JPH11157002A - 金属・樹脂複合体、その製造方法及びフレキシブル回路配線板用基板 - Google Patents
金属・樹脂複合体、その製造方法及びフレキシブル回路配線板用基板Info
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- JPH11157002A JPH11157002A JP9323204A JP32320497A JPH11157002A JP H11157002 A JPH11157002 A JP H11157002A JP 9323204 A JP9323204 A JP 9323204A JP 32320497 A JP32320497 A JP 32320497A JP H11157002 A JPH11157002 A JP H11157002A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性に優れ、かつ低温での加工性の優れた
金属・樹脂複合体について鋭意検討を行った結果、本発
明に示すようなポリイミドの高信頼性を十分に示しつつ
かつ従来の３層フレキのような温和な条件による製造も
可能な金属・樹脂複合体を提供する。 【構成】 有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０℃
以下のポリイミド樹脂１００重量部、１分子中に少なく
とも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物５〜
１００重量部、該エポキシ化合物と反応可能な活性水素
基を有する化合物０．１〜３０重量部とを主たる成分と
して含有している樹脂接着剤の層を介して金属箔と耐熱
性樹脂層が存在する層構造を有していることを特徴とす
る金属・樹脂複合体。
金属・樹脂複合体について鋭意検討を行った結果、本発
明に示すようなポリイミドの高信頼性を十分に示しつつ
かつ従来の３層フレキのような温和な条件による製造も
可能な金属・樹脂複合体を提供する。 【構成】 有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０℃
以下のポリイミド樹脂１００重量部、１分子中に少なく
とも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物５〜
１００重量部、該エポキシ化合物と反応可能な活性水素
基を有する化合物０．１〜３０重量部とを主たる成分と
して含有している樹脂接着剤の層を介して金属箔と耐熱
性樹脂層が存在する層構造を有していることを特徴とす
る金属・樹脂複合体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性に優れ、か
つ低温での加工性にも優れた金属・樹脂複合体、その製
造方法及びフレキシブル回路配線板用基板に関するもの
である。
つ低温での加工性にも優れた金属・樹脂複合体、その製
造方法及びフレキシブル回路配線板用基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】柔軟なフィルム状の基板上に導体層を形
成した金属・樹脂複合体は、導体層で配線を形成し、フ
レキシブルプリント配線板用基板等として屈曲性や省ス
ペース性を要する電気・電子機器などの配線に広範囲に
使われている。近年、特に携帯電話、ノート型コンピュ
ーター、ビデオカメラ等の軽薄短小化がすすみ、これら
の普及にますます拍車がかかっている。その一方でフレ
キシブルプリント配線板に対する高信頼性・ファインピ
ッチ化・高耐熱性の要求も強くなりつつある。従来のフ
レキシブルプリント配線板用基板は、ポリイミドフィル
ム等の基材と銅箔等の配線層をエポキシ樹脂等の接着剤
で挟んだ構造のもの（３層フレキ）が使用されていた。
ところが、これら高信頼性等の要求を満足させるために
は、構成材料中でもポリイミドフィルムが耐熱性が高く
難燃性で電気絶縁性に優れているのに対し、比較的耐熱
性の低い接着剤層の物性がネックになっていた。そこ
で、配線層がこのような接着剤を介さずに基材であるポ
リイミドに直接接している、いわゆる２層フレキが開発
された。この２層フレキの製法には、ポリイミド（ある
いはその前駆体）溶液を金属箔上に塗布し、加熱乾燥・
硬化を行うキャスト法とポリイミドフィルム上に金属を
蒸着することにより導体層を形成する蒸着法がある。し
かし、各々の製造工程中、キャスト法では塗布後高温で
の乾燥、蒸着法では蒸着の各工程で高性能かつ大規模の
製造装置を要し、製造コストが従来のそれと比較して大
きくなってしまう欠点を有している。一方上記３層フレ
キでも接着剤として熱可塑性のポリイミド樹脂の使用も
考えられているが、どうしても接着加工温度が高くなっ
てしまい、その製造装置はそれなりに大規模なものにな
ってしまう。この接着剤に低温加工性を付与するためポ
リイミド樹脂のガラス転移温度を下げるとポリイミド樹
脂の耐熱性という特徴を十分に生かすことができないと
いう問題点があった。
成した金属・樹脂複合体は、導体層で配線を形成し、フ
レキシブルプリント配線板用基板等として屈曲性や省ス
ペース性を要する電気・電子機器などの配線に広範囲に
使われている。近年、特に携帯電話、ノート型コンピュ
ーター、ビデオカメラ等の軽薄短小化がすすみ、これら
の普及にますます拍車がかかっている。その一方でフレ
キシブルプリント配線板に対する高信頼性・ファインピ
ッチ化・高耐熱性の要求も強くなりつつある。従来のフ
レキシブルプリント配線板用基板は、ポリイミドフィル
ム等の基材と銅箔等の配線層をエポキシ樹脂等の接着剤
で挟んだ構造のもの（３層フレキ）が使用されていた。
ところが、これら高信頼性等の要求を満足させるために
は、構成材料中でもポリイミドフィルムが耐熱性が高く
難燃性で電気絶縁性に優れているのに対し、比較的耐熱
性の低い接着剤層の物性がネックになっていた。そこ
で、配線層がこのような接着剤を介さずに基材であるポ
リイミドに直接接している、いわゆる２層フレキが開発
された。この２層フレキの製法には、ポリイミド（ある
いはその前駆体）溶液を金属箔上に塗布し、加熱乾燥・
硬化を行うキャスト法とポリイミドフィルム上に金属を
蒸着することにより導体層を形成する蒸着法がある。し
かし、各々の製造工程中、キャスト法では塗布後高温で
の乾燥、蒸着法では蒸着の各工程で高性能かつ大規模の
製造装置を要し、製造コストが従来のそれと比較して大
きくなってしまう欠点を有している。一方上記３層フレ
キでも接着剤として熱可塑性のポリイミド樹脂の使用も
考えられているが、どうしても接着加工温度が高くなっ
てしまい、その製造装置はそれなりに大規模なものにな
ってしまう。この接着剤に低温加工性を付与するためポ
リイミド樹脂のガラス転移温度を下げるとポリイミド樹
脂の耐熱性という特徴を十分に生かすことができないと
いう問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、耐熱性に優
れ、かつ低温での加工性の優れた金属・樹脂複合体につ
いて鋭意検討を行った結果、本発明に示すようなポリイ
ミドの高信頼性を十分に示しつつかつ従来の３層フレキ
のような温和な条件による製造も可能な金属・樹脂複合
体を開発するに至った。
れ、かつ低温での加工性の優れた金属・樹脂複合体につ
いて鋭意検討を行った結果、本発明に示すようなポリイ
ミドの高信頼性を十分に示しつつかつ従来の３層フレキ
のような温和な条件による製造も可能な金属・樹脂複合
体を開発するに至った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、 １） （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０
℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）１分子
中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合物と
反応可能な活性水素基を有する化合物０．１〜３０重量
部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤の層を
介して金属箔と耐熱性樹脂層が存在する層構造を有して
いることを特徴とする金属・樹脂複合体。 ２） （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５
０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）１分
子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合物
と反応可能な活性水素基を有する化合物０．１〜３０重
量部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤の層
が耐熱性樹脂層の両面に構成され、その樹脂接着剤の層
を介して金属箔が存在する層構造を有していることを特
徴とする金属・樹脂複合体。 ３） 成分（Ａ）が一般式（１）で表されるシロキサン
化合物をアミン成分総量の５〜７０モル％含有されてな
るポリイミド樹脂である（１）または（２）記載の金属
・樹脂複合体。
℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）１分子
中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合物と
反応可能な活性水素基を有する化合物０．１〜３０重量
部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤の層を
介して金属箔と耐熱性樹脂層が存在する層構造を有して
いることを特徴とする金属・樹脂複合体。 ２） （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５
０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）１分
子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合物
と反応可能な活性水素基を有する化合物０．１〜３０重
量部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤の層
が耐熱性樹脂層の両面に構成され、その樹脂接着剤の層
を介して金属箔が存在する層構造を有していることを特
徴とする金属・樹脂複合体。 ３） 成分（Ａ）が一般式（１）で表されるシロキサン
化合物をアミン成分総量の５〜７０モル％含有されてな
