JPH11140163A - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂製造法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】低粘度でありながら結晶性が低く、変異原性の
低いエポキシ樹脂を製造する。また、これを含有するエ
ポキシ樹脂組成物を得、硬化物に於いては、低吸湿、高
密着を実現し、特に半導体封止材やダイボンディングペ
ースト等の用途に有用なものとする。 【解決手段】式（１） 【化１】 （式中、ｎは平均値を示し、０〜１の実数である。Ｘ
は、それぞれ独立して単結合、炭素数１〜７の炭化水素
基または硫黄原子、酸素原子、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、
−ＣＯ−、−ＣＯ₂ −または−Ｓｉ（ＣＨ₃ ）₂ −を示
す。Ｙは、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜
４のアルキル基を示す。複数存在するＲはそれぞれ独立
して水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基
またはアリル基を示し、全体の１３〜２５％はアリル基
である。）で表されるエポキシ樹脂を製造し、これをエ
ポキシ樹脂組成物の構成材料とすることによる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高信頼性半導体封止
用を始めとする電気・電子部品絶縁材料用、及び積層板
（プリント配線板）やＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチ
ック）を始めとする各種複合材料用、ダイボンディング
ペースト用を始めとする各種接着剤、塗料等に有用なエ
ポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の製造法、該エポキシ樹脂
を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂はその作業性及びその硬化
物の優れた電気特性、耐熱性、接着性、耐湿性（耐水
性）等により電気・電子部品、構造用材料、接着剤、塗
料等の分野で幅広く用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年電気・電
子分野においてはその発展に伴い、高純度化をはじめフ
ィラー高充填のための低粘度性、硬化物の耐熱性、耐湿
性、密着性等の諸特性の一層の向上が求められている。
また、構造材としては航空宇宙材料、レジャー・スポー
ツ器具用途などにおいて軽量で機械物性の優れた材料で
あることと同時に、作業性の向上のために低粘度の樹脂
が求められている。これらの要求に応えるために、一般
的にビスフェノールＡやビスフェノールＦ等の液状エポ
キシ樹脂が用いられているが、低温で結晶化してしま
う、生体に対する変異原性が最近問題となり始めてい
る、更なる低粘度化が求められている等の検討事項があ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは低粘度であ
りながら結晶性が低く、変異原性の低い（エームズ試験
に於て陰性）エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物、低
吸水で高密着の硬化物について鋭意研究の結果、本発明
を完成した。即ち、本発明は、（１）式（１）

【０００５】

【化３】

【０００６】（式中、ｎは平均値を示し、０〜１の実数
である。Ｘは、それぞれ独立して単結合、炭素数１〜７
の炭化水素基または硫黄原子、酸素原子、−ＳＯ−、−
ＳＯ₂−、−ＣＯ−、−ＣＯ₂ −または−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ₃ ）₂ −を示す。Ｙは、それぞれ独立して水素原子ま
たは炭素数１〜４のアルキル基を示す。複数存在するＲ
はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜６のアルキル
基、アリール基またはアリル基を示し、全体の１３〜２
５％はアリル基である。）で表されるエポキシ樹脂、
（２）式（１）において、Ｘが炭素数１〜２の炭化水素
基である前記（１）のエポキシ樹脂、（３）全ハロゲン
量が０．００００２３ｍｏｌ／ｇ以下である前記（１）
または（２）のエポキシ樹脂、（４）下記式（２）

