JPH11227710A

JPH11227710A - 半導体装置の梱包方法

Info

Publication number: JPH11227710A
Application number: JP2835698A
Authority: JP
Inventors: Yuji Nakada; 裕二中田; Seiji Sasho; 誠司佐生
Original assignee: Asahi Kasei Microsystems Co Ltd
Current assignee: Asahi Kasei Microsystems Co Ltd
Priority date: 1998-02-10
Filing date: 1998-02-10
Publication date: 1999-08-24

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体装置のテーピング梱包を開始するに当
たって、半導体装置のベークなどの予備工程を必要とせ
ず、半導体装置を製造してからテーピング梱包までの時
間的制約も、テーピング梱包から気密包装とする最終梱
包までの時間制約もない半導体装置の梱包方法を、提供
する。【解決手段】先に半導体装置をテーピングして、リー
ル巻きにしておき、その後、リール巻き全体を真空炉に
て減圧吸引し、最終の気密包装を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣなどの半導体
装置の搬送および使用に供するまでの保護を目的に、複
数の半導体装置を連続した包装容器の個々に収納し、ヒ
ートシールにより密封して、リール巻きにし、最終的に
全体を気密に梱包する半導体装置の梱包方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置は、製造後、ユーザー
に購入され、使用に供するまで、搬送に便利であり、し
かも製品の保護も可能なように、テーピングと呼称され
る梱包方法により梱包され、リール巻きされ、最後に気
密包装されている。

【０００３】周知のように、半導体装置のテーピング梱
包は、図１に示すように、長尺なプラスチックフィルム
に多数の収納凹部１が連続して形成されてなるテーピン
グ収納本体２と、前記収納凹部１を覆う長尺なシール用
フィルム３とを用いて行う半導体の梱包方法である。前
記テーピング収納本体２の各収納凹部１に半導体装置４
を収納し、続けて、半導体を収納した収納凹部１をシー
ル用フィルム３により、ヒートシールして行く。このよ
うにして長尺なテーピング収納本体２に多数の半導体装
置４を収納したら、全体をリールに巻き取って、一つの
密封包装容器に入れて、これを出荷製品とする。この梱
包方法の工程の流れを、図２を参照して説明すると、半
導体装置に吸着している水分を高温のベーク（１２５℃
で、５〜８時間）によって脱湿し（ステップ１）、その
後、梱包材料に脱湿した半導体装置を収納してテーピン
グを行い、連続したテーピング梱包体をリールに巻き取
り（ステップ２）、このリール製品を密封、梱包し（ス
テップ３）、これを適宜に出荷する（ステップ４）、と
いう４つのステップから構成されていた。

【０００４】前記半導体装置の梱包方法においては、半
導体装置をベークして脱湿した後は、再び吸湿しないよ
うに、テーピング梱包を行い、密封包装容器に収納する
までを、２４時間以内に完了する必要がある。

【０００５】しかしながら、このような、テーピング梱
包前に半導体装置に吸湿している水分を１２５℃程度の
高温のベークによって脱湿する方法では、次のような問
題点がある。

【０００６】（１）半導体装置のベークが終了した
ら、再び半導体装置が吸湿する前に、できるだけ早い時
期にテーピング梱包を行い、最終の気密包装まで終了し
なければならない。このように、半導体装置のベークか
ら最終梱包までの時間に制約があり、この間にテーピン
グ梱包は終了していなければならず、梱包作業全体の時
間制約は厳しく、半導体装置の製造工程全体への影響も
生じる。

【０００７】（２）半導体装置のベーク温度は、半導
体装置を痛めることのない程度（１２５℃）としている
が、半導体装置が実際に使用される温度よりも遙かに高
い温度であることに変わりはなく、半導体装置への温度
ストレスが心配される。

【０００８】（３）最外密封容器からリール製品を取
り出して、テーピングを開けていくつかの半導体装置を
使った後、残りの未開封の半導体装置を直ぐに使わず
に、放置しておくと、テーピング梱包されていても、経
時的にテーピング梱包材料を介して湿気が侵入し、半導
体装置が吸湿してしまうことがある。それは、梱包材料
にガス透過性の非常に高いラミネートフィルムなどの高
機密性材料を使うと、製品コストの上昇を招くので、テ
ーピング梱包材料には通常のプラスチックフィルムを使
い、最後の密封包装にだけ高気密性材料を使っているた
めであり、リール製品がユーザに届くまでは、吸湿を高
度に防ぐことができるが、ユーザが外側の気密包装を開
けてテーピング梱包体が露出した状態では、包装の気密
性は十分でないからである。従って、この従来の梱包方
法では、ユーザにて開封した際、残りの半導体装置をテ
ーピング梱包から出して再度ベークする必要が生じる。

