JPH11191682A - ケーブル支持装置およびケーブル支持方法 - Google Patents

ケーブル支持装置およびケーブル支持方法

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JPH11191682A
JPH11191682A JP35884497A JP35884497A JPH11191682A JP H11191682 A JPH11191682 A JP H11191682A JP 35884497 A JP35884497 A JP 35884497A JP 35884497 A JP35884497 A JP 35884497A JP H11191682 A JPH11191682 A JP H11191682A
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substrate
support device
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケーブルを実装する基板に形成する配線数を
増やすことができるとともに、ケーブル支持装置が基板
の裏面側の実装高さの条件等に与える影響をなくすこと
ができ、また組み立て上の制限を受けにくくして組み立
て手順に自由度が得られるようにする。 【解決手段】 実装部品を実装する基板10の実装面上
にケーブル30を搭載するためのケーブル支持装置1で
あって、少なくとも表面が電気的に絶縁された材料で形
成されてケーブル30を支持するためのケーブル支持部
2と、ケーブル支持部2に設けられたピン部3とからな
り、ピン部3が、ケーブル支持部2から突出した状態に
設けられてケーブル支持部2を回動可能に支持する支持
軸3aと、支持軸3aのケーブル支持部2と反対の側の
端部に設けられて基板10の実装面に固定される固定片
3bとを有して構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、実装部品を実装
する基板の実装面上に搭載されるケーブルを所定の位置
に保持しておくためのケーブル支持装置およびケーブル
支持方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は従来のケーブル支持装置の一例を
説明するための斜視図であり、ケーブル支持装置を介し
て電子回路パッケージ(以下、パッケージと記す)の実
装面上にケーブルを搭載した状態を示してある。図3に
示すように従来のケーブル支持装置50は、ケーブル3
0を支持するケーブル支持部51とこれに一体的に設け
られたストッパ部52とから構成されている。そして、
上下面を貫通する状態で固定用孔61が設けられたパッ
ケージ60のその固定用孔61に、ストッパ部52が挿
入されて固定されることによりパッケージ60に実装さ
れるようになっている。ここで、パッケージ60の固定
用孔61は、予め設計時に、ケーブル30を引き回すル
ートに合わせて複数用意されている。
【0003】ケーブル支持部51は、一対の縦片51a
の上下端にそれぞれ横片51bが架け渡されて矩形の枠
状に形成されるとともに、上側横片51bにケーブル3
0を通すための切り欠き51cが形成されたものからな
る。この切り欠き51cは、ケーブル支持部51内へと
ケーブル30を通すことができる一方、ケーブル支持部
51内に収容されたケーブル30がケーブル支持部51
内から容易に外れないようにケーブル30が通される方
向に対して斜めに角度を付けて形成されている。
【0004】ストッパ部52は、ケーブル支持部51の
下側横片51bに設けられたもので、パッケージ60へ
の実装に際し固定用孔61に挿入することができかつ挿
入後は固定用孔61から容易に外れないように、下側横
片51b下面から下方に延びた挿入片52aと挿入片5
2aの先端の左右両側にそれぞれ設けられた抜け止め用
の係止爪52bとから略錨状に形成されている。よっ
て、ストッパ部52を固定用孔61に挿入させること
で、パッケージ60の裏面側に係止爪52aが係止する
ようになっている。
【0005】また、ストッパ部52を固定用孔61へ挿
入した後、ケーブル支持部51が固定用孔61を中心に
して回動可能な自由度を持つように、挿入片52aは固
定用孔61よりも小さな径に形成されている。したがっ
て、ケーブル支持装置50が実装されるパッケージ60
では、パッケージ60の実装面に形成される配線パター
