JPH11203946A - 大電流用配線基板およびその製造方法 - Google Patents

大電流用配線基板およびその製造方法

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JPH11203946A JP10015027A JP1502798A JPH11203946A JP H11203946 A JPH11203946 A JP H11203946A JP 10015027 A JP10015027 A JP 10015027A JP 1502798 A JP1502798 A JP 1502798A JP H11203946 A JPH11203946 A JP H11203946A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大電流回路の配線をケーブルを用いずにブス
バーをユニット化して、配線作業の簡素化と安全性の向
上を図ると共に配線スペースを少なくし、更にプリント
配線を設けることにより大電流回路と小電流回路とが混
在する箇所での配線に効果的な大電流用配線基板を提供
するものである。 【解決手段】 樹脂モールド板２の中間部に、帯状の金
属板３で形成された複数本のブスバー４…を埋設し、ブ
スバー４の両端部を樹脂モールド板２の表面から突設さ
せてここを接続端子５とした大電流用配線基板１に、電
子部品13…を取付けた２枚のプリント配線基板12、12を
接続して一体化したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はモーターなどのコン
トロール回路のように大電流回路と小電流回路とが混在
する箇所に使用する大電流用配線基板およびその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自動車の回転部分の近傍に配線
ケーブル（ワイヤーハーネス）を取付けるような場合
に、配線ケーブルの束を固定して、回転部分と接触しな
いようにしている。しかしながらこの多数のケーブルを
配線する作業や束ねる作業が面倒であり、大量生産する
自動車の組立作業においては工程上のネックとなってい
た。また束ねたケーブルは完全に固定されていないの
で、運転中に振動で外れる恐れもあり安全上も問題であ
った。
【０００３】また大電流で作動する機器を制御するため
にマイクロコンピューターを取付けたプリント配線基板
を並設したような大電流回路と小電流回路とが混在する
箇所では、大電流回路は別個のケーブルで配線するた
め、配線作業が面倒である上、配線スペースも大きくな
る問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記欠点を除
去し、大電流回路の配線をケーブルを用いずにブスバー
をユニット化して、配線作業の簡素化と安全性の向上を
図ると共に、配線スペースを少なくし、更にプリント配
線基板を取り付けることにより大電流回路と小電流回路
とが混在する箇所での配線に効果的な大電流用配線基板
およびその製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
大電流用配線基板は、樹脂モールドの内部に、金属板で
形成された複数本のブスバーを埋設し、ブスバーの両端
部を樹脂モールドの表面から突設させてここを接続端子
としたことを特徴とするものである。
【０００６】また請求項２記載の大電流用配線基板の製
造方法は、帯状の金属板の長手方向に沿って、所定の間
隔で位置決め孔を開孔したブスバーを複数本配置して、
前記位置決め孔の両側からコアーピンで挟持してブスバ
ーを金型内に支持させ、次いで金型内に樹脂を充填して
樹脂モールドの内部にブスバーを埋設した後、前記コア
ーピンを抜くことを特徴とするものである。
【０００７】更に請求項３記載の大電流用配線基板は、
樹脂モールドの内部に、金属板で形成された複数本のブ
スバーを埋設し、ブスバーの両端部を樹脂モールドの表
面から突設させてここを接続端子とすると共に、前記樹
脂モールドの表面にプリント配線を形成し、且つプリン
ト配線とブスバーとの間の樹脂モールド内にシールド層
を形成したことを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の一形態を図１
ないし図４を参照して詳細に説明する。図において１は
大電流用配線基板で、これは図２に示すように樹脂モー
ルド板２ａの中間部に、帯状の金属板３で形成された複
数本のブスバー４…を埋設し、前記ブスバー４…の両端
部を樹脂モールド板２ａの表面から突設させてここを接
続端子５、５としたものである。
【０００９】この大電流用配線基板１の成型においてブ
スバー４を樹脂モールド板２ａの中間に位置させること
が重要であり、この方法としては例えば図３に示すよう
に帯状の金属板３を配線長さに合わせて切断し、接続端
子５、５となる両端を折曲してブスバー４を成型してお
く。またブスバー４にはその長手方向に沿って所定の間
隔で複数個の位置決め孔６…を開孔しておく。この位置
決め孔６にコアーピン８ａの先端を貫通させ、受け側の
コアーピン８ｂとの間で挟持して金型９内にブスバー４
をセットしてから樹脂を充填する。この後、コアーピン
８ａ、８ｂを抜いて金型９から成型された大電流用配線
基板１を取り出す。
【００１０】この場合、コアーピン８ａ、８ｂを抜いた
跡には凹部が形成されてブスバー４が露出するので、こ
の凹部に後から樹脂を詰め込んで絶縁する場合と、成型
中にコアーピン８ａ、８ｂを下げて樹脂を充填する場合
とがある。またコアーピン８ａ、８ｂを抜いた跡のブス
バー４をそのまま露出させておき、ここをリード線の端
子として利用することもできる。このようにブスバー４
にその長手方向に沿って所定の間隔で複数個の位置決め
