JPH11149027A - 光テープコードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 抗張力線２を有し、断面形状が矩形の光ファ
イバコード５を複数本並列してテープ化層を被覆し、一
体化して多心の光テープコード７を製造する際に、製造
工程を簡単にし、光ファイバコード５の配列が整ったも
のにする。 【解決手段】 複数の光ファイバ素線１と複数の抗張力
線２とを、それぞれ並列に並べて単心コードコーティン
グダイス１１に送り込み、ここで各光ファイバ素線１お
よび抗張力線２に被覆層を被覆して一体化して、上記光
ファイバコード５を複数本同時に作製し、ついで、これ
らの光ファイバコード５を、上記単身コードコーティン
グダイス１１から押し出された形状、方向を保ったまま
テープ化コーティングダイス１５に送り込み、テープ化
層を被覆する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、局内光配線の高
密度化に好適な光テープコードを製造する方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】本出願人は、先に極細径でしかも高強度
の光ファイバコードとして図３に示す構造のものを提案
し、さらにこの光ファイバコードを複数本集合した図４
に示す構造の光テープコードをも提案している。図３に
おいて、符号１は光ファイバ素線である。この光ファイ
バ素線１は、外径１２５μmの光ファイバ裸線に１次被
覆および２次被覆を設けて外径２５０μmとした通常の
ものである。この光ファイバ素線１には、３本の抗張力
線２，２，２が１組となった抗張力体３，３が一対縦添
えされ、これら抗張力体３，３が被覆層４によって被
覆、一体化されて、光ファイバコード５となっている。

【０００３】そして、この被覆層４の横断面形状が矩形
となっており、２組の抗張力体３，３は、被覆層４の短
辺側の相対峙する位置に光ファイバ素線１を挟んで対称
的に配され、抗張力体３，３が存在しない部分が被覆層
４の長辺側の相対峙する位置に配されている。上記抗張
力線２には、アラミド繊維、ＰＢＯ繊維、ガラス繊維、
鋼線などからなる径２０〜５０μmの細いものが用いら
れる。また、被覆層４には、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹
脂、紫外線硬化型樹脂などが用いられる。さらに、この
光ファイバコード５は、その断面の寸法が通常長辺方向
で０．３５〜０．４ｍｍ、短辺方向で０．２８〜０．２
６ｍｍとされるが、この範囲に限られることはない。

【０００４】図４は、上記光テープコードの一例を示す
ものである。この例の光テープコード７は、図３に示し
た単心の光ファイバコード５，５…を８本平行に並列に
並べてテープ化層６により一体化したテープ状のもので
ある。そして、各光ファイバコード５は、被覆層４の抗
張力体３が存在しない部分が互いに隣接するように、す
なわち、被覆層４の長辺側が互いに隣接するように並べ
られている。

【０００５】このような配置をとることにより、各光フ
ァイバコード５，５…の抗張力体３，３…は、光テープ
コード７の片面側、あるいは両面側にのみ位置すること
になる。上記テープ化層６には、上記被覆層４を形成す
る樹脂と同様のものが用いられるが、テープ化層６を形
成する樹脂のヤング率を被覆層４を形成する樹脂のヤン
グ率よりも低くすることが好ましく、これによって各光
ファイバコード５，５…に分岐する際の分岐作業が容易
となる。

【０００６】このような構造の光テープコード７にあっ
ては、隣接する光ファイバコード５の光ファイバ素線１
間には抗張力体３が存在せず、被覆層４のみが存在する
ので、被覆層４の厚みを調整することによって、光テー
プコード７の幅を通常のテープ心線の幅と一致させるこ
とができ、かつ光ファイバ裸線間の間隔も通常のテープ
心線における光ファイバ裸線間の間隔に一致させること
ができる。このため、この光テープコード７と通常のテ
ープ心線とを一括融着接続することができる。

【０００７】また、光テープコード７の幅方向には上述
のように、抗張力体が存在しないので、幅自体の寸法も
小さくすることができ、高密度化が可能となる。さら
に、両表面側に抗張力体３，３…が並んで配置されてい
るので、機械的強度も十分なものとなる。さらに、この
構造では、光テープコード７の両表面にのみ抗張力体
３，３…が存在するので、抗張力体３，３…を簡単に一
括して切断して除去でき、さらにはテープ化層６および
被覆層４も容易に一括除去できる。

