JPH11130254A - 基板搬送カセット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 スループットを向上させるため、簡単な構成
で低コストかつ小設置面積であるピッチ変換方法を提案
する。 【解決手段】 複数の基板を収納し、搬送に用いる基板
搬送カセット１において、複数の基板支持部材２と、基
板支持部材を互いに平行で等ピッチに移動させるガイド
手段を具備する。ガイド手段としてＸリンク機構あるい
は１軸方向にスライドし、第１の位置と第２の位置の間
を自由に伸縮可能に複数個の連結したスライダを用いる
ことにより、簡単な構成で、低コストかつ小設置面積の
ピッチ変換可能な基板搬送装置を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶基板や半導体
の製造工程間において、基板搬送カセットと異なるピッ
チの装置への基板の搬入時のピッチ変換が簡単にできる
基板搬送カセットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体、および液晶産業におい
て、その製造においてスパッタ、ＣＶＤ、エッチングな
ど多数の工程を通過する。それらの処理装置間の基板の
搬送には基板搬送カセットが用いられている。そして、
処理装置へ基板を搬入するとき、装置内の基板のピッチ
と基板搬送カセットのピッチは異なるため、ピッチを変
換して搬入する必要がある。

【０００３】図１０を用いて、ピッチの異なる基板棚間
の基板の搬送方法を説明する。

【０００４】図１０に示す基板カセット１００からバッ
ファ１０１への基板の搬送について説明する。

【０００５】基板カセット１００の棚部１００ａは、収
納した基板１０２のピッチがａとなるような溝からなっ
ている。また、同様にバッファ１０１の棚部１０１ａも
収納した基板１０２のピッチがｂとなるような溝からな
っている。ピッチａはピッチｂより狭い。

【０００６】基板搬送ロボット１０３は昇降部１０３
ａ、搬送部１０３ｂからなり、搬送部１０３ｂの先端に
基板ローダ１０４が設けられている。基板ローダ１０４
には基板支持爪１０４ａがあり、この部分で基板を真空
吸着し基板を保持する。

【０００７】基板搬送時の動作を説明する。

【０００８】まず、基板搬送ロボット１０３は基板ロー
ダ１０４の基板支持爪１０４ａを基板カセット１００内
の搬送すべき基板１０２のわずかに下に挿入する。そし
て、基板支持爪１０４ａを上昇させ基板１０２を基板支
持爪１０４ａに載せ、真空吸着し基板１０２を保持す
る。その後、基板支持爪１０４ａを後退させ、基板カセ
ット１００から基板１０２を一枚取出す。次に、基板搬
送ロボット１０３は、基板支持爪１０４ａをバッファ１
０１の基板１０２を挿入する高さまで上昇させ、基板１
０２をバッファ１０１に搬入する。基板支持爪１０４ａ
をバッファ１０１内の収納すべき基板高さよりわずかに
上に挿入する。そして、基板支持爪１０４ａを下降させ
基板１０２をバッファの棚部に載せる。その後、基板支
持爪１０４ａを後退させると、基板１０２はバッファ１
０１に収納される。

【０００９】この動作を繰り返すことで、基板カセット
１００からピッチの異なるバッファ１０１に基板１０２
が搬送できる。また、バッファ１０１から基板カセット
１００へ基板１０２を搬送する場合は、前述と逆の動作
を行うことで実現できる。

【００１０】この方法では、１枚ずつ搬送を行うため、
どんなピッチでも対応できるが、搬送に時間がかかって
しまう。

【００１１】この問題を解決する方法として、特開平８
−８３２６公報、特開平６−１８３５１２公報に開示さ
れた方法がある。これらは、基板搬送部にピッチ変換機
構を組込んだ方法である。それらのピッチ変換部につい
て説明する。