るポリイミド樹脂である（１）または（２）記載の金属
・樹脂複合体。
【０００５】
【化１】 （式中、Ｒ1，Ｒ2：二価の、炭素数１〜４の脂肪族基ま
たは芳香族基 Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5，Ｒ6：一価の脂肪族基または芳香族基 ｋ：１または２）
たは芳香族基 Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5，Ｒ6：一価の脂肪族基または芳香族基 ｋ：１または２）
【０００６】４） 成分（Ａ）が、成分（Ａ）の主たる
酸成分が３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物と３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物であり、成分（Ａ）の主たるア
ミン成分が、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル）プロパン、１，３−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼンとジメチルフェニレンジアミンの群
から選ばれた１種類または２種類以上のジアミンと一般
式（１）で表されるジアミノシロキサン化合物からなる
有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０℃以下のポリ
イミド樹脂であることを特徴とする（１）〜（３）のい
ずれかに記載の金属・樹脂複合体。 ５） 成分（Ａ）が３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物ａモルと３，３’，４，４’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物ｂモルとを酸
成分とし、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル）プロパンｃモルと、１，３−ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼンとジメチルフェニレンジア
ミンの群から選ばれた１種類または２種類のジアミンｄ
モルと、一般式（１）で表されるシロキサン化合物ｅモ
ルとをアミン成分とし、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅのモル比が
０．５ ≦ ａ／（ａ＋ｂ）≦ ０．８、０．９ ≦
（ａ＋ｂ）／（ｃ＋ｄ＋ｅ）≦ １．１、かつ ０．０
５ ≦ ｅ／（ｃ＋ｄ＋ｅ）≦ ０．５ の割合で両成
分を反応させてイミド閉環せしめたポリイミド樹脂であ
る（４）記載の金属・樹脂複合体。 ６） 耐熱性樹脂層がポリイミドフィルムであることを
特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載の金属・樹
脂複合体。 ７） 金属箔が銅箔であることを特徴とする（１）〜
（６）のいずれかに記載の金属・樹脂複合体。 ８） （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０
℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）１分子
中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合物と
反応可能な活性水素基を有する化合物０．１〜３０重量
部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤溶液を
金属箔あるいは耐熱性樹脂フィルム上に塗布し加熱・乾
燥後耐熱性樹脂フィルムあるいは金属箔と熱圧着し、さ
らに熱圧着以上の温度で後硬化する工程を含むことを特
徴とする金属・樹脂複合体の製造方法。 ９） （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０
℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）１分子
中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合物と
反応可能な活性水素基を有する化合物０．１〜３０重量
部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤溶液を
耐熱性樹脂フィルム上に塗布し加熱・乾燥後金属箔と熱
圧着したのち、この耐熱性樹脂フィルムのもう一方の面
に同様に樹脂接着剤溶液を塗布、加熱・乾燥、金属箔を
熱圧着し、熱圧着以上の温度で後硬化する工程を含むこ
とを特徴とする金属・樹脂複合体の製造方法。 １０） （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５
０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）１分
子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合物
と反応可能な活性水素基を有する化合物０．１〜３０重
量部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤溶液
を金属箔上に塗布し加熱・乾燥後、この金属箔２枚でそ
の樹脂接着剤溶液面が内側になるように耐熱性樹脂フィ
ルムを挟んで熱圧着し、熱圧着以上の温度で後硬化する
工程を含むことを特徴とする金属・樹脂複合体の製造方
法。 １１） 成分（Ａ）が、成分（Ａ）の主たる酸成分が
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物と３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物であり、成分（Ａ）の主たるアミン成分
が、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル）プロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼンとジメチルフェニレンジアミンの群から選
ばれた１種類または２種類以上のジアミンと一般式
（１）で表されるジアミノシロキサン化合物からなる有
機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０℃以下のポリイ
ミド樹脂であることを特徴とする（８）〜（１０）のい
ずれかに記載の金属・樹脂複合体の製造方法。 １２） 熱圧着温度が１８０℃以下であることを特徴と
する（８）〜（１１）のいずれかに記載の金属・樹脂複
合体の製造方法。 １３） 熱圧着を加熱ロールプレスあるいはベルトプレ
スを使用して連続的に行うことを特徴とする（８）〜
（１２）のいずれかに記載の金属・樹脂複合体の製造方
法。 １４） （１）〜（７）のいずれかに記載の金属・樹脂
複合体を使用したフレキシブルプリント配線板用基板で
ある。
酸成分が３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物と３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物であり、成分（Ａ）の主たるア
ミン成分が、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル）プロパン、１，３−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼンとジメチルフェニレンジアミンの群
から選ばれた１種類または２種類以上のジアミンと一般
式（１）で表されるジアミノシロキサン化合物からなる
有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０℃以下のポリ
イミド樹脂であることを特徴とする（１）〜（３）のい
ずれかに記載の金属・樹脂複合体。 ５） 成分（Ａ）が３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物ａモルと３，３’，４，４’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物ｂモルとを酸
成分とし、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル）プロパンｃモルと、１，３−ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼンとジメチルフェニレンジア
ミンの群から選ばれた１種類または２種類のジアミンｄ
モルと、一般式（１）で表されるシロキサン化合物ｅモ
ルとをアミン成分とし、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅのモル比が
０．５ ≦ ａ／（ａ＋ｂ）≦ ０．８、０．９ ≦
（ａ＋ｂ）／（ｃ＋ｄ＋ｅ）≦ １．１、かつ ０．０
５ ≦ ｅ／（ｃ＋ｄ＋ｅ）≦ ０．５ の割合で両成
分を反応させてイミド閉環せしめたポリイミド樹脂であ
る（４）記載の金属・樹脂複合体。 ６） 耐熱性樹脂層がポリイミドフィルムであることを
特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載の金属・樹
脂複合体。 ７） 金属箔が銅箔であることを特徴とする（１）〜
（６）のいずれかに記載の金属・樹脂複合体。 ８） （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０
℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）１分子
中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合物と
反応可能な活性水素基を有する化合物０．１〜３０重量
部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤溶液を
金属箔あるいは耐熱性樹脂フィルム上に塗布し加熱・乾
燥後耐熱性樹脂フィルムあるいは金属箔と熱圧着し、さ
らに熱圧着以上の温度で後硬化する工程を含むことを特
徴とする金属・樹脂複合体の製造方法。 ９） （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０
℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）１分子
