JPH11228812A - 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線 - Google Patents

電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線

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JPH11228812A
JPH11228812A JP10027686A JP2768698A JPH11228812A JP H11228812 A JPH11228812 A JP H11228812A JP 10027686 A JP10027686 A JP 10027686A JP 2768698 A JP2768698 A JP 2768698A JP H11228812 A JPH11228812 A JP H11228812A
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JP
Japan
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resin composition
weight
electrical insulation
insulated wire
acid
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JP10027686A
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English (en)
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Kenji Suzuki
賢二 鈴木
Shigeo Sato
重雄 佐藤
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 竪型炉を使用して太線に焼き付けた場合でも
外観に優れ、また、細線から太線まで焼き付けが可能で
あり、かつ、耐軟化性及びはんだ付け性に優れた絶縁電
線を得ることができる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを
用いた絶縁電線を提供する。 【解決手段】 全アルコール成分の50〜90当量%が
グリセリンであるアルコール成分とイミド基含有ポリカ
ルボン酸10〜70当量%を含む酸成分とを反応させて
得られるポリエステルイミド樹脂とウレタン結合を含む
安定化イソシアネート化合物を必須成分とする樹脂組成
物100重量部に、高分子酸ポリエステルの長鎖アミノ
アマイド塩0.01〜1重量部を配合してなる電気絶縁
用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を導体上に
塗布し、焼き付けてなる絶縁電線。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁用樹脂組
成物及びこれを用いた絶縁電線に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、はんだ付け性を有する絶縁電線と
してはポリウレタン電線が知られているが、その耐熱区
分はA〜E種であり、B種以上の耐熱性を必要とする用
途には使用できないという欠点があった。最近では、こ
の欠点を克服するため、分子中にイミド基を有するポリ
エステルイミド樹脂と安定化イソシアネートとを含んだ
樹脂組成物が提案され、B種及びF種絶縁用に使用され
ている。しかしながら、この樹脂組成物は耐熱区分がB
種及びF種と向上しているが、塗膜を厚くし、また、竪
型炉を使用し、太線に焼付けた場合、塗膜に粒、肌荒れ
などが生じ、外観が劣るという欠点があった。絶縁電線
の外観を改良するため、ポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂、フェノキシ樹脂及びポリエステル等の高分子樹脂を
添加することが知られているが、これらの樹脂を添加し
ても塗膜を厚く、特に竪型炉を使用し、太線に焼き付け
た場合には効果が充分でなく、また、耐軟化性及びはん
だ付け性が低下する、という問題がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の欠点を解消し、竪型炉を使用して太線に焼き付けた
場合でも外観に優れ、また、細線から太線まで焼き付け
が可能であり、かつ、耐軟化性及びはんだ付け性に優れ
た絶縁電線を得ることができる電気絶縁用樹脂組成物及
びこれを用いた絶縁電線を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、全アルコール
成分の50〜90当量%がグリセリンであるアルコール
成分とイミド基含有ポリカルボン酸10〜70当量%を
含む酸成分とを反応させて得られるポリエステルイミド
樹脂とウレタン結合を含む安定化イソシアネート化合物
を必須成分とする樹脂組成物100重量部に、高分子酸
ポリエステルの長鎖アミノアマイド塩0.01〜1重量
部を配合してなる電気絶縁用樹脂組成物並びにこの樹脂
組成物を導体上に塗布し、焼き付けてなる絶縁電線に関