【化４】

【０００７】（式中Ｘ及びＲは式（１）におけるのと同
じ意味を表す。）で表される化合物とエピハロヒドリン
類をアルカリ金属水酸化物の存在下、非プロトン性極性
溶媒中でグリシジル化することを特徴とするエポキシ樹
脂の製造法、（５）アルカリ金属水酸化物の添加時に、
反応系内を２０〜５０℃に保つことを特徴とする前記
（４）の製造法。（６）反応系内の水分をエピハロヒド
リン類の０．５〜１０重量％の範囲に納めることを特徴
とする前記（４）または（５）記載の製造法、（７）前
記（１）、（２）及び（３）のいずれか１項に記載のエ
ポキシ樹脂及び／または前記（４）、（５）及び（６）
のいずれか１項に記載の製造法により得られたエポキシ
樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、
（８）硬化剤としてアリル基を有する常温液状の多価フ
ェノール類化合物を含有することを特徴とする前記
（７）のエポキシ樹脂組成物、（９）半導体封止用に調
製されてなる前記（７）または（８）のエポキシ樹脂組
成物、（１０）ダイボンディングペースト用に調製され
てなる前記（７）または（８）記載のエポキシ樹脂組成
物、（１１）前記（７）、（８）、（９）及び（１０）
のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して
なる硬化物に関する。

【０００８】本発明のエポキシ樹脂は、下記式（２）

【０００９】

【化５】 （式中Ｘ及びＲは式（１）におけるのと同じ意味を表
す。）で表される化合物とエピハロヒドリン類とを反応
させて（エポキシ化反応）得ることができる。式（２）
の化合物は、各種ビスフェノール類にアリルハライドを
反応させ、アリルエーテル化した後にアリル基をクライ
ゼン転位させることにより得られ、原料のビスフェノー
ル類、モノアリルビスフェノール類、ジアリルビスフェ
ノール類、トリアリルビスフェノール類、テトラアリル
ビスフェノール類の単独または混合物であり、Ｒの平均
値が１３〜２５％となるものである。前記のビスフェノ
ール類としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビフェノール、シクロヘ
キシリデンビスフェノール、ビスフェノールＳ、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）メタノン、４，４’−（ジメチルシリレ
ン）ビスフェノール、４，４’−オキシビスフェノール
等が挙げられる。式（２）の化合物のうちＸが炭素数１
〜２の炭化水素基であるものが好ましい。また、式
（２）の化合物として、上記の様なビスフェノール類を
単独でアリル化した化合物だけでなく、２種以上を同一
系内でアリル化した化合物を用いても良いし、単独でア
リル化した化合物を２種以上混合して用いても良い。

【００１１】エポキシ化反応に使用されるエピハロヒド
リン類の用いうる具体例としては、エピクロルヒドリ
ン、β−メチルエピクロルヒドリン、エピブロムヒドリ
ン、β−メチルエピブロムヒドリン、エピヨードヒドリ
ン、β−エチルエピクロルヒドリン等が挙げられるが、
工業的に入手し易く安価なエピクロルヒドリンもしくは
エピブロムヒドリンが好ましい。

【００１２】反応は、例えば式（２）の化合物とエピハ
ロヒドリン類の混合物に触媒として水酸化ナトリウム、
水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の固体を一
括添加または徐々に添加しながら２０〜１２０℃で０．
５〜１０時間反応させる。この際アルカリ金属水酸化物
はその水溶液を使用してもよく、その場合は該アルカリ
金属水酸化物を連続的に添加すると共に反応混合物中か
ら減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピハロヒド
リン類を留出せしめ更に分液し水は除去しエピハロヒド
リン類は反応混合物中に連続的に戻す方法でもよい
（尚、固形アルカリ金属水酸化物を使用するときも減圧
脱水してもよい）。また、全ハロゲン量の低いエポキシ
樹脂を得る場合は、アルカリ金属水酸化物は徐々に添加
し、反応系内の温度は２０〜５０℃に保つことが好まし
い。反応系内の水分は、エピハロヒドリンに対して０．
５〜１０重量％に保つことが好ましい。０．５重量％以
下だと反応が進み難くなり、１０重量％以上だと全ハロ
ゲン量が多くなる傾向がある。

【００１３】上記の反応においてエピハロヒドリン類の
使用量は式（２）の化合物の水酸基１当量に対して、多
ければ多いほど繰り返し単位数（ｎ）が小さくなって低
粘度になるが、製造効率を考えれば通常１．０〜２０モ
ル、好ましくは２．０〜１５モル、より好ましくは３．
０〜１０モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は
式（２）の化合物の水酸基１当量に対し通常０．５〜
１．５モル、好ましくは０．７〜１．２モルである。

