高密度ポリエチレン（Ａ）と、直鎖状低密度ポリエ
チレン（Ｂ）と、必要に応じて添加される他成分とを、
ヘンシェルミキサー等を使用するドライブレンド法や、
押出機、ニーダー等を用いて機械的にメルトブレンドす
る方法、またはこれらの方法を併用するブレンド方法。 (2) 高密度ポリエチレン（Ａ）と、直鎖状低密度ポリエ
チレン（Ｂ）と、必要に応じて添加される他成分とを、
適当な良溶媒（たとえばヘキサン、ヘプタン、デカン、
シクロヘキサン、ベンゼン、トルエンおよびキシレンな
どの炭化水素溶媒）に溶解し、次いで溶媒を除去する方
法。 (3) 高密度ポリエチレン（Ａ）と、直鎖状低密度ポリエ
チレン（Ｂ）と、必要に応じて添加される他成分とを適
当な良溶媒にそれぞれ別個に溶解した溶液を調製したの
ち、それらの溶液を混合し、次いで溶媒を除去する方
法。 (4) 上記(1)〜(3)の方法を組み合わせて行なう方法。

【００４４】また、上記方法の他に、以下のような方法
でシーラント用樹脂組成物を製造することもできる。た
とえば、１個の重合器を用い重合を反応条件の異なる２
段以上に分けて、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）およ
び高密度ポリエチレン（Ａ）を重合することにより製造
することができる。具体的には、二段重合プロセスによ
り、前段で直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）を重合し、
後段で高密度ポリエチレン（Ａ）を重合するか、または
前段で高密度ポリエチレン（Ａ）を重合し、後段で直鎖
状低密度ポリエチレン（Ｂ）を重合することにより製造
することができる。あるいは各々別個の重合器で高密度
ポリエチレン（Ａ）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）
を製造し、それらを混合することによって得ることもで
きる。

【００４５】また、複数の重合器を用い、一方の重合器
で直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）を重合し、次に他方
の重合器で前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の存在
下に高密度ポリエチレン（Ａ）を重合するか、または一
方の重合器で高密度ポリエチレン（Ａ）を重合し、次に
他方の重合器で前記高密度ポリエチレン（Ａ）の存在下
で直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）を重合することによ
り製造することもできる。

【００４６】レトルトフィルム用シーラントフィルム本発明に係るレトルトフィルム用シーラントフィルム
は、上記のような高密度ポリエチレン（Ａ）と、直鎖状
低密度ポリエチレン（Ｂ）とを含有してなる組成物から
なる。このフィルムは、たとえばインフレーション法ま
たはＴダイ法によってフィルムを製造することができ、
その厚さは好ましくは１０〜１００μｍ、特に好ましく
は３０〜８０μｍとすることが望ましい。

【００４７】本発明に係るレトルトフィルム用シーラン
トフィルムとしては、−５℃におけるフィルムインパク
ト強度（東洋精機製作所社製フィルムインパクトテスタ
ーを用いて測定）が１２００ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上（た
とえば１２００〜７０００ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ）であり、
１２０℃で１８００秒間ボイル処理した後のフィルムの
ヘイズ（ASTM D 1003-61）が５．５％以下（たとえば１
〜５．５％）であり、かつ、ヒートシール部の−２０℃
における引張破断点強度（シール強度）が２０Ｎ／１５
ｍｍ以上（たとえば２０〜５０Ｎ／１５ｍｍ）、−２０
℃における引張破断点伸度（シール伸び）が２００％以
上となるフィルムが好ましい。より優れた引張破断点伸
度を有するフィルムは、かなりの衝撃を容易に吸収し、
しかも、より優れた低温耐衝撃性を示す。引張破断点強
度および引張破断点伸度は、フィルムを、ニューロング
（ＮＥＷＬＯＮＧ）ＨＳ−３３Ｄトップシーラー（商
品名：テスター産業（株）製）でヒートシールした後、
クロスヘッド移動速度一定型の引張試験機（インストロ
ン（株）製）を用いて−２０℃の雰囲気中で引張試験を
行なうことにより測定される。この場合、ヒートシール
は、シール温度１３０℃で、シール時間１秒、シール圧
力０．２ＭＰａで行われる。