【０００９】また、従来、リール梱包材料の中心のリー
ル内部に除湿剤を入れ、その後、テーピングすることに
より、梱包中の半導体装置を湿気から保護する方法も、
提案されている（特開平１−１２４２１５号公報）。し
かし、この方法では、特別なリールを用意しなければな
らないし、吸湿剤の効果は、最外気密包装を解いてテー
ピング梱包体だけとした後では、発揮されないので、使
い残しの半導体装置が経時的に吸湿する問題も残る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、半導
体装置のテーピング梱包を開始するに当たって、半導体
装置のベークなどの予備工程を必要とせず、半導体装置
を製造してからテーピング梱包までの時間的制約も、テ
ーピング梱包から気密包装とする最終梱包までの時間制
約もない半導体装置の梱包方法を、提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の半導体装置のテーピング梱包方法は、半導
体装置の脱湿を、温度ではなく、圧力を利用して、すな
わち減圧吸引を利用して行うことを特徴とするものであ
る。

【００１２】本発明によれば、先に半導体装置をテーピ
ングして、リール巻きにしておき、その後、リール巻き
全体を真空炉にて減圧吸引し、最終の気密包装を行い、
出荷するという一連の工程を設定することができ、テー
ピングから出荷までの工程が時間による制約を受けずに
済む。したがって、先ず、テーピングして、リール巻き
にしておき、都合により、その直後、あるいは少し時間
をおいて出荷直前に、真空炉にて減圧吸引するというよ
うに、工程スケジュールに自由度を持たせることができ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】従来のテーピング梱包方法の工程
の流れは、図２に示すように、半導体装置に吸着してい
る水分を高温のベークによって脱湿し（ステップ１）、
その後、脱湿した半導体装置を梱包材料に収納してテー
ピングを行い、連続したテーピング梱包体をリールに巻
き取り（ステップ２）、このリール製品を密封、梱包し
（ステップ３）、これを適宜に出荷する（ステップ
４）、という４つのステップから構成されていた。前記
ステップ１におけるベークは、通常１２５℃で、５〜８
時間行う。このベーク終了からステップ３の最外気密包
装の終了は、２４時間以内に行う必要がある。したがっ
て、ステップ２のテーピング梱包は、その前に終了して
おく必要があった。

【００１４】これに対して、本発明の半導体装置の梱包
方法は、図３に示すように、製造後の半導体装置を特性
検査し、その後、出荷（ステップＣ）のための最終包装
をする（ステップＢ）前に、半導体装置を減圧下に置く
ことにより、半導体装置に吸着している湿気を取り去る
（ステップＡ）ことを特徴とする。このような特徴を有
する本発明にかかる半導体装置の梱包方法のより具体的
な流れ図を、図４に示す。図４に示すように、まず、製
造した半導体装置を梱包材料に収納してテーピングを行
い、連続したテーピング梱包体をリールに巻き取り（ス
テップ１）、次に、このリール梱包体を真空炉内で、例
えば、室温、５Ｔｏｒｒで、１２時間処理することによ
り、梱包体内および半導体装置の脱湿を行い（ステップ
２）、このリール製品を密封、梱包し（ステップ３）、
これを適宜に出荷する（ステップ４）、という４つのス
テップから構成する。本発明における減圧脱湿処理とし
ては、２００〜２Ｔｏｒｒ下で、１時間以上であること
が、望ましい。

【００１５】前記図４におけるステップ１，２は、図３
におけるステップＡに相当し、ステップ３はステップＢ
に、ステップ４はステップＣに相当する。

【００１６】図２の従来の梱包方法と、図４の本発明の
梱包方法とは、ステップ１と２とにおいて異なり、ステ
ップ３と４は同じである。本発明方法では、半導体装置
の脱湿をベークによってではなく、減圧引きにより湿気
を除去するので、半導体装置に熱ストレスをかける心配
がなく、半導体装置ばかりでなく、テーピング梱包材料
の脱湿も同時にできる利点がある。