中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合物と
反応可能な活性水素基を有する化合物０．１〜３０重量
部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤溶液を
耐熱性樹脂フィルム上に塗布し加熱・乾燥後金属箔と熱
圧着したのち、この耐熱性樹脂フィルムのもう一方の面
に同様に樹脂接着剤溶液を塗布、加熱・乾燥、金属箔を
熱圧着し、熱圧着以上の温度で後硬化する工程を含むこ
とを特徴とする金属・樹脂複合体の製造方法。 １０） （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５
０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）１分
子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合物
と反応可能な活性水素基を有する化合物０．１〜３０重
量部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤溶液
を金属箔上に塗布し加熱・乾燥後、この金属箔２枚でそ
の樹脂接着剤溶液面が内側になるように耐熱性樹脂フィ
ルムを挟んで熱圧着し、熱圧着以上の温度で後硬化する
工程を含むことを特徴とする金属・樹脂複合体の製造方
法。 １１） 成分（Ａ）が、成分（Ａ）の主たる酸成分が
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物と３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物であり、成分（Ａ）の主たるアミン成分
が、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル）プロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼンとジメチルフェニレンジアミンの群から選
ばれた１種類または２種類以上のジアミンと一般式
（１）で表されるジアミノシロキサン化合物からなる有
機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０℃以下のポリイ
ミド樹脂であることを特徴とする（８）〜（１０）のい
ずれかに記載の金属・樹脂複合体の製造方法。 １２） 熱圧着温度が１８０℃以下であることを特徴と
する（８）〜（１１）のいずれかに記載の金属・樹脂複
合体の製造方法。 １３） 熱圧着を加熱ロールプレスあるいはベルトプレ
スを使用して連続的に行うことを特徴とする（８）〜
（１２）のいずれかに記載の金属・樹脂複合体の製造方
法。 １４） （１）〜（７）のいずれかに記載の金属・樹脂
複合体を使用したフレキシブルプリント配線板用基板で
ある。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に使用される樹脂接着剤
は、ガラス転移温度が３５０℃以下の有機溶剤に可溶な
ポリイミド樹脂１００重量部に対して、１分子中に少な
くとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物５
〜１００重量部、該エポキシ化合物と反応可能な活性水
素基を有する化合物０．１〜３０重量部を主たる成分と
して含有していることを特徴としている。
は、ガラス転移温度が３５０℃以下の有機溶剤に可溶な
ポリイミド樹脂１００重量部に対して、１分子中に少な
くとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物５
〜１００重量部、該エポキシ化合物と反応可能な活性水
素基を有する化合物０．１〜３０重量部を主たる成分と
して含有していることを特徴としている。
【０００８】本発明の樹脂接着剤を構成する有機溶剤に
可溶なポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸成分として
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物からなることがそのイミド化後の溶解性
と接着性、耐熱性を考えた際好ましい。さらには、これ
らの存在比が、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物ａモルと３，３’，４，４’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物ｂモルとした際
０．５ ≦ ａ／（ａ＋ｂ）≦ ０．８であることがよ
り望ましい。
可溶なポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸成分として
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物からなることがそのイミド化後の溶解性
と接着性、耐熱性を考えた際好ましい。さらには、これ
らの存在比が、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物ａモルと３，３’，４，４’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物ｂモルとした際
０．５ ≦ ａ／（ａ＋ｂ）≦ ０．８であることがよ
り望ましい。
【０００９】また、前記ポリイミドの製造に用いられる
芳香族ジアミンとしては、例えば、２，２−ビス（４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，５−ジ
アミノ−パラ−キシレンなどを単独、あるいは併用して
使用することが好ましい。また前記ポリイミドのジアミ
ン成分の一成分として式（１）であらわされるシロキサ
ン化合物をジアミン成分総量の５〜５０モル％用いるこ
とがより好ましい。ジアミン成分の総量の５モル％より
少ないと低温での加工性や有機溶剤への溶解性が低下
し、５０モル％を越えるとガラス転移温度が著しく低下
し耐熱性に問題が生じる。さらに、一般式（１）におけ
るｋの値は１あるいは２であることが好ましい。ｋが０
であると添加効果が見られにくく、ｋが３以上だと低温
での耐熱性樹脂フィルムへの接着力が発現しにくい。な
かでも、特にｋが１であることが接着性、耐熱性の点か
ら好ましい。
芳香族ジアミンとしては、例えば、２，２−ビス（４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，５−ジ
アミノ−パラ−キシレンなどを単独、あるいは併用して
使用することが好ましい。また前記ポリイミドのジアミ
ン成分の一成分として式（１）であらわされるシロキサ
ン化合物をジアミン成分総量の５〜５０モル％用いるこ
とがより好ましい。ジアミン成分の総量の５モル％より
少ないと低温での加工性や有機溶剤への溶解性が低下
し、５０モル％を越えるとガラス転移温度が著しく低下
し耐熱性に問題が生じる。さらに、一般式（１）におけ
るｋの値は１あるいは２であることが好ましい。ｋが０
であると添加効果が見られにくく、ｋが３以上だと低温
での耐熱性樹脂フィルムへの接着力が発現しにくい。な
かでも、特にｋが１であることが接着性、耐熱性の点か
ら好ましい。
【００１０】このポリイミド樹脂は、金属箔と耐熱性樹
脂フィルムを熱圧着するため熱可塑性を有しなければな
らない。そのガラス転移温度は３５０℃以下であること
が必要である。より望ましくは１８０℃以下であり、こ
の温度であれば金属箔と耐熱性樹脂フィルムの熱圧着が
１８０℃以下で行うことが可能となり、加工時の諸条件
が有利になる。
脂フィルムを熱圧着するため熱可塑性を有しなければな
らない。そのガラス転移温度は３５０℃以下であること
が必要である。より望ましくは１８０℃以下であり、こ
の温度であれば金属箔と耐熱性樹脂フィルムの熱圧着が
１８０℃以下で行うことが可能となり、加工時の諸条件
が有利になる。
【００１１】重縮合反応における酸成分とアミン成分の
当量比は、得られるポリイミド樹脂の分子量を決定する
重要な因子である。ポリマの分子量と物性、特に数平均
分子量と機械的性質の間に相関があることは良く知られ
ている。数平均分子量が大きいほど機械的性質が優れて
いる。従って、実用的に優れた強度を得るためには、あ
る程度高分子量であることが必要である。本発明では、
酸成分とアミン成分の当量比ｒが ０．９００ ≦ ｒ ≦ １．１０ より好ましくは、 ０．９７５ ≦ ｒ ≦ １．０２５ の範囲にあることが好ましい。ただし、ｒ＝［全酸成分
の当量数］／［全アミン成分の当量数］である。ｒが
０．９００未満では、分子量が低くて脆くなるため接着
力が弱くなる。また１．１０を越えると、未反応のカル
ボン酸が加熱時に脱炭酸してガス発生、発泡の原因とな
り好ましくないことがある。
当量比は、得られるポリイミド樹脂の分子量を決定する
重要な因子である。ポリマの分子量と物性、特に数平均
分子量と機械的性質の間に相関があることは良く知られ
ている。数平均分子量が大きいほど機械的性質が優れて
いる。従って、実用的に優れた強度を得るためには、あ
る程度高分子量であることが必要である。本発明では、
酸成分とアミン成分の当量比ｒが ０．９００ ≦ ｒ ≦ １．１０ より好ましくは、 ０．９７５ ≦ ｒ ≦ １．０２５ の範囲にあることが好ましい。ただし、ｒ＝［全酸成分
の当量数］／［全アミン成分の当量数］である。ｒが
０．９００未満では、分子量が低くて脆くなるため接着
力が弱くなる。また１．１０を越えると、未反応のカル
ボン酸が加熱時に脱炭酸してガス発生、発泡の原因とな
り好ましくないことがある。
【００１２】ポリイミド樹脂の分子量制御のためジカル
ボン酸無水物あるいはモノアミンを添加することは上述
の酸／アミンモル比の範囲であれば特にこれを妨げな
い。ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジ
アミンとの反応により得られる前駆体としてのポリアミ
ド酸を脱水閉環することによりうることができる。テト
ラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応は、非プロト
ン性極性溶媒中で公知の方法で行われる。非プロトン性
極性溶媒は、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラヒドロフ
ラン（ＴＨＦ）、ジグライム、シクロヘキサノン、１，
４−ジオキサン（１，４−ＤＯ）などである。非プロト
ン性極性溶媒は、一種類のみ用いてもよいし、二種類以
上を混合して用いてもよい。この時、上記非プロトン性
極性溶媒と相溶性がある非極性溶媒を混合して使用して
