JPH11126730A - 多連型電子部品の製造方法 - Google Patents
多連型電子部品の製造方法Info
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- JPH11126730A JPH11126730A JP9292173A JP29217397A JPH11126730A JP H11126730 A JPH11126730 A JP H11126730A JP 9292173 A JP9292173 A JP 9292173A JP 29217397 A JP29217397 A JP 29217397A JP H11126730 A JPH11126730 A JP H11126730A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 同一素体内に複数個の機能素子を設けた多連
型電子部品において、その機能素子を構成する電極と外
部電極の良好な電気的接続を確保すると共に、実装した
際の外部電極間の半田ブリッジによる短絡を防止する製
造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 多連型電子部品の焼結体の両側面に、焼
結体内部に設けられた機能素子を構成する電極３の幅よ
りも狭く、かつ電極３に達する深さの切込溝７を加工
し、電極３の端部の一部を確実に切込溝７内面に露出さ
せ、次に切込溝７内面にのみ焼結体の上、下平面と同一
平面となるように外部電極９を形成する。
型電子部品において、その機能素子を構成する電極と外
部電極の良好な電気的接続を確保すると共に、実装した
際の外部電極間の半田ブリッジによる短絡を防止する製
造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 多連型電子部品の焼結体の両側面に、焼
結体内部に設けられた機能素子を構成する電極３の幅よ
りも狭く、かつ電極３に達する深さの切込溝７を加工
し、電極３の端部の一部を確実に切込溝７内面に露出さ
せ、次に切込溝７内面にのみ焼結体の上、下平面と同一
平面となるように外部電極９を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を単一素体
内に機能素子を複数個形成した多連型電子部品の製造方
法に関するものである。
内に機能素子を複数個形成した多連型電子部品の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の多連型電子部品の製造方法につい
て、多連型積層セラミックコンデンサ（以降、コンデン
サアレイと称する）を例に図を用いて説明する。
て、多連型積層セラミックコンデンサ（以降、コンデン
サアレイと称する）を例に図を用いて説明する。
【０００３】図７は従来のコンデンサアレイのグリーン
積層体、図８はその展開図、図９は焼結体、図１０は完
成品を示す図である。
積層体、図８はその展開図、図９は焼結体、図１０は完
成品を示す図である。
【０００４】公知の積層コンデンサの製造方法を用い、
図８に示すように誘電体層２２に内部電極２３を印刷し
たものを複数枚積層し、上、下に無効層２４を設けた積
層体を、図７に示すグリーン積層体２１の形状に切断
後、所定温度で焼成を行う。次に得られた焼結体２５の
バレル研磨を行い、図９に示すように焼結体２５の内部
に形成された内部電極２３群を焼結体２５の側面に露出
させ、次いで露出した内部電極２３群を覆うように外部
電極２６を形成し、図１０に示すようなコンデンサアレ
イを製造する方法が一般に知られている。
図８に示すように誘電体層２２に内部電極２３を印刷し
たものを複数枚積層し、上、下に無効層２４を設けた積
層体を、図７に示すグリーン積層体２１の形状に切断
後、所定温度で焼成を行う。次に得られた焼結体２５の
バレル研磨を行い、図９に示すように焼結体２５の内部
に形成された内部電極２３群を焼結体２５の側面に露出
させ、次いで露出した内部電極２３群を覆うように外部
電極２６を形成し、図１０に示すようなコンデンサアレ
イを製造する方法が一般に知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のコ
ンデンサアレイは、焼結体２５内部に形成した内部電極
２３端部を、その側面に露出させるため焼結体２５のバ
レル研磨を行うが、内部電極２３端部を完全に露出させ
