JPH11316909A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヘッドチップと外部との接続を容易かつ確実
に行うことができる量産性に優れた薄膜磁気ヘッドを提
供する。 【解決手段】 ヘッドサポート１０の先端部１２には、
所定のアジマス角を有するヘッドチップ２０，３０が対
称に取り付けられている。ヘッドチップ２０，３０間に
は、中継ブロック４０が設けられている。ヘッドチップ
２０の側面先端には磁気コアが形成されており、これに
巻回されているコイルパターンの両端は、引出パター
ン，接続端子を介して、台形状の中継ブロック４０に形
成されている中継端子４２，４４，４６，４８に接合し
ている。外部への引出しは、中継ブロック４０の上面か
ら露出している中継端子４２，４４，４６，４８から行
われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＶＴＲやＤＡＴなど
の回転ヘッド型の磁気記録装置もしくは磁気再生装置に
好適な薄膜磁気ヘッド及びその製造方法の改良に関する
ものである。

【０００２】

【従来技術】従来の薄膜磁気ヘッドは、磁気回路構成部
を形成した非磁性基板面上に設けられた端子部分を、ヘ
ッドサポート上に予め設けられている中継基板にワイヤ
などで接続した構成となっている。そして、その中継基
板を介して、外部電極にワイヤなどを使用して接続され
ている。

【０００３】図１８には、従来技術の概観が示されてい
る。この例は、一般的なＶＴＲ用ダブルアジマス薄膜磁
気ヘッドである。同図中、（Ａ）はヘッドチップ側から
みた図であり、（Ｂ）はテープ摺動面側、すなわち
（Ａ）の矢印Ｆ側から見た図である。これらの図におい
て、ヘッドサポート９００の先端部には、所定のアジマ
ス角を有するヘッドチップ９１０，９２０が対称に取り
付けられている。ヘッドチップ９１０，９２０に対する
接続端子は、ヘッド貼り付け面と略直交する側面９１
２，９２２に設けられている。そして、これらの側面９
１２，９２２からワイヤ９１４，９２４によってヘッド
サポート側の中継基板（図示せず）に接続されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような従来技術には、次のような不都合がある。 （１）上述したダブルアジマスヘッドの場合、ヘッドチ
ップのギャップ間隔ＧＷ（図１８（Ｂ）参照）が狭くな
るに従って、ワイヤによる接続が困難になる。このた
め、予め各ヘッドチップにワイヤを接合しておき、その
後に２ケのヘッドチップをヘッドサポートに貼り付ける
ことになる。従って、作業性が低下するとともに、導通
不良などの発生によって信頼性が劣化する恐れがある。 （２）また、前記ギャップ間隔ＧＷが狭くなると、ヘッ
ドチップに多数のワイヤを精度よく接続することも次第
に困難となる。特に、ダブルアジマス構造では、一つの
ヘッドチップに４〜６本の端子を接続しなければなら
ず、作業性，信頼性，歩留まりは著しく低下してしま
う。

【０００５】本発明は、これらの点に着目したもので、
ヘッドチップと外部との接続を容易かつ確実に行うこと
ができる量産性に優れた薄膜磁気ヘッド及びその製造方
法を提供することを、その目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、コイル端子部と外部とを中継ブロックを
介して接続することを特徴とする。中継ブロックは、ヘ
ッドチップの位置決め，例えば、貼り付けの間隔規制や
角度規制に用いられる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面の実施例を参照しながら詳細に説明する。

【０００８】［実施例１］ 最初に、図１〜図４を参照
しながら実施例１について説明する。図１に実施例１の
主要部の外観を示すように、ヘッドサポート１０の先端
部１２には、所定のアジマス角を有するヘッドチップ２
０，３０が対称に取り付けられている。更に本実施例で
は、ヘッドチップ２０，３０間に中継ブロック４０が設
けられている。

【０００９】図２には、ヘッドチップ２０と中継ブロッ
ク４０が詳細に示されている。同図において、ヘッドチ
ップ２０の側面２２先端には、磁気コア２４が形成され
ており、これに巻回されているコイルパターンの両端
は、引出パターン２６Ａ，２６Ｂにそれぞれ接続されて
いる。これら引出パターン２６Ａ，２６Ｂの先端は、幅
広の接続端子２８Ａ，２８Ｂとなっている。ヘッドチッ
プ３０についても同様である。一方、中継ブロック４０
は、両翼がヘッドチップ２０，３０の側面に沿った断面
台形の形状となっている。そして、前記接続端子に対応
するように、別言すれば略同一ピッチとなるように、中
継端子４２，４４，４６，４８が角部分に形成されてい
る。これらの各パターンや端子には、良好な電気的接触
を得るため、例えば金メッキが施されている。