ン62のうち、固定用孔61およびケーブル支持部51
の近傍にて電気信号の接続を行う配線パターン62が、
固定用孔61を避けるように形成されている。また、ケ
ーブル支持部51が導電体からなる場合には、さらにケ
ーブル支持部51の回転する部分も避けるように形成さ
れている。
【0006】このようなケーブル支持装置50を用いて
ケーブル30をパッケージ60の実装面上に搭載する場
合には、例えば、まず切り欠き51cを通してケーブル
30をケーブル支持部51内に収容する。次いで、ケー
ブル支持部51のストッパ部52を固定用孔61に挿入
して、パッケージ60の裏面側に係止爪52aを係止さ
せることによりケーブル30を実装面上に搭載してい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3に
示した従来の技術では、ケーブル支持装置50のストッ
パ部52を、係止爪52aからパッケージ60の固定用
孔61に挿入することによりパッケージ60にケーブル
支持装置50が実装されるようになっている。このた
め、係止爪52aを挿入できるように固定用孔61の径
を大きくする必要があり、また配線パターン62も大き
な径の固定用孔61を大きく避けて形成しなければなら
ない。しかも、近年では固定用孔61が多く必要になっ
ている。よって、パッケージ60上の配線数が制限さ
れ、高密度配線が制約されるという不具合が生じてい
る。
【0008】またケーブル支持装置50が、パッケージ
60の固定用孔61にストッパ部52を挿入させてパッ
ケージ60の裏面側に係止爪52aを係合させる構成の
ため、パッケージ60に実装した場合にその裏面側から
ストッパ部52が突出した状態になる。よって、ストッ
パ部52の部品高さがパッケージ60の裏面側の実装高
さの条件に影響を及ぼすとともにストッパ部52が突出
した分、配線パターンの形成領域も縮小されるという難
点も有している。
【0009】さらに、上記したようにパッケージ60の
裏面側からケーブル支持装置50のストッパ部52が突
出した状態になることから、ケーブル支持装置50が樹
脂で形成されたものである場合には、パッケージ60に
半田付け部品を半田ディップで実装する前にケーブル支
持装置50を取り付けると、係止爪52aが熱変形を起
こして係合が不安定になる等の恐れがある。したがっ
て、半田付け部品を半田付けした後にケーブル支持装置
50をパッケージ60に実装してケーブル30を搭載し
なければならないという組み立て上の制限を受けるとい
う不具合もある。
【0010】また、半田付け部品の半田付け作業時に半
田熱によるパッケージ60の反りが発生するため、半田
付け作業後に行うケーブル支持装置50の実装作業の自
動化を行い難いものとなっている。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明に係るケーブル支持装置は、少なくとも表面
が電気的に絶縁された材料で形成されてケーブルを支持
するためのケーブル支持部と、ケーブル支持部に設けら
れたピン部とからなり、このピン部が、ケーブル支持部
から突出した状態に設けられてケーブル支持部を回動可
能に支持した支持軸と、支持軸のケーブル支持部と反対
の側の端部に設けられて実装部品を実装する基板の実装
面に固定される固定片とを有して構成されたものからな
る。
【0012】またこの発明に係るケーブル支持方法は、
面実装部品を実装するパッドを設けた基板の実装面上に
ケーブルを搭載するための方法であって、上記発明のケ
ーブル支持装置を、その固定片を上記パッドに固定する
ことにより実装面に実装し、次いでケーブル支持部を介
して基板の実装面上にケーブルを搭載する構成になって
いる。
【0013】この発明のケーブル支持装置では、ピン部
においてケーブル支持部を支持する支持軸のケーブル支
持部と反対の側の端部に固定片が設けられているため、
固定片を基板の実装面に固定するだけでこの実装面に実
装される。よって、従来のように実装する基板として、
ケーブル支持装置を固定するための大きな固定用孔を設
けたものを用いる必要がない。また、ケーブル支持装置
を基板に実装した際には、基板の実装面と反対側の面
(以下、裏面と記す)にケーブル支持装置が突出しない
ため、裏面側の実装高さの条件に影響を及ぼさず、また
裏面側の配線パターンの形成領域も拡大される。
【0014】さらにケーブル支持装置を基板に実装した
際に基板の裏面からケーブル支持装置が突出しないこと
