JPH11243131A - ウエファの位置決め方法 - Google Patents
ウエファの位置決め方法Info
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- JPH11243131A JPH11243131A JP4546698A JP4546698A JPH11243131A JP H11243131 A JPH11243131 A JP H11243131A JP 4546698 A JP4546698 A JP 4546698A JP 4546698 A JP4546698 A JP 4546698A JP H11243131 A JPH11243131 A JP H11243131A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】センサの設置位置を容易にしかも正確に得てウ
エファを所望の位置に正確に位置決めをすることができ
るウエファの位置決め方法を提供することである。 【解決手段】ウエファを載置し搬送する搬送手段の移動
範囲内にセンサを配置し、センサでウエファの周縁位置
を検出してウエファの中心位置を求め、ウエファを搬送
し位置決めをするウエファの位置決め方法において、真
円板を準備し、真円板の中心位置を搬送手段の所定位置
に合わせて、真円板を搬送手段上に載置し、任意の原点
位置からセンサに向かうセンサ方向に対し異なる水平角
を持たせて真円板における周縁位置の検出を２回行なっ
て、真円板の周縁位置の検出をした時の真円板の中心位
置のデータを得て、両中心位置を結ぶ線分の垂直２等分
線を表わす直線の方程式と真円板を表わす円の方程式か
らセンサの位置のデータを得て、このセンサの位置のデ
ータを用いて搬送しようとするウエファの中心位置を求
める。
エファを所望の位置に正確に位置決めをすることができ
るウエファの位置決め方法を提供することである。 【解決手段】ウエファを載置し搬送する搬送手段の移動
範囲内にセンサを配置し、センサでウエファの周縁位置
を検出してウエファの中心位置を求め、ウエファを搬送
し位置決めをするウエファの位置決め方法において、真
円板を準備し、真円板の中心位置を搬送手段の所定位置
に合わせて、真円板を搬送手段上に載置し、任意の原点
位置からセンサに向かうセンサ方向に対し異なる水平角
を持たせて真円板における周縁位置の検出を２回行なっ
て、真円板の周縁位置の検出をした時の真円板の中心位
置のデータを得て、両中心位置を結ぶ線分の垂直２等分
線を表わす直線の方程式と真円板を表わす円の方程式か
らセンサの位置のデータを得て、このセンサの位置のデ
ータを用いて搬送しようとするウエファの中心位置を求
める。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウエファの位置決め
方法に係り、特に、ウエファの周縁位置を検出するセン
サの位置そのものを正確に求める手順を含むウエファの
位置決め方法に関するものである。
方法に係り、特に、ウエファの周縁位置を検出するセン
サの位置そのものを正確に求める手順を含むウエファの
位置決め方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエファ（以下、ウエファと略記
する）はインゴットを横方向にスライスして製作される
が、インゴットは回転させながら外周を研磨加工される
ので極めて真円度は高く、従ってウエファもほぼ真円形
である。しかしながら直径については製作公差があり、