るためには、長時間のバレル研磨を必要とし、研磨が十
分でない場合、外部電極２６ペーストを焼結体２５の内
部電極２３の露出面に塗布、焼付けしたとき、内部電極
２３端部と外部電極２６との間で接続が不十分となり所
謂容量抜け不良が発生したり、またバレル研磨を行うこ
とにより焼結体２５の側面に生じた凹凸面に外部電極２
６ペーストを塗布した際に、側面の凹部に気泡が残留
し、その後の焼付で気泡部分が空洞となり、内部電極２
３と外部電極２６間の接続を妨げ所謂容量抜け不良が発
生する。更に完成品を基板へ実装した際に、隣合う外部
電極２６間で半田ブリッジを形成し、外部電極２６間で
短絡するという問題点があった。
ンデンサアレイは、焼結体２５内部に形成した内部電極
２３端部を、その側面に露出させるため焼結体２５のバ
レル研磨を行うが、内部電極２３端部を完全に露出させ
るためには、長時間のバレル研磨を必要とし、研磨が十
分でない場合、外部電極２６ペーストを焼結体２５の内
部電極２３の露出面に塗布、焼付けしたとき、内部電極
２３端部と外部電極２６との間で接続が不十分となり所
謂容量抜け不良が発生したり、またバレル研磨を行うこ
とにより焼結体２５の側面に生じた凹凸面に外部電極２
６ペーストを塗布した際に、側面の凹部に気泡が残留
し、その後の焼付で気泡部分が空洞となり、内部電極２
３と外部電極２６間の接続を妨げ所謂容量抜け不良が発
生する。更に完成品を基板へ実装した際に、隣合う外部
電極２６間で半田ブリッジを形成し、外部電極２６間で
短絡するという問題点があった。
【０００６】本発明は、前記従来の問題点を解決し信頼
性の高い多連型電子部品の製造方法を提供することを目
的とするものである。
性の高い多連型電子部品の製造方法を提供することを目
的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、コンデンサアレイグリーン積層体内部に構
成された各積層コンデンサ内部電極の端部を、焼結体の
両側面に露出させないように設け、焼成後その焼結体側
面から内部電極の端部に向けて、全ての内部電極端部と
交差し、しかも内部電極の幅より狭い切込溝の加工を行
い、焼結体のバレル研磨だけでは十分に露出させること
の出来ない内部電極の端部を、切込溝内面のみに確実に
露出させた後、切込溝内面のみに外部電極ペーストを塗
布、焼付けし露出した内部電極と外部電極間の接続を行
う。この方法により内部電極と外部電極間の接続を完全
なものとすると共に、隣合う外部電極間の絶縁間隔も十
分広く確保し、基板実装の際、隣合う外部電極間の半田
ブリッジによる短絡不良の発生も防止することができ
る。
に本発明は、コンデンサアレイグリーン積層体内部に構
成された各積層コンデンサ内部電極の端部を、焼結体の
両側面に露出させないように設け、焼成後その焼結体側
面から内部電極の端部に向けて、全ての内部電極端部と
交差し、しかも内部電極の幅より狭い切込溝の加工を行
い、焼結体のバレル研磨だけでは十分に露出させること
の出来ない内部電極の端部を、切込溝内面のみに確実に
露出させた後、切込溝内面のみに外部電極ペーストを塗
布、焼付けし露出した内部電極と外部電極間の接続を行
う。この方法により内部電極と外部電極間の接続を完全
なものとすると共に、隣合う外部電極間の絶縁間隔も十
分広く確保し、基板実装の際、隣合う外部電極間の半田
ブリッジによる短絡不良の発生も防止することができ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、単一素体内部に並列方向に所定間隔を置いて形成さ
れた、電極を有する複数個の機能素子からなる多連型電
子部品において、前記機能素子個々を構成する電極の端
部が前記素体の両側面に接しないように設け、前記素体
の両側面を、その内部に形成された機能素子の電極の端
部と交差するように切込溝を加工し、この切込溝内面に
前記電極と接続するように外部電極を形成することを特
徴とする多連型電子部品の製造方法であり、素体の側面
から機能素子を構成する電極と接するよう切込溝を加工
し、切込溝内面に各機能素子単位毎に独立した外部電極
ペーストを塗布・焼付けし、外部電極を形成することに
より、各機能素子の電極と外部電極間での接続を確保す
ることができるという作用を有するものである。
は、単一素体内部に並列方向に所定間隔を置いて形成さ
れた、電極を有する複数個の機能素子からなる多連型電
子部品において、前記機能素子個々を構成する電極の端