から、ケーブル支持装置が樹脂で形成されたものであっ
ても、基板に半田付け部品を半田ディップで実装する際
の半田熱の影響を直接受けない。このため、半田付け部
品を半田付けする前にケーブル支持装置を基板の実装面
に実装することも可能になる等、組み立て上の制限を受
けない。また、半田付け部品を半田付けする前にケーブ
ル支持装置を実装面に実装することが可能になることか
ら、半田熱による基板の反りの発生が起きていない状態
でケーブル支持装置の実装作業を行える。また、支持軸
がケーブル支持部を回動可能に支持した構成としたた
め、固定片が基板の実装面に固定された状態でも、ケー
ブル支持部にケーブルを取り付けて支持させる際に、取
り付け易い向きにケーブル支持部を向けることが可能に
なる。
【0015】またこの発明のケーブル支持方法では、ケ
ーブルを基板の実装面上に搭載するためのケーブル支持
装置として、上記発明のケーブル支持装置を用いるた
め、上記発明と同様の作用が得られる。また、基板の実
装面に設けられたパッドにケーブル支持装置の固定片を
固定することにより実装面にケーブル支持装置を実装す
るため、ケーブル支持装置の固定片を基板の面実装用の
実装部品のパッドと同じ大きさに形成すれば、面実装用
の実装部品を実装するための自動機を適用した実装が可
能になる。また、ケーブル支持装置を実装するための位
置を基板の設計時に予め準備しなくても、面実装部品が
実装されずに空いているパッドを利用して実装すること
が可能になる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係るケーブル支
持装置およびケーブル支持方法の実施形態を図面に基づ
いて説明する。図1(a)はこの発明のケーブル支持装
置の第1実施形態を説明するための斜視図であり、実装
部品が実装される基板の実装面上にケーブル支持装置を
介してケーブルを搭載した状態を示してある。また図1
(b)は(a)に示すケーブル支持装置における要部の
拡大斜視図である。
【0017】図1(a),(b)に示すようにケーブル
支持装置1は、ケーブル30を支持するケーブル支持部
2と、ケーブル支持部2に設けられたピン部3とからな
る。そして、電子回路パッケージ等のプリント配線板か
らなる基板10の実装面に設けられたパッド11に、ピ
ン部3が固定されることにより基板10に実装されるよ
うになっている。ここで、上記パッド11は、SOP
(Small Outline Package)やQFP(Quad Flat Packag
e)等の面実装部品用のいわゆるフットプリントと呼ばれ
るもので、例えば、予め設計時に、ケーブル30を引き
回すルートを想定して、基板10の実装面の前記ルート
に合わせた位置に複数個用意されたものからなる。
【0018】すなわち、ケーブル支持部2は、少なくと
も表面が樹脂等の電気的に絶縁された材料で形成された
もので、従来と同様に、一対の縦片2aの上下端にそれ
ぞれ横片2bが架け渡されて矩形の枠状に形成されてい
る。そして、内部にケーブル30が挿通されて収容され
るようになっている。下側横片2bには、ピン部3の後
述する支持軸3bが挿通される取付孔2c形成されてい
る。この取付孔2cは、支持軸3bの径よりも大きな径
に形成された略円形の中心孔と、中心孔の相対向する位
置の各々に中心孔から連続して設けられたスリットとか
らなり、一方のスリットの端部から他方のスリットの端
部までの寸法が、ピン部3の後述する係止片3cを挿通
可能な大きさに形成されている。
【0019】また上側横片2bには、ケーブル30を通
すための切り欠き2dが形成されている。この切り欠き
2dは、ケーブル30が通される方向に対して斜めに角
度を付けて形成されており、切り欠き2dを通してケー
ブル支持部2内にケーブル30を収容できるようになっ
ている。したがって、ケーブル支持部2内に収容された
ケーブル30を前後方向から引き抜かずにケーブル支持
部2内より取り外す場合には、ケーブル30を切り欠き
2dと一致するように折り曲げないと外すことができ
ず、これによりケーブル30がケーブル支持部2内から
容易に外れないようになっている。
【0020】一方、ピン部3は、ケーブル支持部2の下
側横片2bに着脱可能に設けられており、例えば図1
(b)にも示すように、支持軸3aと、固定片3bと、
係止片3cとから構成されており、後述するように、固
定片3bをパッド11と半田固定できるような材料で形
成されている。支持軸3aは、ケーブル支持部2の下側