またウエファカセットに収納されている状況ではオリエ
ンテーションフラットあるいはＶノッチの位置がどの方
向に位置しているか不明である。
する）はインゴットを横方向にスライスして製作される
が、インゴットは回転させながら外周を研磨加工される
ので極めて真円度は高く、従ってウエファもほぼ真円形
である。しかしながら直径については製作公差があり、
またウエファカセットに収納されている状況ではオリエ
ンテーションフラットあるいはＶノッチの位置がどの方
向に位置しているか不明である。
【０００３】そこで、個々のウエファに不純物拡散用マ
スクの形成など各種の処理を行う際には、処理装置に対
しウエファの中心合せや方向合せなどの位置決めをして
いる。
スクの形成など各種の処理を行う際には、処理装置に対
しウエファの中心合せや方向合せなどの位置決めをして
いる。
【０００４】従来のウエファの位置決めは、回転テーブ
ルにウエファを載置し、該回転テーブルを回転させるこ
とでウエファの周縁位置を一次元センサで検出して該ウ
エファに設けられているオリエンテーションフラットあ
るいはＶノッチの位置や回転テーブルの回転中心とウエ
ファの中心位置のずれ（偏差）を算出するもの（特開平
１−１８４８４４号公報、特開平１−３０３７３７号公
報など）や、テーブルにウエファを載置し、該テーブル
を一軸方向に移動させてウエファの周縁位置を一次元セ
ンサで検出して該ウエファに設けられているオリエンテ
ーションフラットあるいはＶノッチの位置やテーブルの
中心とウエファの中心位置のずれを算出するもの（特開
平７−２６３５１８号公報など）がある。そして、各テ
ーブルの中心とウエファの中心位置のずれは各テーブル
に付随したＸ−Ｙテーブル上にウエファを一旦移して中
心位置合わせをしている。その後、ハンドリングアーム
などでウエファを処理装置などの所望の箇所に移載し位
置決めしている。
ルにウエファを載置し、該回転テーブルを回転させるこ
とでウエファの周縁位置を一次元センサで検出して該ウ
エファに設けられているオリエンテーションフラットあ
るいはＶノッチの位置や回転テーブルの回転中心とウエ
ファの中心位置のずれ（偏差）を算出するもの（特開平
１−１８４８４４号公報、特開平１−３０３７３７号公
報など）や、テーブルにウエファを載置し、該テーブル
を一軸方向に移動させてウエファの周縁位置を一次元セ
ンサで検出して該ウエファに設けられているオリエンテ
ーションフラットあるいはＶノッチの位置やテーブルの
中心とウエファの中心位置のずれを算出するもの（特開
平７−２６３５１８号公報など）がある。そして、各テ
ーブルの中心とウエファの中心位置のずれは各テーブル
に付随したＸ−Ｙテーブル上にウエファを一旦移して中
心位置合わせをしている。その後、ハンドリングアーム
などでウエファを処理装置などの所望の箇所に移載し位
置決めしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のウエファの位置
決め方法は、センサが所望の位置に正確に設置されてい
ることを前提としている。しかしながらセンサはハンド
リングアームなどの搬送手段の原点に対し三次元的に離
れた位置に設置されるから、搬送手段の原点に対する設
置位置を正確に測定することは非常に困難である。しか
し、そのようなセンサの位置データを用いなくてウエフ
ァの位置が求められないために、ウエファの位置決め不
良を防止できなかった。そのうえ、長期間使用による劣
化でセンサを交換することもあり、取り付け精度で位置