【０００８】また、光テープコード７を分岐して光ファ
イバコード５とした際に、この光ファイバコード５自体
も抗張力体３，３…に保護され、改めて補強チューブな
どを被せて補強する必要がなく、多心の分岐コードとし
てそのまま使用することができるなどの優れた特長を有
し、局内光配線等の高密度化の要求を満たすものと評価
されている。

【０００９】このような構造の光テープコード７の製造
は、従来の光ファイバテープ心線と同様の方法によって
行われることになる。すなわち、まず、コーティングダ
イス等を用いて光ファイバコード５を一本ずつ製造し、
リールに巻取り、ついでこの光ファイバコード５…を複
数本平行に、かつ抗張力線２，２…が存在しない部分が
互いに隣接するように並べた状態で、コーティングダイ
スにその入線部（ニップル）から送り込み、ここでテー
プ化層６となる樹脂液を塗布したのち、出線部（ダイ）
から導き出し、加熱または紫外線照射して硬化させる方
法によって行われることになる。

【００１０】しかしながら、このような製法にあって
は、光ファイバコード５自体が複数本の抗張力線２，２
…を有し、かつ断面形状が矩形であるなどの理由によ
り、その寸法のバラツキが必然的に大きくなり、従来の
光ファイバテープ心線の場合における光ファイバ素線の
ような高い寸法精度を保つことができない。このため、
コーティングダイスの出線部の寸法を、単に光ファイバ
コード５の寸法および集線数（心線数）で定めた場合に
は、出線部の寸法が集線並列状態の光ファイバコード５
…の寸法に対して大きすぎたり、小さすぎたりする不都
合を生じる。

【００１１】また、光ファイバコード５は、別の工程に
おいて予め製造されて、一度リールに巻取られたものを
使用するため光ファイバコード５に巻癖がつく恐れがあ
る。巻癖がついてしまうと、テープ化層６を被覆する際
に、送り出された光ファイバコード５がうねってしま
い、良好な配列を保つことができなくなる。さらに、上
記光ファイバコード５の工程数が多くコストがかかっ
た。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】よって、この発明にお
ける課題は、図４に示すような光テープコードを製造方
法において、製造工程を簡単にし、個々の光ファイバコ
ードの寸法のバラツキや、リールの巻癖等による光ファ
イバコードの乱れがなく、光ファイバコードの配列が整
った光テープコードを製造できるようにすることにあ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】かかる課題は、上記光テ
ープコードの製造方法において、複数の光ファイバ素線
と複数の抗張力線とを、それぞれ平行に一列状に並べて
単心コードコーティングダイスに送り込み、各光ファイ
バ素線および抗張力線に被覆層を被覆して一体化して、
上記光ファイバコードを複数本同時に作製し、ついで、
これらの光ファイバコードを、上記単心コードコーティ
ングダイスから押し出された形状、方向を保ったままテ
ープ化コーティングダイスに送り込み、テープ化層を被
覆することによって解決される。このとき、上記単身コ
ードコーティングダイスとして、複数のダイス孔を有す
るもの用いることが好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の製造装置の一例を示すものである。こ
の製造装置は、光ファイバ素線１と抗張力線２とを被覆
して一体化して、光ファイバコード５，５…を製造する
単心コードコーティングダイス１１（以下、ダイス１１
と略記することがある）および第１の硬化装置１４と、
該光ファイバコード５，５…にテープ化層６を被覆し
て、光テープコード７を製造するテープ化コーティング
ダイス１５および第２の硬化装置１７とからなる。

【００１５】図２は、本発明の製法に好適に用いられる
単心コーティングダイス１１の一例を示したものであ
る。この単心コードコーティングダイス１１は、直方体
状のもので、内部には、樹脂液が満たされる空間を有
し、その一方の長側面には光ファイバ素線１と抗張力体
線２が挿入される８個の入線孔が一列に設けられてお
り、その他方の側面には、光ファイバコード５の出線部
となる８個のダイス孔１３，１３…が上記入線孔に連通
して設けられている。そして、この底面のほぼ中央に
は、樹脂液をダイス１１に供給するための樹脂液供給孔
１２が形成されている。

