JPH11136079A - 音叉型水晶振動子 - Google Patents
音叉型水晶振動子Info
- Publication number
- JPH11136079A JPH11136079A JP31265197A JP31265197A JPH11136079A JP H11136079 A JPH11136079 A JP H11136079A JP 31265197 A JP31265197 A JP 31265197A JP 31265197 A JP31265197 A JP 31265197A JP H11136079 A JPH11136079 A JP H11136079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fork type
- tuning fork
- insulating member
- type crystal
- tuning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010453 quartz Substances 0.000 title abstract description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 35
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 気密端子の絶縁部材上面と音叉型水晶片
の基部底面間に形成される半田ボ−ルの発生をなくす。 【解決手段】 少なくとも、2本の支持部材を兼ねるリ
ード線を金属環に絶縁部材で位置決め固定した気密端子
と、音叉型水晶片と、封止管で構成され、音叉型水晶片
の基部底面を気密端子の絶縁部材上面に近接して配置
し、音叉型水晶片とリード線を半田付けする音叉型水晶
振動子において、気密端子の絶縁部材の上面中央部に音
叉型水晶片の基部底面を受ける凸部を設ける。
の基部底面間に形成される半田ボ−ルの発生をなくす。 【解決手段】 少なくとも、2本の支持部材を兼ねるリ
ード線を金属環に絶縁部材で位置決め固定した気密端子
と、音叉型水晶片と、封止管で構成され、音叉型水晶片
の基部底面を気密端子の絶縁部材上面に近接して配置
し、音叉型水晶片とリード線を半田付けする音叉型水晶
振動子において、気密端子の絶縁部材の上面中央部に音
叉型水晶片の基部底面を受ける凸部を設ける。
Description
【0001】本発明は、音叉型水晶振動子に関するもの
である。
である。
【0002】
【従来の技術】音叉型水晶振動子は、時計、電卓、ゲ−
ム機器、情報機器等に多用されている。現在は、シリン
ダ−タイプが主流であり、完成外径は直径3mm、長さ
8mmや直径2mm、長さ6mmが代表的なものであ
る。大きさが異なるだけで内容的には、あまり差はな
い。
ム機器、情報機器等に多用されている。現在は、シリン
ダ−タイプが主流であり、完成外径は直径3mm、長さ
8mmや直径2mm、長さ6mmが代表的なものであ
る。大きさが異なるだけで内容的には、あまり差はな
い。
【0003】図1は、音叉型水晶振動子の封止管を外し
た斜視図であり、図2は、音叉型水晶片の表面に電極を
形成した斜視図である。電極を形成した音叉型水晶片1
は、気密端子の2本の支持部材を兼ねるリ−ド線2に半
田3により固定される。電極は、音叉の枝部に形成され
る励振用電極8と音叉の基部に形成される固定用電極8
´で構成されている。
た斜視図であり、図2は、音叉型水晶片の表面に電極を
形成した斜視図である。電極を形成した音叉型水晶片1
は、気密端子の2本の支持部材を兼ねるリ−ド線2に半
田3により固定される。電極は、音叉の枝部に形成され
る励振用電極8と音叉の基部に形成される固定用電極8
´で構成されている。
【0004】図3は、キャリアの正面図、図4は、セッ
ト治具の正面図、図5は、気密端子の斜視図、図6は、
キャリアとセット治具をセットした斜視図の部分破断図
である。図3〜図6により音叉型水晶振動子の組立方法
を説明する。図3では説明のため4個の気密端子4がセ
ットされているが、実際には10個とか20個で可能で
あり、何個でもかまわない。図4では音叉型水晶片のセ
ット治具(B)に音叉型水晶片1をセットした正面図で
ある。(セット数については、図3の説明と同様で、図
6においても同じである。)音叉型水晶片1をセットす
る部分は、凹部になっておりセットした後、音叉型水晶
片1は下へ落ちるようになっている。図5は、気密端子
4の上面にねり半田7を付けた斜視図である。ねり半田
7は2本のリ−ド線2の間の絶縁部材6の上面に塗布し
ている。図3の如くセットした気密端子4の上面に図5
の如くねり半田を付ける。図6は、前記までの工程を終
了したキャリア(A)とセット治具(B)をセットした
斜視図の部分破断図である。図6の状態にすると、治具
にセットされていた音叉型水晶片1は、2本のリ−ド線
2の間に滑り降り、塗布されているねり半田7の上に乗
ることになる。
ト治具の正面図、図5は、気密端子の斜視図、図6は、
キャリアとセット治具をセットした斜視図の部分破断図
である。図3〜図6により音叉型水晶振動子の組立方法