部が前記素体の両側面に接しないように設け、前記素体
の両側面を、その内部に形成された機能素子の電極の端
部と交差するように切込溝を加工し、この切込溝内面に
前記電極と接続するように外部電極を形成することを特
徴とする多連型電子部品の製造方法であり、素体の側面
から機能素子を構成する電極と接するよう切込溝を加工
し、切込溝内面に各機能素子単位毎に独立した外部電極
ペーストを塗布・焼付けし、外部電極を形成することに
より、各機能素子の電極と外部電極間での接続を確保す
ることができるという作用を有するものである。
【０００９】請求項２に記載の発明は、各機能素子を構
成する電極の端部にこの電極引出部を素体側面に接する
ように設け、前記電極引出部が接した側面部分のみに切
込溝を加工することを特徴とする請求項１に記載の多連
型電子部品の製造方法であり、機能素子の電極引出部
を、素体側面と接するように形成することにより、切込
溝の位置決めが容易になると共に、切込溝を確実に電極
引出部と交差させることができ、その後の外部電極形成
で内部電極と外部電極の接続がより確実なものとするこ
とができるという作用を有する。
成する電極の端部にこの電極引出部を素体側面に接する
ように設け、前記電極引出部が接した側面部分のみに切
込溝を加工することを特徴とする請求項１に記載の多連
型電子部品の製造方法であり、機能素子の電極引出部
を、素体側面と接するように形成することにより、切込
溝の位置決めが容易になると共に、切込溝を確実に電極
引出部と交差させることができ、その後の外部電極形成
で内部電極と外部電極の接続がより確実なものとするこ
とができるという作用を有する。
【００１０】請求項３に記載の発明は、切込溝の幅を、
機能素子を構成する電極の幅よりも狭く加工することを
特徴とした請求項１または請求項２に記載の多連型電子
部品の製造方法であり、これにより切込溝内のみに形成
される外部電極の幅が機能素子を構成する電極幅よりも
狭くなり、隣合う外部電極間の距離が十分広く確保で
き、多連型電子部品を基板実装した際に隣合う外部電極
同士の半田ブリッジによる短絡を防止することが出来る
という作用を有する。
機能素子を構成する電極の幅よりも狭く加工することを
特徴とした請求項１または請求項２に記載の多連型電子
部品の製造方法であり、これにより切込溝内のみに形成
される外部電極の幅が機能素子を構成する電極幅よりも
狭くなり、隣合う外部電極間の距離が十分広く確保で
き、多連型電子部品を基板実装した際に隣合う外部電極
同士の半田ブリッジによる短絡を防止することが出来る
という作用を有する。
【００１１】請求項４に記載の発明は、切込溝の幅を、
隣合う切込溝との間隔より狭く加工することを特徴とし
た請求項１から請求項３の何れか一つに記載の多連型電
子部品の製造方法であり、これにより切込溝内のみに外
部電極を形成した場合、隣合う外部電極間の距離を十分
広く確保でき多連型電子部品を基板実装した際、隣合う
外部電極間の半田ブリッジによる短絡を防止することが
出来るという作用を有する。
隣合う切込溝との間隔より狭く加工することを特徴とし
た請求項１から請求項３の何れか一つに記載の多連型電
子部品の製造方法であり、これにより切込溝内のみに外
部電極を形成した場合、隣合う外部電極間の距離を十分
広く確保でき多連型電子部品を基板実装した際、隣合う
外部電極間の半田ブリッジによる短絡を防止することが
出来るという作用を有する。
【００１２】請求項５に記載の発明は、切込溝底部のコ
ーナ部分を、曲面状に加工することを特徴とした請求項
１から請求項４のいずれか一つに記載の多連型電子部品
の製造方法であり、これにより切込溝底部のコーナ部分
に確実に外部電極用ペーストを塗布することができると
共に、コーナ部分に外部電極用ペーストを塗布した際に
生じやすい気泡を除去することができるという作用を有
する。
ーナ部分を、曲面状に加工することを特徴とした請求項
１から請求項４のいずれか一つに記載の多連型電子部品
の製造方法であり、これにより切込溝底部のコーナ部分
に確実に外部電極用ペーストを塗布することができると
共に、コーナ部分に外部電極用ペーストを塗布した際に
生じやすい気泡を除去することができるという作用を有
する。
【００１３】請求項６に記載の発明は、切込溝の底面
を、内方に向け曲面状に加工することを特徴とした請求
項１から請求項５の何れか一つに記載の多連型電子部品
の製造方法であり、これにより切込溝の底面に確実に外