横片2bから下方に突出した状態に設けられてケーブル
支持部2を回動可能に支持するものであり、この実施形
態では、ケーブル支持部2が支持軸3aを中心にして回
動可能な自由度を持つように支持軸3aは取付孔2cよ
りも小さな径に形成されている。
【0021】また固定片3bは、支持軸1aのケーブル
支持部2と反対側の端部に設けられて基板10のパッド
11に固定されるものからなる。このような固定片3b
は、例えば矩形状に形成されたパッド11と略同じ大き
さの矩形状に形成されている。
【0022】さらに係止片3cは、支持軸3aの固定片
3bと反対の側の端部に設けられたもので、ケーブル支
持部2の取付孔2cに挿通可能な大きさおよび形状に形
成されている。ここでは、例えば係止片3cは取付孔2
cに挿通可能な大きさの矩形状に形成され、面を略垂直
にした状態で支持軸3aに設けられている。また固定片
3bをパッド11に固定した状態で、取付孔2cのスリ
ットの形成方向に対して略直角に配置されるように支持
軸3aに設けられている。よって係止片3cは、取付孔
2cに支持軸3aを挿通させた状態では、ケーブル支持
部2の下側横片2bの上面に係止されて支持軸3aの挿
通状態を維持するものとなっている。
【0023】このようなケーブル支持装置1は、ピン部
3が係止片3cからケーブル支持部2の取付孔2cに通
して取り付けられ、予め、ケーブル支持部2とピン部3
とが一体に組み付けられた状態にして取り扱われるよう
になっている。
【0024】ケーブル支持装置1を用いて基板10の実
装面上にケーブル30を搭載するにあたっては、予め、
前述したように実装面にパッド11が設けられた基板1
0を用意する。なお、基板10の実装面には、電子信号
を接続する配線パターン3が形成されており、この配線
パターン3のうちパッド11近傍のものはパッド11を
避けるように形成されている。そしてまず、ケーブル支
持部2一体化されてケーブル支持部2の下側横片2bか
ら突出しているピン部3の固定片3bを、実装面に設け
られたパッド11に半田固定し、基板10の実装面にケ
ーブル支持装置1を実装する。
【0025】このようにして必要数のケーブル支持装置
1を実装面に実装した後は、次いで、切り欠き2dを通
してケーブル30を各ケーブル支持部2内に順次挿入さ
せる。その際、支持軸3aがケーブル支持部2を回動可
能に支持しているので、固定片3bが基板10の実装面
に固定されていても、ケーブル30を挿入し易い向きに
ケーブル支持部2を向けることができる。以上の工程に
よって、ケーブル支持装置1を介してケーブル30が基
板10の所定の位置に引き回された状態で搭載される。
【0026】上記のように構成されたケーブル支持装置
1では、ピン部3においてケーブル支持部2を支持する
支持軸3aの端部に固定片3bが設けられているので、
固定片3bを基板10のパッド11に固定するだけで基
板10の実装面に実装することができる。よって、従来
のように実装する基板として、ケーブル支持装置を固定
するための大きな固定用孔を設けたものを用いる必要が
なく、小形状のパッド11を設けたもので良いため、基
板10上に形成される配線パターン12の引き回しも小
さくて済むことになる。よって、基板10上の配線数を
増やすことができるので、高密度配線を実現できる。
【0027】また、上記実施形態のケーブル支持装置1
では、ピン部3の固定片3bが面実装部品のパッド11
と略同じ大きさに形成されているため、製造後の基板1
0にケーブル支持装置1を実装することが必要になった
場合でも、製造時に必ずしも面実装部品が取り付けられ
るとは限らない予備の空いているパッド11を利用して
ケーブル支持装置1を実装することができる。また、固
定片3bがパッド11と略同じ大きさに形成されている
ため、面実装用の実装部品を実装するための自動機を適
用した実装が可能になるといった組み立て作業上の効果
も得ることができる。
【0028】さらに、ケーブル支持装置1を基板10に
実装した際には、基板10の実装面と反対側の面(以
下、裏面と記す)にケーブル支持装置1が突出しないた
め、裏面側の実装高さの条件に影響を及ぼさず、また裏
面側の配線パターンの形成領域も拡大することができ
る。
【0029】またケーブル支持装置1を基板10に実装
した際に基板1の裏面からケーブル支持装置1が突出し
ないことから、ケーブル支持装置1が樹脂で形成された
ものであっても、基板10に実装部品として半田付け部
品を半田ディップで実装する際の半田熱の影響を直接受