【００１０】このような構成の中継ブロック４０を、そ
の斜面にヘッドチップ２０，３０の側面を突き当てるよ
うにして、ヘッドサポート１０上に接着剤などで固定す
る。なお、前記中継ブロック４０の厚みＢｔは、ヘッド
チップ２０，３０の厚みＨｔに対してやや薄く形成す
る。これにより、ヘッドチップ２０，３０と中継ブロッ
ク４０との接合部分に段差が形成される。これが、各端
子部分を半田やボンディングなどで補強する際のガイド
になり、また高精度な位置決めも可能になる。また、中
継ブロック４０の寸法Ｂｗを、ヘッドチップ２０，３０
のギャップ間隔ＧＷに合わせることで、正確なギャップ
間距離を得られる。

【００１１】図１を矢印ＦＡ方向から見ると、図３に示
すようになる。この例では、中継ブロック４０は、上辺
側が狭い台形状となっている。しかし、アジマスの関係
によっては、図４（Ａ）に示すようなヘッドチップ２０
Ａ，３０Ａの配置となることもある。この場合、中継ブ
ロック４０Ａは、同図（Ｂ）に示すように、下辺側が狭
い逆台形状となる。なお、ヘッドチップ側の接続端子と
中継ブロック側の中継端子の対応関係は、図３の例と同
様である。例えば、ＶＴＲなどの場合は、アジマスが存
在するために、図２に示す台形状の中継ブロックと、図
４に示す逆台形状の２種類の中継ブロックが必要にな
る。

【００１２】次に、上述した中継ブロック４０，４０Ａ
の製造方法について説明する。まず、図５（Ａ）のよう
に、非磁性基板４００上に金などの金属膜４０２を蒸着
などの方法で所定の厚みに形成する。その後、同図
（Ｂ）のように、金属膜４０２をパターンエッチング
し、所定のピッチとなるように複数の金属膜パターン４
０４を残す。次に、同図（Ｃ）に示すように、金属膜パ
ターン４０４の間を絶縁膜４０６で埋めるとともに、図
６（Ｄ）のように表面を研磨する。これにより、基板４
００の主面上に形成された絶縁膜４０６中に所定ピッチ
で金属膜パターン４０４が存在するパターンブロックが
得られる。次に、このパターンブロックを、図６（Ｅ）
のように、所定のアジマス角相当傾斜して切断すること
で、上述した中継ブロックが得られる。

【００１３】中継ブロックの他の製作方法を図７に示
す。本例でも、同図（Ａ）のように同様に非磁性基板４
００を用意する。そして、この非磁性基板４００の主面
上に、同図（Ｂ）のようにエッチングなどで所定の凹形
状のパターン４１０を形成する。そして、基板主面上
に、同図（Ｃ）のように、金などの金属膜４１２を蒸着
などで所定の厚みとなるように形成する。その後、基板
主面を研磨して中継端子４１４を形成し、同図（Ｄ）に
示すパターンブロックを得る。このパターンブロック
を、前記図６（Ｅ）のように、所定のアジマス角で傾斜
切断することで、同様の中継ブロックが得られる。

【００１４】こうして得られた中継ブロックは、その端
子部分とヘッドチップ側の端子部分とが対応するように
所定の位置に貼付固定される。そして、図８に平面を示
すように、中継ブロック４０の中継端子４２〜４８と、
ＦＰＣなどの中継基板５０の導体パターン５２〜５８と
がワイヤボンディングなどで接続される。ボンディング
ワイヤ６０は、更にハンダなどで補強され、高精度，高
信頼性のダブルアジマス薄膜磁気ヘッドが得られる。

【００１５】［実施例２］ 次に、図９及び図１０を参
照して実施例２を説明する。ＶＴＲシステムによって
は、本実施例のヘッド形状のようにすると、磁気テープ
との接触が良好な場合がある。図９に示すように、本実
施例では、二つのヘッドチップ２０，３０が、角度θで
傾斜させてヘッドサポート１０の先端１２に貼り付けら
れている。この場合、中継ブロック７０は、同図（Ａ）
に示すようになる。このような中継ブロックは、図６
（Ｅ）における切断を同図の左右方向で角度を付けて行
うことで得られる。なお、本例においても、ヘッドチッ
プの側面の傾斜の関係から、図１０（Ｂ）に示すような
中継ブロック７２を使用する場合もある。中継ブロック
と中継基板との接続は、前記実施例１と同様でよい。