ずれを起こす。交換の度にセンサの設置位置を正確に測
定しなおす必要があり、時間が掛かって作業性が極端に
悪かった。従って、半導体素子の製作歩留に悪影響をも
たらしていた。
決め方法は、センサが所望の位置に正確に設置されてい
ることを前提としている。しかしながらセンサはハンド
リングアームなどの搬送手段の原点に対し三次元的に離
れた位置に設置されるから、搬送手段の原点に対する設
置位置を正確に測定することは非常に困難である。しか
し、そのようなセンサの位置データを用いなくてウエフ
ァの位置が求められないために、ウエファの位置決め不
良を防止できなかった。そのうえ、長期間使用による劣
化でセンサを交換することもあり、取り付け精度で位置
ずれを起こす。交換の度にセンサの設置位置を正確に測
定しなおす必要があり、時間が掛かって作業性が極端に
悪かった。従って、半導体素子の製作歩留に悪影響をも
たらしていた。
【０００６】それ故、本発明の目的は、センサの設置位
置を容易にしかも正確に得てウエファを載置に正確に位
置決めをすることができるウエファの位置決め方法を提
供することである。
置を容易にしかも正確に得てウエファを載置に正確に位
置決めをすることができるウエファの位置決め方法を提
供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、ウエファを載置し搬送する搬
送手段の移動範囲内にセンサを配置し、前記センサで前
記ウエファの周縁位置を検出して該ウエファの中心位置
を求め、前記ウエファを搬送し位置決めをするウエファ
の位置決め方法において、真円板を準備し、該真円板の
中心位置を前記搬送手段の所定位置に合わせて、該真円
板を該搬送手段上に載置し、任意の原点位置から前記セ
ンサに向かうセンサ方向において異なる水平角を持たせ
て該真円板における周縁位置の検出を２回行なって、該
真円板における周縁位置の検出をした時の該真円板のそ
れぞれの中心位置のデータを得て、該それぞれの中心位
置を結ぶ線分の垂直２等分線を表わす直線の方程式と該
真円板を表わす円の方程式からセンサの位置のデータを
得て、このセンサの位置のデータを用いて搬送しようと
するウエファの中心位置を求めることにある。
明の特徴とするところは、ウエファを載置し搬送する搬
送手段の移動範囲内にセンサを配置し、前記センサで前
記ウエファの周縁位置を検出して該ウエファの中心位置
を求め、前記ウエファを搬送し位置決めをするウエファ
の位置決め方法において、真円板を準備し、該真円板の
中心位置を前記搬送手段の所定位置に合わせて、該真円
板を該搬送手段上に載置し、任意の原点位置から前記セ
ンサに向かうセンサ方向において異なる水平角を持たせ
て該真円板における周縁位置の検出を２回行なって、該
真円板における周縁位置の検出をした時の該真円板のそ
れぞれの中心位置のデータを得て、該それぞれの中心位
置を結ぶ線分の垂直２等分線を表わす直線の方程式と該
真円板を表わす円の方程式からセンサの位置のデータを
得て、このセンサの位置のデータを用いて搬送しようと
するウエファの中心位置を求めることにある。
【０００８】また、上記目的を達成する本発明の特徴と
するところは、ウエファを載置し搬送する搬送手段の移
動範囲内にセンサを配置し、前記センサで前記ウエファ
の周縁位置を検出して該ウエファの中心位置を求め、前
記ウエファを搬送し位置決めをするウエファの位置決め
方法において、真円板を準備し、該真円板の中心位置を
前記搬送手段の所定位置に合わせて、該真円板を該搬送
