JPH11147746A - スランプロスを低減したセメント組成物 - Google Patents
スランプロスを低減したセメント組成物Info
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- JPH11147746A JPH11147746A JP9310381A JP31038197A JPH11147746A JP H11147746 A JPH11147746 A JP H11147746A JP 9310381 A JP9310381 A JP 9310381A JP 31038197 A JP31038197 A JP 31038197A JP H11147746 A JPH11147746 A JP H11147746A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B40/00—Processes, in general, for influencing or modifying the properties of mortars, concrete or artificial stone compositions, e.g. their setting or hardening ability
- C04B40/0028—Aspects relating to the mixing step of the mortar preparation
- C04B40/0039—Premixtures of ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2103/00—Function or property of ingredients for mortars, concrete or artificial stone
- C04B2103/30—Water reducers, plasticisers, air-entrainers, flow improvers
- C04B2103/308—Slump-loss preventing agents
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Curing Cements, Concrete, And Artificial Stone (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スランプロスを低減したセメント組成物の
提供。 【解決手段】ＳＯ3換算量で１.０〜２.５重量％の半水
石膏または可溶性無水石膏(III型無水石膏)を含有させ
ることによりスランプロスを低減したことを特徴とし、
好ましくは半水石膏または可溶性無水石膏と共に不溶性
無水石膏(II型無水石膏)を含むセメント組成物。
提供。 【解決手段】ＳＯ3換算量で１.０〜２.５重量％の半水
石膏または可溶性無水石膏(III型無水石膏)を含有させ
ることによりスランプロスを低減したことを特徴とし、
好ましくは半水石膏または可溶性無水石膏と共に不溶性
無水石膏(II型無水石膏)を含むセメント組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セメントペース
ト、モルタルまたはコンクリート（以下、セメント組成
物と云う）のスランプロスを低減したセメント組成物に
関する。本発明のセメント組成物は、一般土木や建築構
造物におけるコンクリートやコンクリート製品等につい
て、これらの製造時に適用される。
ト、モルタルまたはコンクリート（以下、セメント組成
物と云う）のスランプロスを低減したセメント組成物に
関する。本発明のセメント組成物は、一般土木や建築構
造物におけるコンクリートやコンクリート製品等につい
て、これらの製造時に適用される。
【０００２】
【従来技術】近年、建築構造物に対するニーズの多様化
に伴い、高強度コンクリートや高流動コンクリートが盛
んに使用されるようになってきた。このようなコンクリ
ートでは、流動性と材料分離抵抗性の両者を高い次元で
バランスさせることが必要である。一般には、水セメン
ト比または水粉体比により材料分離抵抗性を調節し、高
性能減水剤や高性能ＡＥ減水剤等の有機混和剤の添加量
により流動性を調節する事が行なわれている。ところ
が、有機混和剤の種類や使用量あるいはセメントの品質
によっては流動性が経時的に低下するスランプ(フロー)
ロスが大きくなる問題がある。また、最近主に使用され
ている高性能ＡＥ減水剤はコンクリートのスランプを保
持する作用を有するのでスランプロスの程度は少ないも
ののやはり流動性の低下は避けられない。