する。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の電気絶縁用樹脂組成物
は、前記のように、ポリエステルイミド樹脂と安定化イ
ソシアネート化合物を含む樹脂組成物に、高分子酸ポリ
エステルの長鎖アミノアマイド塩を配合してなるもので
ある。本発明に使用されるポリエステルイミド樹脂は、
全アルコール成分の50〜90当量%がグリセリンであ
るアルコール成分とイミド基含有ポリカルボン酸10〜
70当量%を含む酸成分とを反応させて得られるもので
ある。
【0006】アルコール成分としては、グリセリンを全
アルコール成分の50〜90当量%、好ましくは55〜
75当量%使用する。グリセリンの配合量が50当量%
未満では、耐軟化性が低下し、90当量%を超えると、
はんだ付け性が低下する。グリセリン以外のアルコール
成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレ
ングリコール等のジオール類、トリス(2−ヒドロキシ
エチル)イソシアヌレート、トリメチロールエタン等の
トリオール類などを、単独で又は2種以上組み合わせて
用いることができる。酸成分に使用されるイミド基含有
ポリカルボン酸としては、例えば、一般式(I)
【化1】 〔式中、R1は3価の有機基を表し、R2は2価の有機基
を表し、R3は3価の有機基を表す〕で示されるイミド
ジカルボン酸が挙げられる。
【0007】一般式(I)で示されるイミドジカルボン
酸は、例えば、トリカルボン酸無水物2モルとジアミン
又はジイソシアネート1モルとを反応させることにより
得ることができる。トリカルボン酸無水物とジアミン又
はジイソシアネートとは、前もってイミドジカルボン酸
としないで、ポリエステルイミド樹脂の製造時に加えて
もよい。トリカルボン酸無水物としては、トリメリット
酸無水物、3,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸無水物、3,4,4′−ビフェニルトリカルボン酸
無水物などが用いられる。ジアミンとしては、例えば、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテ
ル、ジアミノジフェニルスルホン、m−キシリレンジア
ミン、p−キシリレンジアミンなどが用いられる。ジイ
ソシアネートとしては、例えば、ジフェニルメタンジイ
ソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレン
ジイソシアネートなどが用いられる。
【0008】イミド基含有ポリカルボン酸の使用量は、
酸成分の10〜70当量%、好ましくは30〜50当量
%、より好ましくは35〜45当量%とされる。この使
用量が10当量%未満であると、得られるポリエステル
イミドを含有する樹脂組成物の耐熱性が劣り、70当量
%を超えると、合成時に溶剤を多く用いなければ攪拌が
困難となり、経済性に劣る。イミド基含有ポリカルボン
酸以外の酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸ジメチル、トリメリット酸無水物、無
水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸な
どが用いられる。
【0009】上記のアルコール成分及び酸成分は、それ
ぞれ単独で又は2種以上組み合わせて用いられる。アル
コール成分の配合量は、酸成分に対して当量で過剰とし
て反応させることが好ましい。これは、ポリエステルイ
ミド樹脂の分子中に水酸基を残存させ、焼き付け時にこ
れと安定化イソシアネートを反応させてウレタン結合を
生成させるためである。また、はんだ付け性と耐熱性の
点から、アルコール成分と酸成分の当量比(アルコール
成分/酸成分)は、1.2〜2.5が好ましく、1.4
〜2.2とすることがより好ましい。
【0010】ポリエステルイミド樹脂の合成法に特に制
限はないが、前記の酸成分とアルコール成分とを、エス
テル化触媒の存在下に通常170〜250℃の温度で4
〜8時間加熱反応させることにより行われる。この際用
いられるエステル化触媒としては、テトラブチルチタネ
ート、酢酸亜鉛、ジブチル錫ラウレート、オクテン酸亜
鉛、ナフテン酸亜鉛などが挙げられる。ポリエステルイ
ミド樹脂の合成には、合成時の粘度が高いため、例え
ば、フェノール、クレゾール、キシレノールなどのフェ
ノール系溶剤の共存下で合成を行うことが好ましい。
【0011】合成に際しては、共沸蒸留法により反応系
から生成水分を速やかに除去するために炭化水素類を使
用することもできる。さらに、上記反応を促進するため
に、テトラブチルチタネート等のチタン酸エステル、ジ
ブチル錫オキサイド等の錫化合物、酢酸亜鉛、酢酸鉛、
プロピオン酸亜鉛等の有機酸金属塩を添加することがで
き、通常、これらの添加量は、反応成分の合計量に対し
て2重量%以下とされる。
【0012】本発明に使用されるウレタン結合を含む安
定化イソシアネート化合物としては、トリレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタ
レンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、