【００１７】また、本発明における脱湿処理は、テーピ
ング梱包の後に行うので、半導体装置を製造した後、テ
ーピング梱包を行っておけば、その後、出荷時期に合わ
せて適当な時期に減圧脱湿処理をすればよいので、本発
明方法では、在庫管理、テーピング梱包から出荷までの
処理工程の時間的な自由度が高い、という利点が得られ
る。

【００１８】また、本発明方法は、脱湿処理を減圧引き
により行うという変更だけで、従来の梱包材料の材質、
形状に変更を加える必要もないし、リールの材質、形状
にも変更を加える必要もない。このように、本発明方法
は、従来の加熱脱湿処理装置の代わりに真空炉を導入す
るだけで、すぐに実施できるので、大きなコストをかけ
ることなく、従来の方法に短期間のうちに取って替わる
ことができる。

【００１９】さらに、本発明方法によれば、出荷前の梱
包に直接関係する問題ではないが、半導体装置のユーザ
ーサイドで、最外密封包装を開けて、一部の半導体装置
を使用した後に残ったテーピング梱包体内の半導体装置
が経時的に吸湿した場合でも、本発明方法における真空
脱湿処理の条件をユーザーに提供することで、ユーザー
の在庫品のユーザーによる再脱湿処理を容易にするとい
う利点も得られる。

【００２０】

【実施例】エポキシ樹脂を主成分とするモールド材料で
パッケージタイプＬＱＦＰ−８０に成形された梱包材料
に半導体装置を入れて、テーピングを実施した後、この
テーピング梱包品を５Ｔｏｒｒにて８時間減圧脱湿を行
い、その後、最終気密包装を実施した。これを１０ピー
ス１０セットについて実施した。

【００２１】これに対して、比較品として、半導体装置
を従来のベークによる脱湿後、前記包装材料によりテー
ピング包装した。この比較品を同じく１０ピース１０セ
ット作成した。ベーキング条件は、１２５℃で８時間で
あった。半導体装置のベーキングを行ってから、その後
にテーピングして、最終気密包装を完了するまでの時間
は、５時間であった。

【００２２】以上の実施例品および比較品のそれぞれを
最終気密包装後、２週間経ってから開封して、内部の半
導体装置の吸湿率を測定した。その結果、実施例品は比
較品に対して遜色のない値を示した。

【００２３】また、テーピング梱包体をリール巻きにす
るためのリールに段ボールなどの吸湿率の高い材料を乾
燥状態にして使用することにより、最終気密梱包後２週
間経過した時点において、減圧脱湿直後よりさらに脱湿
が進行している結果となった。これは、最終気密包装し
た後の気密包装内部で、リール材が乾燥剤の役割を果た
し、さらにパッケージの吸湿が行われるという相乗的な
効果が生じるためであると、思われる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体装置のテーピング梱包を開始するに当たって、半
導体装置のベークなどの予備工程を必要とせず、半導体
装置を製造してからテーピング梱包までの時間的制約
も、テーピング梱包から気密包装とする最終梱包までの
時間制約もない半導体装置の梱包方法を、提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体装置のテーピング梱包方法の説明図であ
る。

【図２】従来の半導体装置の梱包方法を説明する流れ図
である。

【図３】本発明にかかる半導体装置の梱包方法を説明す
る流れ図である。

【図４】本発明にかかる半導体装置のさらに詳しい梱包
方法を説明する流れ図である。

【符号の説明】

１収納凹部２テーピング収納本体３シール用フィルム４半導体装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置を出荷に供するための梱包方
法であって、製造後の半導体装置を特性検査した後、出
荷のための梱包をする前に、半導体装置を減圧下に置く
ことにより半導体装置に吸着している湿気を取り去るこ
とを特徴とする半導体装置の梱包方法。
【請求項２】前記半導体装置の減圧脱湿処理の前に、
半導体装置を梱包材料に収納してテーピングを行い、連
続したテーピング梱包体をリールに巻き取り、次に、こ
のリール梱包体を減圧下に置くことによって梱包体内お
よび半導体装置の脱湿を行い、最後に、このリール梱包
体を密封包装することを特徴とする請求項１に記載の半
導体装置の梱包方法。
【請求項３】前記減圧脱湿処理が、２００〜２Ｔｏｒ
ｒ下で、１時間以上、放置するものであることを特徴と
する請求項１または２に記載の半導体装置の梱包方法。