手段上に載置し、任意の原点位置から前記センサに向か
うセンサ方向において異なる水平角を持たせて該真円板
における周縁位置の検出を２回行なって、該真円板にお
ける周縁位置の検出をした時の該真円板のそれぞれの中
心位置のデータを得て、該それぞれの中心位置のデータ
を用いて表す前記真円板の円の方程式から前記センサの
位置のデータを得て、このセンサの位置のデータを用い
て搬送しようとするウエファの中心位置を求めることに
ある。
するところは、ウエファを載置し搬送する搬送手段の移
動範囲内にセンサを配置し、前記センサで前記ウエファ
の周縁位置を検出して該ウエファの中心位置を求め、前
記ウエファを搬送し位置決めをするウエファの位置決め
方法において、真円板を準備し、該真円板の中心位置を
前記搬送手段の所定位置に合わせて、該真円板を該搬送
手段上に載置し、任意の原点位置から前記センサに向か
うセンサ方向において異なる水平角を持たせて該真円板
における周縁位置の検出を２回行なって、該真円板にお
ける周縁位置の検出をした時の該真円板のそれぞれの中
心位置のデータを得て、該それぞれの中心位置のデータ
を用いて表す前記真円板の円の方程式から前記センサの
位置のデータを得て、このセンサの位置のデータを用い
て搬送しようとするウエファの中心位置を求めることに
ある。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態を示す
露光処理装置の平面図である。
露光処理装置の平面図である。
【００１０】図１において、露光処理装置１は５角柱状
の搬送チャンバ２を中心に周囲に４個の処理チャンバ３
〜６と搬入搬出チャンバ７を備え、各チャンバ間はゲー
ト（ないしゲートバルブ）８〜１３で開閉される。なお
１４は他の半導体処理装置との間でウエファを移載する
搬送チャンバである。
の搬送チャンバ２を中心に周囲に４個の処理チャンバ３
〜６と搬入搬出チャンバ７を備え、各チャンバ間はゲー
ト（ないしゲートバルブ）８〜１３で開閉される。なお
１４は他の半導体処理装置との間でウエファを移載する
搬送チャンバである。
【００１１】搬送チャンバ２には位置決めロボット１５
が設置されている。位置決めロボット１５は、ウエファ
Ｗを載置するハンド部１６を先端に有し、水平面内の任
意方向、任意位置に回転、伸縮し、かつ上下に移動し得
る多関節アーム１７とハンド部１６上のウエファＷの周
縁検出を行なう１対の光学式センサ１８，１９を備えて
いる。光学式センサ１８，１９は回転軸２０に軸支され
た支持板２１に固定されている。以下、光学式センサ１
８、１９は、各々１つの光軸を有するものとして説明す
るが、リニアセンサ等他の型のセンサを用いることもで
きる。
が設置されている。位置決めロボット１５は、ウエファ
Ｗを載置するハンド部１６を先端に有し、水平面内の任
意方向、任意位置に回転、伸縮し、かつ上下に移動し得
る多関節アーム１７とハンド部１６上のウエファＷの周
縁検出を行なう１対の光学式センサ１８，１９を備えて
いる。光学式センサ１８，１９は回転軸２０に軸支され
た支持板２１に固定されている。以下、光学式センサ１
８、１９は、各々１つの光軸を有するものとして説明す
るが、リニアセンサ等他の型のセンサを用いることもで
きる。
【００１２】各処理チャンバ３〜６と搬送チャンバ７に
はウエファＷを載置するステージ２５〜３０が設けら
れ、ウエファＷは多関節アーム１７で各ステージ間を搬
送される。搬送の途中で必要に応じてウエファＷの周縁
