JPH11149026A - 光テープコードの製法 - Google Patents

光テープコードの製法

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JPH11149026A
JPH11149026A JP9315546A JP31554697A JPH11149026A JP H11149026 A JPH11149026 A JP H11149026A JP 9315546 A JP9315546 A JP 9315546A JP 31554697 A JP31554697 A JP 31554697A JP H11149026 A JPH11149026 A JP H11149026A
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JP
Japan
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optical fiber
cord
optical
tensile strength
tape
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP9315546A
Other languages
English (en)
Inventor
Etsuo Ino
悦男 井野
Takeshi Shimomichi
毅 下道
Kazunaga Kobayashi
和永 小林
Katsuyoshi Ishida
克義 石田
Keiji Ohashi
圭二 大橋
Masao Tachikura
正男 立蔵
Shigenori Uruno
重則 宇留野
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Fujikura Ltd
NTT Inc
Original Assignee
Fujikura Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Publication of JPH11149026A publication Critical patent/JPH11149026A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 抗張力線を有し、断面形状が矩形の光ファイ
バコードを複数本整列状態でコーティングダイスに送
り、ここでテープ化層を被覆し、一体化して多心の光テ
ープコードを製造する際に、光テープコードの配列が乱
れないようにコーティングダイスに送り込むことができ
るようにする。 【解決手段】 コーティングダイスの入線部手前に磁石
板9を設け、この磁石板9上に複数の光ファイバコード
5…の抗張力線2を引きつけることによって、これら光
ファイバコード5…の配列を整える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、所内光配線の高
密度化に好適な光テープコードを製造する方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】本出願人は、先に極細径でしかも高強度
の光ファイバコードとして図3に示す構造のものを提案
し、さらにこの光ファイバコードを複数本集合した図5
に示す構造の光テープコードを提案している。図3にお
いて、符号1は光ファイバ素線である。この光ファイバ
素線1は、外径125μmの光ファイバ裸線に1次被覆
および2次被覆を設けて外径250μmとした通常のも
のである。この光ファイバ素線1には、2本の抗張力線
2,2が1組となった抗張力体3が縦添えされ、この抗
張力体3が被覆層4によって被覆、一体化されて、光フ
ァイバコード5となっている。
【0003】そして、この光ファイバコード5は、その
被覆層4の横断面形状が矩形となっており、抗張力体3
は、被覆層4の短辺側の一方に配されている。上記抗張
力線2は機械的な強度を満足すればよく、通常アラミド
繊維、PBO繊維、ガラス繊維、鋼線などからなる径2
0〜50μmの細径のものが用いられる。また、被覆層
4には、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹
脂などが用いられる。さらに、この光ファイバコード5
は、その断面の寸法が通常長辺方向で0.35〜0.4
mm、短辺方向で0.28〜0.26mmとされるが、
この範囲に限られることはない。また他の例として、図
4に示すように3本の抗張力線2、2からなる抗張力体
3を、被覆層4の短辺側の両方に対峙するように配した
光ファイバコード5Aも提案している。
【0004】図5は光テープコードの一例を示すもので
ある。この例の光テープコード7は、図3に示した単心
の光ファイバコード5,5…を8本平行に並べてテープ
化層6により一体化したテープ状のものである。そし
て、各光ファイバコード5は、被覆層4の長辺側が互い
に隣接するように、すなわち被覆層4の抗張力体3が存
在しない部分が互いに隣接するように並べられている。
このような配置を取ることにより、各光ファイバコード
5,5…の抗張力体3,3…は、テープコード7の片面
側にのみ位置することになる。上記テープ化層6には、
上記被覆層4を形成する樹脂と同様のものが用いられる
が、テープ化層6を形成する樹脂のヤング率を被覆層4
を形成する樹脂のヤング率よりも低くすることが好まし
く、これによって各光ファイバコード5,5…に分岐す
る際の分岐作業が容易となる。
【0005】また、テープコード7の幅方向には上述の
ように、抗張力体が存在しないので、幅自体の寸法にも
小さくすることができ、高密度化が可能となる。さら
に、光テープコード7の片面側に抗張力体3,3…が並
んで配置されているので、機械的強度も十分なものとな
る。さらに、この構造では、テープコード7の片面側に
のみ抗張力体3,3…が存在するので、この抗張力体
3,3…が配列された側の面から抗張力体3,3…を簡
