JPH11236663A - スパッタリングターゲット、スパッタリング装置およびスパッタリング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スパッタリング装置において、スパッタリン
グターゲットから叩き出された原子の一部がスパッタリ
ングターゲットに膜として付着した場合に、この付着し
た膜の剥がれを抑制する。 【解決手段】 スパッタリングターゲット１として、側
面にブラスト処理が施されたものを使用し、膜の剥がれ
を抑制する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ガラス基板、半
導体ウエハ等の被処理対象の表面に金属膜等を成膜する
際に使用するスパッタリングターゲット、スパッタリン
グ装置およびスパッタリング方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】質の良い金属膜等を形成し得る成膜装置
の１つとしてスパッタリング装置が知られている。図５
はこの種のスパッタリング装置の一般的な構成例を示す
ものである。図５において、１は成膜のための材料であ
る金属等の原子を放出するスパッタリングターゲットで
あり、２はこのスパッタリングターゲット１を支持する
バッキングプレートである。これらのスパッタリングタ
ーゲット１およびバッキングプレート２はチャンバ３の
内部に置かれる。また、チャンバ３内の空間はシールド
４によって覆われており、この空間内にガラス基板等の
被処理対象物５が配置される。

【０００３】このような構成において、チャンバ３内に
は、ある程度の真空度に保った状態でアルゴンガスが導
入される。そして、スパッタリングターゲット１とシー
ルド４との間には高電圧が印加される。この高電圧印加
によりチャンバ３内のアルゴンガスがプラズマ化し、ス
パッタリングターゲット１に衝突する。この衝突によ
り、スパッタリングターゲット１から叩き出された原子
がチャンバ３内を飛び、被処理対象物５の表面に付着
し、ターゲット１を構成していた原子からなる膜を形成
することとなる。以上が一般的なスパッタリング装置の
構成および原理である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のスパッタリング装置においては、スパッタリングタ
ーゲット１から叩き出された原子の一部が被処理対象物
５の成膜に使用されることなくチャンバ３内を漂い、ス
パッタリングターゲット１の側面等に付着し、膜を形成
する。ここで、スパッタリングターゲット１の側面は、
通常は鏡面仕上がなされている。従って、上記のように
してスパッタリングターゲット１の側面に形成された膜
は剥がれやすく、これが剥がれると、チャンバ３内を浮
遊して被処理対象物５に付着するおそれがある。また、
スパッタリングターゲット１から叩き出された原子は、
バッキングプレート２にも膜として付着し、この膜が剥
がれることもある。このような不具合を防止するために
は、スパッタリングターゲット１の取り替え等を頻繁に
行うこと等が考えられるが、これでは生産性を低下させ
ることになる。

【０００５】この発明は以上説明した事情に鑑みてなさ
れたものであり、上述のようなスパッタリングターゲッ
トへの膜の付着あるいは付着した膜の剥がれを抑制する
ことができるスパッタリングターゲット、スパッタリン
グ装置およびスパッタリング方法を提供することを目的
としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
ブラスト処理がなされた側面を有することを特徴とする
スパッタリングターゲットを要旨とする。

【０００７】かかる発明によれば、スパッタリングの際
に、スパッタリングターゲットから叩き出された原子の
一部が、このスパッタリングターゲットの側面に付着し
て膜を形成したとしても、スパッタリングターゲットの
側面はブラスト処理が施されているため、この付着した
膜の剥がれを防止することができる。

【０００８】請求項２に係る発明は、底面に対して側面
が傾斜した形状を有することを特徴とするスパッタリン
グターゲットを要旨とする。

【０００９】かかる発明によれば、スパッタリングター
ゲットの側面が傾斜しているため、スパッタリングター
ゲットから叩き出された原子がこの側面に付着するのを
防止することができる。

【００１０】請求項３に係る発明は、請求項１または２
に記載のスパッタリングターゲットを使用してスパッタ
リングを行うことを特徴とするスパッタリング装置を要
旨とする。

【００１１】かかる発明によれば、上記請求項１または
２に係る発明と同じ作用が得られる。

【００１２】請求項４に係る発明は、スタッパリングタ
ーゲットの側面と、前記スパッタリングターゲットを支
持するバッキングプレートのうち該スパッタリングター
ゲットの載せられていない余地の部分とに金属膜を形成
してなることを特徴とするスパッタリング装置を要旨と
する。

【００１３】かかる発明によれば、スパッタリングター
ゲットから叩き出された原子が付着し易い部分を金属膜
により覆っているため、スパッタリングターゲットやバ
ッキングプレートに対する膜の付着を抑制することがで
きる。

【００１４】請求項５に係る発明は、少なくともバッキ
ングプレートを覆い隠す広さの底面を有するスパッタリ
ングターゲットを前記バッキングプレートの上に載せ、
スパッタリングを行うことを特徴とするスパッタリング
方法を要旨とする。

【００１５】かかる発明によれば、スパッタリングター
ゲットから叩き出された原子が付着し易いバッキングプ
レートをスパッタリングターゲットにより覆っているた
め、バッキングプレートに対する膜の付着を抑制するこ
とができる。

【００１６】請求項６に係る発明は、前記スパッタリン
グターゲットは、その側面が底面に対して傾斜した形状
を有するものであり、該スパッタリングターゲットを、
その側面が逆テーパ状をなし、かつ、その底面で当該バ
ッキングプレートを覆い隠すように当該バッキングプレ
ートに載せ、スパッタリングを行うことを特徴とする請
求項５に記載のスパッタリング方法を要旨とする。