孔６…を開孔し、ここをコアーピン８ａ、８ｂで両側か
ら挟持した状態で樹脂を充填するので、樹脂モールド板
２ａの中間にブスバー４を精度良く水平に埋設すること
ができる。
【００１１】また別の方法としては、図４（Ａ）に示す
ようにモールド成型したスタッド側スナップ10ａとソケ
ット側スナップ10ｂとを組合せた絶縁スナップ10をブス
バー４の位置決め孔６に予め取付けておく。次に同図
（Ｂ）に示すように金型内で、コアーピン８ａ、８ｂで
組合せた絶縁スナップ10を両側から挟持してブスバー４
を支持してから樹脂を流し込むと、同図（Ｃ）に示すよ
うに位置決め孔６の部分が絶縁スナップ10で絶縁された
大電流用配線基板１を成型することがでる。
【００１２】上記構成の大電流用配線基板１は、自動車
の回転部分の近傍に配線ケーブルを取付けるような場合
に、ケーブルを配線せずにこの部分に取付けて、図示し
ないコネクターに接続端子５…を接続する。このように
大電流用配線基板１は、大電流が流れる複数本のブスバ
ー４…が樹脂モールド板２ａの中間部に埋設して固定さ
れているので、配線作業が容易で組み立て作業性に優
れ、しかも自動車の回転部分と接触する問題もなく安全
性に優れている。
【００１３】また図５は図１に示す大電流用配線基板１
を用いて、電子部品13…を取付けた２枚のプリント配線
基板12、12を接続した場合を示すもので、ビス14、14で
固定して、プリント配線基板12、12を支持したものであ
る。これは例えばモーターを駆動させる大電流をブスバ
ー４に流すと共に、モーターの制御をプリント配線基板
12で行なう場合に有効である。
【００１４】図６は本発明の他の実施の形態を示すもの
で、この大電流用配線基板１は樹脂モールドブロック２
ｂの内部に、横方向と縦方向に複数本のブスバー４…を
埋設したものである。この大電流用配線基板１の使用形
態としては例えば、樹脂モールドブロック２ｂの上下に
夫々２枚のプリント配線基板12、12を配置して接合し、
各プリント配線基板12…をブスバー４で導通したもので
ある。
【００１５】図７は本発明の他の実施の形態を示すもの
で、この大電流用配線基板１はＬ形状の樹脂モールドブ
ロック２ｃの内部に、Ｌ形状に複数本のブスバー４…を
埋設し、その両端を接続端子５…としたものである。こ
の大電流用配線基板１の使用形態としては例えば、Ｌ形
状の樹脂モールドブロック２ｃの上面に段違いにプリン
ト配線基板12、12をビス14で固定し、接続端子５をプリ
ント配線基板12に半田付けして導通させたものである。
【００１６】図８は本発明の他の実施の形態を示すもの
で、この大電流用配線基板１はＴ型状の樹脂モールドブ
ロック２ｄの内部に、Ｌ形やＵ形状の複数本のブスバー
４…を埋設し、その両端を接続端子５…としたものであ
る。この大電流用配線基板１の使用形態としては例え
ば、樹脂モールドブロック２ｄの側面と突出部の上面に
プリント配線基板12、12をそれぞれビス14で固定し、接
続端子５を半田付けして導通させたものである。
【００１７】図９は本発明の他の実施の形態を示すもの
で、樹脂モールド板２ａの内部に複数本のブスバー４…
を埋設した大電流用配線基板１を、他の電子部品13と同
様にプリント配線基板12の上に取付けたものである。
【００１８】図１０は本発明の他の実施の形態を示すも
ので、樹脂モールド板２ａに上下面を貫通する孔部15、
15を形成し、このモールドの内側に複数本のブスバー４
…を埋設した大電流用配線基板１である。この大電流用
配線基板１の底面にプリント配線基板12をビス14で接合
して、基板上面に取付けた電子部品13が前記孔部15、15
内に配置されて、電子部品13を避けてブスバー４が配置
された構造である。
【００１９】図１１および図１２は本発明の他の実施の
形態を示すもので、この大電流用配線基板１は樹脂モー
ルド板２ａの内部に複数本のブスバー４…を埋設し、底
面に銅箔16を張合せて、これを回路模様にエッチングし
たプリント配線17を一体に形成したものである。これは
図１２に示すように樹脂モールド板自体にプリント配線
17を形成し、樹脂モールド板２ａに上下に貫通するスル
ーホール18…を形成して、電子部品13の端子19をスルー
ホール18…に貫通させてプリント配線17に半田付けした
ものである。
【００２０】図１３および図１４は本発明の他の実施の
形態を示すもので、この大電流用配線基板１は樹脂モー
ルド板２ａの内部に複数本のブスバー４…を埋設し、上
面に銅箔16を張合せて、回路模様にエッチングしたプリ
ント配線17を形成し、ここに電子部品13を半田付けした
ものである。
【００２１】図１５は本発明の他の実施の形態を示すも
ので、この大電流用配線基板１は樹脂モールド板２ａの
内部に複数本のブスバー４…を埋設し、底面に銅箔16を
張合せて、回路模様にエッチングしたプリント配線17を
形成すると共に、金属板３を折り曲げて形成した放熱ブ
スバー20の一端側を樹脂モールド板２ａの表面に露出さ
せ、中間部を樹脂モールド板２ａの内部に埋設し、他端
側を樹脂モールド板２ａの側面より突出させたものであ
る。この大電流用配線基板１は、表面に露出させた放熱
ブスバー20に整流器などの発熱部品13ａを取付け、側面
から突出した端部をシャーシなどにビス止めして発熱部
品13ａから発生する熱を放熱するようにしたものであ
る。
【００２２】図１６は本発明の他の実施の形態を示すも
ので、この大電流用配線基板１は樹脂モールド板２ａの
内部にブスバー４…を埋設し、上面に回路模様にエッチ
ングしたプリント配線17を形成すると共に、これとブス
バー４との間の樹脂モールド板２ａの内部にシールド層
21を形成したものである。このシールド層21は、例えば
鉄粉や銅粉を層状に形成したものや、けい素鋼板を埋設
して形成し、磁気や電波などのノイズを遮蔽する効果が