【００１６】上記ダイス孔１３，１３…の数は、光テー
プコード７の光ファイバ素線１，１…の数と同じくさ
れ、この場合は、８個であるが特に限定されるものでは
ない。またダイス形状は、全て同じ大きさの矩形であ
り、各ダイス孔１３，１３…は、等間隔に平行に設けら
れている。図１におけるダイス１１は、複数のダイス孔
１３，１３…を有する１つのダイスであるが、単数ある
いは複数のダイス孔１３を有するコーティングダイスを
複数個並べて、目的とする光ファイバコード７の配列数
と同様の数のダイス孔１３となるように配置してもよ
い。

【００１７】上記テープ化コーティングダイス１５は、
直方体状のもので、内部には、樹脂液が満たされる空間
を有し、その一方の長側面には光ファイバコード５，５
…が挿入される矩形の入線孔が設けられており、その他
方の側面には、光ファイバコード５の出線部となる矩形
のダイス孔が上記入線孔に連通して設けられている。そ
して、この底面のほぼ中央には、樹脂液をテープ化コー
ティングダイス１５に供給するための樹脂液供給孔１６
が形成されている。

【００１８】上記第１の硬化装置１４および第２の硬化
装置１７としては、加熱炉、紫外線硬化装置等が用いら
れ、光テープコード７の各被覆層に使用される樹脂の硬
化方法によって、適宜選択される。

【００１９】このような製造装置を用いて、光ファイバ
コード７を製造するには、まず、光ファイバ素線１，１
…を複数本平行に一列状に並べ、各光ファイバ素線１，
１…の上下に抗張力線２，２…を３本ずつ縦添えして、
これらをダイス１１の各入線部に１組の光ファイバ素線
１と抗張力体３が入線するように送り込む。ついで、ダ
イス１１内にコード被覆層４となる未硬化の樹脂液を樹
脂液供給孔１２から供給し、出線部であるダイス孔１
３，１３…から、該樹脂液が塗布された光ファイバコー
ド５，５…を、それぞれのダイス孔１３，１３…から、
各ダイス孔１３から１本の光ファイバコード５が出線す
るように導きだす。そして、第１の硬化装置１４に送っ
て、塗布された樹脂液を硬化して光ファイバコード５を
複数本製造する。このとき、このダイス１１において
は、同時に８個の光ファイバ素線１，１…を被覆するこ
とができ、被覆された光ファイバコード１，１…は、横
断面形状が矩形であり、被覆層には抗張力線２が存在す
る部分と存在しない部分とが存在するものとなってい
る。

【００２０】ついで、これらの光ファイバコード５，５
…は、ダイス１１から送りだされた形状、方向を保った
ままテープ化コーティングダイス１５に送られる。すな
わち光ファイバコード５，５…複数本が平行に、かつ抗
張力線２，２…が存在しない部分が互いに隣接するよう
に並べられた状態で、テープ化コーティングダイス１５
にその入線部から送り込まれる。そして、ここでテープ
化層６となる樹脂液を塗布したのち、出線部から導きだ
し、第２の硬化装置１７に送って、塗布された樹脂液を
硬化して図４にあるような光テープコード７とする。な
お、上記光ファイバコード５内部の抗張力線２の数は、
要求される光テープコード７の強度により定められ、こ
こでは、光ファイバ素線１の上下に３本ずつとしたが、
特に限定されるものではない。