単に一括して切断して除去でき、さらにはテープ化層6
および被覆層4も容易に一括除去できる。また、被覆層
4の厚みを調整すれば、光テープコード7の幅を通常の
テープ心線の幅に一致させることができ、かつ光ファイ
バ裸線間の間隔も通常のテープ心線の光ファイバ裸線間
の間隔に一致させることができる。このため、光テープ
コード7と通常のテープ心線とを一括融着接続すること
ができる。
【0006】また、テープコード7を分岐して光ファイ
バコード5とした際に、このコード5自体も抗張力体
3,3…に保護され、改めて補強チューブなどを被せて
補強する必要がなく、多心の分岐コードとしてそのまま
使用することができるなどの優れた特長を有し、所内光
配線等の高密度化の要求を満たすものと評価されてい
る。
【0007】このような構造の光テープコード7の製造
は、従来の光ファイバテープ心線と同様の方法によって
行われることになる。すなわち、予め製造された光ファ
イバコード5,5…を複数本平行に配列させてコーティ
ングダイスの入線部(ニップル)に送り込む。このとき
上記光ファイバコード5,5…の抗張力体3,3…が存
在しない長辺側が互いに隣接するように、かつそれぞれ
の抗張力体3,3…が平行になるようにする。これに、
コーティングダイスでテープ化層6となる樹脂液を塗布
したのち、出線部(ダイ)から導き出し、加熱または紫
外線照射して硬化させることによって光テープコード7
とする。
【0008】しかしながらこのような製法にあっては、
コーティングダイスの入線部に送り込む前に、光ファイ
バコード5,5…の配列が乱れるという問題がある。特
に図3に示す被覆層4の短辺側の一方にのみ抗張力体3
が設けられた光ファイバコード5を用いる場合には、光
ファイバコード5の外径が小さい場合や、光ファイバコ
ード5製造時などに生じた撚りが抗張力線2に残留して
いると、光ファイバコード5が反転し、例えば光ファイ
バ素線1の下方に位置していた抗張力体3がこの光ファ
イバ素線1の上方に位置するようになる。
【0009】この結果、抗張力体3が光ファイバ素線1
の下方に位置するものや、上方に位置するものが入り乱
れたまま光ファイバコード5,5…が並列され、一括被
覆されて光テープコード7となる。すると、抗張力体
3,3…が光テープコード7の両面側にランダムに存在
するので、抗張力体3,3…の一括除去が困難となり、
また光テープコード7の機械的強度も低下する。
【0010】また、図4に示す構造の光ファイバコード
5Aを用いて光テープコードを構成する場合には、光テ
ープコードの両面側に抗張力体3が配列されることにな
る。そしてこの光ファイバコード5Aにおいては、この
両面側から抗張力体3,3…を一括して切断することが
できるなど、上述の被覆層4の短辺側の一方にのみ抗張
力体3が設けられた光ファイバコード5と同様の効果が
得られる。この光ファイバコード5Aを用いた光テープ
コードの製造においては、光ファイバコード5Aが反転
しても、光テープコード7の両面側の抗張力体3の配列
状態に変化はないが、光ファイバコード5Aが横倒しに
なったりして、光ファイバコード5Aの配列が乱れると
いう問題がある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】よって、この発明にお
ける課題は、図5に示すような光テープコードを製造す
る際に、一部の光ファイバコードの反転などによって光
ファイバコードの配列が乱れず、光ファイバコードの抗
張力体の配列が整った光テープコードを製造できるよう
にすることにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】かかる課題は、コーティ
ングダイスの入線部手前に磁石板を設け、この磁石板に
鋼線などからなる抗張力線を引きつけて光ファイバコー
ドを配列させることによって解決できる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図1および図2は本発明の製法の一例を示すものであ
る。図中符号8はコーティングダイスであって、このコ
ーティングダイス8の入線部8aの上流側手前には磁石
板9が設けられいる。コーティングダイス8は、その入
線部8aから出線部8bまで、複数本の光ファイバコー
ド5を並列状態で挿通させる光テープコード7の断面形
状と同じ断面形状のダイス孔(図示せず)を有し、かつ
その内部に未硬化の樹脂液を供給する樹脂液供給孔(図
示せず)が設けられているものである。
【0014】磁石板9は、コーティングダイス8の入線
部8aの手前で光ファイバコード5の抗張力線2をその
片面に引きつけ、この片面上で複数本の光ファイバコー
ド5,5…の配列を整えるために設けられているもので
ある。このため前記抗張力線2は、磁石板9に引きつけ
られる特性を有する鋼線などである必要がある。また磁
石板9としては、抗張力線2を引きつけることができ、
かつ光ファイバコード5の送り速度が低下しないよう
に、その配列を整えた後には速やかにこの磁石板9から
光ファイバコード5(抗張力線2)が離れる程度の磁力
を有するものが好ましい。一般には永久磁石などが採用
される。また、その磁力の強度は製造線速などによって
適宜調整する。
【0015】光テープコード7を製造するには、例えば
図3に示す光ファイバコード5を、鋼線などの磁石板9
に引き寄せられる特性を有する材料からなる抗張力線2
を用いて構成する。このような光ファイバコード5を複
数本磁石板9に導くと、図2に示すように、これらの抗
張力線2…がこの磁石板9の片面上に引きつけられ、磁
石板9上で抗張力体3が平行に配列される。このように
して抗張力体3の配列が整えられた光ファイバコード
5,5…を、ダイス8の入線部8aから送り込み、ダイ
ス8内にテープ化層6となる未硬化の樹脂液を樹脂液供
給孔から供給し、出線部8bからテープ化層6となる樹
脂液が塗布され、テープ状に整列されたコード5,5…
を導き出し、加熱炉、紫外線照射装置などの硬化装置に
送って、塗布された樹脂液を硬化して図4に示すような