けない。このため、半田付け部品を半田付けする前後の
いずれでもケーブル支持装置1を基板10の実装面に実
装することもできる等、組み立て上の制限を受けない。
また、半田付け部品を半田付けする前にケーブル支持装
置1を基板10の実装面に実装することができるため、
この場合には半田熱による基板10の反りの発生が起き
ていない状態でケーブル支持装置1の実装作業を行うこ
とができる。したがって、ケーブル支持装置1の実装作
業の自動化に非常に有効である。
【0030】また、実施形態のケーブル支持方法では、
ケーブル支持装置1を用い、このピン部3の固定片3b
を基板10の実装面のパッド11に固定することにより
ケーブル支持装置1を実装するので、上記ケーブル支持
装置1と同様の効果を得ることができる。
【0031】なお、上記実施形態では、予め設計時にケ
ーブルを引き回すルートを想定して、基板の実装面の前
記ルートに合わせた位置に複数個用意された基板を用い
たが、予めケーブル支持装置10実装用のパッドが用意
されていない基板を用いることも可能である。この場合
には、面実装部品用の予備の空いているパッドを利用し
てケーブル支持装置を実装することができる。
【0032】次に、この発明に係るケーブル支持装置お
よびケーブル支持方法の第2実施形態を説明する。な
お、第2実施形態の説明において第1実施形態と同一の
形成要素には同一の符号を付して説明を省略する。図2
(a),(b)は第2実施形態を説明するための要部斜
視図であり、第1実施形態のケーブル支持装置1と構成
が相違するピン部にケーブルを取り付ける様子を示した
図である。ここで図2(a),(b)では、ケーブル支
持部2の図示を省略してある。
【0033】すなわち、この第2実施形態のケーブル支
持装置20は、ケーブルとして芯線31aを絶縁材31
bで被覆したジャンパー線31を支持可能とするもので
ある。そして第2実施形態におけるピン部23は、図2
(a),(b)に示すように、第1実施形態のケーブル
支持装置1におけるピン部3に対して、係止片23aの
形状が異なっている。
【0034】係止片23aは、例えばケーブル支持部2
の取付孔2cに挿通可能な大きさの矩形状に形成されて
おり、支持軸3aの固定片3bと反対の側の端部に、面
を垂直にした状態で設けられている。そして、上端側に
ジャンパー線31の芯線31aの径と略同じ幅を有する
U字形状の凹部23bが形成されている。なお、凹部2
3bの係止片23aの上端側は、凹部23bの幅が係止
片23aの上端に向けて拡開した状態に形成されてジャ
ンパー線31を差し込み易くなっている。
【0035】また係止片23aは、第1実施形態の係止
片3cと同様、固定片3bをパッド11に固定した状態
で、取付孔2cのスリットの形成方向に対して略直角に
配置されるように支持軸3aに設けられている。よっ
て、取付孔2cに支持軸3aを挿通させた状態で、ケー
ブル支持部2の下側横片2bの上面に係止されて支持軸
3aの挿通状態を維持するものとなっている。このよう
な係止片23aを有するピン部23は、金属等の導電材
料で形成されている。
【0036】上記のピン部23を備えたケーブル支持装
置20においても、ピン部23が係止片23aからケー
ブル支持部2の取付孔2cに通して取り付けられ、予
め、ケーブル支持部2とピン部23とが一体に組み付け
られた状態にして取り扱われるようになっている。
【0037】ケーブル支持装置20を介して基板10の
実装面上にジャンパー線31を搭載するにあたっては、
第1実施形態と同様に、ケーブル支持部2一体化されて
ケーブル支持部2の下側横片2bから突出しているピン
部23の固定片3bを、実装面に設けられたパッド11
に半田固定し、基板10の実装面にケーブル支持装置2
0を実装する。次いで、切り欠き2dを通してジャンパ
ー線31を各ケーブル支持部2内に順次挿入させる。そ
の際には、ジャンパー線31を凹部23b内に差し込
み、この状態でケーブル支持部2に支持させて基板10
の実装面上に搭載する。
【0038】上記したように凹部23bは、その幅がジ
ャンパー線31の芯線31aの径と略同じ幅を有してい
るため、凹部23b内にジャンパー線31を差し込む
と、ジャンパー線31の絶縁材31bが、凹部23bの
内面が切り歯となって削り取られる。よって、係止片2
3aとジャンパー線31の芯線31aとが電気的に接続
されるため、導電材料からなるピン部23とジャンパー
線31とが導通した状態になる。
【0039】したがって、第2実施形態によれば、第1