【００１２】まず、特開平８−８３２６公報（以下、従
来例２）に開示されているピッチ変換部を図１１を用い
て説明する。

【００１３】天板１２５と底板１２６の間に支柱１２４
が立てられている。支柱１２４に沿って直線移動自在な
ように複数の平板１２２が支柱１２４に支持される。ま
た、支柱１２４と平行に回転自在に柱状のカムドライバ
１２１が設けられている。カムドライバ１２１の外周面
には、案内溝１２１ａが設けられており、案内溝１２１
ａには各平板１２２の端部に付設されているコロからな
るカムフォロア１２３が係合している。カムドライバ１
２１はモータ１２７と接続されており、モータ１２７か
ら動力を受け回転する。案内溝１２１ａは、平板１２２
を上下に移動させる形状になっており、モータ１２７か
らの動力でカムドライバ１２１が回転すると各平板１２
２が上下に移動し各平板１２２間のピッチがひろがった
り、狭くなったりする。

【００１４】この機構を基板搬送ロボットの先端に取り
付け、平板１２２に基板を吸着、保持するための基板支
持部を設け、基板カセット１００から基板を同時に複数
枚取り出し、カムドライバ１２１を回転させ、所定の基
板ピッチに変換した後、次の基板カセット１００に収納
する。

【００１５】次に、特開平６−１８３５１２公報（以
下、従来例３）に開示されているピッチ変換部を図１２
を用いて説明する。

【００１６】天板１３７と底板１３８の間に直線状に形
成されたガイド１３６、１３９とそのガイド１３６、１
３９に沿って直線移動可能に設けられた複数の移動子１
３０、ガイド１３６の軸線上に設けられた支点Ｏに回転
可能なように固定されたレバー１３１、レバー１３１に
一端が回転可能なように固定され、かつ移動子１３０に
他端が回転可能なように固定され、しかも所定間隔にて
平行に配置された複数のアーム１３２で構成されてい
る。

【００１７】移動子１３０上にレバー１３１を回転させ
ると、移動子１３０がガイド１３６、１３９に沿って移
動し、各移動子１３０間のピッチが広がる。

【００１８】この機構を基板搬送ロボットの先端に取り
付け、移動子１３０に基板を吸着、保持するための基板
支持部を設け、基板カセットから基板を同時に複数枚取
り出し、レバー１３１を回転させ、所定の基板ピッチに
変換した後、次の基板カセットに収納する。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、以下のような問題点がある。

【００２０】近年、生産効率向上のため、プロセスチャ
ンバでの処理時間は短縮される方向にある。また、基板
サイズの大型化に伴い真空搬送系の搬送時間が大きくな
りつつある。そのため、スループットは、大気搬送ロボ
ットの搬送時間に拘束されるようになり、図８に示した
方法においてスループットをあげるためには、大気搬送
ロボットを複数台設けなければならないことになる。し
たがって、コスト、設置面積等の問題が発生する。

【００２１】また、特開平８−８３２６号公報、特開平
６−１８３５１２号公報に開示されている方法でピッチ
変換を行うと、基板を基板カセットから基板処理装置に
搬入するまでには、基板カセットからピッチ変換装置、
ピッチ変換装置から基板処理装置へと基板を受け渡して
いく必要があり、基板の受け渡し回数が増える。さら
に、ピッチ変換装置の設置するためのスペースが必要と
なり装置全体の設置面積が大きくなってしまう。

【００２２】また、これらのピッチ変換機構を搬送ロボ
ットに組み込むと大型化し、現実的でないといった問題
があった。

【００２３】特に従来例２による方法では、カムドライ
バ１２１は比較的大径の柱であるのでそれ自体、重量及
び体積共に大きく、基板収納枚数を増加するとさらに重
量が増加するといった問題点がある。また、該円柱に案
内溝を形成する加工方法、時間、精度にもそれぞれ問題
があり、簡単に作製することは困難であった。

【００２４】一方、従来例３による方法では、従来例２
による方法に比べ軽量とすることができるが、移動子１
３０のピッチを広げる場合にレバー１３１が移動子の設
置面積を越えてはみ出すことになるので省設置スペース
化の際に問題となる。さらに、レバー１３１と移動子１
３０を接続しているアーム１３２として、長さの異なる
複数の部材を必要とするので作製に要するコストが上昇
するといった問題もある。