ある。またこのシールド層21をブスバー４に接続してア
ースを取った構造にしても良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明した如く本発明の請求項１記載
の大電流用配線基板によれば、大電流が流れる複数本の
ブスバーが、樹脂モールドの内部に埋設して固定されて
いるので、配線作業が容易で組み立て作業性に優れ、し
かも自動車などの回転部分に接触する問題もなく安全性
に優れている。
【００２４】また請求項２記載の大電流用配線基板の製
造方法は、位置決め孔を開孔したブスバーを、その両側
からコアーピンで挟持してブスバーを金型内に支持させ
るので、樹脂の中間部に精度良くブスバーを埋設するこ
とができる。更に請求項３記載の大電流用配線基板は、
プリント配線とブスバーとの間の樹脂モールド内にシー
ルド層が形成されているので、ノイズによる影響を防止
して安定した制御を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態による大電流用配線基板
の斜視図である。
【図２】図１に示す大電流用配線基板の断面図である。
【図３】ブスバーを金型内で支持している状態を示す断
面図である。
【図４】（Ａ）ないし（Ｃ）は、ブスバーの位置決め孔
に絶縁スナップを取付けて支持してから、モールド成型
する状態を説明する断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態による２枚のプリント
配線基板を接続した大電流用配線基板の斜視図である。
【図６】本発明の他の実施の形態による４枚のプリント
配線基板を上下に接続した大電流用配線基板の斜視図で
ある。
【図７】本発明の他の実施の形態による２枚のプリント
配線基板を段違いに接続したＬ形の大電流用配線基板の
斜視図である。
【図８】本発明の他の実施の形態による２枚のプリント
配線基板を直交させて接続したＴ形の大電流用配線基板
の斜視図である。
【図９】本発明の他の実施の形態によるプリント配線基
板の上に大電流用配線基板を接続した状態を示す斜視図
である。
【図１０】本発明の他の実施の形態による孔部を設けた
大電流用配線基板にプリント配線基板を接続した状態を
示す斜視図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態による裏面にプリン
ト配線を一体に形成した大電流用配線基板の斜視図であ
る。
【図１２】図１１の要部を拡大して示す側面図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態による上面にプリン
ト配線を形成した大電流用配線基板の斜視図である。
【図１４】図１３の要部を拡大して示す側面図である。
【図１５】本発明の他の実施の形態による放熱ブスバー
を設けた大電流用配線基板を示す斜視図である。
【図１６】本発明の他の実施の形態によるシールド層を
設けた大電流用配線基板を示す断面図である。
【符合の説明】
１ 大電流用配線基板 ２ａ 樹脂モールド板 ２ｂ 樹脂モールドブロック ３ 金属板 ４ ブスバー ５ 接続端子 ６ 位置決め孔 ９ 金型 10 絶縁スナップ 12 プリント配線基板 13 電子部品 15 孔部 16 銅箔 17 プリント配線 20 放熱ブスバー 21 シールド層

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂モールドの内部に、金属板で形成さ
    れた複数本のブスバーを埋設し、ブスバーの両端部を樹
    脂モールドの表面から突設させてここを接続端子とした
    ことを特徴とする大電流用配線基板。
  2. 【請求項２】 帯状の金属板の長手方向に沿って、所定
    の間隔で位置決め孔を開孔したブスバーを複数本配置し
    て、前記位置決め孔の両側からコアーピンで挟持してブ
    スバーを金型内に支持させ、次いで金型内に樹脂を充填
    して樹脂モールドの内部にブスバーを埋設した後、前記
    コアーピンを抜くことを特徴とする大電流用配線基板の
    製造方法。
  3. 【請求項３】 樹脂モールドの内部に、金属板で形成さ
    れた複数本のブスバーを埋設し、ブスバーの両端部を樹
    脂モールドの表面から突設させてここを接続端子とする
    と共に、前記樹脂モールドの表面にプリント配線を形成
    し、且つプリント配線とブスバーとの間の樹脂モールド
    内にシールド層を形成したことを特徴とする大電流用配
    線基板。
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JP10015027A JP3010285B2 (ja) 1998-01-09 1998-01-09 大電流用配線基板およびその製造方法
SG1998001177A SG73514A1 (en) 1998-01-09 1998-06-02 Heavy-current flowing circuit substrate a method for producing the heavy-current flowing circuit substrate and an assembled unit of a heavy-current flowing circuit substrate and a printed circuit substrate
TW087108735A TW419677B (en) 1998-01-09 1998-06-03 Heavy-current flowing circuit substrate, a method for producing the heavy-current flowing circuit substrate, and an assembled unit of a heavy-current substrate and a printed circuit substrate