【００１６】［実施例３］ 次に、図１１〜図１５を参
照して実施例３を説明する。この例は、前記中継ブロッ
クと、ヘッドサポートに配設されている中継基板とを、
予め接続しておくようにしたことを特徴とする。すなわ
ち本例では、図１１（Ａ）に示すように、ヘッドサポー
ト８０の先端８２のヘッドチップ貼付面側に、切り欠き
もしくは溝８４が形成されている。この切り欠き８４の
深さは、後述する中継基板よりやや深めでよい。一方、
中継基板８６には、同図（Ｂ）に示すような導体パター
ンが形成されており、更に前記切り欠き８４に対しては
め込み可能となっている。そして、その先端には、図１
２（Ａ）もしくは（Ｂ）に側面を示すように、対応する
導体パターンが接触するように、ボールボンディングや
ハンダなどで中継ブロック９０，９２が予め接合され
る。

【００１７】そして、例えば、図１４（Ａ）に示すよう
に、一方のヘッドチップ９４をヘッドサポート８０先端
に貼り付けた後に中継基板８６を切り欠き８４に沿って
はめ込む。そして、中継基板８６上の中継ブロック９０
又は９２を、同図（Ｂ）のようにヘッド側面に突き当て
る。その後、同図（Ｃ）に示すように、他方のヘッドチ
ップ９６をヘッドサポート８０先端に貼り付けて固定す
る。図１４（Ｃ）を矢印ＦＢ方向から見ると、図１３
（Ａ）又は（Ｂ）にそれぞれ示すようになる。中継ブロ
ック９０とヘッドチップ９４，９６との接続、中継ブロ
ック９２とヘッドチップ９５，９７との接続について
は、前記実施例と同様でよい。

【００１８】なお、この実施例で使用する中継ブロック
９０，９２としては、端子が上下方向で貫通形成されて
いるような構造が望ましい。具体的な製作方法として
は、前記図５における金属膜を厚くするか，図７におけ
る金属膜形成用の溝を深く形成する。そして、端子がブ
ロック上下を貫通するように基板裏面側を研磨などによ
って薄くすることで実現できる。

【００１９】図１５は、本実施例の応用で、中継基板１
００として、同図に示すような導体パターン１０２〜１
０８が形成されたものを使用する。そして、図１４のよ
うにして組み立てた後、中継基板１００をヘッドサポー
ト８０の裏側に折り曲げる。この裏面側の導体パターン
１０２〜１０８からワイヤ接続が行われる。

【００２０】［実施例４］ 次に、図１６〜図１７を参
照して実施例４を説明する。前記実施例１においては、
中継ブロック側の導体パターンとヘッドチップ側の導体
パターンの接続をヘッドチップ貼り付け面側で行ってい
るが、本例では、ヘッドチップ貼り付け面と逆側で行っ
ている。図１６には、ヘッドサポート１１０の裏面側，
すなわちヘッドチップ１１２，１１４の貼り付け面と反
対側の面が示されている。また、同図を矢印ＦＣ方向か
ら見ると、図１７（Ａ）もしくは（Ｂ）に示すようにな
る。これらの図に示すように、中継ブロック１１６から
の引き出しは、サポート裏面側に行われている。そし
て、サポート裏面側の中継基板１２０の導体パターン１
２２〜１２８にそれぞれワイヤ接続されている。

【００２１】この実施例によれば、中継ブロック１１６
は、ヘッドサポート１１０ではなく、ヘッドチップ１１
２，１１４の側面によって固定支持される。そして、中
継ブロック１１６からの引き出し部分は、図１７（Ａ）
に示すようにヘッドサポート１１０やヘッドチップ１１
２，１１４によって囲まれるようになり、途中での断線
などが良好に防止される。また、中継基板を使用しなく
ても、容易で確実な接続を行うことが可能である。図１
７（Ｂ）の中継ブロック１１８，ヘッドチップ１１３，
１１５についても同様である。

【００２２】この発明には数多くの実施形態があり、以
上の開示に基づいて多様に改変することが可能である。
例えば、前記実施例では、ヘッドチップからの引き出し
が２本の場合であるが、引き出し本数は必要に応じて決
められる。例えば、アースを含めれば３本引き出すこと
になり、導体パターンも引き出し本数に応じて決めるよ
うにする。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 （１）コイル端子部と外部電極とを、予め形成した中継
ブロックの端子パターンを介して接続することとしたの
で、熱圧着などで容易に接続が可能となる。また、端子
の数が増えても影響がなく、信頼性，作業性，歩留まり
が著しく向上する。 （２）中継ブロックを、ダブルアジマス薄膜磁気ヘッド
の貼り付け間隔規制や貼り付け角度規制に用いることと
したので、高精度よくダブルアジマス薄膜磁気ヘッドを
組み立てることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１の全体を示す斜視図である。