実施形態と同様の効果が得られるのに加えて、基板10
にパッド11と接続した状態で信号線,電源線またはア
ース線が形成されており、パッド11に固定されたピン
部23の固定片3bを介してピン部23と信号線,電源
線またはアース線とが接続されていれば、ピン部23の
凹部23b内に差し込まれたジャンパー線31を介して
基板10の特定部、例えば端子やスルーホール等と接続
することができるという効果を得ることができる。
【0040】なお、第2実施形態では第1実施形態と同
様にプリント配線板からなる基板にケーブル支持装置を
実装する例を説明したが、第2実施形態のケーブル支持
装置およびケーブル支持方法は、プリント配線板以外の
鋼板や樹脂等の他の材質からなる基板へのケーブル支持
装置の実装にも適用可能である。また例えば、鋼板から
なる基板にケーブル支持装置を固定する場合の固定方法
としては、溶接や接着等の方法を採用することができ、
樹脂からなる基板にケーブル支持装置を固定する場合の
固定方法としては、接着や蒸着等の方法を採用すること
ができる。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るケーブ
ル支持装置によれば、ピン部に設けられた固定片を基板
の実装面に固定するだけでこの実装面にケーブル支持装
置を実装でき、従来のように実装する基板に大きな固定
用孔を設ける必要がないため、基板上の配線数を増やす
ことができ、これにより配線の高密度化を図ることがで
きる。また、ケーブル支持装置を基板に実装した際に
は、基板の裏面にケーブル支持装置が突出しないため、
裏面側の実装高さの条件に影響を及ぼさず、裏面側の配
線パターンの形成領域も拡大できる。さらに基板の裏面
にケーブル支持装置が突出しないことから、ケーブル支
持装置が樹脂で形成されたものであっても、半田付け部
品を半田付けする前にケーブル支持装置を基板の実装面
に実装することも可能になる等、組み立て手順の自由度
を得ることもできる。また、半田付け部品を半田付けす
る前の半田熱による基板の反りの発生が起きていない状
態でケーブル支持装置を実装面に実装することが可能に
なるので、自動機による組み立て作業を行うことがで
き、組み立てコストを低減できる。
【0042】またこの発明のケーブル支持方法では、ケ
ーブルを基板の実装面上に搭載するためのケーブル支持
装置として、上記発明のケーブル支持装置を用いるた
め、上記発明と同様の効果を得ることができる。しか
も、基板の実装面に設けられたパッドに固定片を固定す
ることによりケーブル支持装置を実装するため、固定片
を基板の面実装用の実装部品のパッドと同じ大きさに形
成すれば、既存の自動機を適用した実装が可能になる
等、組み立て作業上の効果を得ることができる。また、
ケーブル支持装置を実装するための位置を基板の設計時
に予め準備しなくても、面実装部品が実装されずに空い
ているパッドを利用して実装できるため、組み立てコス
トの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)はこの発明に係るケーブル支持装置およ
びケーブル支持方法の第1実施形態を説明するための斜
視図であり、(b)は(a)に示すケーブル支持装置に
おける要部の拡大斜視図である。
【図2】(a),(b)は、この発明に係るケーブル支
持装置およびケーブル支持方法の第2実施形態を説明す
るための要部斜視図である。
【図3】従来の技術を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
1,20 ケーブル支持装置 2 ケーブル支持部 2c 取付孔 3,23 ピン部 3a 支持軸 3b 固定片 3c,23a 係止片 11 パッド 23b 凹部 30 ケーブル 31 ジャンパー線

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実装部品を実装する基板の実装面上にケ
    ーブルを搭載するためのケーブル支持装置であって、 少なくとも表面が電気的に絶縁された材料で形成されて
    ケーブルを支持するためのケーブル支持部と、 前記ケーブル支持部に設けられたピン部とからなり、 前記ピン部は、前記ケーブル支持部から突出した状態に
    設けられて該ケーブル支持部を回動可能に支持する支持
    軸と、該支持軸の前記ケーブル支持部と反対の側の端部
    に設けられて前記基板の実装面に固定される固定片とを