【００１４】また、式（２）の化合物としてはＸが炭素
数１〜２炭化水素基であるものが好ましく、水酸基のオ
ルト位にアリル基が置換されているものが特に好まし
い。この場合、水酸基とエピハロヒドリンの反応性が、
通常のフェノール類やクレゾール類の水酸基に比較する
と悪い。従って、反応は非プロトン性極性溶媒、アルコ
ール類等の触媒能のある溶媒を使用して行うのが好まし
い。用いうる非プロトン性極性溶媒の具体例としては、
ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホ
ルムアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノ
ン、１，４−ジオキサン等が挙げられる。非プロトン性
極性溶媒の使用量はエピハロヒドリン類の重量に対し通
常５〜２００重量％、好ましくは１０〜１５０重量％で
ある。用いうるアルコール類の具体例としては、メタノ
ール、エタノール等が挙げられる。アルコール類の使用
量はエピハロヒドリン類の重量に対し通常５〜１００重
量％、好ましくは５〜５０重量％である。アルコール類
を使用することによって反応は進み易くなり、全ハロゲ
ン量も非プロトン性極性溶媒を使用した場合よりは多い
が、これら溶媒を使用しないときよりは少なくなる。特
に、得られたエポキシ樹脂を半導体を始めとする電子電
気部品用途に使用する場合は、全ハロゲン量が０．００
００２３ｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましく、このよ
うなエポキシ樹脂を得るためには非プロトン性極性溶媒
を使用して製造することが好ましい。

【００１５】また、反応に際してテトラメチルアンモニ
ウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイ
ド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライドなどの
第四級アンモニウム塩を触媒として使用することもでき
る。この場合の第四級アンモニウム塩の使用量は式
（２）の化合物の水酸基１当量に対して通常０．００１
〜０．２モル、好ましくは０．０５〜０．１モルであ
る。これらは、上記の溶媒と併用してもよい。

【００１６】通常、これらの反応生成物は水洗後、また
は水洗無しに加熱減圧下過剰のエピハロヒドリン類や、
その他使用した溶媒等を除去した後、トルエン、メチル
イソブチルケトン、メチルエチルケトン等の溶媒に溶解
し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ
金属水酸化物の水溶液を加えて再び反応を行うことによ
り全ハロゲン量の低いエポキシ樹脂を得ることが出来
る。この場合アルカリ金属水酸化物の使用量は式（２）
の化合物の水酸基１当量に対して通常０．０１〜０．２
モル、好ましくは０．０５〜０．１５モルである。反応
温度は通常５０〜１２０℃、反応時間は通常０．５〜２
時間である。反応終了後副生した塩をろ過、水洗などに
より除去し、さらに加熱減圧下トルエン、メチルイソブ
チルケトン、メチルエチルケトン等の溶媒を留去するこ
とにより本発明のエポキシ樹脂を得ることができる。

【００１７】このようにして得られた本発明のエポキシ
樹脂は、その全ハロゲン量が通常０．００００５ｍｏｌ
／ｇ以下、好ましい条件下で得られたものは０．０００
０２３ｍｏｌ／ｇ以下である。尚、全ハロゲン量は、エ
ポキシ樹脂のブチルカルビトール溶液に１Ｎ−ＫＯＨプ
ロピレングリコール溶液を添加し、１０分間還流するこ
とにより遊離するハロゲン量（モル）を硝酸銀滴定法に
より測定し、エポキシ樹脂の重量で除した値である。ま
た、上記式（１）におけるｎの値は通常１．０以下、好
ましくは０．２以下である。

【００１８】次に本発明のエポキシ樹脂組成物につき説
明する。本発明のエポキシ樹脂組成物において本発明の
エポキシ樹脂は単独でまたは他のエポキシ樹脂と併用し
て使用することが出来る。併用する場合、本発明のエポ
キシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は３０重量％
以上が好ましく、特に４０重量％以上が好ましい。