を説明する。図3では説明のため4個の気密端子4がセ
ットされているが、実際には10個とか20個で可能で
あり、何個でもかまわない。図4では音叉型水晶片のセ
ット治具(B)に音叉型水晶片1をセットした正面図で
ある。(セット数については、図3の説明と同様で、図
6においても同じである。)音叉型水晶片1をセットす
る部分は、凹部になっておりセットした後、音叉型水晶
片1は下へ落ちるようになっている。図5は、気密端子
4の上面にねり半田7を付けた斜視図である。ねり半田
7は2本のリ−ド線2の間の絶縁部材6の上面に塗布し
ている。図3の如くセットした気密端子4の上面に図5
の如くねり半田を付ける。図6は、前記までの工程を終
了したキャリア(A)とセット治具(B)をセットした
斜視図の部分破断図である。図6の状態にすると、治具
にセットされていた音叉型水晶片1は、2本のリ−ド線
2の間に滑り降り、塗布されているねり半田7の上に乗
ることになる。
【0005】前述の状態でねり半田7の部分を加熱する
とねり半田7が溶融し、半田7の表面張力と濡れ性によ
りリ−ド線と音叉型水晶片1に形成された電極に付き、
2本のリ−ド線間の半田は分離される。このため、当初
ねり半田7を2本のリ−ド線にまたがって付けておくこ
とが可能となっている。
とねり半田7が溶融し、半田7の表面張力と濡れ性によ
りリ−ド線と音叉型水晶片1に形成された電極に付き、
2本のリ−ド線間の半田は分離される。このため、当初
ねり半田7を2本のリ−ド線にまたがって付けておくこ
とが可能となっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ねり半田は、音叉型水
晶片の両側に分離しリ−ド線と電極に付いて音叉型水晶
片が固定されるのであるが、両側に分離する以外に音叉
型水晶片の基部底面と気密端子の絶縁部材上面の間に挟
まれたねり半田が、挟まれたまま溶融して半田ボ−ルが
形成されることがある。半田ボ−ルの発生を防ぐ為の加
熱工程の温度条件や送風条件の管理が困難であった。
晶片の両側に分離しリ−ド線と電極に付いて音叉型水晶
片が固定されるのであるが、両側に分離する以外に音叉
型水晶片の基部底面と気密端子の絶縁部材上面の間に挟
まれたねり半田が、挟まれたまま溶融して半田ボ−ルが
形成されることがある。半田ボ−ルの発生を防ぐ為の加
熱工程の温度条件や送風条件の管理が困難であった。
【0007】図7は、音叉型水晶振動子の部分正面図で
ある。気密端子4の絶縁部材(一般にコバールガラスが
使用されている)6の上面と音叉型水晶片1の基部底面
間に半田ボ−ル7´が形成された状態を示す。(本来リ
−ド線と電極に付いている半田は省略してある。)半田
ボ−ル7´が存在すると音叉型水晶片が浮き上がった状
態になる。音叉型水晶片の浮き上がりはあまり問題ない
が、封止後に半田ボ−ル7´が絶縁部材6の上面と音叉
型水晶片1の基部底面間から外れると周波数がずれた
り、止まりの原因になることがある。
ある。気密端子4の絶縁部材(一般にコバールガラスが
使用されている)6の上面と音叉型水晶片1の基部底面
間に半田ボ−ル7´が形成された状態を示す。(本来リ
−ド線と電極に付いている半田は省略してある。)半田
ボ−ル7´が存在すると音叉型水晶片が浮き上がった状
態になる。音叉型水晶片の浮き上がりはあまり問題ない
が、封止後に半田ボ−ル7´が絶縁部材6の上面と音叉
型水晶片1の基部底面間から外れると周波数がずれた
り、止まりの原因になることがある。
【0008】
【課題を解決するための手段】少なくとも、2本の支持
部材を兼ねるリード線を金属環に絶縁部材で位置決め固
定した気密端子と、音叉型水晶片と、封止管で構成さ
れ、音叉型水晶片の基部底面を気密端子の絶縁部材上面
に近接して配置し、音叉型水晶片とリード線を半田付け
する音叉型水晶振動子において、気密端子の絶縁部材の
上面中央部に音叉型水晶片の基部底面を受ける凸部を設
ける。
部材を兼ねるリード線を金属環に絶縁部材で位置決め固
定した気密端子と、音叉型水晶片と、封止管で構成さ
れ、音叉型水晶片の基部底面を気密端子の絶縁部材上面
に近接して配置し、音叉型水晶片とリード線を半田付け
する音叉型水晶振動子において、気密端子の絶縁部材の
上面中央部に音叉型水晶片の基部底面を受ける凸部を設
ける。
【0009】
【発明の実施形態】図8は本発明の第一実施形態を示す
気密端子の斜視図である。気密端子の絶縁部材上面の2
本のリ−ド線間に絶縁部材による凸部9を形成してあ
る。
気密端子の斜視図である。気密端子の絶縁部材上面の2
本のリ−ド線間に絶縁部材による凸部9を形成してあ
る。
【0010】図9は本発明の第二の実施形態を示す気密
端子の斜視図である。気密端子の絶縁部材上面の2本の
リ−ド線間に絶縁部材による先端の尖った凸部10を形
成してある。
端子の斜視図である。気密端子の絶縁部材上面の2本の
リ−ド線間に絶縁部材による先端の尖った凸部10を形
成してある。
【0011】図10は本発明の第三の実施形態を示す気
密端子の斜視図である。気密端子の絶縁部材上面の2本
のリ−ド線間に、2本のリード線を結ぶ線にほぼ直交す
る方向に細長く絶縁部材による凸部11を形成してあ
る。
密端子の斜視図である。気密端子の絶縁部材上面の2本