【００２５】したがって、本発明は上記実状に鑑みなさ
れたものであり、その目的とするところは簡単な装置構
成によって、小型、軽量、低コストかつ小設置面積であ
るピッチ変換可能な基板搬送カセットを提供することに
ある。

【００２６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の基板搬送カセットは以下の構成を有してい
る。

【００２７】請求項１による基板搬送カセットは、複数
の基板を収納し、搬送に用いる基板搬送カセットにおい
て、前記基板を保持する複数の基板支持部材と、前記基
板支持部材を互いに平行で等ピッチに移動させるガイド
手段とを具備する構成となっている。

【００２８】請求項２による基板搬送カセットは、前請
求項１におけるガイド手段として特に、Ｘリンク機構に
より構成されている。

【００２９】請求項３による基板搬送カセットは、前請
求項１におけるガイド手段として、１軸方向にスライド
し、第１の位置と第２の位置との間で伸縮自在に複数個
のスライダ部材を連結したことで構成されている。

【００３０】請求項４による基板搬送カセットは、外力
がかからない状態では前記基板支持部材が第１のピッチ
を維持し、前記基板支持部材のうち最上部に位置する基
板支持部材を持ち上げることにより、各基板支持部材が
第２のピッチを取ることを特徴としている。

【００３１】請求項５による基板搬送カセットは、前請
求項２において、前記基板支持部材のうち最上部に位置
する基板支持部材を持ち上げる高さを調整することによ
り、ピッチを自由に変えることができることを特徴とし
ている。

【００３２】請求項６による基板搬送カセットは、前請
求項１から請求項５において、前記基板支持部材の基板
と当接する部分を弾性体により構成されている。

【００３３】請求項７による基板搬送カセットは、前請
求項１から請求項５において、前記基板支持部材と前記
ガイド手段との間、および基板支持部材の上部に平板を
具備する構成になっている。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。

【００３５】（実施の形態１）図１から図３を用いて本
発明の第１の実施の形態を説明する。

【００３６】図１は本発明による基板搬送カセットの斜
視図であり、また、図２はその側面図を示している。さ
らに、図３は基板挿入方向から見たカセットの正面図を
示している。

【００３７】基板搬送カセット１は複数の基板支持部材
２とＸリンク機構３からなる。図は便宜上３枚の基板を
収容するカセットについて説明しているが、これに限る
わけではなく、例えば２０枚収容の場合であってもよ
く、収納枚数に制約はない。

【００３８】基板支持部材２の側面には基板支持部材２
とＸリンク機構３との接続により関節Ａ及び関節Ｂが形
成されている。より詳細には、関節Ａは基板支持部材１
上に固定されたピン３ａによって基板支持部材２とリン
ク３の一端を接続することにより形成され、リンク３の
一端部がピン３ａを支点として回転可能となっている。
また、関節Ｂは基板支持部材２に形成されたスライド溝
２ａに沿ってリンク３の他の端部が移動可能なように形
成されている。

【００３９】このようなリンク３が２本１組みとして、
ピン３ｃによって両者が回転可能なように接続されてお
り、図の場合には２対のリンク３によって３つの基板支
持部材２間を接続している。リンク形状はどれも同じで
あるので、従来例３のように長さの異なる複数のアーム
を用意する必要はなく、したがって、製作費、加工費を
激減することができる。

【００４０】この機構により２本のリンクの交差する角
度αが変わることによって基板支持部材２間のピッチＰ
が変化する。ピッチＰが拡大・縮小した場合に従来例３
のようにリンクが基板支持部材の設置面積からはみ出る
ことがないので、近傍に位置する他の基板搬送カセット
あるいは装置が邪魔になることがない。

【００４１】以上のように、Ｎ枚の基板を収容する場合
には、Ｎ個の基板支持部材２と（Ｎ−１）個のペアリン
ク３によって基板搬送カセット１が構成されることにな
る。

【００４２】次に、基板支持部材２の構造について説明
する。図１の斜視図に示すように、基板支持部材２は上
面から見た場合コの字型に形成されており、開放された
方向から基板が挿入されるようになっている。さらに基
板支持部材２の断面もコの字型に形成されており、基板
を挿入する場合の基板ガイド溝２ｃとしての機能を果た
すと共に、装着された基板を保持する役目をもってい
る。

