JPH02142166A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02142166A JPH02142166A JP29523288A JP29523288A JPH02142166A JP H02142166 A JPH02142166 A JP H02142166A JP 29523288 A JP29523288 A JP 29523288A JP 29523288 A JP29523288 A JP 29523288A JP H02142166 A JPH02142166 A JP H02142166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- board
- parts
- rib
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置、特に電力用半導体装置における
モジュールの外装に関するものである。
モジュールの外装に関するものである。
第３図は従来の電力用半導体モジュールの概略構成を示
す断面図である。
す断面図である。
の内面を接着する形で結合されている。（３）はケース
の蓋で樹脂等により製作されている。（４）は基板上に
設けられた絶縁板、（５） （６）は絶縁板上に設けら
れた半導体素子、（７） （８） （９）は半導体素子
の生電極に接続された主電流端子で、蓋（３）を貫通し
て外方に延在している。α０は半導体素子の他のｉ！極
に接続された外部端子で、図には１個しか示していない
が、主電流電極と同様に半導体素子の電極に対応して複
数個並設され、夫々が蓋（３）を貫通して外方である。
の蓋で樹脂等により製作されている。（４）は基板上に
設けられた絶縁板、（５） （６）は絶縁板上に設けら
れた半導体素子、（７） （８） （９）は半導体素子
の生電極に接続された主電流端子で、蓋（３）を貫通し
て外方に延在している。α０は半導体素子の他のｉ！極
に接続された外部端子で、図には１個しか示していない
が、主電流電極と同様に半導体素子の電極に対応して複
数個並設され、夫々が蓋（３）を貫通して外方である。
〔発明が解決しようとする課題）
従来の半導体装置は以上のように構成され、基板（１）
とケース（２）とを接着によって結合しているため、接
着剤が硬化するまで基板とケースとの接着部を圧着状態
に保持する必要があり手間がか−る他、接着剤の接着強
度が弱い場合には基板とケースとの圧着性が悪くなるな
どの問題点があった。
とケース（２）とを接着によって結合しているため、接
着剤が硬化するまで基板とケースとの接着部を圧着状態
に保持する必要があり手間がか−る他、接着剤の接着強
度が弱い場合には基板とケースとの圧着性が悪くなるな
どの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、基板とケースとを強力に固着 相当する部
分にはそれと同一符号を付している。
たもので、基板とケースとを強力に固着 相当する部
分にはそれと同一符号を付している。
し得るようにした装置を提供しようとするもので こ
れらの図において０１はケース（２）の下端部内面にあ
る。 設
けられたリブで、第２図に示すように、断面圧〔課題を
解決するための手段） 角形で適宜
の長さのものを第１図に示すように、この発明に係る半
導体装置は、基板又はケース 適宜の間隔で複数個設
けている。Ｑ４）は基板（１）の周にリブを設けると共
に、このリブと対向するケー 端面において上記リブ
０３と対向する部分に設けらス又は基板の部分にリブと
嵌合する凹所を設け、 れた凹所である。
れらの図において０１はケース（２）の下端部内面にあ
る。 設
けられたリブで、第２図に示すように、断面圧〔課題を
解決するための手段） 角形で適宜
の長さのものを第１図に示すように、この発明に係る半
導体装置は、基板又はケース 適宜の間隔で複数個設
けている。Ｑ４）は基板（１）の周にリブを設けると共
に、このリブと対向するケー 端面において上記リブ
０３と対向する部分に設けらス又は基板の部分にリブと
嵌合する凹所を設け、 れた凹所である。
両者の嵌合による結合力と接着剤の接着力とによ
基板（１）とケース（２）とを結合する場合には、基板
って基板とケー茅要固着するようにしたものであ１・？
’Ａβ、（１）の凹所ａ養を含めて周端面全体に接着剤
を塗布しる。
た状態で、第２図に示すように、ケース（２）
のリブ〔作 用〕
（至）を凹所０４に嵌合させる。この場合、リブ
０と凹この発明によれば、リブと凹所との嵌合部に接
所Ｑ４）との嵌合による結合力及び接着剤の接着力に
着剤を塗布した状態で嵌合させるため、嵌合によ よ
って、基板とケースとの結合状態が保持されるる結合力
と、接着剤の接着力との相乗作用によっ ため両者の
接着部を外部から押圧して圧着する必で基板とケースと
を強力に固着し得るものである。 要はない。
基板（１）とケース（２）とを結合する場合には、基板
って基板とケー茅要固着するようにしたものであ１・？
’Ａβ、（１）の凹所ａ養を含めて周端面全体に接着剤
を塗布しる。
た状態で、第２図に示すように、ケース（２）
のリブ〔作 用〕
（至）を凹所０４に嵌合させる。この場合、リブ
０と凹この発明によれば、リブと凹所との嵌合部に接
所Ｑ４）との嵌合による結合力及び接着剤の接着力に
着剤を塗布した状態で嵌合させるため、嵌合によ よ
って、基板とケースとの結合状態が保持されるる結合力
と、接着剤の接着力との相乗作用によっ ため両者の
接着部を外部から押圧して圧着する必で基板とケースと
を強力に固着し得るものである。 要はない。
〔発明の実施例〕
なお、以上の説明ではケース（２）にリブ□□□を設け
、以下、この発明の一実施例を図について説明ｒ 基