光テープコード7とする。
【0016】前記磁石板9の幅は光ファイバコード5を
複数本配列したときの配列方向の長さ以上とされる。こ
の磁石板9の光ファイバコード5の送り方向にそう長さ
は光ファイバコード5の寸法や本数によっても変化する
が、4〜8本程度の光ファイバコード5を用いる場合に
は通常3〜10cmとされる。3cm未満であると、光
ファイバコード5,5…の配列を整えることができず1
0cmをこえると効果が飽和する。例えば抗張力線2が
外径100μmの鋼線であり、被覆層4をUV硬化樹脂
から構成し、その断面の寸法が長辺方向で0.38m
m、短辺方向で0.27mmの光ファイバコード5を8
本用いた場合には、前記磁石板9の長さを5cm以上と
することによって、全ての光ファイバコード5の反転を
防止することができる。
【0017】この製法においてはコーティングダイス8
の入線部8aの手前に磁石板9を配置することにより、
この磁石板9の上で、複数の光ファイバコード5,5…
の抗張力体3を平行に配列させることができるので、光
ファイバコード5が反転したり、光ファイバコード5が
横倒しになったりすることがない。このため、光ファイ
バコード5,5…の整列状態が正しく維持されたままコ
ーティングダイス8にてテープ化層6が設けられ、光テ
ープコード7とされるので、抗張力体3,3…が片面側
に平行に配された光テープコード7が得られる。
【0018】また、図4に示す構造の光ファイバコード
5Aを用いて光テープコードを製造する場合にも、この
製法を適用することができ、光ファイバコード5Aの横
倒しなどの配列の乱れを防止することができる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光テープ
コードの製法において、光ファイバコードのひとつの短
辺側に抗張力体が配された光ファイバコードを用いた場
合、コーティングダイスの入線部手前の磁石板上で、複
数の光ファイバコードの抗張力体を平行に配列させるこ
とができるので、光ファイバコードが反転したり、光フ
ァイバコードが横倒しになったりすることがない。この
ため、光ファイバコードの整列状態が正しく維持された
ままコーティングダイスにて光テープコードとされるの
で、抗張力体が片面側にのみ平行に配された光テープコ
ードが得られ、抗張力体の一括切断除去が容易となり、
また充分な強度を有する光テープコードを製造すること
ができる。また、光テープコードの被覆層の対向する2
つの短辺側にそれぞれ抗張力体が配された光ファイバコ
ードを用いて光テープコードを構成する場合にも、光フ
ァイバコードの横倒しなどの配列の乱れを防止すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の光テープコードの製法に用いられる
装置の概略構成図である。
【図2】 本発明における磁石板にて複数本の光ファイ
バコードの配列を揃える操作を示す説明図である。
【図3】 本発明において用いられる光ファイバコード
の一例を示す断面図である。
【図4】 本発明において用いられる光ファイバコード
の他の例を示す断面図である。
【図5】 本発明において製造される光テープコードの
一例を示す断面図である。
【符号の説明】
1…光ファイバ素線、2…抗張力線、3…抗張力体、4
…被覆層、5…光ファイバコード、6…テープ化層、7
…光テープコード、8…コーティングダイス、9…磁石
フロントページの続き (72)発明者 小林 和永 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉工場内 (72)発明者 石田 克義 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉工場内 (72)発明者 大橋 圭二 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉工場内 (72)発明者 立蔵 正男 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 宇留野 重則 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバ素線に複数本の抗張力線を縦
    添えし、被覆層を被覆、一体化して、横断面形状が矩形
    であり、被覆層には抗張力線が存在する部分と存在しな
    い部分とが存在する光ファイバコードを作成し、 この光ファイバコードを複数本平行に一列状に並べてコ
    ーティングダイスに送り込み、ここでテープ化層を被覆
    して一体化し、各光ファイバコードの抗張力線が存在し
    ない部分が隣接するように配置された構造の光テープコ
    ードを製造するにおいて、 前記抗張力線を磁石に引きつけられる特性を有する材料
    から構成し、 前記コーティングダイスの手前に磁石板を設け、この磁
    石板に前記光ファイバコードの抗張力線を引きつけるこ
    とによって、この磁石板の上で前記複数本の光ファイバ
    コードの配列を整えることを特徴とする光テープコード
    の製法。
JP9315546A 1997-11-17 1997-11-17 光テープコードの製法 Withdrawn JPH11149026A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004117498A (ja) * 2002-09-24 2004-04-15 Hitachi Cable Ltd 光ファイバコード及びその曲げ配線方法
JP2021076632A (ja) * 2019-11-05 2021-05-20 株式会社フジクラ 光ファイバテープ心線の製造方法、マルチコアファイバの製造方法、光ファイバテープ心線の製造装置、光ファイバテープ心線、マルチコアファイバ及び光ファイバテープ心線の固定方法

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