【００１７】かかる発明によれば、上記請求項５に係る
発明が奏する作用の他、さらにスタッパリングターゲッ
トの側面への膜の付着が防止されるという作用が得られ
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、本発明の実
施の形態について説明する。

【００１９】Ａ．第１の実施形態 図１はこの発明の第１の実施形態であるスパッタリング
装置におけるスパッタリングターゲット１およびバッキ
ングプレート２を示したものである。本実施形態では、
スパッタリングターゲット１の側面にブラスト処理が施
されており、その表面が粗い状態となっている。このた
め、スパッタリングターゲット１から叩き出された原子
の一部が、このスパッタリングターゲット１の側面に付
着して膜を形成したとしても、この膜は剥がれにくく、
上述した従来の技術における問題は生じない。

【００２０】Ｂ．第２の実施形態 図２はこの発明の第２の実施形態であるスパッタリング
装置におけるスパッタリングターゲット１およびバッキ
ングプレート２を示したものである。本実施形態におけ
るスパッタリングターゲット１は、底面に対して側面が
傾斜した形状を有している。本実施形態では、このスパ
ッタリングターゲット１をその側面が逆テーパ状をなす
ようにバッキングプレート２に載せ、スパッタリングを
行う。このため、スパッタリングターゲット１から叩き
出された原子は、このスパッタリングターゲット１の側
面には付着し難く、上述した従来の技術における問題は
生じない。

【００２１】Ｃ．第３の実施形態 図３はこの発明の第３の実施形態であるスパッタリング
装置の構成を示すものである。本実施形態では、図示の
ように、スタッパリングターゲット１の側面と、このス
パッタリングターゲット１を支持するバッキングプレー
ト２のうちスパッタリングプレートの載せられていない
余地の部分とを覆うように、金属膜６が形成されてい
る。この金属膜６は、スパッタリングターゲット１と同
じ材料か性質の近い材料が好適である。本実施形態によ
れば、スパッタリングターゲット１から叩き出された原
子が付着し易い部分を金属膜６により覆っているため、
スパッタリングターゲット１やバッキングプレート２に
対する膜の付着を抑制することができる。

【００２２】Ｄ．第４の実施形態 図４はこの発明の第４の実施形態であるスパッタリング
装置の構成を示すものである。本実施形態において、ス
パッタリングターゲット１は、上記第２の実施形態と同
様、底面に対して側面が傾斜した形状を有している。ま
た、このスパッタリングターゲット１の底面は、バッキ
ングプレート２を覆い隠すだけの広さを有している。本
実施形態では、このスパッタリングターゲット１をその
側面が逆テーパ状をなすように、かつ、その底面でバッ
キングプレート２を覆い隠すようにバッキングプレート
２に載せ、スパッタリングを行う。本実施形態によれ
ば、スパッタリングターゲット１の側面は逆テーパ状を
なしているので、スパッタリングターゲット１から叩き
出された原子がこの側面に膜として付着する事態は起こ
り難い。また、バッキングプレート２がスパッタリング
ターゲット１によって覆われているため、バッキングプ
レート２への膜の付着も生じ難い。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、スパッタリングターゲットから叩き出された原子が
スパッタリングターゲットへの膜として付着したり、あ
るいはこの付着した膜が剥がれるといった事態を抑制す
ることができ、良好な環境で成膜を行うことができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の第１の実施形態であるスパッタリ
ング装置におけるスパッタリングターゲット１およびバ
ッキングプレート２を示した図である。

【図２】 この発明の第２の実施形態であるスパッタリ
ング装置におけるスパッタリングターゲット１およびバ
ッキングプレート２を示した図である。

【図３】 この発明の第３の実施形態であるスパッタリ
ング装置の構成を示した図である。

【図４】 この発明の第４の実施形態であるスパッタリ
ング装置におけるスパッタリングターゲット１およびバ
ッキングプレート２を示した図である。

【図５】 従来のスパッタリング装置の構成例を示した
図である。

【符号の説明】

１ スパッタリングターゲット ２ バッキングプレート ６ 金属膜

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ブラスト処理がなされた側面を有するこ
   とを特徴とするスパッタリングターゲット。
2. 【請求項２】 底面に対して側面が傾斜した形状を有す
   ることを特徴とするスパッタリングターゲット。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のスパッタリン
   グターゲットを使用してスパッタリングを行うことを特
   徴とするスパッタリング装置。
4. 【請求項４】 スタッパリングターゲットの側面と、前
   記スパッタリングターゲットを支持するバッキングプレ
   ートのうち該スパッタリングターゲットの載せられてい
   ない余地の部分とに金属膜を形成してなることを特徴と
   するスパッタリング装置。
5. 【請求項５】 少なくともバッキングプレートを覆い隠
   す広さの底面を有するスパッタリングターゲットを前記
   バッキングプレートの上に載せ、スパッタリングを行う
   ことを特徴とするスパッタリング方法。
6. 【請求項６】 前記スパッタリングターゲットは、その
   側面が底面に対して傾斜した形状を有するものであり、
   該スパッタリングターゲットを、その側面が逆テーパ状
   をなし、かつ、その底面で当該バッキングプレートを覆
   い隠すように当該バッキングプレートに載せ、スパッタ
   リングを行うことを特徴とする請求項５に記載のスパッ
   タリング方法。