位置検出を光学式センサ１８、１９で行なってウエファ
Ｗの中心位置が求められ、各ステージの中心位置にウエ
ファＷが位置決めされる。各処理チャンバ３〜６では露
光処理が行なわれる。
はウエファＷを載置するステージ２５〜３０が設けら
れ、ウエファＷは多関節アーム１７で各ステージ間を搬
送される。搬送の途中で必要に応じてウエファＷの周縁
位置検出を光学式センサ１８、１９で行なってウエファ
Ｗの中心位置が求められ、各ステージの中心位置にウエ
ファＷが位置決めされる。各処理チャンバ３〜６では露
光処理が行なわれる。
【００１３】各部の動作は上位制御装置から伝送線３１
を介して指令を受けて制御信号を発生する制御部３２で
管理されている。
を介して指令を受けて制御信号を発生する制御部３２で
管理されている。
【００１４】次に、図２を参照して、位置決めロボット
１５について具体的に説明する。回転軸２０は外軸２０
ａ、中軸２０ｂおよび内軸２０ｃからなる３軸同心構造
で、外軸２０ａに支持板２１が固定されている。外軸２
０ａ〜２０ｃはそれぞれ制御部３２のＭＰＵ３５の制御
信号を受けるドライバ３６で駆動されるモータ３７〜３
９で回転される。それらの回転量はエンコーダ４０〜４
２で検出されドライバ３６にフィードバックされて位置
制御が行なわれる。
１５について具体的に説明する。回転軸２０は外軸２０
ａ、中軸２０ｂおよび内軸２０ｃからなる３軸同心構造
で、外軸２０ａに支持板２１が固定されている。外軸２
０ａ〜２０ｃはそれぞれ制御部３２のＭＰＵ３５の制御
信号を受けるドライバ３６で駆動されるモータ３７〜３
９で回転される。それらの回転量はエンコーダ４０〜４
２で検出されドライバ３６にフィードバックされて位置
制御が行なわれる。
【００１５】外軸２０ａの回転で支持板２１は回転し、
図１のチャンバ３〜７のうち、任意のものの方向に向
く。中軸２０ｂと内軸２０ｃの相対的回転関係で多関節
アーム１７とハンド部１６はθ軸周りの任意方向でＸ，
Ｙ軸方向における水平位置に回転しまた伸縮する。さら
に図示していない昇降装置で外軸２０ａ〜２０ｃが同時
にＺ軸方向において上下される。これらの動作により、
各ステージ２５〜３０の間でハンド部１６によりウエフ
ァＷの搬送移載を行なう。
図１のチャンバ３〜７のうち、任意のものの方向に向
く。中軸２０ｂと内軸２０ｃの相対的回転関係で多関節
アーム１７とハンド部１６はθ軸周りの任意方向でＸ，
Ｙ軸方向における水平位置に回転しまた伸縮する。さら
に図示していない昇降装置で外軸２０ａ〜２０ｃが同時
にＺ軸方向において上下される。これらの動作により、
各ステージ２５〜３０の間でハンド部１６によりウエフ
ァＷの搬送移載を行なう。
【００１６】多関節アーム１７が、伸縮する際、ウエフ
ァＷが光学式センサ１８、１９の光軸を通過すると、光
学式センサ１８、１９はハンド部１６上のウエファＷの
周縁を検出する。ウエファが光軸を遮断するかしないか
によりレベルの変化する信号が発生し、ウエファの周縁
が検出できる。光学式センサ１８、１９をウエファＷが
通過すると、ウエファ上の４つの周縁位置が検出され
る。
ァＷが光学式センサ１８、１９の光軸を通過すると、光
学式センサ１８、１９はハンド部１６上のウエファＷの
周縁を検出する。ウエファが光軸を遮断するかしないか
によりレベルの変化する信号が発生し、ウエファの周縁
が検出できる。光学式センサ１８、１９をウエファＷが
通過すると、ウエファ上の４つの周縁位置が検出され
る。
【００１７】光学式センサ１８、１９で検出したウエフ
ァＷの周縁位置のデータは制御部３２のＭＰＵ３５に送