も良い。トルエン、キシレン、ソルベントナフサなどの
芳香族炭化水素が良く使用される。混合溶媒における非
極性溶媒の割合は、５０重量％以下であることが好まし
い。これは非極性溶媒が５０重量％以上では溶媒の溶解
力が低下しポリアミド酸が析出する恐れがあるためであ
る。テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応は、
良く乾燥したジアミン成分を脱水精製した前述反応溶媒
に溶解し、これに閉環率９８％、より好ましくは９９％
以上の良く乾燥したテトラカルボン酸二無水物を添加し
て反応を進める。
ボン酸無水物あるいはモノアミンを添加することは上述
の酸／アミンモル比の範囲であれば特にこれを妨げな
い。ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジ
アミンとの反応により得られる前駆体としてのポリアミ
ド酸を脱水閉環することによりうることができる。テト
ラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応は、非プロト
ン性極性溶媒中で公知の方法で行われる。非プロトン性
極性溶媒は、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラヒドロフ
ラン（ＴＨＦ）、ジグライム、シクロヘキサノン、１，
４−ジオキサン（１，４−ＤＯ）などである。非プロト
ン性極性溶媒は、一種類のみ用いてもよいし、二種類以
上を混合して用いてもよい。この時、上記非プロトン性
極性溶媒と相溶性がある非極性溶媒を混合して使用して
も良い。トルエン、キシレン、ソルベントナフサなどの
芳香族炭化水素が良く使用される。混合溶媒における非
極性溶媒の割合は、５０重量％以下であることが好まし
い。これは非極性溶媒が５０重量％以上では溶媒の溶解
力が低下しポリアミド酸が析出する恐れがあるためであ
る。テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応は、
良く乾燥したジアミン成分を脱水精製した前述反応溶媒
に溶解し、これに閉環率９８％、より好ましくは９９％
以上の良く乾燥したテトラカルボン酸二無水物を添加し
て反応を進める。
【００１３】このようにして得たポリアミド酸は対応す
る構造のポリイミドよりも溶液溶解性にすぐれるもの
の、本発明における成分（Ｂ）のエポキシ樹脂や成分
（Ｃ）の活性水素化合物と混合した際、ポリアミド酸が
これら成分と反応してしまい、ポリイミド本来の性能を
発揮しにくい。そこで、これらの成分と混合する前に、
このポリアミド酸溶液を予め有機溶剤中で加熱脱水環化
してイミド化しポリイミドにすることが望ましい。イミ
ド化反応によって生じた水は閉環反応を妨害するため、
水と相溶しない有機溶剤を系中に加えて共沸させてディ
ーン・スターク（Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋ）管などの装置
を使用して系外に排出する。水と相溶しない有機溶剤と
してはベンゼン、トルエン、キシレンの等の芳香族炭化
水素を使用する。また、イミド化反応の触媒として無水
酢酸、β−ピコリン、ピリジンなどの化合物を使用する
ことは妨げない。
る構造のポリイミドよりも溶液溶解性にすぐれるもの
の、本発明における成分（Ｂ）のエポキシ樹脂や成分
（Ｃ）の活性水素化合物と混合した際、ポリアミド酸が
これら成分と反応してしまい、ポリイミド本来の性能を
発揮しにくい。そこで、これらの成分と混合する前に、
このポリアミド酸溶液を予め有機溶剤中で加熱脱水環化
してイミド化しポリイミドにすることが望ましい。イミ
ド化反応によって生じた水は閉環反応を妨害するため、
水と相溶しない有機溶剤を系中に加えて共沸させてディ
ーン・スターク（Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋ）管などの装置
を使用して系外に排出する。水と相溶しない有機溶剤と
してはベンゼン、トルエン、キシレンの等の芳香族炭化
水素を使用する。また、イミド化反応の触媒として無水
酢酸、β−ピコリン、ピリジンなどの化合物を使用する
ことは妨げない。
【００１４】本発明において、前述の理由よりイミド閉
環は程度が高いほど良く、９５％以上、より好ましくは
９８％以上のイミド化率が達成されていることが望まし
い。本発明中の樹脂接着剤において使用する成分（Ｂ）
エポキシ化合物は、１分子中に２個のエポキシ基を有
し、成分（Ａ）のポリイミド樹脂との相溶性を有するも
のであれば特に限定されるものではないが、ポリイミド
樹脂の溶媒への溶解性が良好なものが好ましい。例え
ば、ビスフェノールＡ型のジグリシジルエーテル、ビフ
ェニル型のジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェ
ニル型のジグリシジルエーテル、ジフェニルエーテル型
のエポキシ化合物等が挙げられる。
環は程度が高いほど良く、９５％以上、より好ましくは
９８％以上のイミド化率が達成されていることが望まし
い。本発明中の樹脂接着剤において使用する成分（Ｂ）
エポキシ化合物は、１分子中に２個のエポキシ基を有
し、成分（Ａ）のポリイミド樹脂との相溶性を有するも
のであれば特に限定されるものではないが、ポリイミド
樹脂の溶媒への溶解性が良好なものが好ましい。例え
ば、ビスフェノールＡ型のジグリシジルエーテル、ビフ
ェニル型のジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェ
ニル型のジグリシジルエーテル、ジフェニルエーテル型
のエポキシ化合物等が挙げられる。
【００１５】前記エポキシ化合物の量比は成分（Ａ）ポ
リイミド樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部、
特に１０〜７０重量部の範囲にあることが好ましい。５
重量部未満では、未硬化のエポキシ化合物を添加し樹脂
組成物の軟化温度を下げ低温加工性をあげるという効果
が現れにくく、１００重量部をこえるとポリイミド樹脂
の耐熱性を損なうこととなり好ましくない。
リイミド樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部、
特に１０〜７０重量部の範囲にあることが好ましい。５
重量部未満では、未硬化のエポキシ化合物を添加し樹脂
組成物の軟化温度を下げ低温加工性をあげるという効果
が現れにくく、１００重量部をこえるとポリイミド樹脂
の耐熱性を損なうこととなり好ましくない。
【００１６】また本発明中の樹脂接着剤において使用す
る成分（Ｃ）エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を
有する化合物は、成分（Ａ）のポリイミド樹脂や成分
（Ｂ）のエポキシ化合物との相溶性、ポリイミド樹脂の
溶媒への溶解性が良好なものが好ましい。例えばレゾー
ル、ノボラック、アミン化合物等が挙げられるが、加工
前の樹脂接着剤の保存安定性、加工後の樹脂の機械特性
や耐熱性よりノボラック樹脂の使用が特に望ましい。成
分（Ｃ）の配合割合は成分（Ａ）のポリイミド樹脂１０
０重量部に対して０．１〜３０重量部、より好ましくは
０．５〜２０重量部である。０．１重量部未満では、未
硬化のエポキシ化合物の反応率が極端に低くなり、本発
明にて望まれる効果があらわれない。また高温時の樹脂
の弾性率が低下している時の樹脂のフローの制御が困難
である。３０重量部をこえると樹脂組成物の可撓性や耐
熱性が損なわれ、また樹脂溶液状態でゲルが生じやすく
なり、好ましくない。本発明中の樹脂接着剤にはその加
工性、耐熱性を損なわない範囲で微細な無機あるいは不
溶不融性の有機充填材が配合されていても良い。
る成分（Ｃ）エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を
有する化合物は、成分（Ａ）のポリイミド樹脂や成分
（Ｂ）のエポキシ化合物との相溶性、ポリイミド樹脂の
溶媒への溶解性が良好なものが好ましい。例えばレゾー
ル、ノボラック、アミン化合物等が挙げられるが、加工
前の樹脂接着剤の保存安定性、加工後の樹脂の機械特性
や耐熱性よりノボラック樹脂の使用が特に望ましい。成
分（Ｃ）の配合割合は成分（Ａ）のポリイミド樹脂１０
０重量部に対して０．１〜３０重量部、より好ましくは
０．５〜２０重量部である。０．１重量部未満では、未
硬化のエポキシ化合物の反応率が極端に低くなり、本発
明にて望まれる効果があらわれない。また高温時の樹脂
の弾性率が低下している時の樹脂のフローの制御が困難
である。３０重量部をこえると樹脂組成物の可撓性や耐
熱性が損なわれ、また樹脂溶液状態でゲルが生じやすく
なり、好ましくない。本発明中の樹脂接着剤にはその加
工性、耐熱性を損なわない範囲で微細な無機あるいは不
溶不融性の有機充填材が配合されていても良い。
【００１７】本発明では得られたポリイミド溶液にその
ままエポキシ化合物や該エポキシ化合物と反応可能な活
性水素基を有する化合物を添加し樹脂接着剤溶液とする
ことができる。また、該ポリイミド溶液を貧溶媒中に投
入し、再沈析出させて得られた固形のポリイミド樹脂を
再び有機溶剤に溶解して濾過精製ワニスとし、エポキシ
化合物や該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有
する化合物を添加することも可能である。本発明で使用
するポリイミド樹脂にエポキシ化合物と該エポキシ化合
物と反応可能な活性水素基を有する化合物を添加した樹
脂接着剤は、見かけ上のガラス転移温度が該ポリイミド
樹脂のガラス転移温度より低下するため加工性が向上
し、金属箔と耐熱性樹脂層との低温短時間での接着が可
能となる。一方、接着工程後の各界面での接着力は該ポ
リイミド樹脂より向上し、半田付け工程などの高熱や熱
衝撃を経ても剥離やアウトガスによるボイドの発生が認
められないなどの高温域での物性が向上する。この特異
な現象に対する詳細な機構は未だ明らかではない部分も
あるが、エポキシ化合物と活性水素基を有する化合物が
反応した低分子量の生成物は、特定構造のポリイミド樹
脂に対して可塑剤として作用し該ポリイミド樹脂のガラ
ス転移温度より低温域での弾性率を低下せしめ、よって
接着性、加工性など低温での作業性の向上をもたらす。
一方、熱圧着工程後は圧着時与えられた熱によって三次
元網目構造が形成され、ポリイミド樹脂の流動性を低下
せしめ、よって該ポリイミド樹脂の耐熱性を維持、ある
いは向上せしめるものと考えられる。以上の機構によっ
て低温加工性と高温時の耐熱信頼性の両立がはかられ
る。
ままエポキシ化合物や該エポキシ化合物と反応可能な活