【００４３】以下、本カセットの形態の変化について図
２を用いて説明する。外力が加わらない静止状態におい
ては図２（ａ）に示すように基板支持部材２間のピッチ
ＰがＰ１となっている（以下、第１のカセット形態と呼
ぶことにする）。たとえばＰ１＝１５ｍｍである。

【００４４】次に、一番下の基板支持部材２を固定し、
一番上の基板支持部材２を引っ張ることにより、各基板
支持部材２は平行にかつ等ピッチで連続的にピッチが広
がっていき、図２（ｂ）に示すように基板支持部材２間
のピッチＰがＰ２（一般に＞Ｐ１）となる（以下、第２
のカセット形態と呼ぶことにする）。

【００４５】処理装置間をＡＧＶ（自動搬送車）等によ
って移動する場合には、第１のカセット形態をとること
によって基板カセット１の高さが低い状態で搬送する。
例えば、基板間ピッチがＰ１＝１５ｍｍ、基板収容枚数
がＮ＝１０の場合、基板カセット１の概略の高さは１５
０ｍｍとなる。これにより、カセットを安定して搬送す
ることができる。また、他の装置による高さ方向の干渉
が少なくできるので搬送経路における高さ制限を緩和す
ることができ、たとえば、搬送経路の上部の空間に他の
装置あるいはその一部材を配置することができる。

【００４６】また、各種処理装置への基板４の搬入及び
各種装置からの基板４の搬出に関しては、第２のカセッ
ト形態によって基板４の授受を行う。より詳しくは、図
４を参照し、基板搬送カセット１が処理装置６に到着す
ると、該装置の近傍にセットされているピッチ変換装置
としてのエレベータ５が、基板搬送カセット１の最下部
に位置する基板支持部材２を真空吸着により固定し、基
板搬送カセット１の最上部に位置する基板支持部材２を
持ち上げることによって、基板間ピッチＰを拡大する。
そして、基板間ピッチＰが処理装置６における基板ピッ
チＰｓと等しくなった時点でエレベータ５の駆動を停止
し、第２のカセット形態となる。たとえば処理装置６の
基板ピッチがＰｓ＝１５０ｍｍの場合、Ｐ２＝Ｐｓ＝１
５０ｍｍとする。ここで基板カセット１の固定方法とし
ては真空吸着により実施したが、基板カセットを磁性体
とし、磁石によって固定したり、最下部に位置する付近
に突起を設け、それに対応する形状を基板カセット１に
設け、引っ掛けることにより基板カセット１を固定する
等のメカ的手段を用いても構わない。また最上部に位置
する基板支持部材２を持ち上げることによって基板ピッ
チＰの拡大を行ったが、上部から真空吸着などにより引
っ張り上げる方法を用いてピッチ変換を行うことも当然
可能である。

【００４７】さらに本実施例においては、エレベータ５
による基板支持部材２の持ち上げ量によって第２のピッ
チＰ２を任意に設定できるので、各種処理装置間におい
て基板ピッチが異なる場合にも同一の基板搬送カセット
により対応することができる。たとえば、処理装置６１
における基板ピッチがＰＳ１＝１３５ｍｍの場合にはＰ
２＝ＰＳ１＝１３５ｍｍとし、また、処理装置６２にお
ける基板ピッチがＰＳ２＝１５０ｍｍの場合にはＰ２＝
ＰＳ２＝１５０ｍｍとなるようにエレベータ５による基
板支持部材２の持ち上げ量を調節する。

【００４８】その後、基板搬送ロボット７は搬送ローダ
７１の基板支持爪（図示せず）を基板カセット１内の搬
送すべき基板４のわずかに下に挿入する。該基板支持爪
は複数形成されているので複数の基板を同時に取り扱う
ことができる。そして、基板支持爪を上昇させて基板４
を基板支持爪に載せ、処理装置６の方向へ回転し該基板
を処理装置内へ搬送する。