【図２】実施例１の主要部を示す斜視図である。

【図３】図１を矢印ＦＡ方向から見た側面図である。

【図４】実施例１の変形例を示す図である。

【図５】中継ブロックの製造方法を示す図である。

【図６】中継ブロックの製造方法を示す図である。

【図７】中継ブロックの他の製造方法を示す図である。

【図８】実施例１における中継基板への接続を示す図で
ある。

【図９】実施例２を示す平面図である。

【図１０】実施例２の中継ブロックを示す図である。

【図１１】実施例３のヘッドサポート及び中継基板を示
す図である。

【図１２】実施例３の中継ブロックの接続状態を示す図
である。

【図１３】図１４の矢印ＦＢ方向から見た図である。

【図１４】実施例３の組み立て手順を示す図である。

【図１５】実施例３の中継基板の具体例を示す図であ
る。

【図１６】実施例４を示す平面図である。

【図１７】図１６の矢印ＦＣ方向から見た図である。

【図１８】従来技術を示す図である。

【符号の説明】

１０…ヘッドサポート １２…先端 ２０，２０Ａ…ヘッドチップ ２２…側面 ２４，２４Ａ，３４，３４Ａ…磁気コア ２６Ａ…引出パターン ２８Ａ…接続端子 ３０…ヘッドチップ ４０，４０Ａ…中継ブロック ４２〜４８…中継端子 ５０…中継基板 ５２〜５８…導体パターン ６０…ボンディングワイヤ ７０，７２…中継ブロック ８０…ヘッドサポート ８２…先端 ８４…切り欠き（溝） ８６…中継基板 ９０…中継ブロック ９４，９５，９６，９７…ヘッドチップ １００…中継基板 １０２〜１０８…導体パターン １１０…ヘッドサポート １１２，１１３，１１４，１１５…ヘッドチップ １１６…中継ブロック １２０…中継基板 １２２〜１２８…導体パターン ４００…基板 ４００…非磁性基板 ４０２…金属膜 ４０４…金属膜パターン ４０６…絶縁膜 ４１０…パターン ４１２…金属膜 ４１４…中継端子 ９００…ヘッドサポート ９１０…ヘッドチップ ９１２…側面 ９１４…ワイヤ Ｂｔ……厚み Ｂｗ……寸法 ＧＷ……ギャップ間隔 Ｈｔ……厚み θ…角度

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄膜を非磁性基板上に積層して磁気ヘッ
   ドを形成した異なるアジマス角のヘッドチップを、ヘッ
   ドサポート上に対向して複数配置したダブルアジマス型
   の薄膜磁気ヘッドにおいて、 前記ヘッドチップのコイル端子部分を外部に引き出すた
   めの中継ブロックを設けたことを特徴とする薄膜磁気ヘ
   ッド。
2. 【請求項２】 薄膜を非磁性基板上に積層して磁気ヘッ
   ドを形成した異なるアジマス角のヘッドチップを、ヘッ
   ドサポート上に対向して複数配置したダブルアジマス型
   の薄膜磁気ヘッドにおいて、 前記ヘッドチップのコイル端子部分を外部に引き出すた
   めの中継ブロックを設けるとともに、前記コイル端子部
   分を、前記中継ブロックを介して、外部と接続するため
   の中継基板に接続したことを特徴とする請求項１記載の
   薄膜磁気ヘッド。
3. 【請求項３】 前記コイル端子部分と前記中継ブロッ
   ク，もしくは前記中継ブロックと前記中継基板とを、ボ
   ンディングによって接続したことを特徴とする請求項１
   又は２記載の薄膜磁気ヘッド。
4. 【請求項４】 前記ボンディングによる接続面上に被膜
   を形成したことを特徴とする請求項３記載の薄膜磁気ヘ
   ッド。
5. 【請求項５】 前記ヘッドサポートの前記ヘッドチップ
   取り付け面と反対側から、前記中継ブロックからの引き
   出しを行ったことを特徴とする請求項１又は２記載の薄
   膜磁気ヘッド。
6. 【請求項６】 請求項１記載の薄膜磁気ヘッドの製造方
   法において、 前記ヘッドチップの少なくとも一方を、前記中継ブロッ
   クによって位置決めしつつ、前記ヘッドサポート上に取
   り付けることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
7. 【請求項７】 請求項２記載の薄膜磁気ヘッドの製造方
   法において、前記ヘッドサポートの前記ヘッドチップ取
   り付け部分に切り欠きを形成するとともに、前記中継ブ
   ロックと前記中継基板とを組み立て前に予め接続し、こ
   の中継基板を前記切り欠きに沿ってはめ込んで組み立て
   ることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
8. 【請求項８】 前記中継ブロックを、前記ヘッドチップ
   貼り付けの間隔規制，角度規制のいずれかに用いること
   を特徴とする請求項６又は７記載の薄膜磁気ヘッドの製
   造方法。