部電極用ペーストを塗布することができるという作用を
有する。
を、内方に向け曲面状に加工することを特徴とした請求
項１から請求項５の何れか一つに記載の多連型電子部品
の製造方法であり、これにより切込溝の底面に確実に外
部電極用ペーストを塗布することができるという作用を
有する。
【００１４】請求項７に記載の発明は、外部電極を素体
の上、下平面と同一平面となるように形成することを特
徴とした請求項１から請求項６の何れか一つに記載の多
連型電子部品の製造方法であり、これにより切込溝を設
けたために低下する素体の抗折強度を、切込溝内面に外
部電極を形成することで補強できると共に、外部電極を
素体上、下平面と同一平面となるように設けるため、実
装基板の半田付けランドの設計が容易となるという作用
を有する。
の上、下平面と同一平面となるように形成することを特
徴とした請求項１から請求項６の何れか一つに記載の多
連型電子部品の製造方法であり、これにより切込溝を設
けたために低下する素体の抗折強度を、切込溝内面に外
部電極を形成することで補強できると共に、外部電極を
素体上、下平面と同一平面となるように設けるため、実
装基板の半田付けランドの設計が容易となるという作用
を有する。
【００１５】請求項８に記載の発明は、機能素子が、
上、下方向に誘電体層を介し所定間隔をおいて複数層形
成された内部電極を有する積層コンデンサ素子であり、
この積層コンデンサ素子の内部電極を一層毎交互に対向
する異なる側面の切込溝内面に形成した外部電極と接続
させたことを特徴とした請求項１から請求項７の何れか
一つに記載の多連型電子部品の製造方法であり、これに
より素体内に形成された、個々の積層セラミックコンデ
ンサの内部電極と切込溝内面に形成した外部電極を確実
に接続できるという作用を有する。
上、下方向に誘電体層を介し所定間隔をおいて複数層形
成された内部電極を有する積層コンデンサ素子であり、
この積層コンデンサ素子の内部電極を一層毎交互に対向
する異なる側面の切込溝内面に形成した外部電極と接続
させたことを特徴とした請求項１から請求項７の何れか
一つに記載の多連型電子部品の製造方法であり、これに
より素体内に形成された、個々の積層セラミックコンデ
ンサの内部電極と切込溝内面に形成した外部電極を確実
に接続できるという作用を有する。
【００１６】請求項９に記載の発明は、機能素子が、素
体の上面に抵抗膜を形成した抵抗体素子であり、この抵
抗体素子の電極部を素体側面の切込溝に形成した外部電
極と接続させたことを特徴とした請求項１から請求項７
の何れか一つに記載の多連型電子部品の製造方法であ
り、これにより素体内に形成された、個々の抵抗体素子
の電極と切込溝内面に形成した外部電極を確実に接続で
きるという作用を有する。
体の上面に抵抗膜を形成した抵抗体素子であり、この抵
抗体素子の電極部を素体側面の切込溝に形成した外部電
極と接続させたことを特徴とした請求項１から請求項７
の何れか一つに記載の多連型電子部品の製造方法であ
り、これにより素体内に形成された、個々の抵抗体素子
の電極と切込溝内面に形成した外部電極を確実に接続で
きるという作用を有する。
【００１７】以下、本発明の一実施形態の多連型電子部
品の製造方法について、コンデンサアレイを用い説明す
る。
品の製造方法について、コンデンサアレイを用い説明す
る。
【００１８】（実施の形態）図１から図６に本発明のコ
ンデンサアレイを示した。図１はグリーン積層体の斜視
図、図２はグリーン積層体の分解斜視図、図３は焼結体
の斜視図、図４は切込溝を加工した焼結体の斜視図、図
５は完成品の斜視図、図６は完成品の断面図である。図
において、１はグリーン積層体、２は誘電体層、３は内
部電極、４は内部電極３の引出部、５は無効層、６は焼
結体、７は切込溝、８は切込溝底部のコーナ部、９は外
部電極である。
ンデンサアレイを示した。図１はグリーン積層体の斜視
図、図２はグリーン積層体の分解斜視図、図３は焼結体
の斜視図、図４は切込溝を加工した焼結体の斜視図、図
５は完成品の斜視図、図６は完成品の断面図である。図
において、１はグリーン積層体、２は誘電体層、３は内
部電極、４は内部電極３の引出部、５は無効層、６は焼
結体、７は切込溝、８は切込溝底部のコーナ部、９は外
部電極である。
【００１９】公知の積層コンデンサ製造方法を用い、誘
電体層２用のグリーンシートを作製する。
電体層２用のグリーンシートを作製する。
