JPS5863210A - 圧電振動子 - Google Patents
圧電振動子Info
- Publication number
- JPS5863210A JPS5863210A JP16248781A JP16248781A JPS5863210A JP S5863210 A JPS5863210 A JP S5863210A JP 16248781 A JP16248781 A JP 16248781A JP 16248781 A JP16248781 A JP 16248781A JP S5863210 A JPS5863210 A JP S5863210A
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- JP
- Japan
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- oscillator
- sealing
- case
- piezoelectric
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は枠付の圧電発振片を用いた圧電振動子に関する
。
。
本発明の目的は、安価で品質の高い圧電振動子を提供す
ることである。
ることである。
従来の圧電振動子の一例として、音叉型水晶振動子の構
成について第1図に断面図で説明する。
成について第1図に断面図で説明する。
音叉型水晶発振片1は、ステム7(金属環2とガラス3
とにより封着された2本のリード纏4゜5)に基部を固
定(以下、マウント)され、封止ケース6により気密封
止されている。
とにより封着された2本のリード纏4゜5)に基部を固
定(以下、マウント)され、封止ケース6により気密封
止されている。
以上に述べた従来の圧電振動子は、音叉型水晶発振片(
以下、発振片1)と、ステム7及び封止ケース6の内面
に接するか、あるいは圧電振動子に衝撃等が加わったと
きに、該発振片1の一部が該封止ケース6の内面に接触
することにより、該発振片に「欠ケ」、「折し」等の問
題が発生し、「発振しない」、「周波数がズレる」等の
品質上の問題となつて表われてくる。このため該発振片
は該封止ケースの中心に位置するように固定されるのが
理想的な振動子となる。
以下、発振片1)と、ステム7及び封止ケース6の内面
に接するか、あるいは圧電振動子に衝撃等が加わったと
きに、該発振片1の一部が該封止ケース6の内面に接触
することにより、該発振片に「欠ケ」、「折し」等の問
題が発生し、「発振しない」、「周波数がズレる」等の
品質上の問題となつて表われてくる。このため該発振片
は該封止ケースの中心に位置するように固定されるのが
理想的な振動子となる。
そのためにはまず、該発振片1とステム7とのマウント
工程において、おのおのの位置出しを非常に正確に行な
う必要がある。これは後工程である発振片1およびステ
ム7を封止ケース6により気密封止する封止工程におい
てマウントされた発振片1と封止ケース6とが接触しに
くくするためと、封止後の振動子に衝撃を与えても該発
振片1が封止ケース6に接触しないような位置にするた
めであり、マウントに用いるマウント治具も精密な治具
が要求され、又、この治具へのセットに要する時間を多
く費さなければならない。
工程において、おのおのの位置出しを非常に正確に行な
う必要がある。これは後工程である発振片1およびステ
ム7を封止ケース6により気密封止する封止工程におい
てマウントされた発振片1と封止ケース6とが接触しに
くくするためと、封止後の振動子に衝撃を与えても該発
振片1が封止ケース6に接触しないような位置にするた
めであり、マウントに用いるマウント治具も精密な治具
が要求され、又、この治具へのセットに要する時間を多
く費さなければならない。
同様に、封止工程において、マウントされた発振片1と
封止ケース6とを組み合わせるとき、該発振片1の一部
と封止ケース6とが接触しないよう、また封止ケース6
を中心に発振片1が入るように注意深く組み合わせなけ
ればならず、これに要する時間を多く費している。
封止ケース6とを組み合わせるとき、該発振片1の一部
と封止ケース6とが接触しないよう、また封止ケース6
を中心に発振片1が入るように注意深く組み合わせなけ
ればならず、これに要する時間を多く費している。
また発振片1と封止ケース6との組み合わせにおいて、
発振片1の一部が、封止ケース6′に接触して封止され
たとき、発振片1に欠ケや折しが発生したり、また封止
ケース6が金属の場合、その金属の一部が発振片1に付
着し、振動子として発振しないものや、周波数が変動し
てしまい、多くの不良が発生してしまう。
発振片1の一部が、封止ケース6′に接触して封止され
たとき、発振片1に欠ケや折しが発生したり、また封止
ケース6が金属の場合、その金属の一部が発振片1に付
着し、振動子として発振しないものや、周波数が変動し
てしまい、多くの不良が発生してしまう。
封止ケース6がガラスの場合、封止工程後にレーザー等
を使って周波数調整を行なうが、気密封止された発振片
1が、封止ケース6内で自由な位置にあることから、こ
れをレーザーによりトリミ質上、周波数のバラツキが大
きくなり歩留りの低下となってしまう。
を使って周波数調整を行なうが、気密封止された発振片
1が、封止ケース6内で自由な位置にあることから、こ
れをレーザーによりトリミ質上、周波数のバラツキが大
きくなり歩留りの低下となってしまう。
本発明は上記の欠点を解消するものであり、本発明の圧
電振動子の一例として、ガラス封止による枠付音叉型水
晶振動子を例に第2図で説明する。
電振動子の一例として、ガラス封止による枠付音叉型水
晶振動子を例に第2図で説明する。
枠付の音叉型水晶発振体10は、音叉型水晶発振片(以
下、発振片8)と、該発振片8の周状枠9とから成り、
該周状枠9の外周が気密封止ナース11の内側に内接し