性水素基を有する化合物を添加し樹脂接着剤溶液とする
ことができる。また、該ポリイミド溶液を貧溶媒中に投
入し、再沈析出させて得られた固形のポリイミド樹脂を
再び有機溶剤に溶解して濾過精製ワニスとし、エポキシ
化合物や該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有
する化合物を添加することも可能である。本発明で使用
するポリイミド樹脂にエポキシ化合物と該エポキシ化合
物と反応可能な活性水素基を有する化合物を添加した樹
脂接着剤は、見かけ上のガラス転移温度が該ポリイミド
樹脂のガラス転移温度より低下するため加工性が向上
し、金属箔と耐熱性樹脂層との低温短時間での接着が可
能となる。一方、接着工程後の各界面での接着力は該ポ
リイミド樹脂より向上し、半田付け工程などの高熱や熱
衝撃を経ても剥離やアウトガスによるボイドの発生が認
められないなどの高温域での物性が向上する。この特異
な現象に対する詳細な機構は未だ明らかではない部分も
あるが、エポキシ化合物と活性水素基を有する化合物が
反応した低分子量の生成物は、特定構造のポリイミド樹
脂に対して可塑剤として作用し該ポリイミド樹脂のガラ
ス転移温度より低温域での弾性率を低下せしめ、よって
接着性、加工性など低温での作業性の向上をもたらす。
一方、熱圧着工程後は圧着時与えられた熱によって三次
元網目構造が形成され、ポリイミド樹脂の流動性を低下
せしめ、よって該ポリイミド樹脂の耐熱性を維持、ある
いは向上せしめるものと考えられる。以上の機構によっ
て低温加工性と高温時の耐熱信頼性の両立がはかられ
る。
【００１８】本発明によって使用される耐熱性樹脂フィ
ルムとしては、ポリイミドフィルム、アラミド樹脂等の
ポリアミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートや液
晶ポリマー等のポリエステルフィルム、ポリエーテルス
ルフィドフィルム等を挙げることができる。しかし、本
発明の特長である高い信頼性および耐熱性を発現させる
ためには、ポリイミドフィルムの使用が好ましい。
ルムとしては、ポリイミドフィルム、アラミド樹脂等の
ポリアミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートや液
晶ポリマー等のポリエステルフィルム、ポリエーテルス
ルフィドフィルム等を挙げることができる。しかし、本
発明の特長である高い信頼性および耐熱性を発現させる
ためには、ポリイミドフィルムの使用が好ましい。
【００１９】本発明で使用される金属箔としては箔状の
銅、アルミニウム、ニッケル、コンスタンタンなどを挙
げることができる。特にフレキシブル回路配線板用基板
として使用する際には樹脂接着剤との接着性や導通抵抗
の見地より銅箔の使用が好ましい。
銅、アルミニウム、ニッケル、コンスタンタンなどを挙
げることができる。特にフレキシブル回路配線板用基板
として使用する際には樹脂接着剤との接着性や導通抵抗
の見地より銅箔の使用が好ましい。
【００２０】本発明の金属・樹脂複合体は、以上のよう
に得られた樹脂接着剤を使用して金属箔と耐熱性樹脂フ
ィルムを接着することにより製造される。その製造工程
は金属箔あるいは耐熱性樹脂フィルム上に樹脂接着剤層
を形成しその上より対応する耐熱性樹脂フィルムあるい
は金属箔を熱圧着するもの、金属箔と耐熱性樹脂フィル
ムの間にシート状等固形の樹脂接着剤を挟んで熱圧着す
るものを挙げることができるが、工程数や工程の容易さ
等の見地より前者の方法によることが好ましい。以下前
者の製造方法について説明する。
に得られた樹脂接着剤を使用して金属箔と耐熱性樹脂フ
ィルムを接着することにより製造される。その製造工程
は金属箔あるいは耐熱性樹脂フィルム上に樹脂接着剤層
を形成しその上より対応する耐熱性樹脂フィルムあるい
は金属箔を熱圧着するもの、金属箔と耐熱性樹脂フィル
ムの間にシート状等固形の樹脂接着剤を挟んで熱圧着す
るものを挙げることができるが、工程数や工程の容易さ
等の見地より前者の方法によることが好ましい。以下前
者の製造方法について説明する。
【００２１】樹脂接着剤層の金属箔あるいは耐熱性樹脂
フィルム（基材）上への形成は、上述の説明により得ら
れる樹脂接着剤溶液を基材上に流延塗布し、乾燥するこ
とにより行うのが一般的である。塗布は、枚葉状の製品
ならばスピンコーターやアプリケーターを使用できる
が、バーコーターやダイコーターを使用して連続塗工を
行うとロール状の基材より高い生産性での形成が可能と
なる。乾燥は枚葉状の製品の場合バッチ式熱風乾燥機や
ホットプレート、ロール状ならばインラインの乾燥装置
により行われる。その乾燥温度は樹脂接着剤中の各成分
の種類や溶剤の沸点、蒸気圧にもよるが、ポリイミド樹
脂のガラス転移温度以上かつ熱圧着温度以下で樹脂接着
剤層中の残留溶剤量が十分低下する（５％以下）条件で
行うことが望ましい。乾燥時間も樹脂接着剤の成分によ
るが、一般的に樹脂接着在中のエポキシ樹脂の熱圧着前
の反応を抑制し熱圧着中／後にかかる性能を発揮するた
めには１時間以内であることが望ましい。樹脂接着剤溶
液を塗布する基材は金属箔／耐熱性樹脂フィルムのどち
らでも可能である。
フィルム（基材）上への形成は、上述の説明により得ら
れる樹脂接着剤溶液を基材上に流延塗布し、乾燥するこ
とにより行うのが一般的である。塗布は、枚葉状の製品
ならばスピンコーターやアプリケーターを使用できる
が、バーコーターやダイコーターを使用して連続塗工を
行うとロール状の基材より高い生産性での形成が可能と
なる。乾燥は枚葉状の製品の場合バッチ式熱風乾燥機や
ホットプレート、ロール状ならばインラインの乾燥装置
により行われる。その乾燥温度は樹脂接着剤中の各成分
の種類や溶剤の沸点、蒸気圧にもよるが、ポリイミド樹
脂のガラス転移温度以上かつ熱圧着温度以下で樹脂接着
剤層中の残留溶剤量が十分低下する（５％以下）条件で
行うことが望ましい。乾燥時間も樹脂接着剤の成分によ
るが、一般的に樹脂接着在中のエポキシ樹脂の熱圧着前
の反応を抑制し熱圧着中／後にかかる性能を発揮するた
めには１時間以内であることが望ましい。樹脂接着剤溶
液を塗布する基材は金属箔／耐熱性樹脂フィルムのどち
らでも可能である。
【００２２】基材状の樹脂接着剤面への対応する耐熱性
樹脂フィルムあるいは金属箔（相方）の熱圧着は、枚葉
プレスや熱ロール、ベルトプレスを使用することができ
る。特に後２者の使用によりシート状の基材と相方の組
み合わせで高い生産性での製造が可能となる。さらにこ
の熱圧着を１８０℃以下で行うことにより、枚葉プレス
ならば従来多用されてきた蒸気プレスが使用可能とな
り、熱ロールならば従来の３層フレキの製造装置をその
まま使用することが可能であるなど、高温プレスの新規
設備投資を行わずに本特許の金属・樹脂複合体を製造す
ることが可能となる。また、熱ロール使用時にはロール
材質に金属のみならずフッ素ゴム等も使用可能になり、
より良好な外観の製品を製造することができる等の利点
も得られる。
樹脂フィルムあるいは金属箔（相方）の熱圧着は、枚葉
プレスや熱ロール、ベルトプレスを使用することができ
る。特に後２者の使用によりシート状の基材と相方の組
み合わせで高い生産性での製造が可能となる。さらにこ
の熱圧着を１８０℃以下で行うことにより、枚葉プレス
ならば従来多用されてきた蒸気プレスが使用可能とな
り、熱ロールならば従来の３層フレキの製造装置をその
まま使用することが可能であるなど、高温プレスの新規
設備投資を行わずに本特許の金属・樹脂複合体を製造す
ることが可能となる。また、熱ロール使用時にはロール
材質に金属のみならずフッ素ゴム等も使用可能になり、
より良好な外観の製品を製造することができる等の利点
も得られる。
【００２３】さらに、特に熱ロールやベルトプレスの使
用時、あるいは枚葉プレスでも短時間での熱圧着を行っ
た際には、得られた複合体をさらに熱圧着以上の温度で
後硬化することでより高い性能を発現させることができ
る。熱ロールやベルトプレス等の使用時には圧着時の加
熱時間が短くなるため、樹脂接着剤中のエポキシ樹脂の
架橋反応の反応率は小さくなる。そのため、この架橋反
応を十分に進行させるために後硬化の導入が非常に効果
的である。後硬化は、複合体を枚葉、あるいはロール状
でバッチ式の熱風乾燥機中におき加熱することにより行
うことができる。
用時、あるいは枚葉プレスでも短時間での熱圧着を行っ
た際には、得られた複合体をさらに熱圧着以上の温度で
後硬化することでより高い性能を発現させることができ
る。熱ロールやベルトプレス等の使用時には圧着時の加
熱時間が短くなるため、樹脂接着剤中のエポキシ樹脂の
架橋反応の反応率は小さくなる。そのため、この架橋反
応を十分に進行させるために後硬化の導入が非常に効果
的である。後硬化は、複合体を枚葉、あるいはロール状
でバッチ式の熱風乾燥機中におき加熱することにより行
うことができる。
【００２４】本発明の金属・樹脂複合体は、一枚ずつの
耐熱性樹脂フィルムと金属箔を上記の方法で貼り付け
た、耐熱性フィルムの片側に金属箔が存在する構造のも
のの他に、一枚の耐熱性フィルムの両側に金属箔を同様
の方法で貼り付けたものを得ることもできる。この場合
の圧着方法としては、予め作成した片側に金属箔が貼り
付いた耐熱性樹脂フィルムの金属箔が貼り付いていない
面に樹脂接着剤を塗布・乾燥して金属箔を熱圧着する、
金属箔上に樹脂接着剤を塗布・乾燥たものを片側に金属
箔が貼り付いた耐熱性樹脂フィルムの金属箔が貼り付い
ていない面に熱圧着する、耐熱性樹脂フィルムの両面に
樹脂接着剤を塗布・乾燥した後その両面に金属箔を熱圧
着する、予め樹脂接着剤を塗布・乾燥した金属箔を耐熱
性フィルムの両面に熱圧着する、といったものを挙げる
ことができる。
耐熱性樹脂フィルムと金属箔を上記の方法で貼り付け
た、耐熱性フィルムの片側に金属箔が存在する構造のも
のの他に、一枚の耐熱性フィルムの両側に金属箔を同様
の方法で貼り付けたものを得ることもできる。この場合
の圧着方法としては、予め作成した片側に金属箔が貼り
付いた耐熱性樹脂フィルムの金属箔が貼り付いていない
面に樹脂接着剤を塗布・乾燥して金属箔を熱圧着する、
金属箔上に樹脂接着剤を塗布・乾燥たものを片側に金属
箔が貼り付いた耐熱性樹脂フィルムの金属箔が貼り付い
ていない面に熱圧着する、耐熱性樹脂フィルムの両面に
樹脂接着剤を塗布・乾燥した後その両面に金属箔を熱圧
着する、予め樹脂接着剤を塗布・乾燥した金属箔を耐熱
性フィルムの両面に熱圧着する、といったものを挙げる
ことができる。
【００２５】このようにして得られた金属・樹脂複合体
は温和な条件での製造が可能なため従来の３層フレキの
製造装置等安価な設備での製造が可能である。しかも得
