JPH11220656A - 二次元撮像装置の実装構造 - Google Patents

二次元撮像装置の実装構造

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JPH11220656A
JPH11220656A JP10018810A JP1881098A JPH11220656A JP H11220656 A JPH11220656 A JP H11220656A JP 10018810 A JP10018810 A JP 10018810A JP 1881098 A JP1881098 A JP 1881098A JP H11220656 A JPH11220656 A JP H11220656A
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photoelectric conversion
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substrate
electronic component
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Fumio Hata
文夫 畑
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    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型、軽量な二次元撮像装置の実装構造を提
供する。 【解決手段】 基板上に形成された二次元光電変換素子
と、この基板を支持する基台と、前記光電変換素子の電
気信号を処理する電子部品と、これらを収納する装置筐
体とを備えた二次元撮像装置において、前記基台を金属
ベースプリント配線基板で構成し、あるいは、前記基台
および前記装置筐体の一部または全部を、金属ベースプ
リント配線基板で構成し、これに前記電子部品を搭載し
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｘ線撮影などに用
いる二次元撮像装置の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＸ線撮影などに用いる撮像装置
は、図２に示すように、Ｘ線１０１を可視光に変換する
蛍光板１と、この可視光を電気信号に変換する光電変換
素子２ａと、この光電変換素子２ａをその上に形成した
基板２ｂと、この基板２ｂを支持する基台７と、光電変
換された電気信号を処理する電子部品５ｃを搭載した回
路基板５ｂ及びその配線と、これらを収容する装置筐体
８ａなどから構成されている。
【０００３】ここで、光電変換素子２ａの基板２ｂに
は、半導体素子（前記光電変換素子など）との化学作用
のないこと、半導体形成プロセスの温度に耐えること、
寸法安定性、などの必要から、その材質として、ガラス
板が多く用いられる。また、蛍光板１は、金属化合物の
蛍光体を樹脂板に塗布したものが用いられ、基板２ｂと
密着して置かれる。また、光電変換素子２ａに耐湿性が
求められる場合、不透湿かつＸ線透過性のフィルム６
で、蛍光板１と光電変換素子２ａを密封することがあ
る。
【０００４】更に、電子部品５ｃを搭載する回路基板５
ｂは、入手の容易さ、難燃性などの要請から、ガラスエ
ポキシプリント配線板が多く用いられる。そして、これ
らを基台７に、スペーサ３ａ及び３ｂを介して、固定し
た上で、装置筐体８ａに固定し、さらに、Ｘ線透過性の
蓋８ｂで密閉している。
【０００５】なお、図中、符号３ａは光電変換素子２ａ
と基台７との間のスペーサ、３ｂは回路基板５ｂと基台
７との間のスペーサ、５ａはフレキシブル回路基板であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来、この種の撮像装
置は、定置式のＸ線撮影装置に利用されていたが、より
迅速かつ高精度な撮影を可能にするため、近年、軽量で
小型な可搬型の撮像装置が求められるようになってき
た。ところが、上述の構成では、電子部品５ｃからの発
熱が、装置筐体８ａ内にこもって、高温となり、雑音の
増加、Ｓ／Ｎの低下を招く。
【０００７】そこで、これを防止するために、装置筐体
８ａ中に冷却ファン（図示せず）などの冷却機構を設け
る必要があり、これが撮像装置の大型化、重量化を招い
ていた。
【０００８】本発明は、上記の問題を解決して、小型、
軽量な撮像装置を提供するために、鋭意開発されたもの
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の撮像装置
の実装構造では、基板上に形成された二次元光電変換素