て構成され、前記発振体10の一端と2本のリード1i
112 、 i 5は接触もしくは接合材料により電気
的接続が成されている。
下、発振片8)と、該発振片8の周状枠9とから成り、
該周状枠9の外周が気密封止ナース11の内側に内接し
て構成され、前記発振体10の一端と2本のリード1i
112 、 i 5は接触もしくは接合材料により電気
的接続が成されている。
リード線12.13はガラス封止材14に固着されてい
る。該発振体10は封止ケース11の内面とガラス封止
材14の外周とを加熱封着することにより気密封止され
ている。
る。該発振体10は封止ケース11の内面とガラス封止
材14の外周とを加熱封着することにより気密封止され
ている。
以上に述べた本発明の圧電振動子は上記の構成に限らず
、以下に示す圧電振動子においても応用できる。
、以下に示す圧電振動子においても応用できる。
■ 発振体は枠付音叉型発振体だけでなく、第3図ヒ)
に示す枠付AT型圧電発振体及び、第3図(ロ)に示す
枠付縦振動型圧電発振体及びその他の枠付圧電発振体を
使用することにも適応することができる。
に示す枠付AT型圧電発振体及び、第3図(ロ)に示す
枠付縦振動型圧電発振体及びその他の枠付圧電発振体を
使用することにも適応することができる。
第5図(イ)において、15はAT型の圧電発振片、1
6は周状枠であり、支持部17.17’により該発振片
15と周状枠16とが接続されている。
6は周状枠であり、支持部17.17’により該発振片
15と周状枠16とが接続されている。
第3図(ロ)において、18は矩形状の縦振動禁圧電発
振片、19は周状枠であり、支持部20.20’により
発振片18と周状枠19とが接続されている。
。
振片、19は周状枠であり、支持部20.20’により
発振片18と周状枠19とが接続されている。
。
■ 振動子の構成は、ケース断面形状が円形ば、かりで
なく、ダ円略のケース断面形状にも適応は可能である。
なく、ダ円略のケース断面形状にも適応は可能である。
・
以上に述べた本発明によれば以下の利点を得ることがで
きる。
きる。
1゛)品質が向上する。 、 ・ ・■
発振体の気密封止工程において該発振体ど封止ケースと
が接触しても、該発振体は枠付であるため該発振体の封
止ケースとの接触部分は周状枠となり、該周状枠が該発
振体の発振片を保護する役目をする。このとき枠部と封
止ケースが接触していたり、枠の一部が欠けたり金属が
付着していても、発振片への影響はないため、振動子と
しての周波数への影響もなく品質を向上することが可能
となる。
発振体の気密封止工程において該発振体ど封止ケースと
が接触しても、該発振体は枠付であるため該発振体の封
止ケースとの接触部分は周状枠となり、該周状枠が該発
振体の発振片を保護する役目をする。このとき枠部と封
止ケースが接触していたり、枠の一部が欠けたり金属が
付着していても、発振片への影響はないため、振動子と
しての周波数への影響もなく品質を向上することが可能
となる。
■ 周波数調整工程において圧電振動子がガラス封止の
場合は、封止工程後に周波数調整工程を行なうことがで
きる。封止された枠付の発振体はガラスケース内面に内
接しており、該枠付の発振体の位置はガラスケース内面
と内接する枠付の発振体の周状枠の外周とのわずかな間
隙分に限られることから非常に精度良く位置決めが成さ
れ、レーザーによる周波数sixでは発振体の位置スレ
による[周波数のバラツキ大」や「周波数調整ミスによ
る不良」等が減少し高い品質を得ることができる。
場合は、封止工程後に周波数調整工程を行なうことがで
きる。封止された枠付の発振体はガラスケース内面に内
接しており、該枠付の発振体の位置はガラスケース内面
と内接する枠付の発振体の周状枠の外周とのわずかな間
隙分に限られることから非常に精度良く位置決めが成さ
れ、レーザーによる周波数sixでは発振体の位置スレ
による[周波数のバラツキ大」や「周波数調整ミスによ
る不良」等が減少し高い品質を得ることができる。
2)治具や・セット時間及び製造時間の削減によりコス
トを安くできる。′・ 従来の製造工程は、←)圧電発振片とステムとを固着さ
せるマウント工程、(ロ)発振片の周波数を決める周波
数調整工程、(ハ)発振片を気密封止する封止工程とで
生産していたが、枠付の圧電発振体をガラス封止するこ
とにより該枠付の圧電発振体をガラスケース内に入れス
テムをセットし、加熱による封着と同時にマウントも行
なうことが可能となった。この方法により枠付の圧電発
振体の位置出しは簡単かつ正確に行なうことができ、位
置精度を必要としたマウント治具、封止治具は不要とな
ると同時にこれらにかかるセット時間を大巾に短縮する
ことができ、従来よりコストを安くすることが可能とな
る。
トを安くできる。′・ 従来の製造工程は、←)圧電発振片とステムとを固着さ
せるマウント工程、(ロ)発振片の周波数を決める周波
数調整工程、(ハ)発振片を気密封止する封止工程とで
生産していたが、枠付の圧電発振体をガラス封止するこ
とにより該枠付の圧電発振体をガラスケース内に入れス
テムをセットし、加熱による封着と同時にマウントも行
なうことが可能となった。この方法により枠付の圧電発
振体の位置出しは簡単かつ正確に行なうことができ、位
置精度を必要としたマウント治具、封止治具は不要とな
ると同時にこれらにかかるセット時間を大巾に短縮する
ことができ、従来よりコストを安くすることが可能とな
る。
また、本発明は第4図に示す構成においても以上の利点
を得ることができる。第4図(イ)は本発明の応用例を
示す平面断面図であり、リード1i121.22の先端
と周状枠9の端部9αとが導通固定されている。第4図
(ロ)は本発明の応用例を示す平面断面図、第4図(ハ
)は本発明の応用例を示す側面断面図を示す。以上、本
例によれば周状枠付きの音叉型水晶発振体10とリード
線21.22とがケース11に対し同一中心線上に配置