られた金属・樹脂複合体は、半田付け工程等で劣化や分
解物の揮散によるガスの発生や材料中のフクレを起こさ
ず、高い耐熱性及び信頼性を有するものである。以下実
施例により本発明を詳細に説明するが、これらの実施例
に限定されるものではない。
は温和な条件での製造が可能なため従来の３層フレキの
製造装置等安価な設備での製造が可能である。しかも得
られた金属・樹脂複合体は、半田付け工程等で劣化や分
解物の揮散によるガスの発生や材料中のフクレを起こさ
ず、高い耐熱性及び信頼性を有するものである。以下実
施例により本発明を詳細に説明するが、これらの実施例
に限定されるものではない。
【００２６】
【実施例】実施例１ 乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた
四口フラスコに、脱水精製したＮ−メチル−２−ピロリ
ドン（ＮＭＰ）１４２８ｇを入れ、窒素ガスを流し系中
をかき混ぜながら２，２−ビス（４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）８２．１ｇ
（０．１０モル）、１，３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン（ＡＰＢ）３８．７ｇ（０．２０モル）、
α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ジメチルジシロキ
サン（ＡＰＤＳ、式（２））２４．９ｇ（０．１０モ
ル）を投入し、均一になるまでかき混ぜる。均一に溶解
後、系を２０℃に保ちながら、３，３’，４，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）８２．
４ｇ（０．２８モル）、３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）３８．７
ｇ（０．１２モル）を粉末状のまま１５分間かけて添加
し、その後８時間撹拌を続けた。この間フラスコは２０
℃に保った。その後、窒素ガス導入管と冷却器を外し、
トルエンを満たしたディーン・スターク管をフラスコに
装着し、系にトルエン６１２ｇを添加した。油浴に代え
て系を１７５℃に加熱し発生する水を系外に除いた。６
時間加熱したところ、系からの水の発生は認められなく
なった。系を冷却することによりポリイミド溶液ＰＩ−
１が得られた。
四口フラスコに、脱水精製したＮ−メチル−２−ピロリ
ドン（ＮＭＰ）１４２８ｇを入れ、窒素ガスを流し系中
をかき混ぜながら２，２−ビス（４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）８２．１ｇ
（０．１０モル）、１，３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン（ＡＰＢ）３８．７ｇ（０．２０モル）、
α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ジメチルジシロキ
サン（ＡＰＤＳ、式（２））２４．９ｇ（０．１０モ
ル）を投入し、均一になるまでかき混ぜる。均一に溶解
後、系を２０℃に保ちながら、３，３’，４，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）８２．
４ｇ（０．２８モル）、３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）３８．７
ｇ（０．１２モル）を粉末状のまま１５分間かけて添加
し、その後８時間撹拌を続けた。この間フラスコは２０
℃に保った。その後、窒素ガス導入管と冷却器を外し、
トルエンを満たしたディーン・スターク管をフラスコに
装着し、系にトルエン６１２ｇを添加した。油浴に代え
て系を１７５℃に加熱し発生する水を系外に除いた。６
時間加熱したところ、系からの水の発生は認められなく
なった。系を冷却することによりポリイミド溶液ＰＩ−
１が得られた。
【００２７】ガラス製フラスコにポリイミド溶液ＰＩ−
１を５００ｇ入れ、室温でビスフェノールＡ型エポキシ
化合物（エピコート８２８、油化シェルエポキシ（株）
製）２０ｇ、キシレノール樹脂（商品名：ザイロック、
三井東圧化学（株）製）１０ｇを系を撹拌しながら徐々
に加え、引き続き２時間撹拌し樹脂接着剤溶液Ｉを調製
した。ユーピレックス２５ＳＧＡフィルム（宇部興産
（株）製、２５μｍ厚）上に樹脂接着剤溶液Ｉを乾燥後
７μｍの厚さになるようにバーコーターで塗布し、その
後１００℃／５分，１４０℃／１０分の順番で熱風乾燥
機中で乾燥を行い接着剤付きフィルムIIを作成した。こ
の接着剤付きフィルムと電解銅箔（三井金属鉱業（株）
製、３５μｍ厚、片面粗化）を、銅箔の粗化面とフィル
ムの樹脂接着剤塗布面が接するように重ねて、蒸気プレ
スで１８０℃、３０ｋｇｆ／ｍｍ2の条件で３０分加熱
圧着した。圧着後の外観は層内に気泡の存在も見られず
良好なものであった。得られたフレキシブル回路用基板
についてＪＩＳ−Ｃ６４８１の条件でピール強度試験を
行った。樹脂接着剤層とユーピレックス層の界面で剥離
が生じたが、その接着強度は１．１ｋｇ／ｃｍと十分大
きなものであった。また、このフレキシブル回路用基板
を２６０℃に加熱した半田浴上に６０秒間置いたところ
変化は見られなかった。
１を５００ｇ入れ、室温でビスフェノールＡ型エポキシ
化合物（エピコート８２８、油化シェルエポキシ（株）
製）２０ｇ、キシレノール樹脂（商品名：ザイロック、
三井東圧化学（株）製）１０ｇを系を撹拌しながら徐々
に加え、引き続き２時間撹拌し樹脂接着剤溶液Ｉを調製
した。ユーピレックス２５ＳＧＡフィルム（宇部興産
（株）製、２５μｍ厚）上に樹脂接着剤溶液Ｉを乾燥後
７μｍの厚さになるようにバーコーターで塗布し、その
後１００℃／５分，１４０℃／１０分の順番で熱風乾燥
機中で乾燥を行い接着剤付きフィルムIIを作成した。こ
の接着剤付きフィルムと電解銅箔（三井金属鉱業（株）
製、３５μｍ厚、片面粗化）を、銅箔の粗化面とフィル
ムの樹脂接着剤塗布面が接するように重ねて、蒸気プレ
スで１８０℃、３０ｋｇｆ／ｍｍ2の条件で３０分加熱
圧着した。圧着後の外観は層内に気泡の存在も見られず
良好なものであった。得られたフレキシブル回路用基板
についてＪＩＳ−Ｃ６４８１の条件でピール強度試験を
行った。樹脂接着剤層とユーピレックス層の界面で剥離
が生じたが、その接着強度は１．１ｋｇ／ｃｍと十分大
きなものであった。また、このフレキシブル回路用基板
を２６０℃に加熱した半田浴上に６０秒間置いたところ
変化は見られなかった。
【００２８】実施例２ 実施例１で使用した接着剤付きフィルムIIと電解銅箔
を、銅箔の粗化面とフィルムの樹脂接着剤塗布面が接す
るように重ねて、１８０℃に加熱した金属ロールとフッ
素ゴムロールの間を２ｋｇ／ｃｍの線圧をかけながら
３．０ｍ／分の速度で通すことにより圧着した。圧着
後、熱風乾燥機中で１００℃／３時間、１３０℃／１時
間、１８０℃／２時間の順序で順次加熱処理を行い、フ
レキシブル回路用基板を得た。得られた複合体の外観は
実施例１と同様層内に気泡の存在も見られず良好なもの
であった。得られたフレキシブル回路用基板について実
施例と同様の方法でピール強度試験を行ったところ樹脂
接着剤層とユーピレックス層の界面で剥離が生じたが、
その接着強度は１．８ｋｇ／ｃｍと非常に大きなもので
あった。また、このフレキシブル回路用基板を２６０℃
に加熱した半田浴上に６０秒間置いたところ変化は見ら
れなかった。
を、銅箔の粗化面とフィルムの樹脂接着剤塗布面が接す
るように重ねて、１８０℃に加熱した金属ロールとフッ
素ゴムロールの間を２ｋｇ／ｃｍの線圧をかけながら
３．０ｍ／分の速度で通すことにより圧着した。圧着
後、熱風乾燥機中で１００℃／３時間、１３０℃／１時
間、１８０℃／２時間の順序で順次加熱処理を行い、フ
レキシブル回路用基板を得た。得られた複合体の外観は
実施例１と同様層内に気泡の存在も見られず良好なもの
であった。得られたフレキシブル回路用基板について実
施例と同様の方法でピール強度試験を行ったところ樹脂
接着剤層とユーピレックス層の界面で剥離が生じたが、
その接着強度は１．８ｋｇ／ｃｍと非常に大きなもので
あった。また、このフレキシブル回路用基板を２６０℃
に加熱した半田浴上に６０秒間置いたところ変化は見ら
れなかった。
【００２９】実施例３ 実施例１で使用した樹脂接着剤溶液Ｉを、やはり実施例
１で使用した電解銅箔の粗化面上に乾燥後７μｍの厚さ
になるようにバーコーターで塗布し、その後１００℃／
５分，１４０℃／１０分の順番で熱風乾燥機中で乾燥を
行い接着剤付き銅箔IIIを作成した。この接着剤付き銅
箔IIIとユーピレックス２５ＳＧＡフィルムを、フィル
ムと銅箔の樹脂接着剤塗布面が接するように重ねて、１
８０℃に加熱した金属ロールとフッ素ゴムロールの間を
２ｋｇ／ｃｍの線圧をかけながら３．０ｍ／分の速度で
通すことにより圧着した。圧着後、熱風乾燥機中で１０
０℃／３時間、１３０℃／１時間、１８０℃／２時間の
順序で順次加熱処理を行い、フレキシブル回路用基板を
得た。得られた複合体の外観は実施例１と同様層内に気
泡の存在も見られず良好なものであった。得られたフレ
キシブル回路用基板について実施例と同様の方法でピー
ル強度試験を行ったところ樹脂接着剤層とユーピレック
ス層の界面で剥離が生じたが、その接着強度は２．０ｋ
ｇ／ｃｍと非常に大きなものであった。また、このフレ
キシブル回路用基板を２６０℃に加熱した半田浴上に６
０秒間置いたところ変化は見られなかった。
１で使用した電解銅箔の粗化面上に乾燥後７μｍの厚さ
になるようにバーコーターで塗布し、その後１００℃／
５分，１４０℃／１０分の順番で熱風乾燥機中で乾燥を
行い接着剤付き銅箔IIIを作成した。この接着剤付き銅
箔IIIとユーピレックス２５ＳＧＡフィルムを、フィル
ムと銅箔の樹脂接着剤塗布面が接するように重ねて、１
８０℃に加熱した金属ロールとフッ素ゴムロールの間を
２ｋｇ／ｃｍの線圧をかけながら３．０ｍ／分の速度で
通すことにより圧着した。圧着後、熱風乾燥機中で１０
０℃／３時間、１３０℃／１時間、１８０℃／２時間の
順序で順次加熱処理を行い、フレキシブル回路用基板を
得た。得られた複合体の外観は実施例１と同様層内に気
泡の存在も見られず良好なものであった。得られたフレ
キシブル回路用基板について実施例と同様の方法でピー
ル強度試験を行ったところ樹脂接着剤層とユーピレック
ス層の界面で剥離が生じたが、その接着強度は２．０ｋ
ｇ／ｃｍと非常に大きなものであった。また、このフレ
キシブル回路用基板を２６０℃に加熱した半田浴上に６
０秒間置いたところ変化は見られなかった。
【００３０】実施例４ 実施例１で使用した接着剤付きフィルムIIと電解銅箔