に伴い、高強度コンクリートや高流動コンクリートが盛
んに使用されるようになってきた。このようなコンクリ
ートでは、流動性と材料分離抵抗性の両者を高い次元で
バランスさせることが必要である。一般には、水セメン
ト比または水粉体比により材料分離抵抗性を調節し、高
性能減水剤や高性能ＡＥ減水剤等の有機混和剤の添加量
により流動性を調節する事が行なわれている。ところ
が、有機混和剤の種類や使用量あるいはセメントの品質
によっては流動性が経時的に低下するスランプ(フロー)
ロスが大きくなる問題がある。また、最近主に使用され
ている高性能ＡＥ減水剤はコンクリートのスランプを保
持する作用を有するのでスランプロスの程度は少ないも
ののやはり流動性の低下は避けられない。
【０００３】そこで、セメント自体の改良による高流動
化も試みられており、その１つとしてビーライト(2CaO・
SiO2)の含有量を高めた高ビーライトセメントが用いら
れることも多くなってきたが、この種のセメントでもス
ランプロスの低減は十分ではない。初期の流動性が良好
でも、１時間以内に流動性が大きく低下しては施工に必
要な時間が確保できない等の不都合を生じ実用に適さな
い。従って、できるだけスランプロスが少ないことが要
求される。
化も試みられており、その１つとしてビーライト(2CaO・
SiO2)の含有量を高めた高ビーライトセメントが用いら
れることも多くなってきたが、この種のセメントでもス
ランプロスの低減は十分ではない。初期の流動性が良好
でも、１時間以内に流動性が大きく低下しては施工に必
要な時間が確保できない等の不都合を生じ実用に適さな
い。従って、できるだけスランプロスが少ないことが要
求される。
【０００４】
【発明の解決しようとする課題】本発明は、このような
モルタルやコンクリート等のセメント組成物における従
来の流動性の問題を解決したものであり、スランプロス
を効果的に抑制したセメント組成物を提供することを目
的とする。
モルタルやコンクリート等のセメント組成物における従
来の流動性の問題を解決したものであり、スランプロス
を効果的に抑制したセメント組成物を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
(１)ＳＯ3換算量で１.０〜２.５重量％の半水石膏また
は可溶性無水石膏(III型無水石膏)を含有させることに
よりスランプロスを低減したことを特徴とするセメント
組成物に関する。
(１)ＳＯ3換算量で１.０〜２.５重量％の半水石膏また
は可溶性無水石膏(III型無水石膏)を含有させることに
よりスランプロスを低減したことを特徴とするセメント
組成物に関する。
【０００６】本発明のセメント組成物は以下の態様を含
む。 (２)半水石膏または可溶性無水石膏(III型無水石膏)の
含有量がＳＯ3換算量で１.５〜２.０重量％であるセメ
ント組成物。 (３)半水石膏または可溶性無水石膏(III型無水石膏)と
共に、ＳＯ3換算量で０.５〜１.５重量％の不溶性無水
石膏(II型無水石膏)を含むセメント組成物。 (４)半水石膏または可溶性無水石膏(III型無水石膏)
を、セメントの粉砕時ないし粉砕後、あるいはセメント
の混練時に添加したセメント組成物。 (５)不溶性無水石膏(II型無水石膏)を、セメントの粉砕
時ないし粉砕後、あるいはセメントの混練時に添加した
セメント組成物。
む。 (２)半水石膏または可溶性無水石膏(III型無水石膏)の
含有量がＳＯ3換算量で１.５〜２.０重量％であるセメ
ント組成物。 (３)半水石膏または可溶性無水石膏(III型無水石膏)と
共に、ＳＯ3換算量で０.５〜１.５重量％の不溶性無水
石膏(II型無水石膏)を含むセメント組成物。 (４)半水石膏または可溶性無水石膏(III型無水石膏)
を、セメントの粉砕時ないし粉砕後、あるいはセメント
の混練時に添加したセメント組成物。 (５)不溶性無水石膏(II型無水石膏)を、セメントの粉砕
時ないし粉砕後、あるいはセメントの混練時に添加した
セメント組成物。
【０００７】
【発明の実施の態様】以下に本発明を実施例と共に詳細
に説明する。本発明は、セメント組成物に、ＳＯ3換算
量で１.０〜２.５重量％の半水石膏または可溶性無水石
膏(III型無水石膏)を含有させることによりスランプロ
スを低減したものである。本発明は各種セメントの石膏
の処方に関わるものであり、本発明が適用されるセメン
トの種類は限定されない、ポルトランドセメントや各種
混合セメントなどの汎用セメントのいずれでも用いるこ
とができる。
に説明する。本発明は、セメント組成物に、ＳＯ3換算
量で１.０〜２.５重量％の半水石膏または可溶性無水石