られる。ＭＰＵ３５は、ウエファＷの中心位置を算出す
る。この算出は光学式センサ１８、１９の位置データと
多関節アーム１７の原点位置データを基準として、アー
ムの移動量を用いて実行される。
ァＷの周縁位置のデータは制御部３２のＭＰＵ３５に送
られる。ＭＰＵ３５は、ウエファＷの中心位置を算出す
る。この算出は光学式センサ１８、１９の位置データと
多関節アーム１７の原点位置データを基準として、アー
ムの移動量を用いて実行される。
【００１８】多関節アーム１７の原点位置データは装置
製造と共に定まり、既知としてよい。しかし光学式セン
サ１８、１９は交換することもあり、取り付けに応じて
その位置が変化する。光学式センサ１８、１９の位置を
正確に測定できなければ、位置合わせ精度が低下してし
まう。
製造と共に定まり、既知としてよい。しかし光学式セン
サ１８、１９は交換することもあり、取り付けに応じて
その位置が変化する。光学式センサ１８、１９の位置を
正確に測定できなければ、位置合わせ精度が低下してし
まう。
【００１９】図３を参照して、交換後などにおける光学
式センサ１８，１９の位置データの設定について説明す
る。すなわち、光学式センサ１８、１９の光軸の位置Ｑ
１（ＸＱ１、ＹＱ１）、Ｑ２（ＸＱ２、ＹＱ２）は未知
とする。
式センサ１８，１９の位置データの設定について説明す
る。すなわち、光学式センサ１８、１９の光軸の位置Ｑ
１（ＸＱ１、ＹＱ１）、Ｑ２（ＸＱ２、ＹＱ２）は未知
とする。
【００２０】図３において、多関節アーム１７の原点位
置Ｇに対する光学式センサ１８の位置Ｑ１を求める手順
について説明する。光学式センサ１９の位置Ｑ２は同様
にして求めることができるので、簡略化のためにその説
明は省略する。
置Ｇに対する光学式センサ１８の位置Ｑ１を求める手順
について説明する。光学式センサ１９の位置Ｑ２は同様
にして求めることができるので、簡略化のためにその説
明は省略する。
【００２１】先ず、本来取り扱うウエファを模擬した半
径Ｒの真円板Ｓを準備し、真円板Ｓの中心位置を前記ハ
ンド部１６の所定位置に合わせて載置する。この所定位
置は多関節アーム１７の原点位置Ｇに対するベクトル量
として設定される。原点位置Ｇから光学的センサ１８に
向かう適当な方向をＸ軸として設定する。
径Ｒの真円板Ｓを準備し、真円板Ｓの中心位置を前記ハ
ンド部１６の所定位置に合わせて載置する。この所定位
置は多関節アーム１７の原点位置Ｇに対するベクトル量
として設定される。原点位置Ｇから光学的センサ１８に
向かう適当な方向をＸ軸として設定する。
【００２２】次に、ハンド部１６で真円板ＳをＸ軸に対
し任意の角度θ１を持たせて原点Ｇから光学式センサ１
８に向かう方向に搬送する。搬送の途中で真円板Ｓの周
縁が光学式センサ１８の光軸を遮る。この時のハンド部
１６の移動距離から真円板Ｓの中心位置Ｐ１と原点位置
Ｇの距離ｒ１が分かるから、制御部３２では真円板Ｓの
中心位置Ｐ１の位置データＸＰ１、ＹＰ１を下式より得
る。
し任意の角度θ１を持たせて原点Ｇから光学式センサ１
８に向かう方向に搬送する。搬送の途中で真円板Ｓの周
縁が光学式センサ１８の光軸を遮る。この時のハンド部
１６の移動距離から真円板Ｓの中心位置Ｐ１と原点位置
Ｇの距離ｒ１が分かるから、制御部３２では真円板Ｓの
中心位置Ｐ１の位置データＸＰ１、ＹＰ１を下式より得
る。
【００２３】 ＸＰ１＝ ｒ１・ｃｏｓθ１ …（１） ＹＰ１＝−ｒ１・ｓｉｎθ１ …（２）
【００２４】次に、多関節アーム１７で真円板Ｓを原点