【００１９】本発明のエポキシ樹脂と併用しうる他のエ
ポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノール類、フェ
ノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、ナフ
トール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼ
ン、ジヒドロキシナフタレン等）と各種アルデヒドとの
重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物との重合
物、フェノール類と芳香族ジメチロールとの重縮合物、
ビフェノール類、アルコール類等をグリシジル化したグ
リシジルエーテル系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル系エポキシ樹脂臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる
がこれらに限定されるものではなく、変異原性の低いも
のが好ましい。これらは単独で用いてもよく、２種以上
を用いてもよい。

【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物の好ましい実
施態様においては、硬化剤を含有する。硬化剤としては
アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、
フェノ−ル系化合物などが使用できる。用いうる硬化剤
の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチ
レントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジ
フェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジア
ミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合
成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリ
ット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、もしくはビスフ
ェノール類、フェノール類（フェノール、アルキル置換
フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジ
ヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等）と各
種アルデヒドとの重縮合物、フェノール類と各種ジエン
化合物との重合物、フェノール類と芳香族ジメチロール
との重縮合物、ビフェノール類及びこれらの変性物、式
（２）の化合物や前記フェノール類化合物のアリル化物
等の多価フェノール類化合物、イミダゾ−ル、ＢＦ₃ −
アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられるが、変
異原性の低い化合物が好ましい。特に電子・電気分野用
に使用する場合、フェノール系や酸無水物系硬化剤が好
ましい。硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基
１当量に対して通常０．５〜１．５当量、好ましくは
０．６〜１．２当量である。エポキシ基１当量に対し
て、０．５当量に満たない場合、あるいは１．５当量を
超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物
性が得られない恐れがある。特に、半導体封止用やダイ
ボンディングペースト用に於いては、常温で液状である
多価フェノール類化合物を用いることが組成物の粘度、
保存安定性及び硬化物の密着性、低吸湿性の点から好ま
しい。

【００２１】また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾ−ル類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、
１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホ
スフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物などが挙
げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂１００重量部に対
して０．０１〜１５重量部が必要に応じ用いられる。さ
らに、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて
シリカ、アルミナ、タルク、銀粉末等の充填材やシラン
カップリング剤、離型剤、顔料等の種々の配合剤を添加
することができるが、三酸化アンチモンのような変異原
性の高い物質は好ましくは混合しないほうがよい。

【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記各成
分を所定の割合で均一に混合することにより得られ、半
導体封止用またはダイボンディングペースト用として用
いることが好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物は従
来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物と
することができる。例えば本発明のエポキシ樹脂と好ま
しくは硬化剤、並びに必要により硬化促進剤、充填材、
及び配合剤とを必要に応じて押出機、ニ−ダ等を用いて
均一になるまで充分に混合して本発明のエポキシ樹脂組
成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を、溶融注型法ある
いはトランスファ−成型法やインジェクション成型法、
圧縮成型法などによって成形し、必要により８０〜２０
０℃で、０．００１〜２０時間加熱することにより本発
明の硬化物を得ることができる。

【００２３】また本発明のエポキシ樹脂組成物をトルエ
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、カ
−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アル
ミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプ
リプレグを熱プレス成形して本発明の硬化物を得ること
もできる。

【００２４】その際の溶剤は、本発明のエポキシ樹脂組
成物と溶剤の合計重量に対し溶剤の占める割合が、通常
１０〜７０重量％、好ましくは１５〜６５重量％となる
量使用する。