板（１）に凹所０くを設ける実施例を挙げたが、ケーる
。第１図はこの発明の主要部を構成するケース スに
凹所を設け、基板にリブを設けても同様な効の斜視図、
第２図は基板とケースとの固着部の概 果を期待する
ことができろう略構成を示す断面図である。なお、従来
の装置に 〔発明の効果〕この発明は以上のように構
成され、基板又はケースにリブを設けて基板とケースと
を結合するようにしているため、接着剤との相乗効果に
よって基板とケースとを圧着状態に保持することなく両
者を固着することができ、製造工程における手間を省く
ことができる他、基板とケースとの圧着性を改善するこ
とができるものである。
なお、以上の説明ではケース（２）にリブ□□□を設け
、以下、この発明の一実施例を図について説明ｒ 基
板（１）に凹所０くを設ける実施例を挙げたが、ケーる
。第１図はこの発明の主要部を構成するケース スに
凹所を設け、基板にリブを設けても同様な効の斜視図、
第２図は基板とケースとの固着部の概 果を期待する
ことができろう略構成を示す断面図である。なお、従来
の装置に 〔発明の効果〕この発明は以上のように構
成され、基板又はケースにリブを設けて基板とケースと
を結合するようにしているため、接着剤との相乗効果に
よって基板とケースとを圧着状態に保持することなく両
者を固着することができ、製造工程における手間を省く
ことができる他、基板とケースとの圧着性を改善するこ
とができるものである。
第１図はこの発明の一実施例の主要部を構成するケース
の斜視図、第２図は上記実施例における基板とケースと
の固着部の概略構成を示す断面図、第３図は従来の電力
用半導体モジュールの概略構成を示す断面図である。 図において（１）は基板、（２）はケース、（３）は蓋
、（５）（６）は半導体素子、（７） （８）（９）は
主電流端子、α０は外部端子、（２）はリブ、Ｈは凹所
である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 ！チ 第２図 ／チ
の斜視図、第２図は上記実施例における基板とケースと
の固着部の概略構成を示す断面図、第３図は従来の電力
用半導体モジュールの概略構成を示す断面図である。 図において（１）は基板、（２）はケース、（３）は蓋
、（５）（６）は半導体素子、（７） （８）（９）は
主電流端子、α０は外部端子、（２）はリブ、Ｈは凹所
である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 ！チ 第２図 ／チ
Claims (1)
- 基板を絶縁性のケースで覆うと共に、上記基板上に絶
縁材を介して半導体素子を装着し、上記半導体素子の外
部端子を上記ケースの外方に延在させてモジュールを構
成するものにおいて、上記基板又はケースにリブを設け
、上記基板とケースとを結合するようにしたことを特徴
とする半導体装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29523288A JPH02142166A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29523288A JPH02142166A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142166A true JPH02142166A (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=17817923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29523288A Pending JPH02142166A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02142166A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11186463A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JP2013225555A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2014123658A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器及びその製造方法 |
| CN111816617A (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-23 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP29523288A patent/JPH02142166A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11186463A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JP2013225555A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2014123658A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器及びその製造方法 |
| CN111816617A (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-23 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
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