AU69912/98A AU6991298A (en) 1998-01-09 1998-06-05 Heavy-current flowing circuit substrate, a method for producing the heavy-current flowing circuit substrate, and an assembled unit of a heavy-current flowing circuit substrate and a printed circuit substrate
EP98110685A EP0929123A1 (en) 1998-01-09 1998-06-10 Heavy-current flowing circuit substrate, a method for producing the heavy-current flowing circuit substrate, and an assembled unit of a heavy-current flowing circuit substrate and a printed circuit substrate
CA002240511A CA2240511A1 (en) 1998-01-09 1998-06-12 Heavy-current flowing circuit substrate, a method for producing the heavy-current flowing circuit substrate, and an assembled unit of a heavy-current flowing circuit substrate anda printed circuit substrate
KR1019980023904A KR19990066701A (ko) 1998-01-09 1998-06-24 대 전류 유동 회로 기판과, 그 기판의 제조 방법, 그리고 인쇄회로 기판과 대 전류 유동 회로 기판의 조립체

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217514A (ja) * 2001-01-16 2002-08-02 Denso Corp マルチチップ半導体装置
US7488904B2 (en) * 2006-06-22 2009-02-10 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Resin molded component fitted with a metal plate and molding method therefor
JP2009100514A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
JP2011097798A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Tokyo Electron Ltd 電力用接続導体
JPWO2016132851A1 (ja) * 2015-02-19 2017-08-10 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
CN111193361A (zh) * 2020-03-16 2020-05-22 大连宜顺机电有限公司 一种具有阶梯布置结构的汇流排
WO2025032647A1 (ja) * 2023-08-04 2025-02-13 ニデックインスツルメンツ株式会社 基板ユニットおよび電子装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19964169A1 (de) 1999-04-01 2000-11-23 Mannesmann Sachs Ag Anordnung zur Strommessung in einer elektrischen Maschine
DE19914894C2 (de) * 1999-04-01 2001-07-05 Mannesmann Sachs Ag Stromschiene zum Verbinden elektrischer Bauelemente
JP2002071728A (ja) * 2000-08-28 2002-03-12 Yazaki Corp 電流検出装置及び電流検出方法並びにこれらを用いた電源供給システム
FR2820602B1 (fr) * 2001-02-05 2005-05-13 Fci Pontarlier Conducteur de barres a bus avec une plaque de circuit imprime, integree
FR2822632B1 (fr) * 2001-03-21 2004-01-23 Sagem Carte electronique et circuit correspondant
US7167377B2 (en) * 2001-11-26 2007-01-23 Sumitoo Wiring Systems, Ltd. Circuit-constituting unit and method of producing the same
JP4055662B2 (ja) * 2003-06-13 2008-03-05 住友電装株式会社 電気接続箱
JP4172334B2 (ja) 2003-06-13 2008-10-29 住友電装株式会社 電気接続箱
DE102005036296B4 (de) * 2005-08-02 2007-09-20 Siemens Ag Elektrisches Kontaktierungselement