【００２０】次に作製したグリーンシート面に、図２に
示す引出部４を設けた内部電極３の印刷を行った後、前
記グリーンシートを複数枚積層し、更にその上、下部に
無効層５を重ね積層体ブロックを作製する。
示す引出部４を設けた内部電極３の印刷を行った後、前
記グリーンシートを複数枚積層し、更にその上、下部に
無効層５を重ね積層体ブロックを作製する。
【００２１】次いで、積層体ブロックを図１に示す、グ
リーン積層体１の形状に切断後、所定温度で焼成し、図
３に示す焼結体６を作製する。
リーン積層体１の形状に切断後、所定温度で焼成し、図
３に示す焼結体６を作製する。
【００２２】その後、焼結体６の両側面に露出した、引
出部４の位置に図４に示すように、コンデンサアレイを
構成する各積層コンデンサ単位毎に、切込溝７の加工を
行う。切込溝７の位置は引出部４を焼結体６側面に露出
させているため容易に決めることができ、切込溝７の幅
は図６に示すように、内部電極３の幅より狭く、また隣
合う積層コンデンサの間隔、すなわち内部電極３の非形
成部の幅より狭く、深さは全ての内部電極３端部と交差
し、しかも対向する異なる側面に一層毎交互に露出させ
た反対側の内部電極３端部に接しないように、更に切込
溝７の底面、及びコーナ部８を曲面状に加工する。これ
により全ての内部電極３は切込溝７の内面にのみ、その
一部を確実に露出させることができると共に、次工程で
外部電極９ペーストを塗布する際、切込溝７の底面、及
びコーナ部８を曲面を持たせて加工したことにより、電
極ペーストを切込溝７の内面に一様に塗布することがで
き、切込溝７底面の立上がり部分が角張っている場合、
その隅に取り残されやすい気泡の発生を防止し、内部電
極３と外部電極９間で良好な接続状態を確保することが
できる。
出部４の位置に図４に示すように、コンデンサアレイを
構成する各積層コンデンサ単位毎に、切込溝７の加工を
行う。切込溝７の位置は引出部４を焼結体６側面に露出
させているため容易に決めることができ、切込溝７の幅
は図６に示すように、内部電極３の幅より狭く、また隣
合う積層コンデンサの間隔、すなわち内部電極３の非形
成部の幅より狭く、深さは全ての内部電極３端部と交差
し、しかも対向する異なる側面に一層毎交互に露出させ
た反対側の内部電極３端部に接しないように、更に切込
溝７の底面、及びコーナ部８を曲面状に加工する。これ
により全ての内部電極３は切込溝７の内面にのみ、その
一部を確実に露出させることができると共に、次工程で
外部電極９ペーストを塗布する際、切込溝７の底面、及
びコーナ部８を曲面を持たせて加工したことにより、電
極ペーストを切込溝７の内面に一様に塗布することがで
き、切込溝７底面の立上がり部分が角張っている場合、
その隅に取り残されやすい気泡の発生を防止し、内部電
極３と外部電極９間で良好な接続状態を確保することが
できる。
【００２３】その後更に、加工した切込溝７内面に、図
５，図６に示すように外部電極９を設けるが、外部電極
９を焼結体６の上、下平面と同一平面となるように形成
する。外部電極９面が平らであるためコンデンサアレイ
を実装する、基板の半田付けランド寸法の設計が容易と
なり、更に形成した外部電極９の幅を内部電極３の幅よ
り狭く、また隣合う外部電極９との間隔より狭く、しか
も切込溝７の内部にのみ設けるため、隣合う外部電極９
との絶縁距離を十分広く確保出来ると共に、コンデンサ
アレイを基板に実装した際、隣合う外部電極９間の半田
ブリッジによる短絡を防止することが出来るという効果
も有している。
５，図６に示すように外部電極９を設けるが、外部電極
９を焼結体６の上、下平面と同一平面となるように形成
する。外部電極９面が平らであるためコンデンサアレイ
を実装する、基板の半田付けランド寸法の設計が容易と
なり、更に形成した外部電極９の幅を内部電極３の幅よ
り狭く、また隣合う外部電極９との間隔より狭く、しか
も切込溝７の内部にのみ設けるため、隣合う外部電極９
との絶縁距離を十分広く確保出来ると共に、コンデンサ
アレイを基板に実装した際、隣合う外部電極９間の半田
ブリッジによる短絡を防止することが出来るという効果
も有している。
【００２４】尚、本実施形態では、内部電極３端部に引
出部４を設けたが、焼結体６の内部に形成した内部電極
３の位置が外部から判定できる表示を行うことで引出部
４を除くことは可能であり、またコンデンサアレイを用
いて説明したが、多連型抵抗体などの多連型電子部品に
おいても同様な方法を用いることができる。