【００４９】処理装置６から基板４を取り出すときは上
述と逆の手順で基板４を装置６内から取り出し、基板搬
送カセット１に収納する。

【００５０】基板搬送カセットへの基板の収納、取り出
し時や、基板搬送カセットの搬送時およびピッチ変換時
に外部からの振動等により、基板と基板支持部材が擦れ
合うことによってパーティクルが発生する問題がある
が、図５、図６に示すような対策方法がある。

【００５１】まず、図５に示すように基板支持部材２の
基板４が当接する部分にゴム等の弾性体を設ける。そし
て、その弾性体の弾性係数を外部からの振動等を吸収す
るように設定することによって、基板と基板支持部材の
摺動を抑え、基板支持部材からのパーティクルの発生を
抑制する。

【００５２】次に、ガイド部として設けたＸリンク機構
の関節部からもパーティクルが発生する。発生したパー
ティクルが基板に付着するのを防止するために、図６に
示すように基板上部を覆うようにカバー１６を設ける。
カバー１６は、基板を基板支持部材に収納、および取り
出し時に干渉しない位置に設けられる。そして、Ｘリン
ク機構の関節部でパーティクルが発生し落下しても、パ
ーティクルはカバー正面に付着し、基板に付着しない。

【００５３】上記説明では四辺形の基板を収容する場合
について説明したが、これに限ることはなくＳｉウエハ
等の数インチ径の円形基板であっても勿論よい。

【００５４】（実施の形態２）図５から図７を用いて本
発明の第２の実施の形態を説明する。

【００５５】図５は本発明による基板搬送カセット１の
斜視図であり、また図６は１つの支柱部の斜視図を示し
ている。さらに、図７は基板搬送カセット１の断面図を
示している。

【００５６】基板搬送カセット１は複数の基板支持部材
２と複数の支柱部１０から構成されている。第１の実施
の形態でも示したようにここでも３枚の基板を収容する
カセットについて説明することとする。

【００５７】１つのコの字型の基板支持部材２のほぼ四
隅の４個所には支柱部１０が配設されており、この支柱
部１０と基板支持部材２とはネジ締結等の方法により固
定されている。より詳細には、斜視図６に示したような
支柱部１０であり、この支柱部は円柱形である上支柱１
１と円筒形である下支柱１２とからなり、上支柱１１に
は干渉部１３が設けられており、下支柱１３の外周部に
は干渉部がスライドすることができるスライド溝１４が
設けられている。上支柱１１の外径は下支柱１２の円筒
の内径とほぼ等しく（正確には下円筒内径＞上支柱外
径）、上支柱１１は下支柱１２の円筒内部をスライドす
る機構に形成されている。上記のような構成の支柱部１
０を組み合わせる。すなわち、第一支柱１０ａの円筒部
（下支柱１２）に第二支柱１０ｂの円柱部（上支柱１
１）…のように組み合わせ連続支柱とする。その支柱部
１０をスライドさせ、また干渉部１３は組み合わされた
支柱部のスライド溝部１４をスライドさせることによっ
て基板支持部材２間のピッチを変化させることができ
る。

【００５８】以上のように、Ｎ枚の基板を搬送する場合
には、Ｎ個の基板支持部材２と４Ｎ個の支柱部１０によ
って基板搬送カセット１が構成されることになる。

【００５９】次に、基板支持部材２の構造については第
一の実施の形態で示したものと同様であるのでここでは
割愛する。

【００６０】さらに本カセットの形態の変化について図
７を用いて詳細に説明する。外力が加わらない静止状態
においては図７（ａ）に示すように第一支柱１０ａの円
筒部下端と第二支柱１０ｂの円筒部上端が接触している
場合、ピッチＰは最も小さい状態Ｐ１を示すことになる
（第１のカセット形態）。たとえばＰ１＝１５ｍｍであ
る。