US9554476B2 (en) 2014-08-14 2017-01-24 Continental Automotive Systems, Inc. Compliant staple pin for connecting multiple printed circuit boards
GB2553341B (en) * 2016-09-02 2020-02-26 Ge Aviat Systems Ltd Power distribution assembly
FR3084794B1 (fr) * 2018-08-02 2020-07-17 Valeo Equipements Electriques Moteur Electronique de porte-balais de machine electrique tournante et procede de fabrication
TWI730604B (zh) 2019-01-22 2021-06-11 美商莫仕有限公司 使用專用電子封裝製造工藝的智能連接器及其製造方法
CN112399708B (zh) * 2019-08-12 2024-09-06 南京中兴新软件有限责任公司 一种印制电路板、支架和通流装置
FR3109051B1 (fr) 2020-04-03 2025-01-10 Safran Ventilation Systems Circuit électronique comprenant une pluralité de circuits imprimés reliés par au moins une barre-bus
EP4002596A1 (en) * 2020-11-20 2022-05-25 Aptiv Technologies Limited Electrical connector

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4688149A (en) * 1982-04-15 1987-08-18 Tokai Electric Wire Company, Ltd. Electrical junction box
JPH0767710B2 (ja) * 1988-07-06 1995-07-26 株式会社明治ゴム化成 インサート成形品及び金型におけるインサート部材の固定方法
JPH02168517A (ja) * 1988-12-21 1990-06-28 Furukawa Electric Co Ltd:The バスバー回路板の製造方法
JP3078860B2 (ja) * 1991-02-18 2000-08-21 株式会社デンソー 金属部材の樹脂インサート成形方法
JPH0592442A (ja) * 1991-10-02 1993-04-16 Showa Jushi Kako Kk プラスチツク厚肉成形品の射出成形方法
JPH05190992A (ja) * 1992-01-16 1993-07-30 Dainippon Printing Co Ltd プリント基板及びそれを用いた一体型プリント基板成形体
DE9416229U1 (de) * 1994-10-08 1994-12-01 Papp Electronic GmbH & Co., 72379 Hechingen Verteilerelement
JPH09289360A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線板とその製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217514A (ja) * 2001-01-16 2002-08-02 Denso Corp マルチチップ半導体装置
US7488904B2 (en) * 2006-06-22 2009-02-10 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Resin molded component fitted with a metal plate and molding method therefor
JP2009100514A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
JP2011097798A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Tokyo Electron Ltd 電力用接続導体
JPWO2016132851A1 (ja) * 2015-02-19 2017-08-10 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
CN111193361A (zh) * 2020-03-16 2020-05-22 大连宜顺机电有限公司 一种具有阶梯布置结构的汇流排
WO2025032647A1 (ja) * 2023-08-04 2025-02-13 ニデックインスツルメンツ株式会社 基板ユニットおよび電子装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990066701A (ko) 1999-08-16
SG73514A1 (en) 2000-06-20
EP0929123A1 (en) 1999-07-14
CA2240511A1 (en) 1999-07-09
JP3010285B2 (ja) 2000-02-21
AU6991298A (en) 1999-07-29
TW419677B (en) 2001-01-21

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