される利点が得られる。
を得ることができる。第4図(イ)は本発明の応用例を
示す平面断面図であり、リード1i121.22の先端
と周状枠9の端部9αとが導通固定されている。第4図
(ロ)は本発明の応用例を示す平面断面図、第4図(ハ
)は本発明の応用例を示す側面断面図を示す。以上、本
例によれば周状枠付きの音叉型水晶発振体10とリード
線21.22とがケース11に対し同一中心線上に配置
される利点が得られる。
第嘉図は本発明の圧電振動子を示し、(イ)が平面断面
図、(ロ)正面断面図、(ハ)右側面断面図を示す。 第嶌図は本発明の他の実施例を示す。(イ)枠付AT型
圧電発振体、(ロ)縦振動型圧電発振体 を示す。 第4図は本発明の応用例を示し、同図(イ)は平面断面
図、同図(ロ)は正面断面図、同図(ハ)は右側面断面
図である。 1・・・・・・音叉型水晶発振片 2・・・・・・金属
環3・・・・・・ガラス 4,5・・・リー
ド線6・・・・・・封止ケース 7・・・・・・2,3より成るステム 8・・・・・・発振片 9・・・・・・周状
枠10・・・・・・8,9より成る枠付音叉型水晶発振
体11・・・・・・気密封止ケース 12.15・・・・・・リード線 14・・・・・・ガラス封止材 15・・・・・・AT型の圧電発振片 16・・・・・・周状枠 17 、17’・・・・・・支持部 18・・・・・・縦振動型圧電発振片 19・・・・・・周状枠 20.20’・・・・・・支持部 21.22・・・・・・リード線 以 上 出願人 松島工業株式会社 代理人 弁理士 最上 務 オ・1図 第3図
図、(ロ)正面断面図、(ハ)右側面断面図を示す。 第嶌図は本発明の他の実施例を示す。(イ)枠付AT型
圧電発振体、(ロ)縦振動型圧電発振体 を示す。 第4図は本発明の応用例を示し、同図(イ)は平面断面
図、同図(ロ)は正面断面図、同図(ハ)は右側面断面
図である。 1・・・・・・音叉型水晶発振片 2・・・・・・金属
環3・・・・・・ガラス 4,5・・・リー
ド線6・・・・・・封止ケース 7・・・・・・2,3より成るステム 8・・・・・・発振片 9・・・・・・周状
枠10・・・・・・8,9より成る枠付音叉型水晶発振
体11・・・・・・気密封止ケース 12.15・・・・・・リード線 14・・・・・・ガラス封止材 15・・・・・・AT型の圧電発振片 16・・・・・・周状枠 17 、17’・・・・・・支持部 18・・・・・・縦振動型圧電発振片 19・・・・・・周状枠 20.20’・・・・・・支持部 21.22・・・・・・リード線 以 上 出願人 松島工業株式会社 代理人 弁理士 最上 務 オ・1図 第3図
Claims (1)
- 圧電発振片と該圧電発振片を取り囲む肩状律とから成る
圧電発振体の該屑状枠が封止ケース内に内接して気密封
止されていることを特徴とする圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16248781A JPS5863210A (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16248781A JPS5863210A (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 圧電振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5863210A true JPS5863210A (ja) | 1983-04-15 |
| JPS6366444B2 JPS6366444B2 (ja) | 1988-12-20 |
Family
ID=15755543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16248781A Granted JPS5863210A (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5863210A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6070811A (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-22 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 縦振動型圧電振動子と製造方法 |
| JP2008175024A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Kawaguchi Metal Industries Co Ltd | すべりプレート及びそれを組み込んだすべり支承 |
-
1981
- 1981-10-12 JP JP16248781A patent/JPS5863210A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6070811A (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-22 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 縦振動型圧電振動子と製造方法 |
| JP2008175024A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Kawaguchi Metal Industries Co Ltd | すべりプレート及びそれを組み込んだすべり支承 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6366444B2 (ja) | 1988-12-20 |
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