のリ−ド線間に、2本のリード線を結ぶ線にほぼ直交す
る方向に細長く絶縁部材による凸部11を形成してあ
る。
【0012】組立方法は、従来技術と同じであり、2本
のリ−ド線間に塗布されているねり半田は表面張力によ
り2つに分離してリ−ド線と固定用電極に付く。第一実
施形態の気密端子では絶縁部材の凸部上面と音叉型水晶
片の基部底面の重なる面積が小さくなり、従来の技術で
発生した半田ボ−ルは、気密端子の絶縁部材の上面と音
叉型水晶片の基部底面間で形成されることは極めて少な
い。第二実施形態の気密端子では絶縁部材の凸部上面と
音叉型水晶片の基部底面の重なるのが点になり、従来の
技術で発生した半田ボ−ルは、気密端子の絶縁部材の上
面と音叉型水晶片の基部底面間で形成されることはな
い。
のリ−ド線間に塗布されているねり半田は表面張力によ
り2つに分離してリ−ド線と固定用電極に付く。第一実
施形態の気密端子では絶縁部材の凸部上面と音叉型水晶
片の基部底面の重なる面積が小さくなり、従来の技術で
発生した半田ボ−ルは、気密端子の絶縁部材の上面と音
叉型水晶片の基部底面間で形成されることは極めて少な
い。第二実施形態の気密端子では絶縁部材の凸部上面と
音叉型水晶片の基部底面の重なるのが点になり、従来の
技術で発生した半田ボ−ルは、気密端子の絶縁部材の上
面と音叉型水晶片の基部底面間で形成されることはな
い。
【0013】第三実施形態の気密端子は、ねり半田の供
給を細長い凸部の両側に分けて、好ましくはリード線を
中心にしてねり半田が該凸部より高くなるように供給す
る組立方法に使用する。絶縁部材の凸部により供給され
た2箇所のねり半田が遮蔽されお互いに混じることはな
く、また絶縁部材の凸部上面にはねり半田を供給しない
ので気密端子の絶縁部材の上面と音叉型水晶片の基部底
面間で形成されることはない。
給を細長い凸部の両側に分けて、好ましくはリード線を
中心にしてねり半田が該凸部より高くなるように供給す
る組立方法に使用する。絶縁部材の凸部により供給され
た2箇所のねり半田が遮蔽されお互いに混じることはな
く、また絶縁部材の凸部上面にはねり半田を供給しない
ので気密端子の絶縁部材の上面と音叉型水晶片の基部底
面間で形成されることはない。
【0014】
【発明の効果】気密端子にキャリアをセットする工程と
音叉型水晶片を治具にセットする工程と、ねり半田を気
密端子の上面に供給する工程と、前記キャリアと治具を
セットする工程と、熱を加える工程よりなる音叉型水晶
振動子の組立方法でも、気密端子の絶縁部材上面と音叉
型水晶片の底面間に半田ボ−ルが発生することが極めて
少なくなるか皆無とすることができる。このため、加熱
工程の管理が容易になった。
音叉型水晶片を治具にセットする工程と、ねり半田を気
密端子の上面に供給する工程と、前記キャリアと治具を
セットする工程と、熱を加える工程よりなる音叉型水晶
振動子の組立方法でも、気密端子の絶縁部材上面と音叉
型水晶片の底面間に半田ボ−ルが発生することが極めて
少なくなるか皆無とすることができる。このため、加熱
工程の管理が容易になった。
【0015】半田ボ−ルが発生しないので、従来の半田
ボールが音叉型水晶片の基部底面間から外れることによ
る周波数変化や止まりの発生がなくなった。
ボールが音叉型水晶片の基部底面間から外れることによ
る周波数変化や止まりの発生がなくなった。
【図1】音叉型水晶振動子の封止管を外した斜視図
【図2】電極を形成した音叉型水晶片の斜視図
【図3】キャリアの正面図
【図4】セット治具の正面図
【図5】気密端子の斜視図
【図6】キャリアとセット治具をセットした斜視図の部
分破断図
分破断図
【図7】音叉型水晶振動子の部分正面図
【図8】リ−ド間の絶縁部材に凸部を形成した気密端子
の斜視図
の斜視図
【図9】リ−ド間の絶縁部材に凸部を形成した気密端子
の斜視図
の斜視図
【図10】リ−ド間に、2本のリード線を結ぶ線にほぼ
直交する方向に細長く絶縁部材による凸部を形成した気
密端子の斜視図
直交する方向に細長く絶縁部材による凸部を形成した気
密端子の斜視図
1 音叉型水晶片 2 リ−ド線 3 半田 4 気密端子 5 金属環 6 絶縁部材 7 ねり半田 7´ 半田ボ−ル 8 励振用電極 8´ 固定用電極 9 絶縁部材の凸部 10 絶縁部材の凸部 11 絶縁部材の凸部
Claims (2)
- 【請求項1】 少なくとも、2本の支持部材を兼ねるリ
ード線を金属環に絶縁部材で位置決め固定した気密端子
と、音叉型水晶片と、封止管で構成され、音叉型水晶片
の基部底面を気密端子の絶縁部材上面に近接して配置
し、音叉型水晶片とリード線を半田付けする音叉型水晶
振動子において、気密端子の絶縁部材の上面中央部に音
叉型水晶片の基部底面を受ける凸部を設けたことを特徴
とする音叉型水晶振動子。 - 【請求項2】 気密端子をキャリアにセットする工程
と、音叉型水晶片を治具にセットする工程と、ねり半田
を気密端子の上面に供給する工程と、前記キャリアと治
具をセットする工程と、熱を加える工程により組み立て