【００４８】シーラントフィルムの調製上記のような本発明に係るレトルトフィルム用シーラン
トフィルムは、上述したシーラント用樹脂組成物から、
たとえばインフレーション法、Ｔ−ダイ押出法によるフ
ィルム成形によって調製することができる。

【００４９】このインフレーション法によるフィルム成
形は、原料樹脂組成物をサーキュラーダイを介して押出
し、所定の空気流によって膨張させることにより行なわ
れる。本発明の原料樹脂組成物を押出す際の樹脂温度
は、１９０〜２５０℃とすることが好適である。Ｔ−ダ
イ押出法によるフィルム成形法は、原料樹脂組成物を溶
融状態で、Ｔ−ダイより押出し、さらに押出されたフィ
ルムを巻き取ることによって行われる。たとえば６００
ｍｍ幅Ｔ−ダイを備えた東芝ユニメルト押出機（直径：
６５ｍｍ）を用い、原料樹脂組成物を、Ｔ−ダイから樹
脂温度２３０℃、樹脂圧力１８０ｋｇ／ｃｍ²で押出
し、次いで、押出されたフィルムを２０ｍ／分の速度で
巻き取る。

【００５０】上記のような方法で成形されたシーラント
フィルムは、基材にラミネートされてレトルトフィルム
とすることができる。また、その所定形状にカットされ
たフィルムの周囲をヒートシールすることによってレト
ルトパウチを製造することができる。使用される基材と
しては、アルミニウム箔のような金属箔、金属蒸着フィ
ルム、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフ
ィルム、ポリアミド、エチレン−ビニールアルコール共
重合体、ポリ塩化ビニリデン等のガスバリヤー性に優れ
た単層ないし複層の重合体フィルムを挙げることができ
る。重合体フィルムは、二軸延伸、一軸延伸、あるいは
未延伸のいずれの状態でもよい。

【００５１】レトルトフィルムは、基材へシーラント用
樹脂組成物を直接フィルム状に押し出しラミネートする
か、あるいは前述したシーラントフィルムを基材にアン
カーコート剤を介してドライラミネートすることによっ
て製造してもよい。このときのシーラント層の厚さは、
パウチ製造の際の十分なヒートシール強度を発現する程
度の厚みを有していればよく、好ましくは１０〜１００
μｍ、特に好ましくは３０〜８０μｍあればよい。透明
タイプのレトルトパウチを得るときには、その層構成と
して、たとえばポリアミドフィルム／シーラントフィル
ム、ポリエチレンテレフタレート／シーラントフィルム
等の積層構造を例示することができる。

【００５２】また、アルミニウム箔を含むレトルトパウ
チを得るときには、その層構成として、たとえばアルミ
ニウム箔／シーラントフィルム、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム／アルミニウム箔／シーラントフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム／ポリアミド
フィルム／アルミニウム箔／シーラントフィルム等の積
層構造を例示することができる。

【００５３】

【発明の効果】本発明に係るレトルトフィルムのシーラ
ント用樹脂組成物は、低温耐衝撃性に優れるとともに、
高温透明性、耐熱融着性、耐熱変形性およびシール強度
特性に優れたレトルトフィルム用シーラントフィルムを
成形することができる。

【００５４】本発明に係るレトルトフィルム用シーラン
トフィルムは、上記組成物からなるので、低温耐衝撃性
に優れるとともに、高温透明性、耐熱融着性、耐熱変形
性およびシール強度特性に優れている。したがって、本
発明に係るシーラントフィルムを用いたレトルトパウチ
は、１００〜１２５℃で加熱滅菌処理したときでも、そ
のシール面での白化（透明性の低下）、熱融着、熱変形
およびシール切れすることを防止することができ、しか
も、低温下たとえば−５℃雰囲気下でレトルトパウチが
落下しても破袋を防止することができる。