膏(III型無水石膏)を含有させることによりスランプロ
スを低減したものである。本発明は各種セメントの石膏
の処方に関わるものであり、本発明が適用されるセメン
トの種類は限定されない、ポルトランドセメントや各種
混合セメントなどの汎用セメントのいずれでも用いるこ
とができる。
【０００８】石膏は半水石膏または可溶性無水石膏(III
型無水石膏、以下単に可溶性無水石膏と示す)が用いら
れる。半水石膏と可溶性無水石膏とを併用しても良い。
本発明において、半水石膏または可溶性無水石膏とは、
これを単独に使用する場合および併用する場合を含む。
型無水石膏、以下単に可溶性無水石膏と示す)が用いら
れる。半水石膏と可溶性無水石膏とを併用しても良い。
本発明において、半水石膏または可溶性無水石膏とは、
これを単独に使用する場合および併用する場合を含む。
【０００９】これらの半水石膏および可溶性無水石膏の
製造方法は限定されない。セメントクリンカー焼成後に
添加した二水石膏を粉砕時にミル内温度を調整して半水
化あるいは可溶性無水化することにより製造したもので
も良い。また、予め半水石膏または可溶性無水石膏とし
たものをセメントに添加しても良い。さらに、これらの
半水石膏または可溶性無水石膏は天然物でも副産物でも
良く、一般にセメント用として使用されているものであ
れば起源は問わない。
製造方法は限定されない。セメントクリンカー焼成後に
添加した二水石膏を粉砕時にミル内温度を調整して半水
化あるいは可溶性無水化することにより製造したもので
も良い。また、予め半水石膏または可溶性無水石膏とし
たものをセメントに添加しても良い。さらに、これらの
半水石膏または可溶性無水石膏は天然物でも副産物でも
良く、一般にセメント用として使用されているものであ
れば起源は問わない。
【００１０】半水石膏または可溶性無水石膏のセメント
への添加時期は制限されず、セメントの粉砕時ないし粉
砕後、あるいはセメントの混練時に添加することができ
る。混練時に所定量の半水石膏または可溶性無水石膏が
セメント組成物に含有されていれば良い。なお、半水石
膏または可溶性無水石膏をセメント製造後に添加する場
合、これらの粒度は比表面積3000〜12000cm2/g程度が良
い。
への添加時期は制限されず、セメントの粉砕時ないし粉
砕後、あるいはセメントの混練時に添加することができ
る。混練時に所定量の半水石膏または可溶性無水石膏が
セメント組成物に含有されていれば良い。なお、半水石
膏または可溶性無水石膏をセメント製造後に添加する場
合、これらの粒度は比表面積3000〜12000cm2/g程度が良
い。
【００１１】半水石膏または可溶性無水石膏の含有量
は、セメント組成物中、ＳＯ3換算量で１.０〜２.５重
量％、好ましくは、１.５〜２.０重量％が適当である。
但し、セメント組成物中の全ＳＯ3量は１.５〜３.５重
量％となるように調製するのが良い。半水石膏または可
溶性無水石膏の量が１.０重量％より少ないとスランプ
ロスを低減する効果が小さい。一方、半水石膏または可
溶性無水石膏の量が２.５重量％よりも多いと練上り直
後の流動性が大きく低下し、スランプ(フロー)が小さく
なり過ぎて実用に適さない。
は、セメント組成物中、ＳＯ3換算量で１.０〜２.５重
量％、好ましくは、１.５〜２.０重量％が適当である。
但し、セメント組成物中の全ＳＯ3量は１.５〜３.５重
量％となるように調製するのが良い。半水石膏または可
溶性無水石膏の量が１.０重量％より少ないとスランプ
ロスを低減する効果が小さい。一方、半水石膏または可
溶性無水石膏の量が２.５重量％よりも多いと練上り直
後の流動性が大きく低下し、スランプ(フロー)が小さく
なり過ぎて実用に適さない。
【００１２】各種ポルトランドセメントおよび混合セメ
ントの品質については日本工業規格による基準が設けら
れており、そのなかで石膏含有量は、ＳＯ3量として、
早強性のセメントについては４.５ないし３.５以下、そ
の他の大部分のものが３.０重量％以下に定められてい
る。この規格では石膏の種類は区別されていないが、半
水石膏はセメント混練時の注水により水和して二水石膏
を析出するために流動性が低下し、著しい場合には偽凝
結に至ることが知られている。そのため、従来からセメ
ントの製造工程においては、仕上げ粉砕時のミル内温度
をできるだけ低く保ち、ミル内で二水石膏が脱水して半
水化することを可能な限り抑えるのが一般的である。こ
のような従来のセメントに対して本発明のセメント組成
物は、各種セメントの規格に定められるＳＯ3含有量の
範囲内で、従来は流動性にとって好ましくないとされて
いた半水石膏または可溶性無水石膏を積極的に所定量含