出部４を設けたが、焼結体６の内部に形成した内部電極
３の位置が外部から判定できる表示を行うことで引出部
４を除くことは可能であり、またコンデンサアレイを用
いて説明したが、多連型抵抗体などの多連型電子部品に
おいても同様な方法を用いることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上、本発明によれば、機能素子を内部
に複数個形成した多連型電子部品焼結体の両側面に、各
機能素子を構成する電極に達する深さで、しかも電極の
幅よりも狭く、また隣合う機能素子の間隔より狭く切込
溝を加工し、更に切込溝の底面、及びコーナ部を曲面状
となるように形成する。次にその切込溝の内面に機能素
子の電極と接続するように、外部電極ペーストを塗布、
形成する際、切込溝コーナ部に取り残されやすい気泡が
除かれ、機能素子の電極と外部電極との電気的接続を確
保することができる。しかも外部電極を焼結体上、下面
と同一平面となるように形成するため、隣合う外部電極
間で十分な広さの絶縁距離を確保できると共に、多連型
電子部品を基板実装した際、隣合う外部電極間の半田ブ
リッジによる短絡を防止することが出来る。
に複数個形成した多連型電子部品焼結体の両側面に、各
機能素子を構成する電極に達する深さで、しかも電極の
幅よりも狭く、また隣合う機能素子の間隔より狭く切込
溝を加工し、更に切込溝の底面、及びコーナ部を曲面状
となるように形成する。次にその切込溝の内面に機能素
子の電極と接続するように、外部電極ペーストを塗布、
形成する際、切込溝コーナ部に取り残されやすい気泡が
除かれ、機能素子の電極と外部電極との電気的接続を確
保することができる。しかも外部電極を焼結体上、下面
と同一平面となるように形成するため、隣合う外部電極
間で十分な広さの絶縁距離を確保できると共に、多連型
電子部品を基板実装した際、隣合う外部電極間の半田ブ
リッジによる短絡を防止することが出来る。
【図１】本発明の一実施形態の多連型積層セラミックコ
ンデンサのグリーン積層体斜視図
ンデンサのグリーン積層体斜視図
【図２】同、グリーン積層体の分解斜視図
【図３】同、焼結体斜視図
【図４】同、切込溝を加工した焼結体斜視図
【図５】同、完成品斜視図
【図６】同、完成品の平断面図
【図７】従来品の多連型積層セラミックコンデンサのグ
リーン積層体斜視図
リーン積層体斜視図
【図８】同、グリーン積層体の分解斜視図
【図９】同、焼結体斜視図
【図１０】同、完成品斜視図
１ グリーン積層体 ２ 誘電体層 ３ 内部電極 ４ 引出部 ５ 無効層 ６ 焼結体 ７ 切込溝 ８ コーナ部 ９ 外部電極 ２１ グリーン積層体 ２２ 誘電体層 ２３ 内部電極 ２４ 無効層 ２５ 焼結体 ２６ 外部電極
Claims (9)
- 【請求項１】 単一素体内部に並列方向に所定間隔を置
いて形成された、電極を有する複数個の機能素子からな
る多連型電子部品において、前記機能素子個々を構成す
る電極の端部を前記素体の両側面に接しないように設
け、次に前記素体の両側面をその内部に形成された機能
素子の電極の端部と交差するように切込溝を加工し、次
いでこの切込溝内面に前記電極と接続するように外部電
極を形成することを特徴とする多連型電子部品の製造方
法。 - 【請求項２】 各機能素子を構成する電極の端部にこの
電極引出部を素体側面に接するように設け、前記電極引
出部が接した側面部分のみに切込溝を加工することを特
徴とする請求項１に記載の多連型電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 切込溝の幅を、機能素子を構成する電極
の幅よりも狭く加工することを特徴とした請求項１また
は請求項２に記載の多連型電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 切込溝の幅を、隣合う切込溝との間隔よ
り狭く加工することを特徴とした請求項１から請求項３
の何れか一つに記載の多連型電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 切込溝底部のコーナ部分を、曲面状に加
工することを特徴とした請求項１から請求項４のいずれ
か一つに記載の多連型電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 切込溝の底面を、内方に向け曲面状に加
工することを特徴とした請求項１から請求項５の何れか