    有して構成されていることを特徴とするケーブル支持装
    置。
  2. 【請求項2】 前記ケーブル支持部には、前記ピン部の
    支持軸の径よりも大きな径を有して前記支持軸を挿通さ
    せるための取付孔が形成され、 前記支持軸の前記固定片と反対の側の端部には、前記取
    付孔への前記支持軸の挿通状態を維持するように前記ケ
    ーブル支持部に係止する係止片が設けられ、 前記ピン部は、前記取付孔に支持軸が挿通しかつ前記ケ
    ーブル支持部に係止片が係止した状態で前記ケーブル支
    持部に着脱可能に設けられていることを特徴とする請求
    項1記載のケーブル支持装置。
  3. 【請求項3】 面実装部品を実装するためのパッドが前
    記実装面に設けられた基板にケーブルを搭載するための
    ものであって、 前記ピン部の前記固定片は、前記パッドと略同じ大きさ
    に形成されていることを特徴とする請求項1または2記
    載のケーブル支持装置。
  4. 【請求項4】 前記ケーブルは、芯線を絶縁材で被覆し
    たジャンパー線からなり、 前記ピン部は、導電材料で形成されるとともに、その係
    止片に前記ジャンパー線の芯線の径と略同じ幅の凹部が
    形成されてなることを特徴とする請求項1または2また
    は3記載のケーブル支持装置。
  5. 【請求項5】 面実装部品を実装するパッドを設けた基
    板の実装面上にケーブルを搭載するためのケーブル支持
    方法であって、 少なくとも表面を電気的に絶縁された材料で形成したケ
    ーブル支持部と、このケーブル支持部に設けたピン部と
    からなるとともに、該ピン部を、前記ケーブル支持部か
    ら突出した状態に設けて該ケーブル支持部を回動可能に
    支持した支持軸と、該支持軸の前記ケーブル支持部と反
    対の側の端部に設けた固定片とから構成したケーブル支
    持装置を、前記固定片を前記パッドに固定することによ
    り前記実装面に実装し、 前記ケーブル支持部を介して前記基板の実装面上にケー
    ブルを搭載することを特徴とするケーブル支持方法。
  6. 【請求項6】 前記ケーブル支持装置は、前記ケーブル
    支持部に前記ピン部の支持軸の径よりも大きな径を有し
    て前記支持軸を挿通させるための取付孔を形成し、前記
    支持軸の前記固定片と反対の側の端部に、前記取付孔へ
    の前記支持軸の挿通状態を維持するように前記ケーブル
    支持部に係止する係止片を設け、前記ピン部を、前記取
    付孔に支持軸を挿通させかつ前記ケーブル支持部に係止
    片を係止させた状態で前記ケーブル支持部に着脱可能に
    設けたものからなることを特徴とする請求項5記載のケ
    ーブル支持方法。
  7. 【請求項7】 前記ピン部の前記固定片は、前記パッド
    と略同じ大きさに形成されていることを特徴とする請求
    項5または6記載のケーブル支持方法。
  8. 【請求項8】 前記ケーブルは、芯線を絶縁材で被覆し
    たジャンパー線からなり、 前記ピン部は、導電材料で形成されるとともにその係止
    片に前記ジャンパー線の芯線の径と略同じ幅の凹部が形
    成され、 前記基板の実装面上にジャンパー線を搭載する際には、
    該ジャンパー線を前記凹部内に差し込んだ状態で前記ケ
    ーブル支持部に支持させることを特徴とする請求項5ま
    たは6または7記載のケーブル支持方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013148630A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Japan Oclaro Inc 光送受信器
JP2023100184A (ja) * 2022-01-05 2023-07-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 表示装置

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JP2013148630A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Japan Oclaro Inc 光送受信器
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