【００５５】したがって、上記のような効果を有する、
本発明に係るレトルトフィルムのシーラント用樹脂組成
物およびシーラントフィルムは、業務用の大型レトルト
パウチ等のレトルト食品包装容器、輸液バッグ等の医療
用容器などの用途に好適である。

【００５６】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これら実施例により限定されるものではない。

【００５７】なお、実施例、比較例で得られたシーラン
トフィルムの物性の試験方法は、次の通りである。（１）−５℃におけるフィルムインパクト強度（低温耐
衝撃性） −５℃におけるフィルムインパクト強度は、東洋精機製
作所社製フィルムインパクトテスターを用いて測定し
た。（２）ヘイズ（透明性）シーラントフィルムを１２０℃で１８００秒間ボイル処
理した後とその処理前のヘイズをASTM D 1003-61に従っ
て測定した。（３）引張破断点強度および引張破断点伸度（シール強
度特性）引張破断点強度および引張破断点伸度は、ニューロング
HS-33Dトップシーラ［商品名、テスター産業（株）製］
を用い、シール温度１４０℃、シール時間１秒、シール
圧力０．２ＭＰａの条件でフィルムをヒートシールした
後、クロスヘッド移動速度一定型引張試験機（インスト
ロン社製）を用いて−２０℃雰囲気下で引張試験を行な
って測定した。

【００５８】なお、実施例、比較例で用いた直鎖状低密
度ポリエチレンを第１表に示す。第１表に示した直鎖状
低密度ポリエチレン（１）〜（４）は、ビス（1,3-ジメ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、
メチルアルミノオキサンおよびトリイソブチルアルミニ
ウムから調製されたメタロセン触媒の存在下で、エチレ
ンと1-オクテンないし1-ヘキセンとを気相重合して製造
した。

【００５９】また、第１表に示した直鎖状低密度ポリエ
チレン（５）は、チーグラー触媒の存在下で、エチレン
と4-メチル-1- ペンテンとを重合して得られたポリエチ
レンである。また、第１表に記載した高密度ポリエチレ
ン（ＨＤＰＥ）は、チーグラー触媒を用いて、低圧重合
法で製造した。ポリプロピレン（ＰＰ）は、ナッタ触媒
の存在下でプロピレンの単独重合を行なって得た。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【実施例１〜４】第１表に示したチーグラー触媒を用い
て低圧重合法で調製した高密度ポリエチレン、およびメ
タロセン系触媒の存在下で調製された直鎖状低密度ポリ
エチレンを、第２表に示す割合でヘンシェルミキサーを
用いて混合し、その混合物を押出機にて混練しペレット
化した。

【００６２】また、得られた樹脂組成物（Ｉ）を、下記
の成形条件でキャスト法にて成形を行ない、肉厚６０μ
ｍ、幅４００ｍｍのフィルムを得た。［成形条件］成形機：東芝機械（株）製ユニメルト６５ｍｍφキャス
ト成形機ダイ径：５００ｍｍ（直径）成形温度：シリンダー２００℃、ダイ２１０℃ 引取速度：２０ｍ／分上記のようにして得られたフィルムについて、フィルム
インパクト強度、ヘイズ、シール部における引張破断点
強度および引張破断点伸度を、上述した方法で測定し
た。その結果を第２表に示す。

【００６３】

【比較例１】実施例１において、樹脂組成物（Ｉ）の代
わりに、第１表に示すポリプロピレンからなる厚み６０
μｍのフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にし
て、上記物性を測定した。その結果を第２表に示す。

【００６４】

【比較例２】実施例１において、樹脂組成物（Ｉ）の代
わりに、第１表に示す直鎖状低密度ポリエチレン［ＬＬ
ＤＰＥ（５）］を用いた以外は、実施例１と同様にし
て、厚み６０μｍのフィルムを成形した。得られたフィ
ルムについて、実施例１と同様にして、上記物性を測定
した。その結果を第２表に示す。