有するようにし、これによりスランプロスを低減させた
ものである。
ントの品質については日本工業規格による基準が設けら
れており、そのなかで石膏含有量は、ＳＯ3量として、
早強性のセメントについては４.５ないし３.５以下、そ
の他の大部分のものが３.０重量％以下に定められてい
る。この規格では石膏の種類は区別されていないが、半
水石膏はセメント混練時の注水により水和して二水石膏
を析出するために流動性が低下し、著しい場合には偽凝
結に至ることが知られている。そのため、従来からセメ
ントの製造工程においては、仕上げ粉砕時のミル内温度
をできるだけ低く保ち、ミル内で二水石膏が脱水して半
水化することを可能な限り抑えるのが一般的である。こ
のような従来のセメントに対して本発明のセメント組成
物は、各種セメントの規格に定められるＳＯ3含有量の
範囲内で、従来は流動性にとって好ましくないとされて
いた半水石膏または可溶性無水石膏を積極的に所定量含
有するようにし、これによりスランプロスを低減させた
ものである。
【００１３】半水石膏または可溶性無水石膏と共に不溶
性無水石膏(II型無水石膏、以下、単に不溶性無水石膏
と云う)を併用することにより、スランプロス低減効果
を更に高めることができる。また、不溶性無水石膏を併
用することにより、特に高温養生したコンクリート等の
初期強度が向上する。不溶性無水石膏の含有量は、セメ
ント組成物中、ＳＯ3換算量で、０.５〜１.５重量％が
適当である。不溶性無水石膏の量がこれよりも多いと半
水石膏または可溶性無水石膏の含有量が相対的に少なく
なり、規格の全ＳＯ3量の範囲内で必要量の半水石膏ま
たは可溶性無水石膏を含有させることが困難になる。な
お、二水石膏が共存してもなんら問題は無いが、二水石
膏量が多過ぎると、規格の全ＳＯ3量の範囲内で相対的
に半水石膏または可溶性無水石膏の量が制限されるので
好ましくない。
性無水石膏(II型無水石膏、以下、単に不溶性無水石膏
と云う)を併用することにより、スランプロス低減効果
を更に高めることができる。また、不溶性無水石膏を併
用することにより、特に高温養生したコンクリート等の
初期強度が向上する。不溶性無水石膏の含有量は、セメ
ント組成物中、ＳＯ3換算量で、０.５〜１.５重量％が
適当である。不溶性無水石膏の量がこれよりも多いと半
水石膏または可溶性無水石膏の含有量が相対的に少なく
なり、規格の全ＳＯ3量の範囲内で必要量の半水石膏ま
たは可溶性無水石膏を含有させることが困難になる。な
お、二水石膏が共存してもなんら問題は無いが、二水石
膏量が多過ぎると、規格の全ＳＯ3量の範囲内で相対的
に半水石膏または可溶性無水石膏の量が制限されるので
好ましくない。
【００１４】
【作用】本発明のセメント組成物は、所定量の半水石膏
または可溶性無水石膏を含有することにより、流動性の
経時的な低下(スランプロス)を効果的に抑制したもので
ある。先に述べたように、通常、セメント中に半水石膏
や可溶性無水石膏が存在すると、注水直後に半水石膏や
可溶性無水石膏が水和して二水石膏が急激に析出するた
め流動性が低下し、著しい場合には偽凝結に至ることが
知られている。ところが、高性能減水剤や高性能ＡＥ減
水剤が使用されている場合には、本発明に示すように半
水石膏や可溶性無水石膏が多くなると、練り混ぜ直後に
二水石膏が多量に析出して流動性が低下するものの、こ
の他に石膏から溶出するＳＯ4 2 -イオンによって高性能
減水剤や高性能ＡＥ減水剤はその吸着が抑制され、この
効果は二水石膏の析出によっても失われずに持続するの
で、練り混ぜ後の流動性が保たれ、従って、スランプロ
スが低減する。
または可溶性無水石膏を含有することにより、流動性の
経時的な低下(スランプロス)を効果的に抑制したもので
ある。先に述べたように、通常、セメント中に半水石膏
や可溶性無水石膏が存在すると、注水直後に半水石膏や
可溶性無水石膏が水和して二水石膏が急激に析出するた
め流動性が低下し、著しい場合には偽凝結に至ることが
知られている。ところが、高性能減水剤や高性能ＡＥ減
水剤が使用されている場合には、本発明に示すように半
水石膏や可溶性無水石膏が多くなると、練り混ぜ直後に
二水石膏が多量に析出して流動性が低下するものの、こ
の他に石膏から溶出するＳＯ4 2 -イオンによって高性能
減水剤や高性能ＡＥ減水剤はその吸着が抑制され、この
効果は二水石膏の析出によっても失われずに持続するの
で、練り混ぜ後の流動性が保たれ、従って、スランプロ
スが低減する。
【００１５】なお、ナフタレンスルホン酸塩系の高性能
減水剤に関しては、石膏から溶出するＳＯ4 2-イオンと
競争吸着の関係にあり、高ＳＯ4 2-イオン濃度下でこの