方向に戻し、Ｘ軸に対し任意の角度θ２（θ２≠θ１）
を持たせて光学式センサ１８に向かう方向に再度搬送す
る。その搬送の途中で真円板Ｓの周縁が光学式センサ１
８の光軸を遮る。この時のハンド部１６の移動距離から
制御部３２は真円板Ｓの中心位置Ｐ２と原点位置Ｇの距
離ｒ２から真円板Ｓの中心位置Ｐ２の位置データＸＰ
２，ＹＰ２を下式より得る。
方向に戻し、Ｘ軸に対し任意の角度θ２（θ２≠θ１）
を持たせて光学式センサ１８に向かう方向に再度搬送す
る。その搬送の途中で真円板Ｓの周縁が光学式センサ１
８の光軸を遮る。この時のハンド部１６の移動距離から
制御部３２は真円板Ｓの中心位置Ｐ２と原点位置Ｇの距
離ｒ２から真円板Ｓの中心位置Ｐ２の位置データＸＰ
２，ＹＰ２を下式より得る。
【００２５】 ＸＰ２＝ ｒ２・ｃｏｓθ２ …（３） ＹＰ２＝ ｒ２・ｓｉｎθ２ …（４）
【００２６】光学式センサ１８の位置Ｑ１は中心をＰ
１、Ｐ２に置いた２つの真円の交点にある。従って、Ｑ
１は種々の方法で求めることができる。たとえば、以下
の方法でＱ１を求めることができる。
１、Ｐ２に置いた２つの真円の交点にある。従って、Ｑ
１は種々の方法で求めることができる。たとえば、以下
の方法でＱ１を求めることができる。
【００２７】真円板Ｓの中心位置Ｐ１、Ｐ２間を結ぶ線
分Ｐ１Ｐ２（直線Ａ上）の中点Ｐを通り、線分Ｐ１Ｐ２
に直交する線分（直線）Ｂと真円板Ｓの周縁の交点を求
めればよい。直線Ｂと真円板Ｓをそれぞれ表わす方程式
から光学式センサ１８の位置Ｑ１の位置データを得るこ
とができる。
分Ｐ１Ｐ２（直線Ａ上）の中点Ｐを通り、線分Ｐ１Ｐ２
に直交する線分（直線）Ｂと真円板Ｓの周縁の交点を求
めればよい。直線Ｂと真円板Ｓをそれぞれ表わす方程式
から光学式センサ１８の位置Ｑ１の位置データを得るこ
とができる。
【００２８】先ず、真円板Ｓの中心位置Ｐ１，Ｐ２を通
る直線Ａの中点Ｐの位置は下式で求められる。
る直線Ａの中点Ｐの位置は下式で求められる。
【００２９】 ＸＰ＝（ＸＰ１＋ＸＰ２）／２ …（５） ＹＰ＝（ＹＰ１＋ＹＰ２）／２ …（６）
【００３０】直線Ａの中点Ｐを通り、直線Ａに垂直な直
線（真円板Ｓにおける周縁位置の検出をした時の真円板
Ｓのそれぞれの中心位置Ｐ１，Ｐ２を通る直線Ａの垂直
２等分線）Ｂの勾配ｍは下式で求められる。
線（真円板Ｓにおける周縁位置の検出をした時の真円板
Ｓのそれぞれの中心位置Ｐ１，Ｐ２を通る直線Ａの垂直
２等分線）Ｂの勾配ｍは下式で求められる。
【００３１】 ｍ＝−（ＸＰ１−ＸＰ２）／（ＹＰ１−ＹＰ２） …（７）
【００３２】光学式センサ１８の位置Ｑ１の位置データ
をＸＱ１，ＹＱ１とする。直線Ｂ上の点Ｐと点Ｑ１の各
位置データから直線Ｂの直線の方程式は下式で与えられ
る。
をＸＱ１，ＹＱ１とする。直線Ｂ上の点Ｐと点Ｑ１の各
位置データから直線Ｂの直線の方程式は下式で与えられ
る。
【００３３】 ＹＱ１−ＹＰ＝ｍ・（ＸＱ１−ＸＰ） …（８）
【００３４】また、真円板Ｓの円の方程式は真円板Ｓの
半径Ｒ及び点Ｐ１と点Ｑ１を利用して下式で与えられ
る。
半径Ｒ及び点Ｐ１と点Ｑ１を利用して下式で与えられ
る。
【００３５】 （ＸＱ１−ＸＰ１）2 ＋（ＹＱ１−ＹＰ１）2 ＝Ｒ2 …（９）
【００３６】光学式センサ１８の位置Ｑ１は、直線Ｂと
真円板Ｓの周縁の交点であるから上記（８），（９）の
両式を連立させて次式を得る。
真円板Ｓの周縁の交点であるから上記（８），（９）の
両式を連立させて次式を得る。