を、銅箔の粗化面とフィルムの樹脂接着剤塗布面が接す
るように重ねて、１８０℃に加熱した金属ロールとフッ
素ゴムロールの間を２ｋｇ／ｃｍの線圧をかけながら
３．０ｍ／分の速度で通すことにより圧着した。得られ
た複合体のフィルム面上に、樹脂接着剤溶液Ｉを乾燥後
７μｍの厚さになるようにバーコーターで塗布し、その
後１００℃／５分，１４０℃／１０分の順番で熱風乾燥
機中で乾燥を行いを作成した。この接着剤付きフレキシ
ブル回路用基板に電解銅箔を、銅箔の粗化面と複合体の
樹脂接着剤塗布面が接するように重ねて、１８０℃に加
熱した金属ロールとフッ素ゴムロールの間を２ｋｇ／ｃ
ｍの線圧をかけながら３．０ｍ／分の速度で通すことに
より圧着した。圧着後、熱風乾燥機中で１００℃／３時
間、１３０℃／１時間、１８０℃／２時間の順序で順次
加熱処理を行い、ユーピレックスの両面に銅箔層が形成
されたフレキシブル回路用基板を得た。得られた複合体
の外観は層内に気泡の存在も見られず良好なものであっ
た。フレキシブル回路用基板について実施例１と同様の
方法でピール強度試験を行ったところ樹脂接着剤層とユ
ーピレックス層の界面で剥離が生じたが、その接着強度
は初めに圧着した銅箔との界面が１．８ｋｇ／ｃｍ、二
番目に圧着した銅箔との界面が１．６ｋｇ／ｃｍとやは
り大きなものであった。また、このフレキシブル回路用
基板を２６０℃に加熱した半田浴上に６０秒間置いたと
ころ変化は見られなかった。
を、銅箔の粗化面とフィルムの樹脂接着剤塗布面が接す
るように重ねて、１８０℃に加熱した金属ロールとフッ
素ゴムロールの間を２ｋｇ／ｃｍの線圧をかけながら
３．０ｍ／分の速度で通すことにより圧着した。得られ
た複合体のフィルム面上に、樹脂接着剤溶液Ｉを乾燥後
７μｍの厚さになるようにバーコーターで塗布し、その
後１００℃／５分，１４０℃／１０分の順番で熱風乾燥
機中で乾燥を行いを作成した。この接着剤付きフレキシ
ブル回路用基板に電解銅箔を、銅箔の粗化面と複合体の
樹脂接着剤塗布面が接するように重ねて、１８０℃に加
熱した金属ロールとフッ素ゴムロールの間を２ｋｇ／ｃ
ｍの線圧をかけながら３．０ｍ／分の速度で通すことに
より圧着した。圧着後、熱風乾燥機中で１００℃／３時
間、１３０℃／１時間、１８０℃／２時間の順序で順次
加熱処理を行い、ユーピレックスの両面に銅箔層が形成
されたフレキシブル回路用基板を得た。得られた複合体
の外観は層内に気泡の存在も見られず良好なものであっ
た。フレキシブル回路用基板について実施例１と同様の
方法でピール強度試験を行ったところ樹脂接着剤層とユ
ーピレックス層の界面で剥離が生じたが、その接着強度
は初めに圧着した銅箔との界面が１．８ｋｇ／ｃｍ、二
番目に圧着した銅箔との界面が１．６ｋｇ／ｃｍとやは
り大きなものであった。また、このフレキシブル回路用
基板を２６０℃に加熱した半田浴上に６０秒間置いたと
ころ変化は見られなかった。
【００３１】比較例１ 実施例１において、樹脂接着剤溶液Ｉの代わりにポリイ
ミド溶液ＰＩ−１をユーピレックス２５ＳＧＡフィルム
（宇部興産（株）製、２５μｍ厚）上に乾燥後７μｍの
厚さになるようにバーコーターで塗布し、その後１００
℃／５分，１４０℃／１０分の順番で熱風乾燥機中で乾
燥を行い接着剤付きフィルムを作成し、以下同様の操作
でフレキシブル回路用基板を得た。しかし、得られたフ
レキシブル回路用基板を２６０℃に加熱した半田浴上に
６０秒間置いたところ接着剤層に夥しい発泡が生じてし
まった。また、得られたフレキシブル回路用基板のピー
ル強度試験を行ったところ樹脂接着剤層とユーピレック
ス層の界面での接着強度は０．３ｋｇ／ｃｍと小さなも
のであった。
ミド溶液ＰＩ−１をユーピレックス２５ＳＧＡフィルム
（宇部興産（株）製、２５μｍ厚）上に乾燥後７μｍの
厚さになるようにバーコーターで塗布し、その後１００
℃／５分，１４０℃／１０分の順番で熱風乾燥機中で乾
燥を行い接着剤付きフィルムを作成し、以下同様の操作
でフレキシブル回路用基板を得た。しかし、得られたフ
レキシブル回路用基板を２６０℃に加熱した半田浴上に
６０秒間置いたところ接着剤層に夥しい発泡が生じてし
まった。また、得られたフレキシブル回路用基板のピー
ル強度試験を行ったところ樹脂接着剤層とユーピレック
ス層の界面での接着強度は０．３ｋｇ／ｃｍと小さなも
のであった。
【００３２】比較例２ 実施例１において、樹脂接着剤溶液Ｉの代わりにポリイ
ミド溶液ＰＩ−１をユーピレックス２５ＳＧＡフィルム
（宇部興産（株）製、２５μｍ厚）上に乾燥後７μｍの
厚さになるようにバーコーターで塗布し、その後１００
℃／５分，１６０℃／５分，２２０℃／５分の順番で熱
風乾燥機中で乾燥を行い接着剤付きフィルムを作成し、
以下同様の操作でフレキシブル回路用基板を得た。この
フレキシブル回路用基板を２６０℃に加熱した半田浴上
に６０秒間置いたところ変化は見られなかった。しか
し、得られたフレキシブル回路用基板について実施例１
と同様の方法でピール強度試験を行ったところ樹脂接着
剤層とユーピレックス層の界面での接着強度は０．１ｋ
ｇ／ｃｍと小さなものであった。
ミド溶液ＰＩ−１をユーピレックス２５ＳＧＡフィルム
（宇部興産（株）製、２５μｍ厚）上に乾燥後７μｍの
厚さになるようにバーコーターで塗布し、その後１００
℃／５分，１６０℃／５分，２２０℃／５分の順番で熱
風乾燥機中で乾燥を行い接着剤付きフィルムを作成し、
以下同様の操作でフレキシブル回路用基板を得た。この
フレキシブル回路用基板を２６０℃に加熱した半田浴上
に６０秒間置いたところ変化は見られなかった。しか
し、得られたフレキシブル回路用基板について実施例１
と同様の方法でピール強度試験を行ったところ樹脂接着
剤層とユーピレックス層の界面での接着強度は０．１ｋ
ｇ／ｃｍと小さなものであった。
【００３３】比較例３ ガラス製フラスコにポリイミド溶液ＰＩ−１を５００ｇ
入れ、室温でビスフェノールＡ型エポキシ化合物（エピ
コート８２８、油化シェルエポキシ（株）製）１２０
ｇ、キシレノール樹脂（商品名：ザイロック）６０ｇを
系を撹拌しながら徐々に加え、引き続き２時間撹拌し樹
脂接着剤溶液IVを調製した。ユーピレックス２５ＳＧＡ
フィルム（宇部興産（株）製、２５μｍ厚）上に樹脂接
着剤溶液IVを乾燥後７μｍの厚さになるようにバーコー
ターで塗布し、その後１００℃／５分，１４０℃／１０
分の順番で熱風乾燥機中で乾燥を行い接着剤付きフィル
ムを作成したが、フィルム上の樹脂接着剤層は不均一
で、もろいものであった。以下さらに同様の操作でフレ
キシブル回路用基板を得た。しかし、得られたフレキシ
ブル回路用基板について実施例１と同様の方法でピール
強度試験を行ったところ樹脂接着剤層内で材料破壊が生
じ、接着強度も０．２ｋｇ／ｃｍと小さなものであっ
た。
入れ、室温でビスフェノールＡ型エポキシ化合物（エピ
コート８２８、油化シェルエポキシ（株）製）１２０
ｇ、キシレノール樹脂（商品名：ザイロック）６０ｇを
系を撹拌しながら徐々に加え、引き続き２時間撹拌し樹
脂接着剤溶液IVを調製した。ユーピレックス２５ＳＧＡ
フィルム（宇部興産（株）製、２５μｍ厚）上に樹脂接
着剤溶液IVを乾燥後７μｍの厚さになるようにバーコー
ターで塗布し、その後１００℃／５分，１４０℃／１０
分の順番で熱風乾燥機中で乾燥を行い接着剤付きフィル
ムを作成したが、フィルム上の樹脂接着剤層は不均一
で、もろいものであった。以下さらに同様の操作でフレ
キシブル回路用基板を得た。しかし、得られたフレキシ
ブル回路用基板について実施例１と同様の方法でピール
強度試験を行ったところ樹脂接着剤層内で材料破壊が生
じ、接着強度も０．２ｋｇ／ｃｍと小さなものであっ
た。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性と低温での加工
性を両立させた信頼性の高い金属・樹脂複合体を提供す
ることが可能である。この金属・樹脂複合体は、温和な
条件での製造が可能なため従来の３層フレキの製造装置
等、既存の安価な設備での製造が可能であり、必要な光
熱費とあわせて加工費を従来の３層フレキに近いところ
まで抑制することが可能である。しかも得られた金属・
樹脂複合体は、半田付け工程等で劣化や分解物の揮散に
よるガスの発生や材料中のフクレを起こさず、高い耐熱
性及び信頼性を有するものである。このため高信頼性と
耐熱性を要求する電気・電子機器用材料として工業的に
極めて利用価値が高い。本発明の樹脂組成物の使用方法
として、信頼性が要求される電気・電子機器用フレキシ
ブル回路配線板用基板等への応用が可能であるが、特に
高い耐熱性と信頼性が要求されるリジッドフレキ・多層
フレキ用フレキシブル回路配線板用基板用材料等をあげ
ることができる。
性を両立させた信頼性の高い金属・樹脂複合体を提供す
ることが可能である。この金属・樹脂複合体は、温和な
条件での製造が可能なため従来の３層フレキの製造装置
等、既存の安価な設備での製造が可能であり、必要な光
熱費とあわせて加工費を従来の３層フレキに近いところ
まで抑制することが可能である。しかも得られた金属・
樹脂複合体は、半田付け工程等で劣化や分解物の揮散に
よるガスの発生や材料中のフクレを起こさず、高い耐熱
性及び信頼性を有するものである。このため高信頼性と
耐熱性を要求する電気・電子機器用材料として工業的に
極めて利用価値が高い。本発明の樹脂組成物の使用方法
として、信頼性が要求される電気・電子機器用フレキシ
ブル回路配線板用基板等への応用が可能であるが、特に
高い耐熱性と信頼性が要求されるリジッドフレキ・多層
フレキ用フレキシブル回路配線板用基板用材料等をあげ
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６７０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６７０Ｚ
Claims (14)
- 【請求項１】 （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度
が３５０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポ
キシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物０．
１〜３０重量部とを主たる成分として含有している樹脂
接着剤の層を介して金属箔と耐熱性樹脂層が存在する層
構造を有していることを特徴とする金属・樹脂複合体。 - 【請求項２】 （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度
が３５０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポ
キシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物０．
１〜３０重量部とを主たる成分として含有している樹脂
接着剤の層が耐熱性樹脂層の両面に構成され、その樹脂
接着剤の層を介して金属箔が存在する層構造を有してい
ることを特徴とする金属・樹脂複合体。 - 【請求項３】 成分（Ａ）が一般式（１）で表されるシ
ロキサン化合物をアミン成分総量の５〜７０モル％含有
されてなるポリイミド樹脂である請求項１または２記載
の金属・樹脂複合体。 【化１】 （式中、Ｒ1，Ｒ2：二価の、炭素数１〜４の脂肪族基ま
たは芳香族基 Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5，Ｒ6：一価の脂肪族基または芳香族基 ｋ：１または２） - 【請求項４】 成分（Ａ）が、成分（Ａ）の主たる酸成
分が３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物と３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物であり、成分（Ｂ）の主たるアミン
成分が、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル）プロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼンとジメチルフェニレンジアミンの群から
選ばれた１種類または２種類以上のジアミンと一般式
（１）で表されるジアミノシロキサン化合物からなる有
機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０℃以下のポリイ
ミド樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
か１項に記載の金属・樹脂複合体。 - 【請求項５】 成分（Ａ）が３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物ａモルと３，３’，
４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物ｂ
モルとを酸成分とし、２，２−ビス（４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル）プロパンｃモルと、１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンとジメチルフェニ
レンジアミンの群から選ばれた１種類または２種類のジ
アミンｄモルと、一般式（１）で表されるシロキサン化
合物ｅモルとをアミン成分とし、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅの
モル比が ０．５ ≦ ａ／（ａ＋ｂ）≦ ０．８、
０．９ ≦ （ａ＋ｂ）／（ｃ＋ｄ＋ｅ）≦ １．１、
かつ ０．０５ ≦ ｅ／（ｃ＋ｄ＋ｅ）≦ ０．５
の割合で両成分を反応させてイミド閉環せしめたポリイ
ミド樹脂である請求項４記載の金属・樹脂複合体。 - 【請求項６】 耐熱性樹脂層がポリイミドフィルムであ
ることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載
の金属・樹脂複合体。 - 【請求項７】 金属箔が銅箔であることを特徴とする請
求項１〜６のいずれか１項に記載の金属・樹脂複合体。 - 【請求項８】（Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度が
３５０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）
１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポキシ化
合物と反応可能な活性水素基を有する化合物０．１〜３
０重量部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤
溶液を金属箔あるいは耐熱性樹脂フィルム上に塗布し加
熱・乾燥後耐熱性樹脂フィルムあるいは金属箔と熱圧着
し、さらに熱圧着以上の温度で後硬化する工程を含むこ
とを特徴とする金属・樹脂複合体の製造方法。 - 【請求項９】 （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度
が３５０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポ
キシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物０．
１〜３０重量部とを主たる成分として含有している樹脂
接着剤溶液を耐熱性樹脂フィルム上に塗布し加熱・乾燥
後金属箔と熱圧着したのち、この耐熱性樹脂フィルムの
もう一方の面に同様に樹脂接着剤溶液を塗布、加熱・乾
燥、金属箔を熱圧着し、熱圧着以上の温度で後硬化する
工程を含むことを特徴とする金属・樹脂複合体の製造方
法。 - 【請求項１０】 （Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温
度が３５０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部と、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物５〜１００重量部と、（Ｃ）該エポ
キシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物０．
１〜３０重量部とを主たる成分として含有している樹脂
接着剤溶液を金属箔上に塗布し加熱・乾燥後、この金属
箔２枚でその樹脂接着剤溶液面が内側になるように耐熱
性樹脂フィルムを挟んで熱圧着し、熱圧着以上の温度で
後硬化する工程を含むことを特徴とする金属・樹脂複合
体の製造方法。 - 【請求項１１】 成分（Ａ）が、成分（Ａ）の主たる酸
成分が３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物と３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物であり、成分（Ａ）の主たるアミ
ン成分が、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル）プロパン、１，３−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼンとジメチルフェニレンジアミンの群
から選ばれた１種類または２種類以上のジアミンと一般
式（１）で表されるジアミノシロキサン化合物からなる
有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０℃以下のポリ
イミド樹脂であることを特徴とする請求項８〜１０のい
ずれか１項に記載の金属・樹脂複合体の製造方法。 - 【請求項１２】 熱圧着温度が１８０℃以下であること
を特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載の金
属・樹脂複合体の製造方法。 - 【請求項１３】 熱圧着を加熱ロールプレスあるいはベ
ルトプレスを使用して連続的に行うことを特徴とする請
求項８〜１２のいずれか１項に記載の金属・樹脂複合体
の製造方法。 - 【請求項１４】 請求項１〜７のいずれか１項に記載の
金属・樹脂複合体を使用したフレキシブルプリント配線
板用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32320497A JP3270378B2 (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 金属・樹脂複合体、その製造方法及びフレキシブル回路配線板用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32320497A JP3270378B2 (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 金属・樹脂複合体、その製造方法及びフレキシブル回路配線板用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11157002A true JPH11157002A (ja) | 1999-06-15 |
| JP3270378B2 JP3270378B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=18152213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32320497A Expired - Fee Related JP3270378B2 (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 金属・樹脂複合体、その製造方法及びフレキシブル回路配線板用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3270378B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003027014A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-29 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 接着性フィルム |
| US7321496B2 (en) | 2004-03-19 | 2008-01-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flexible substrate, multilayer flexible substrate and process for producing the same |
| JP2009154538A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-07-16 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 積層体及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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