減水剤の吸着が抑制される傾向にあることは最近知られ
るようになったが、これによりスランプロスを低減でき
ることは従来知られていない。また、前述のように、溶
解速度の大きい半水石膏や可溶性無水石膏は二水石膏を
生じて急激に流動性を低下させる作用が著しいので、石
膏の添加によってスランプロスを低減させることも従来
は試みられていない。本発明者等は、このような従来技
術に対して、半水石膏ないし可溶性無水石膏を積極的に
用いることにより、上記減水剤の使用下においてはスラ
ンプロスが低減できることを新たに見い出した。
減水剤に関しては、石膏から溶出するＳＯ4 2-イオンと
競争吸着の関係にあり、高ＳＯ4 2-イオン濃度下でこの
減水剤の吸着が抑制される傾向にあることは最近知られ
るようになったが、これによりスランプロスを低減でき
ることは従来知られていない。また、前述のように、溶
解速度の大きい半水石膏や可溶性無水石膏は二水石膏を
生じて急激に流動性を低下させる作用が著しいので、石
膏の添加によってスランプロスを低減させることも従来
は試みられていない。本発明者等は、このような従来技
術に対して、半水石膏ないし可溶性無水石膏を積極的に
用いることにより、上記減水剤の使用下においてはスラ
ンプロスが低減できることを新たに見い出した。
【００１６】また、半水石膏または可溶性無水石膏と共
に不溶性無水石膏が共存すると、スランプロス抑制効果
が一層顕著に得られる。これは、溶解速度の小さい不溶
性無水石膏がＳＯ4 2-イオンを徐々に供給するため、半
水石膏や可溶性無水石膏により高められたＳＯ4 2-イオ
ン濃度の経時的な低下を抑制するものと考えられる。ま
た、不溶性無水石膏を含むことにより、高温養生したコ
ンクリート等の初期強度が向上する。
に不溶性無水石膏が共存すると、スランプロス抑制効果
が一層顕著に得られる。これは、溶解速度の小さい不溶
性無水石膏がＳＯ4 2-イオンを徐々に供給するため、半
水石膏や可溶性無水石膏により高められたＳＯ4 2-イオ
ン濃度の経時的な低下を抑制するものと考えられる。ま
た、不溶性無水石膏を含むことにより、高温養生したコ
ンクリート等の初期強度が向上する。
【００１７】
【実施例】実施例 実験用に試製した低熱ポルトランドセメント、無水石膏
および二水石膏を半水化した半水石膏を用い、表１およ
び２に示す石膏量のセメントを調製し、このセメントに
砂および高性能ＡＥ減水剤を加えてモルタルとし、この
モルタルのフロー試験を実施した。なお、砂には小笠産
陸砂、高性能ＡＥ減水剤にはＮＭＢ社製レオビルドSP-8
Sおよび花王社製マイティ2000WHZを用いた。高性能ＡＥ
減水剤の使用量はセメントに対して２.３重量％であ
る。また、モルタルの配合は、水セメント比０.３およ
び砂セメント比１.４７である。フロー試験は日本工業
規格 JIS R-5201-1992に準じた。ただし、ガラス板を用
い、テーブルの落下運動を伴わない静置フローを測定し
た。この結果を表１および２に示した。なお表１は高性
能ＡＥ減水剤としてレオビルドSP-8Sを使用した場合、
表２はマイティ2000WHZを使用したときの結果である。
および二水石膏を半水化した半水石膏を用い、表１およ
び２に示す石膏量のセメントを調製し、このセメントに
砂および高性能ＡＥ減水剤を加えてモルタルとし、この
モルタルのフロー試験を実施した。なお、砂には小笠産
陸砂、高性能ＡＥ減水剤にはＮＭＢ社製レオビルドSP-8
Sおよび花王社製マイティ2000WHZを用いた。高性能ＡＥ
減水剤の使用量はセメントに対して２.３重量％であ
る。また、モルタルの配合は、水セメント比０.３およ
び砂セメント比１.４７である。フロー試験は日本工業
規格 JIS R-5201-1992に準じた。ただし、ガラス板を用
い、テーブルの落下運動を伴わない静置フローを測定し
た。この結果を表１および２に示した。なお表１は高性
能ＡＥ減水剤としてレオビルドSP-8Sを使用した場合、
表２はマイティ2000WHZを使用したときの結果である。
【００１８】表１および表２に示すように、溶解速度の
大きい半水石膏および可溶性無水石膏からのＳＯ3量が
０.６重量％程度では、フロー値の経時的な低下量はあ
まり変わらないが、ＳＯ3量が増加するとフロー値の経
時変化は小さくなり、フローロスが減少する。ただし、
練上がり直後のフロー値は、このＳＯ3量が１.３重量％
を上回ると低下する傾向を示し、特に、２.５重量％を
超えると顕著になった。従って、半水石膏または可溶性
無水石膏の含有量はＳＯ3換算量で１.０〜２.５重量％
が適当であり、１.５〜２.０重量％が好ましい。また、
不溶性無水石膏を併用すると、併用しない場合に比べ、