【００６１】次に、一番下の基板支持部材２を固定し、
一番上の基板支持部材２を図の上方向に引っ張ることに
より、各基板支持部材２は上部の支柱から順にスライド
することによってピッチＰが広がっていき、最初は最上
部基板ピッチＰがＰ２となり、次にその下の基板ピッチ
ＰがＰ２となる。最終的には図７（ｂ）に示すように基
板支持部材２間のピッチＰがすべて等しいピッチＰ２
（一般に＞Ｐ１）となる（第２のカセット形態）。この
図７（ｂ）に示した状態は第一支柱１０ａのスライド溝
１４下端と第二支柱１０ｂの干渉部１３が接触している
場合、ピッチＰが等間隔であり、かつピッチＰが最大に
なる状態を示すことになる。

【００６２】以下、各種処理装置への基板４の搬入及び
各種装置からの基板４の搬出に関する記述は第一の実施
の形態と同様であるので割愛する。

【００６３】

【発明の効果】本発明の基板搬送カセットによれば、ピ
ッチ変換のための駆動部を有していないので、簡単な構
成で、小型、軽量、低コストかつ小設置面積のピッチ変
換装置を得ることができる。

【００６４】すなわち、請求項１による基板搬送カセッ
トによれば、複数の基板支持部材と該基板支持部材を互
いに平行で等ピッチに移動させるガイド手段という簡単
な構成により、基板の搬送のみならずピッチ変換を行う
ことができる。すなわち、支持部材間のピッチを外部の
装置によって任意に変えることにより、各種処理装置と
の基板の受け渡し時において基板ピッチを容易に変換す
ることができる。さらに、当構成によれば複数の基板を
同時に取り扱うことができるのでピッチ変換に要する時
間を短縮することができる。

【００６５】請求項２による基板搬送カセットによれ
ば、ガイド手段が特にＸリンク機構により構成されてい
るので、従来例２に比べ小型、軽量であるピッチ変換可
能な基板搬送カセットを提供することができる。また、
実施例３に比べ同一形状の部材によりリンク機構を構成
することができるので、低コストな基板搬送カセットを
提供することができる。また、いづれの実施例と比較
し、収納基板枚数を増加する場合にもＸリンクを有した
基板支持部材２の追加だけでよいので簡単に変更を行う
ことができる。さらに、本機構によって複数の基板支持
部材間のピッチを等しい状態で変化させることができ
る。したがって、前請求項の効果に加え、各種処理装置
の基板ピッチが変更された場合や各種処理装置間で基板
ピッチが同じでない場合であっても、同一の基板搬送カ
セットを使用することができ、将来性及び汎用性に優れ
たカセットを実現することができる。

【００６６】請求項３による基板搬送カセットによれ
ば、ガイド手段が特に伸びた場合と縮んだ場合とで異な
った位置で干渉する１軸方向にスライドする２つの部材
からなるスライダを有した部材により構成されているの
で、前請求項１の効果同様、動力機構を有さずに簡単な
構成によりピッチ変換可能な基板搬送カセットを提供す
ることができる。また、請求項２の方法に比べ、機構部
の強度を強靭なものとすることができるので、より多く
の基板を収容することができ、搬送効率の向上、基板変
換時間の短縮を行うことができる。

【００６７】請求項４による基板搬送カセットによれ
ば、外力がかからない状態での第１の基板ピッチと、最
上部の支持部材を持ち上げることにより形成される第２
の基板ピッチとを取るようにできるので、第１の基板ピ
ッチ−第２の基板ピッチ間でピッチ変換を行うことがで
きる。たとえば、基板搬送時にはカセット高さの低い第
１の基板ピッチ状態として安定な搬送を行うと共に、基
板ピッチ変換時には第２の基板ピッチ状態として基板の
授受を行うことができる。

【００６８】請求項５による基板搬送カセットによれ
ば、前請求項４の効果に加え、第２の基板変換ピッチを
任意の値に設定することができるので、将来的に処理装
置の基板ピッチが変更された場合にも対応することがで
きる。さらに、各種処理装置間において処理装置の基板
ピッチが異なっていても同様に対応することができる。