ることを特徴とする請求項1記載の音叉型水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31265197A JPH11136079A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | 音叉型水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31265197A JPH11136079A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | 音叉型水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11136079A true JPH11136079A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=18031785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31265197A Pending JPH11136079A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | 音叉型水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11136079A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006333447A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子及びその製造方法、圧電発振器、電子機器及び電波時計 |
-
1997
- 1997-10-28 JP JP31265197A patent/JPH11136079A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006333447A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子及びその製造方法、圧電発振器、電子機器及び電波時計 |
| TWI411228B (zh) * | 2005-04-25 | 2013-10-01 | Seiko Instr Inc | 壓電振動器及其製造方法、壓電振盪器、電子裝置及無線電波時計 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4486681A (en) | Y-Shaped support for piezoelectric resonator | |
| JPH11136079A (ja) | 音叉型水晶振動子 | |
| JPH0936690A (ja) | 薄型水晶振動子 | |
| JPH10335971A (ja) | 音叉型水晶振動子 | |
| JPH01315167A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5940715A (ja) | 圧電振動子のパツケ−ジ | |
| JPS6150413A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
| JPS58150316A (ja) | 振動子組立方法 | |
| JPH06291594A (ja) | 電子部品とその製造方法 | |
| JPS5998538A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0774576A (ja) | 圧電振動子 | |
| WO2000008755A1 (en) | Piezoelectric vibrator container, piezoelectric vibrator using it and circuit board mounting piezoelectric vibrator thereon and production method for piezoelectric vibrator | |
| JPH02174147A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04163864A (ja) | 混成集積回路のクリップ端子 | |
| JPH01204381A (ja) | リード端子の半田付け方法およびリードフレーム | |
| JP2005223885A (ja) | 水晶振動子の製造方法及びフラックスレス半田付け装置 | |
| JPH0563118U (ja) | 音叉型水晶振動子 | |
| JPH0422567Y2 (ja) | ||
| JPS63158856A (ja) | 半導体装置の封止治具 | |
| JPH09161934A (ja) | リード端子付き電子部品の製造方法 | |
| JPS63244912A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
| JPS5863210A (ja) | 圧電振動子 | |
| JPH03127895A (ja) | フラットパッケージ型icの実装方法 | |
| JPH043610A (ja) | 振動子 | |
| JP2009246762A (ja) | 振動子の製造方法 |