練上り直後のフローが大きくなる傾向を示すとともに、
フローロスがより減少する。
大きい半水石膏および可溶性無水石膏からのＳＯ3量が
０.６重量％程度では、フロー値の経時的な低下量はあ
まり変わらないが、ＳＯ3量が増加するとフロー値の経
時変化は小さくなり、フローロスが減少する。ただし、
練上がり直後のフロー値は、このＳＯ3量が１.３重量％
を上回ると低下する傾向を示し、特に、２.５重量％を
超えると顕著になった。従って、半水石膏または可溶性
無水石膏の含有量はＳＯ3換算量で１.０〜２.５重量％
が適当であり、１.５〜２.０重量％が好ましい。また、
不溶性無水石膏を併用すると、併用しない場合に比べ、
練上り直後のフローが大きくなる傾向を示すとともに、
フローロスがより減少する。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【発明の効果】本発明のセメント組成物は、所定量の半
水石膏または可溶性無水石膏を含むことにより練上り直
後の流動性はやや低下するものの流動性の経時的な低下
(スランプロス)が小さく、優れたスランプロス低減効果
を有する。半水石膏または可溶性無水石膏と共に不溶性
無水石膏を含有させることにスランプロス低減効果は更
に増し、また特に高温養生したコンクリートの初期強度
も同時に向上させることができる。
水石膏または可溶性無水石膏を含むことにより練上り直
後の流動性はやや低下するものの流動性の経時的な低下
(スランプロス)が小さく、優れたスランプロス低減効果
を有する。半水石膏または可溶性無水石膏と共に不溶性
無水石膏を含有させることにスランプロス低減効果は更
に増し、また特に高温養生したコンクリートの初期強度
も同時に向上させることができる。
Claims (5)
- 【請求項１】 ＳＯ3換算量で１.０〜２.５重量％の半
水石膏または可溶性無水石膏(III型無水石膏)を含有さ
せることによりスランプロスを低減したことを特徴とす
るセメント組成物。 - 【請求項２】 半水石膏または可溶性無水石膏(III型無
水石膏)の含有量がＳＯ3換算量で１.５〜２.０重量％で
ある請求項１に記載のセメント組成物。 - 【請求項３】 半水石膏または可溶性無水石膏(III型無
水石膏)と共に、ＳＯ3換算量で０.５〜１.５重量％の不
溶性無水石膏(II型無水石膏)を含む請求項１または２に
記載のセメント組成物。 - 【請求項４】 半水石膏または可溶性無水石膏(III型無
水石膏)を、セメントの粉砕時ないし粉砕後、あるいは
セメントの混練時に添加した請求項１、２または３に記
載のセメント組成物。 - 【請求項５】 不溶性無水石膏(II型無水石膏)を、セメ
ントの粉砕時ないし粉砕後、あるいはセメントの混練時
に添加した請求項３または４に記載のセメント組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9310381A JPH11147746A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | スランプロスを低減したセメント組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9310381A JPH11147746A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | スランプロスを低減したセメント組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11147746A true JPH11147746A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18004575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9310381A Pending JPH11147746A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | スランプロスを低減したセメント組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11147746A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1997
- 1997-11-12 JP JP9310381A patent/JPH11147746A/ja active Pending
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