ジフェニルスルホンジイソシアネート、トリフェニルメ
タンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、3−イソシアネートメチル−3,5,5−トリメチ
ルシクロヘキシルイソシアネート、3−イソシアネート
エチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシ
アネート、3−イソシアネートエチル−3,5,5−ト
リエチルシクロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプ
ロパンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネー
ト、シクロヘキシリレンジイソシアネート、3,3′−
ジイソシアネートジプロピルエーテル、トリフェニルメ
タントリイソシアネート、ジフェニルエーテル−4,
4′−ジイソシアネート等のポリイソシアネートをフェ
ノール、キシレノール等のフェノール類、オキシム類、
イミド類、メルカプタン類、アルコール類、ε−カプロ
ラクタム、エチレンイミン、α−ピロリドン、マロン酸
ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホウ酸などでブロッ
ク化したものなどが挙げられる。これらは単独で又は2
種以上組み合わせて用いられる。
【0013】市販品の安定化イソシアネート化合物とし
ては、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネートに
トリメチロールプロパンを付加させ、その遊離イソシア
ネート基をフェノール類でブロックして得られる化合物
(例えば、日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名コ
ロネート2503)、トリレンジイソシアネートにトリ
メチロールプロパンを付加させ、その遊離イソシアネー
ト基をフェノール類でブロックして得られる化合物(例
えば、バイエル社製、商品名ディスモジュールAPステ
ープル)、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト及びトリレンジイソシアネートにトリス(2−ヒドロ
キシエチル)イソシアヌレートを付加させ、その遊離イ
ソシアネート基をフェノール類でブロックして得られる
ブロックイソシアネート樹脂などが挙げられる。ウレタ
ン結合を含まない安定化イソシアネート化合物を、ウレ
タン結合を含む安定化イソシアネート化合物の一部とし
て、20当量%以下使用してもよいが、それ以上使用す
るとはんだ付け性が低下する。
【0014】本発明に用いるポリエステルイミド樹脂と
安定化イソシアネート化合物との配合割合は、絶縁電線
のはんだ付け性と耐熱性の観点から、ポリエステルイミ
ド樹脂100重量部に対して安定化イソシアネートを1
00〜1000重量部の範囲とすることが好ましく、1
50〜500重量部の範囲とすることがより好ましい。
【0015】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、前記ポ
リエステルイミド樹脂とウレタン結合を含む安定化イソ
シアネート化合物を必須成分とする樹脂組成物100重
量部に対して高分子酸ポリエステルの長鎖アミノアマイ
ド塩を0.01〜1重量部、好ましくは0.05〜0.
5重量部配合して得られる。このアミノアマイド塩が
0.01未満であると、効果が充分に発現せず、1重量
部を超えると、焼き付け線の外観が改良されない。高分
子酸ポリエステルの長鎖アミノアマイド塩としては、B
YK−405(テツタニ(株)製、商品名)、ディスバロ
ン#1860(楠本化成(株)製、商品名)などが挙げら
れる。
【0016】本発明の電気絶縁用樹脂組成物には、必要
に応じてさらに、有機金属化合物及び溶剤を加えること
ができる。本発明の電気絶縁用樹脂組成物を常法により
導体上に直接又は他の絶縁塗膜とともに塗布し、焼き付
けることにより、可撓性、耐熱性等の諸特性に優れ、か
つ優れたはんだ付け性を有する絶縁電線を得ることがで
きる。有機金属化合物としては、脂肪族カルボン酸の亜
鉛、鉛、マンガン、錫等の金属塩などが挙げられ、これ
らは絶縁電線焼き付け時の線速を向上させ、硬化時間の
短縮、硬化温度の低下及びはんだ付け性の向上効果を有
する。また、溶剤としては、例えば、フェノール、クレ
ゾール、キシレノール、セロソルブ類、カルビトール
類、キシレンなどが用いられ、これらは粘度調整のため
用いられる。
【0017】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらによって制限されるものでは
ない。なお、実施例中の「%」は、特に断らない限り
「重量%」を意味する。
【0018】実施例1 (1)ポリエステルイミド樹脂の製造 温度計、攪拌機及びコンデンサを装着した四つ口フラス
コ中に、グリセリン83.5g(2.72当量%)、エ
チレングリコール84.4g(2.72当量%)、4,
4′−ジアミノジフェニルメタン80.9g(0.82
当量%)、トリメリット酸無水物156.8g(1.6
3当量%)、テレフタル酸ジメチル184.8g(1.