【００２１】このような製造方法であれば、光ファイバ
コード５を一括して製造することができ、また、光ファ
イバコード５の整列状態が正しく維持されたまま、テー
プ化コーティングダイス１５に送られて光テープコード
７とされるので、光ファイバコード５の方向に乱れが生
じることがなく、また光ファイバコード５が、リールに
巻取られることなくがないので、巻癖が発生することが
なく、よって光テープコード７においては、良好な光フ
ァイバコード５の配列を有するものとなる。さらに、本
製法においては、従来のものより工程数が少なくて済み
経済的である。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を実施例を示して説明する。図
１に示す装置を用いて光テープコード７を作製した。外
径０．２５ｍｍの光ファイバ素線１の上下に、抗張力線
２として径０．１ｍｍの鋼線を２本ずつ縦添えし、これ
らを８本並列に並べて、ダイス径が０．２８ｍｍ×０．
４１ｍｍであるダイス孔１３を８個有する単心コードコ
ーティングダイス１１に送り込み、ここで各光ファイバ
素線１，１…に被覆層となる紫外線硬化樹脂を塗布し
て、これらを第１の硬化装置１４に送り紫外線を照射し
て樹脂を硬化させ、外径０．２７ｍｍ×０．４ｍｍの横
断面が矩形の光ファイバコード５，５…を作製した。

【００２３】ついで、上記８本の光ファイバコード５，
５…を、ダイス１１から送り出された形状、方向を保っ
たまま、ダイス孔径が０．４２ｍｍ×２．３ｍｍである
テープ化コーティングダイス１５に送り込み、ここで、
テープ化層６となる紫外線硬化型樹脂を塗布し、第２の
硬化装置１７にて紫外線を照射して、この樹脂を硬化さ
せて、光テープコード７を、長さ５ｋｍ分製造した。

【００２４】上記光テープコード７の製造においては、
その製造中にダイスの目詰まり等のトラブルはなかっ
た。また、製造された光テープコード７においては、外
径の変動は、厚さ／幅ともに１０μｍ以下と安定してい
た。また、光テープコード７製造後の光ファイバの損失
の増加は特に認められなかった。また、製造した光テー
プコード７を１００ｍおきに切断して、その断面形状を
目視により観察したところ、いずれの場所においても、
光ファイバコード５，５…の回転や、配列の乱れはな
く、上記光テープコード７は良好な形状を有しているこ
とがわかった。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光テープ
コードの製法によれば、個々の光ファイバコードの寸法
にバラツキや、巻癖による光ファイバコードの乱れなど
がなく、正しい整列状態の光テープコードを経済的に製
造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明で用いられる製造装置の一例を示した
概略構成図である。

【図２】 本発明で用いられる単心コードコーティング
ダイスの一例を示す斜視図である。

【図３】 本発明により製造される光ファイバコードの
一例を示す断面図である。

【図４】 本発明により製造される光テープコードの一
例を示す断面図である。

【符号の説明】

１…光ファイバ素線 ２…抗張力線 ３…抗張力体 ４…被覆層 ５…光ファイバコード ６…テープ化層 ７…光テープコード １１…単身コードコーティングダイス １３…ダイス孔 １４…第１の硬化装置 １５…テープ化コーティングダイス １７…第２の硬化装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大橋 圭二 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉工場内 (72)発明者 立蔵 正男 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 泉田 史 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ファイバ素線に複数本の抗張力線を縦
   添えし、被覆層を被覆して一体化し、横断面形状が矩形
   であり、被覆層に抗張力線が存在する部分と存在しない
   部分とが存在する光ファイバコードを作製し、 ついで、この光ファイバコードを、複数本平行に一列状
   に並べてテープ化層を被覆して一体化し、各光ファイバ
   コードの抗張力線が存在しない部分が隣接するように配
   置された構造の光テープコードを製造する方法であっ
   て、 複数の光ファイバ素線と複数の抗張力線とを、それぞれ
   平行に一列状に並べて単心コードコーティングダイスに
   送り込み、ここで各光ファイバ素線および抗張力線に被
   覆層を被覆して一体化して、上記光ファイバコードを複
   数本同時に作製し、 ついで、これらの光ファイバコードを、上記単心コード
   コーティングダイスから押し出された形状、方向を保っ
   たままテープ化コーティングダイスに送り込み、テープ
   化層を被覆することを特徴とする光テープコードの製造
   方法。
2. 【請求項２】 上記単心コードコーティングダイスが、
   複数のダイス孔を有するものであることを特徴とする請
   求項１記載の光テープコードの製造方法。