子と、この基板を支持する基台と、前記光電変換素子の
電気信号を処理する電子部品と、これらを収納する装置
筐体とを備えた二次元撮像装置において、前記基台を金
属ベースプリント配線基板で構成し、これに前記電子部
品を搭載したことを特徴とし、あるいは、前記基台およ
び前記装置筐体の一部または全部を、金属ベースプリン
ト配線基板で構成し、これに前記電子部品を搭載したこ
とを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】（第一の実施の形態）以下、本発
明の第一の実施の形態を、図１および図３を参照して具
体的に説明する。なお、従来例と同一の構成について
は、同一符号を付して、その説明は省略する。ここで、
符号９は、基板２ｂの支持構造を兼ねた金属ベースのプ
リント配線基板（以下、金属ベース基板という）であ
る。また、符号５ａは、光電変換素子２ａの信号を取り
出すフレキシブル回路基板であり、基板２ｂと金属ベー
ス基板９とを相互に電気的に接続している。
【００１１】金属ベース基板９の構造の一例は、図３に
示されている。ここで、金属ベース９ａには、鉄、アル
ミ、銅などの板が用いられ、これらの材料は、強度、放
熱特性、それに製造コストなどを勘案して選択される。
そして、金属ベース９ａの表面には、絶縁層９ｂが設け
られ、その上に銅箔などの導体回路９ｄが形成されてい
る。
【００１２】導体回路９ｄ上には、酸化などから保護す
る目的で、表面処理９ｅが施され、絶縁性の要求される
部分は、ソルダレジスト９ｃで覆われている。絶縁層９
ｂにはポリイミドなどの樹脂が用いられるが、熱伝導率
を高めるために、シリカ、アルミナ粉などのフィラーを
混合することもある。
【００１３】電子部品５ｃの発熱は、この金属ベース基
板９、さらに、装置筐体８ａに伝導され、最終的には、
装置筐体８ａに接する空気に伝達され、放熱される。な
お、装置筐体８ａも金属板で形成することにより、放熱
面積を充分大きくすることができ、熱による電子部品５
ｃなどの誤動作を防止できる。また、装置筐体８ａ内の
冷却機構も不要となり、撮像装置の小型化、軽量化を達
成することができる。
【００１４】（第２の実施の形態）図４には、本発明の
第２の実施の形態が示されている。ここでは、第１の実
施の形態における放熱効果でも、電子部品５ｃの放熱が
不充分な場合、金属ベース基板９と同様に、装置筐体８
ａの一部あるいは全部も、金属ベース基板で構成するの
である。さらに、装置筐体８ａには放熱板８ｃを固定す
ることにより、小型化を余り損なわずに、冷却効果を高
めることもできる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小型、軽量で、可搬性に優れた、Ｘ線撮影などに用いる
二次元撮像装置を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を（ａ）に断面で、
また、（ｂ）に斜視で示す図である。
【図２】従来のＸ線二次元撮像装置の構造を示す断面図
である。
【図３】本発明の要部の構成を示す金属ベース基板の構
造断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 蛍光板 ２ａ 光電変換素子 ２ｂ 基板 ３ａ、３ｂ スペーサ ５ａ フレキシブル回路基板 ５ｂ 回路基板 ５ｃ 電子部品 ６ 不透湿フィルム ７ 基台 ８ａ 筐体 ８ｂ 蓋 ８ｃ 放熱板 ９ 金属ベース基板 １０１ Ｘ線

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に形成された二次元光電変換素子
    と、この基板を支持する基台と、前記光電変換素子の電
    気信号を処理する電子部品と、これらを収納する装置筐
    体とを備えた二次元撮像装置において、 前記基台を金属ベースプリント配線基板で構成し、これ
    に前記電子部品を搭載したことを特徴とする二次元撮像
    装置の実装構造。
  2. 【請求項２】 基板上に形成された二次元光電変換素子
    と、この基板を支持する基台と、前記光電変換素子の電
    気信号を処理する電子部品と、これらを収納する装置筐
    体とを備えたに次元撮像装置において、 前記基台および前記装置筐体の一部または全部を、金属
    ベースプリント配線基板で構成し、これに前記電子部品
    を搭載したことを特徴とする二次元撮像装置の実装構
    造。
JP10018810A 1998-01-30 1998-01-30 二次元撮像装置の実装構造 Pending JPH11220656A (ja)

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