91当量%)、クレゾール104.2g及びテトラブチ
ルチタネート0.5gを入れ、窒素気流中で170℃に
昇温して2時間反応させ、次いで220℃に昇温し、3
時間反応させた。さらに、この溶液にクレゾール39
5.9gを加え、不揮発分50%のポリエステルイミド
樹脂を得た。 (2)樹脂組成物の製造 得られたポリエステルイミド樹脂200gにコロネート
2503(日本ポリウレタン工業株式会社製、ウレタン
結合を有する安定化イソシアネートの商品名)250
g、クレゾール250g及びナフテン酸亜鉛0.175
g(0.05%)を添加し、次いで、BYK−405
(BYK GMBH製、高分子酸ポリエステルの長鎖ア
ミノアマイド塩の商品名)0.35g(0.1%)を添
加し、本発明の電気絶縁用樹脂組成物を得た。
【0019】実施例2 実施例1(1)で得られたポリエステルイミド樹脂20
0gにコロネート2503(日本ポリウレタン工業株式
会社製、ウレタン結合を有する安定化イソシアネートの
商品名)250g、クレゾール250g及びナフテン酸
亜鉛0.175g(0.05%)を添加し、次いで、デ
ィスバロン#1860(楠本化成(株)製、高分子酸ポリ
エステルの長鎖アミノアマイド塩の商品名)0.35g
(0.1%)を添加し、本発明の電気絶縁用樹脂組成物
を得た。
【0020】比較例1 実施例1(1)で得られたポリエステルイミド樹脂20
0gにコロネート2503(日本ポリウレタン工業株式
会社製、ウレタン結合を有する安定化イソシアネートの
商品名)250g、クレゾール250g及びナフテン酸
亜鉛0.175g(0.05%)を添加し、電気絶縁用
樹脂組成物を得た。
【0021】試験例 上記の実施例及び比較例で得られた電気絶縁用樹脂組成
物を、下記の焼付け条件に従って直径1.0mmの銅線に
塗布し、焼付けを行ない、絶縁電線をそれぞれ作製し
た。 焼付け条件 焼付け炉;竪炉 炉温 ;入口/出口=320℃/430℃ 塗装方法;ダイス6回 得られた電線の特性をJIS−C3003の5〜19に
従って測定し、その結果を表1に示した。なお、熱劣化
後の絶縁破壊電圧は、JIS−C3003に準じて作製
した絶縁電線を、220℃の乾燥器に168時間放置し
た後、JIS−C3003の11に準じて測定した。
【0022】
【表1】
【0023】表1の結果から、本発明の電気絶縁用樹脂
組成物は、竪炉を使用して太線に焼き付けても外観が良
好であり、比較例1と比較しても諸特性の低下が見られ
ないことが分かる。
【0024】
【発明の効果】本発明の電気絶縁用樹脂組成物を用いれ
ば、竪型炉を使用して太線に焼き付けた場合でも外観に
優れ、また、細線から太線まで焼き付けが可能であり、
かつ、耐軟化性及びはんだ付け性に優れた絶縁電線を提
供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08L 79/08 C08L 79/08 D H01B 3/30 H01B 3/30 E B 7/02 7/02 A //(C08L 75/12 67:00)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 全アルコール成分の50〜90当量%が
    グリセリンであるアルコール成分とイミド基含有ポリカ
    ルボン酸10〜70当量%を含む酸成分とを反応させて
    得られるポリエステルイミド樹脂とウレタン結合を含む
    安定化イソシアネート化合物を必須成分とする樹脂組成
    物100重量部に、高分子酸ポリエステルの長鎖アミノ
    アマイド塩0.01〜1重量部を配合してなる電気絶縁
    用樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の電気絶縁用樹脂組成物を
    導体上に塗布し、焼き付けてなる絶縁電線。
JP10027686A 1998-02-10 1998-02-10 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線 Pending JPH11228812A (ja)

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