【００２５】

【実施例】以下本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。

【００２６】実施例１ ４，４’−イソプロピリデンビス（２−アリルフェノー
ル）１５４重量部、エピクロルヒドリン（ＥＣＨ、以下
同様）６５０重量部、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳ
Ｏ、以下同様）４００重量部を反応容器に仕込、加熱、
撹拌、溶解後、４５℃を保持しながら、反応系内を４５
Ｔｏｒｒに保って、４０％水酸化ナトリウム水溶液１０
５重量部を４時間かけて連続的に滴下した。この際共沸
により留出してくるＥＣＨと水を冷却、分液した後、有
機層であるＥＣＨだけを反応系内に戻しながら反応を行
った。水酸化ナトリウム水溶液滴下完了後、引続き減圧
下で４５℃で２時間、７０℃で３０分更に反応を行っ
た。ついで水洗を繰り返し、生成塩とＤＭＳＯを除去し
た後、油層から加熱減圧下において過剰のエピクロルヒ
ドリンを留去し、残留物に５００重量部のメチルイソブ
チルケトン（ＭＩＢＫ、以下同様）を添加し溶解した。
更に、このＭＩＢＫの溶液を７０℃に加熱し３０％水酸
化ナトリウム水溶液１５重量部を添加し、２時間反応さ
せた後、溶液の洗浄液が中性となるまで水洗を繰り返し
た。ついで油層から加熱減圧下においてＭＩＢＫを留去
することにより本発明のエポキシ樹脂（Ｅ１）２２８重
量部を得た。得られたエポキシ樹脂（Ｅ１）はエームズ
試験に於て陰性であった。

【００２７】実施例２ 実施例１において、４，４’−イソプロピリデンビス
（２−アリルフェノール）を４，４’−エチリデンビス
（２−アリルフェノール）１４９重量部に代えた以外は
同様の操作を行い、本発明のエポキシ樹脂（Ｅ２）１８
７重量部を得た。

【００２８】実施例３ 実施例１において、４，４’−イソプロピリデンビス
（２−アリルフェノール）をジアリルビスフェノールＦ
（純度８５％）１３８重量部に代えた以外は同様の操作
を行い、本発明のエポキシ樹脂（Ｅ３）１７５重量部を
得た。

【００２９】比較例１ 実施例１において、４，４’−イソプロピリデンビス
（２−アリルフェノール）を、ビスフェノールＡ１１４
重量部に、ＤＭＳＯを使用せず代わりにテトラメチルア
ンモニウムクロライド（以下ＴＭＡＣ）１重量部を加え
た以外は同様の操作を行いエポキシ樹脂（Ｒ１）１６０
重量部を得た。

【００３０】比較例２ 比較例１において、ビスフェノールＡを、４，４’−エ
チリデンビスフェノール１０７重量部に変えた以外は同
様の操作を行いエポキシ樹脂（Ｒ２）１５５重量部を得
た。

【００３１】比較例３ 比較例１において、ビスフェノールＡを、ビスフェノー
ルＦ１００重量部に変えた以外は同様の操作を行いエポ
キシ樹脂（Ｒ３）１４９重量部を得た。

【００３２】前記実施例、比較例におけるエポキシ樹脂
の物性を測定した結果を表１に示す。尚、物性値の測定
は以下の方法で行った。 ・全塩素量 試料のブチルカルビトール溶液に１Ｎ−ＫＯＨプロピレ
ングリコール溶液を添加し、１０分間還流することによ
り遊離する塩素量（モル）を硝酸銀滴定法により測定
し、試料の重量で除した値 ・エポキシ当量 ＪＩＳ Ｋ−７２３６に準じた方法で測定した値 ・粘度 Ｅ型回転粘度計（２５℃）

【００３３】

【表１】 表１ エポキシ樹脂 Ｅ１ Ｅ２ Ｅ３ Ｒ１ Ｒ２ Ｒ３ エポキシ当量(g/eq) ２２０ ２１１ ２１２ １７３ １６８ １６２ 粘度 （ポイズ） １９ １１ ８ ８０ ３５ ４５ 全塩素濃度(10-5mol/g) １．８ １．７ ２．０ ３．０ ２．８ ３．１

【００３４】実施例４〜６、比較例４〜６ 実施例１〜３で得られたエポキシ樹脂（Ｅ１）〜（Ｅ
３）及び比較例１〜３で得られたエポキシ樹脂（Ｒ１）
〜（Ｒ３）を使用し、これらエポキシ樹脂のエポキシ基
１当量に対して硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
（１５０℃におけるＩＣＩ粘度０．１ポイズ、軟化点６
２℃、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ；以下ＰＮ）を１水酸
基当量配合し、更に硬化促進剤（トリフェニルフォスフ
ィン）をエポキシ樹脂１００重量部当り１重量部をホッ
トプレート状で手早く溶融混合し、これを金型に流し込
んで１６０℃で２時間、更に１８０℃で８時間で硬化さ
せた。