一つに記載の多連型電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 外部電極を素体の上、下平面と同一平面
となるように形成することを特徴とした請求項１から請
求項６の何れか一つに記載の多連型電子部品の製造方
法。 - 【請求項８】 機能素子が、上、下方向に誘電体層を介
し所定間隔をおいて複数層形成された内部電極を有する
積層コンデンサ素子であり、この積層コンデンサ素子の
内部電極を一層毎交互に対向する異なる側面の切込溝内
面に形成した外部電極と接続させたことを特徴とした請
求項１から請求項７の何れか一つに記載の多連型電子部
品の製造方法。 - 【請求項９】 機能素子が、素体の上面に抵抗膜を形成
した抵抗体素子であり、この抵抗体素子の電極部を素体
側面の切込溝に形成した外部電極と接続させたことを特
徴とした請求項１から請求項７の何れか一つに記載の多
連型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9292173A JPH11126730A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 多連型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9292173A JPH11126730A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 多連型電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126730A true JPH11126730A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17778513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9292173A Pending JPH11126730A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 多連型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11126730A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018014482A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層型キャパシタ及びその実装基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56164516A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite part |
| JPH03280412A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Mitsubishi Materials Corp | コンデンサネットワーク構造体及びその製造方法 |
| JPH0617226U (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | 株式会社村田製作所 | Ｃｒ複合アレイ |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP9292173A patent/JPH11126730A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56164516A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite part |
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Cited By (1)
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| JP2018014482A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層型キャパシタ及びその実装基板 |
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