【００６９】請求項６による基板搬送カセットによれ
ば、前請求項１から請求項５の効果に加え、基板支持部
材と基板が当接する部分がゴム等の弾性体になってお
り、基板搬送カセットの搬送中に発生する振動を吸収
し、基板が安定する。また、基板支持部材と基板の擦れ
によるパーティクルの発生が抑制できる。

【００７０】請求項７による基板搬送カセットによれ
ば、前請求項１から請求項５の効果に加え、ガイド手段
の関節部の摺動や基板の収納、取り出し時の摺動によっ
て発生するパーティクルが基板に付着するのを防ぐこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の基板搬送カセットの斜
視図である。

【図２】本発明の実施の形態１の基板搬送カセットの側
面図である。

【図３】本発明の実施の形態１の基板搬送カセットの正
面図である。

【図４】本発明の実施の形態１の基板搬送装置の正面図
である。

【図５】本発明の実施の形態１の基板支持部材の正面図
である。

【図６】本発明の実施の形態１の基板搬送カセットの正
面図である。

【図７】本発明の実施の形態２の基板搬送カセットの斜
視図である。

【図８】本発明の実施の形態２の支柱部の斜視図であ
る。

【図９】本発明の実施の形態２の基板搬送カセットの構
成図である。

【図１０】従来のピッチ変換装置を説明するための図で
ある。

【図１１】従来のピッチ変換装置を説明するための図で
ある。

【図１２】従来のピッチ変換装置を説明するための図で
ある。

【符号の説明】

１：基板搬送カセット ２：基板支持部材 ２ａ：スライド溝 ２ｂ：基板ガイド溝 ３：リンク ３ａ：関節Ａ、ピン ３ｂ：関節Ｂ、ピン ３ｃ：支点、ピン ４：基板 ５：エレベータ ６、６１、６２：処理装置 ７：基板搬送ロボット ７１：搬送ローダ １０、 １０ａ、１０ｂ、１０ｃ：支柱部 １１：上支柱（円柱） １２：下支柱（円筒） １３：干渉部 １４：スライド溝 １５：弾性体 １６：カバー Ｐ１：基板搬送カセットの第１の基板ピッチ Ｐ２：基板搬送カセットの第２の基板ピッチ Ｐｓ：処理装置における基板ピッチ α：リンク交差角

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板を収納し、搬送に用いる基板
   搬送カセットにおいて、 前記基板を保持する複数の基板支持部材と、 前記基板支持部材を互いに平行で等ピッチに移動させる
   ガイド手段とを具備したことを特徴とする基板搬送カセ
   ット。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板搬送カセットにおい
   て、 前記ガイド手段としてＸリンク機構により構成されたこ
   とを特徴とする基板搬送カセット。
3. 【請求項３】 請求項１記載の基板搬送カセットにおい
   て、 前記ガイド手段として、１軸方向にスライドし、第１の
   位置と第２の位置との間で伸縮自在に複数個のスライダ
   部材を連結したことを特徴とする基板搬送カセット。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３記載の基板搬送カ
   セットにおいて、 外力がかからない状態では、前記基板支持部材が第１の
   ピッチを維持し、 該基板支持部材のうち最上部に位置する基板支持部材を
   持ち上げることにより、各基板支持部材が第２のピッチ
   を取ることを特徴とする基板搬送カセット。
5. 【請求項５】 請求項２記載の基板搬送カセットにおい
   て、 前記基板支持部材のうち最上部に位置する基板支持部材
   を持ち上げる高さを調整することにより、ピッチを自由
   に変えることができることを特徴とする基板搬送カセッ
   ト。
6. 【請求項６】 請求項１から請求項５記載の基板搬送カ
   セットにおいて、 前記基板支持部材の基板と当接する部分を弾性体で構成
   したことを特徴とする基板搬送カセット。
7. 【請求項７】 請求項１から請求項６記載の基板搬送カ
   セットにおいて、 前記基板支持部材と前記ガイド手段との間、および前記
   基板支持部材の上部に平板を具備したことを特徴とする
   基板搬送カセット。