【００３５】このようにして得られた硬化物の物性を測
定した結果を表２の硬化物の物性の欄に示す。尚、物性
値の測定は以下の方法で行った。 ・銅箔剥離強度：１８０℃剥離試験 測定温度；３０℃ 引っ張り速度；２００ｍｍ／ｍｉｎ 銅箔；日鉱グールド（株）製 ＪＴＣ箔 厚さ７０μｍ ・吸湿率：直径５ｃｍ×厚み４ｍｍの円盤状の試験片
を、８５℃・８５％ＲＨの条件下で２４時間加湿した前
後の重量増加率（％）

【００３６】

【表２】 表２ 実施例 比較例 ４ ５ ６ ４ ５ ６ エポキシ樹脂 Ｅ１ Ｅ２ Ｅ３ Ｒ１ Ｒ２ Ｒ３ 硬化物の物性 銅箔剥離強度(Kg/cm) ３．９ ３．９ ３．８ ３．５ ３．６ ３．４ 吸湿率（％） 0.60 0.65 0.70 0.85 0.90 0.10

【００３７】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は低粘度でありな
がら、低温での結晶性が極めて低く、変異原性も低い。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、接着
性、低吸湿性に優れていてる。更に、本発明の製造法で
得られる全ハロゲン量が少ない本発明のエポキシ樹脂を
用いた本発明のエポキシ樹脂組成物は半導体を始めとす
る電子・電気分野用途に於て、きわめて作業性に優れ、
且つ高信頼性を確保できる。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１） 【化１】 （式中、ｎは平均値を示し、０〜１の実数である。Ｘ
   は、それぞれ独立して単結合、炭素数１〜７の炭化水素
   基または硫黄原子、酸素原子、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、
   −ＣＯ−、−ＣＯ₂ −または−Ｓｉ（ＣＨ₃ ）₂ −を示
   す。Ｙは、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜
   ４のアルキル基を示す。複数存在するＲはそれぞれ独立
   して水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基
   またはアリル基を示し、全体の１３〜２５％はアリル基
   である。）で表されるエポキシ樹脂。
2. 【請求項２】式（１）において、Ｘが炭素数１〜２の炭
   化水素基である請求項１記載のエポキシ樹脂。
3. 【請求項３】全ハロゲン量が０．００００２３ｍｏｌ／
   ｇ以下である請求項１または２記載のエポキシ樹脂。
4. 【請求項４】下式（２） 【化２】 （式中Ｘ及びＲは式（１）におけるのと同じ意味を表
   す。）で表される化合物とエピハロヒドリン類を触媒の
   存在下、非プロトン性極性溶媒中でグリシジル化するこ
   とを特徴とするエポキシ樹脂の製造法。
5. 【請求項５】触媒がアルカリ金属水酸化物であって、そ
   の添加時に、反応系内を２０〜５０℃に保つことを特徴
   とする請求項４記載の製造法。
6. 【請求項６】反応系内の水分をエピハロヒドリン類の
   ０．５〜１０重量％の範囲に納めることを特徴とする請
   求項４または５記載の製造法。
7. 【請求項７】請求項１、２及び３のいずれか１項に記載
   のエポキシ樹脂及び／または請求項４、５及び６のいず
   れか１項に記載の製造法により得られたエポキシ樹脂を
   含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
8. 【請求項８】硬化剤としてアリル基を有する常温液状の
   多価フェノール類化合物を含有することを特徴とする請
   求項７記載のエポキシ樹脂組成物。
9. 【請求項９】半導体封止用に調製されてなる請求項７ま
   たは８記載のエポキシ樹脂組成物。
10. 【請求項１０】ダイボンディングペースト用に調製され
    てなる請求項７または８記載のエポキシ樹脂組成物。
11. 【請求項１１】請求項７、８、９及び１０のいずれか１
    項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。