JPH11207131A - 小型排気ガス処理装置 - Google Patents
小型排気ガス処理装置Info
- Publication number
- JPH11207131A JPH11207131A JP10054101A JP5410198A JPH11207131A JP H11207131 A JPH11207131 A JP H11207131A JP 10054101 A JP10054101 A JP 10054101A JP 5410198 A JP5410198 A JP 5410198A JP H11207131 A JPH11207131 A JP H11207131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- gas
- zone
- exhaust gas
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 31
- 239000002912 waste gas Substances 0.000 claims description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Treating Waste Gases (AREA)
- Gas Separation By Absorption (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 排気ガス処理濃度の低減。
【解決手段】処理液との接触効率を増大させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】装置内での処理ガス途中で、
ガスと処理液との接触時間及び接触効率を高め、大気排
出濃度をより低減させたガス処理装置である。
ガスと処理液との接触時間及び接触効率を高め、大気排
出濃度をより低減させたガス処理装置である。
【０００２】
【従来の技術】ガス処理途中で、処理液との接触時間が
少ない為、接触効率が悪く、高濃度ガスの場合にはシャ
ワーゾーンとバッファーゾーンのみで、処理ガス濃度を
低減させる方法としてバッファーゾーンを大きく取る必
要があった。（添付図ａ）又、大きく取る事によりファ
ン圧損も増し容量の大きなファンを取り付ける事が必要
であり、接触効率も悪い欠点があった。
少ない為、接触効率が悪く、高濃度ガスの場合にはシャ
ワーゾーンとバッファーゾーンのみで、処理ガス濃度を
低減させる方法としてバッファーゾーンを大きく取る必
要があった。（添付図ａ）又、大きく取る事によりファ
ン圧損も増し容量の大きなファンを取り付ける事が必要
であり、接触効率も悪い欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ガス処理途中で、ガス
と処理液との接触時間を長く取る構造とし、必ず処理液
との接触があり、接触効率を高める構造であり、小スペ
ースで処理ガス効率が良い構造とした。
と処理液との接触時間を長く取る構造とし、必ず処理液
との接触があり、接触効率を高める構造であり、小スペ
ースで処理ガス効率が良い構造とした。
【０００４】
【課題を解決するための手段】処理ガス入口よりバッフ
ァーゾーンまでの間に交互に受け皿を設け受け皿より均
一にオーバーフローする処理液の中を通過させる事によ
り（添付図ｂ）、少ない圧損にて効率良く処理液との接
触時間を長く取る方法とした。
ァーゾーンまでの間に交互に受け皿を設け受け皿より均
一にオーバーフローする処理液の中を通過させる事によ
り（添付図ｂ）、少ない圧損にて効率良く処理液との接
触時間を長く取る方法とした。
【０００５】
【発明の実施の形態】交互に設けた均一なオーバーフロ
ーゾーンを処理ガスが通過する事により、処理ガスと処
理液との接触時間が増し、処理液中にガスの溶解確率が
高くなる。従来の処理の方法と比較して格段の大気排気
ガス濃度を低減させる事ができた。
ーゾーンを処理ガスが通過する事により、処理ガスと処
理液との接触時間が増し、処理液中にガスの溶解確率が
高くなる。従来の処理の方法と比較して格段の大気排気
ガス濃度を低減させる事ができた。
【０００６】
【実施例】別紙図シャワー第１ゾーン（添付図ｂ）のみ
で行ったが顕著な効果を得ることが出来なく、第２ゾー
ン（添付図ｂ）及び第３ゾーン（添付図ｂ）を、追加す
る事で、効果をの増大を確認する事が出来た。又、ゾー
ンの段数を増やせば増やすだけ効果がある事も確認出来
たが、小スペースでの処理効果を出すゾーン段数とし
て、第５ゾーン（添付図ｂ）まででも充分な効果が得る
ことが確認出来た。
で行ったが顕著な効果を得ることが出来なく、第２ゾー
ン（添付図ｂ）及び第３ゾーン（添付図ｂ）を、追加す
る事で、効果をの増大を確認する事が出来た。又、ゾー
ンの段数を増やせば増やすだけ効果がある事も確認出来
たが、小スペースでの処理効果を出すゾーン段数とし
て、第５ゾーン（添付図ｂ）まででも充分な効果が得る
ことが確認出来た。
【０００７】
【発明の効果】装置製作も簡単に安価に出来て、高濃度
の廃棄ガス処理の場合でも、ゾーン段数を増やす事によ
り、小型の処理装置にて大気放出濃度を削減する事が可
能である。
の廃棄ガス処理の場合でも、ゾーン段数を増やす事によ
り、小型の処理装置にて大気放出濃度を削減する事が可
能である。
【図１】本発明の添付図（ａ〜ｂ）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年９月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の技術 処理ガスｅが装置内に入り，ガス処理される工程におい
て，処理液ｆをポンプｇにてシャワーノズルよりシャワ
ー（ｂ）され，ｃのバッファーゾーンを通り，シャワー
ゾーンｄより，処理液タンクｆの循環を繰り返す課程
で，処理されるガスｅはｄ→ｃ→ｂを通過する際に処理
液ｆとの接触により，処理ガスｅが，処理液ｆの中に溶
け込む事で，ガス濃度を低減させる構造であり，ガスｅ
と処理液ｆとの接触時間で装置としてのガス除去効率が
決まり，処理された湿ったガスは，ａを通過しｈへと排
出される構造である。従来の処理は，効率を高める方法
として，処理ゾーンのｂ，ｃ，ｄを大きく取る必要があ
った。
て，処理液ｆをポンプｇにてシャワーノズルよりシャワ
ー（ｂ）され，ｃのバッファーゾーンを通り，シャワー
ゾーンｄより，処理液タンクｆの循環を繰り返す課程
で，処理されるガスｅはｄ→ｃ→ｂを通過する際に処理
液ｆとの接触により，処理ガスｅが，処理液ｆの中に溶
け込む事で，ガス濃度を低減させる構造であり，ガスｅ
と処理液ｆとの接触時間で装置としてのガス除去効率が
決まり，処理された湿ったガスは，ａを通過しｈへと排
出される構造である。従来の処理は，効率を高める方法
として，処理ゾーンのｂ，ｃ，ｄを大きく取る必要があ
った。
【図２】 課題を解決するための手段 従来のシャワーゾーン［図１−ｄ］にトレイｉ，ｊを交
互に取り付け，トレイｉ，ｊの４面よりオーバーフロー
する処理液ｈと，処理ガスｅとの接触時間が長く取れ，
又，空気圧損の少ない構造とした。 ｍ−第３オーバーフロー液
互に取り付け，トレイｉ，ｊの４面よりオーバーフロー
する処理液ｈと，処理ガスｅとの接触時間が長く取れ，