【００６５】

【比較例３】実施例１において、樹脂組成物（Ｉ）の代
わりに、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）のみを用いた
以外は、実施例１と同様にして、厚み６０μｍのフィル
ムを成形した。得られたフィルムについて、実施例１と
同様にして、上記物性を測定した。その結果を第２表に
示す。

【００６６】

【比較例４】実施例１において、樹脂組成物（Ｉ）の代
わりに、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ
（１））のみを用いた以外は、実施例１と同様にして、
厚み６０μｍのフィルムを成形した。得られたフィルム
について、実施例１と同様にして、上記物性を測定し
た。その結果を第２表に示す。

【００６７】

【比較例５】実施例１において、高密度ポリエチレン３
０重量部および直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ
（２））７０重量部の混合物から、実施例１と同様にし
て、厚み６０μｍのフィルムを成形した。得られたフィ
ルムについて、実施例１と同様にして、上記物性を測定
した。その結果を第２表に示す。

【００６８】

【表２】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／
ｃｍ³であり、メルトフローレート（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16k
g）が０．５〜１０ｇ／１０分である高密度ポリエチレ
ン５５〜９５重量部と、（Ｂ）メタロセン系触媒を用
いて調製され、かつ、密度が０．８９０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³であり、メルトフローレート（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16k
g）が０．５〜１０ｇ／１０分である直鎖状低密度ポリ
エチレン５〜４５重量部［成分（Ａ）と（Ｂ）との合計
量は１００重量部］とを含有してなることを特徴とする
レトルトフィルムのシーラント用樹脂組成物。
【請求項２】前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）がエ
チレン成分９５〜９９モル％と炭素原子数３〜１２のα
- オレフィン成分１〜５モル％とからなるエチレン・α
- オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項１
に記載のシーラント用樹脂組成物。
【請求項３】前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の重
量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の値が
１．５〜３．５であることを特徴とする請求項１に記載
のシーラント用樹脂組成物。
【請求項４】−５℃におけるフィルムインパクト強度が
１２００ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上であり、１２０℃で１８
００秒間ボイル処理した後のフィルムのヘイズが５．５
％以下であり、かつ、ヒートシール部の−２０℃におけ
る引張破断点強度が２０Ｎ／１５ｍｍ以上、−２０℃に
おける引張破断点伸度が２００％以上となるフィルムを
形成することができる樹脂組成物であることを特徴とす
る請求項１に記載のレトルトフィルムのシーラント用樹
脂組成物。
【請求項５】（Ａ）密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／
ｃｍ³であり、メルトフローレート（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16k
g）が０．５〜１０ｇ／１０分である高密度ポリエチレ
ン５５〜９５重量部と、（Ｂ）メタロセン系触媒を用
いて調製され、かつ、密度が０．８９０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³であり、メルトフローレート（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16k
g）が０．５〜１０ｇ／１０分である直鎖状低密度ポリ
エチレン５〜４５重量部［成分（Ａ）と（Ｂ）との合計
量は１００重量部］とを含有してなる樹脂組成物で形成
されるフィルムであることを特徴とするレトルトフィル
ム用シーラントフィルム。
【請求項６】−５℃におけるフィルムインパクト強度が
１２００ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上であり、１２０℃で１８
００秒間ボイル処理した後のフィルムのヘイズが５．５
％以下であり、かつ、ヒートシール部の−２０℃におけ
る引張破断点強度が２０Ｎ／１５ｍｍ以上、−２０℃に
おける引張破断点伸度が２００％以上となるフィルムで
あることを特徴とする請求項５に記載のレトルトフィル
ム用シーラントフィルム。
【請求項７】ポリアミドフィルム、ポリエステルフィル
ムまたはアルミニウム箔の一方の面にラミネートされる
ことを特徴とする請求項５に記載のシーラントフィル
ム。