又，空気圧損の少ない構造とした。 ｍ−第３オーバーフロー液
【図３】 発明実施の形態 ［図１−ｄ］のゾーンに，交互に設けたトレイｉ，ｊ，
ｉを取付，オーバーフローする処理液ｆが，３段階の
ｌ，ｍ，ｎを，処理ガスｅが通過する事により，処理ガ
スｅと処理液ｆとの接触時間が増し，処理液ｆに処理ガ
スｅが溶け込むガス溶解度か増す。従来の処理の方法で
は，処理ガス効率（ｈ／ｅ）を上げる為に，処理ゾーン
ｂ，ｃ，ｄを大きく取る欠点があった。，処理ガスｅが
装置内に入り，処理される段階として，さらに３段階の
処理ゾーンをｉ，ｊ，ｉを通過させる事により，ガス濃
度ｈを低減させる事ができる。
ｉを取付，オーバーフローする処理液ｆが，３段階の
ｌ，ｍ，ｎを，処理ガスｅが通過する事により，処理ガ
スｅと処理液ｆとの接触時間が増し，処理液ｆに処理ガ
スｅが溶け込むガス溶解度か増す。従来の処理の方法で
は，処理ガス効率（ｈ／ｅ）を上げる為に，処理ゾーン
ｂ，ｃ，ｄを大きく取る欠点があった。，処理ガスｅが
装置内に入り，処理される段階として，さらに３段階の
処理ゾーンをｉ，ｊ，ｉを通過させる事により，ガス濃
度ｈを低減させる事ができる。
【符号の説明】 ａ−除湿部 ｂ−シャワー部 ｃ−バッファーゾーン ｄ−シャワーゾーン ｅ−処理ガス ｆ−処理液 ｇ−循環ポンプ ｈ−大気排出ガス ｉ−処理ガス ｊ−処理液 ｋ−第１オーバーフロー液 ｌ−第２オーバーフロー液 ｍ−第３オーバーフロー液 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年９月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
Claims (1)
- 【請求項１】 大気放出廃棄ガスの処理ガス濃度をより
低減させたガス処理装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10054101A JPH11207131A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 小型排気ガス処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10054101A JPH11207131A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 小型排気ガス処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11207131A true JPH11207131A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=12961233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10054101A Pending JPH11207131A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 小型排気ガス処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11207131A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013236993A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Yokoi Kogyo Kk | 脱臭装置 |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP10054101A patent/JPH11207131A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013236993A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Yokoi Kogyo Kk | 脱臭装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001179060A (ja) | 内圧式膜処理装置 | |
| EP0924970A2 (en) | Cleaning solution for electronic materials and method for using the same | |
| JPH11207131A (ja) | 小型排気ガス処理装置 | |
| JPH10137545A (ja) | 有毒物質をガス洗浄する方法 | |
| CN101030044A (zh) | 基板处理方法 | |
| JP2004140368A (ja) | エッチング液を用いてシリコンを湿式化学的に処理するための方法および装置 | |
| JP2004200364A (ja) | 排ガス処理装置および排ガス処理方法 | |
| ES2185389T3 (es) | Metodo y aparato para el tratamiento de liquidos por medio de vibraciones ultrasonicas. | |
| JPH0444314A (ja) | 半導体基板処理装置 | |
| KURAMOTO et al. | Effect of gelatin hardening on hydrogen visualization in steels by hydrogen microprint technique | |
| US20030134518A1 (en) | System for removal of photoresist using sparger | |
| JP4863545B2 (ja) | 有機性汚泥の消化処理方法及び装置 | |
| JPS561527A (en) | Exhaust gas disposal method for semiconductor manufacturing equipment | |
| GB1515221A (en) | Contacting a liquid with a gas | |
| KR100269416B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| FR2342251A1 (fr) | Traitement de liquides avec separation de gaz | |
| JPS5961930A (ja) | ウエハ処理装置 | |
| JP6979848B2 (ja) | アンモニア含有廃水の処理方法および処理装置 | |
| JPH03175622A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JP2000077376A (ja) | 超音波洗浄方法及びその装置 | |
| JPS62281327A (ja) | 半導体基板有機処理装置 | |
| JPH0233238Y2 (ja) | ||
| CN207555208U (zh) | 用于激光退火工程的供气系统 | |
| JPS59193030A (ja) | 処理装置 | |
| JPH0261942U (ja) |