【００３７】 （１＋ｍ2 ）ＸＱ１2 ＋２｛（−ｍ・ＸＰ＋ＹＰ−ＹＰ１）ｍ−ＸＰ１｝ＸＱ１ ＋ＸＰ１2 −Ｒ2 ＋（−ｍ・ＸＰ＋ＹＰ−ＹＰ１）2 ＝０ …（１０）
【００３８】ここで、 ａ＝（１＋ｍ2 ） …（１１） ｂ＝２｛（−ｍ・ＸＰ＋ＹＰ−ＹＰ１）ｍ−ＸＰ１｝ …（１２） ｃ＝ＸＰ１2 −Ｒ2 ＋（−ｍ・ＸＰ＋ＹＰ−ＹＰ１）2 …（１３） とし て、ＸＱ１を下式より得る。
【００３９】 ＸＱ１＝｛−ｂ±（ｂ2 −４ａｃ）1/2 ｝／２ａ …（１４）
【００４０】ＸＱ１の位置データは式（１４）から２個
得られるが、図３のＸ軸方向に正の値を持つ解を採用す
ることにより、下式で与えられるものとなる。
得られるが、図３のＸ軸方向に正の値を持つ解を採用す
ることにより、下式で与えられるものとなる。
【００４１】 ＸＱ１＝｛−ｂ＋（ｂ2 −４ａｃ）1/2 ｝／２ａ …（１５）
【００４２】ＹＱ１の位置データは、前記（８）式を下
式のように変形し位置データＸＱ１を代入することで与
えられる。
式のように変形し位置データＸＱ１を代入することで与
えられる。
【００４３】 ＹＱ１＝ｍ・（ＸＱ１−ＸＰ）＋ＹＰ …（１６）
【００４４】このようにして、不明であった光学式セン
サ１８の位置（ＸＱ１、ＹＱ１）が求まる。
サ１８の位置（ＸＱ１、ＹＱ１）が求まる。
【００４５】前記（８）式以降で説明したの光学式セン
サ１８の位置Ｑ１の位置データＸＱ１，ＹＱ１は、真円
板Ｓの円の方程式を中心位置Ｐ１の位置データＸＰ１、
ＹＰ１を利用して表示した場合のものであるが、真円板
Ｓの中心位置Ｐ２を利用して円の方程式を表示して光学
式センサ１８の位置Ｑ１の位置データＸＱ１、ＹＱ１を
得ても良い。その場合、真円板Ｓの中心位置Ｐ１の位置
データＸＰ１、ＹＰ１に中心位置Ｐ２の位置データＸＰ
２，ＹＰ２を代入すれば良い。
サ１８の位置Ｑ１の位置データＸＱ１，ＹＱ１は、真円
板Ｓの円の方程式を中心位置Ｐ１の位置データＸＰ１、
ＹＰ１を利用して表示した場合のものであるが、真円板
Ｓの中心位置Ｐ２を利用して円の方程式を表示して光学
式センサ１８の位置Ｑ１の位置データＸＱ１、ＹＱ１を
得ても良い。その場合、真円板Ｓの中心位置Ｐ１の位置
データＸＰ１、ＹＰ１に中心位置Ｐ２の位置データＸＰ
２，ＹＰ２を代入すれば良い。
【００４６】なお、中心Ｐ１、半径Ｒの円の方程式と中
心Ｐ２、半径Ｒの円の方程式とを連立させ解を求めても
よい。
心Ｐ２、半径Ｒの円の方程式とを連立させ解を求めても
よい。
【００４７】即ち、中心Ｐ１、半径Ｒの円の方程式と中
心Ｐ２、半径Ｒの円の方程式は、それぞれ次式で与えら
れる。
心Ｐ２、半径Ｒの円の方程式は、それぞれ次式で与えら
れる。
【００４８】 （ＸＱ１−ＸＰ１）2 ＋（ＹＱ１−ＹＰ１）2 ＝Ｒ2 …（１７） （ＸＱ１−ＸＰ２）2 ＋（ＹＱ１−ＹＰ２）2 ＝Ｒ2 …（１８）
【００４９】両式を連立させ、ＸＱ１を変数とした２次
方程式を解く。煩雑化を避けるため、解いた結果を記述
する。
方程式を解く。煩雑化を避けるため、解いた結果を記述
する。
【００５０】解く過程で得られる２次方程式において、 Ａ＝ＸＰ１2 −ＸＰ２2 ＋ＹＰ１2 −ＹＰ２2 …（１９） Ｂ＝１／２（ＹＰ１−ＹＰ２） …（２０） Ｃ＝ＸＰ１−ＸＰ２ …（２１） Ｄ＝１＋４Ｂ2 ・Ｃ2 …（２２） Ｅ＝−２×Ｐ１−４Ｂ2 ・Ｃ・Ａ＋４Ｂ・ＹＰ１・Ｃ …（２３） Ｆ＝ＸＰ１2 ＋Ｂ2 ・Ａ2 −２Ｂ・ＹＰ１・Ａ＋ＹＰ１2 −Ｒ2 …（２４） とすると、 Ｄ・ＸＱ１2 ＋Ｅ・ＸＱ１＋Ｆ＝０ …（２５） となり、 ＸＱ１＝−Ｅ±（Ｅ2 −４Ｄ・Ｆ）1/2 ／２Ｄ …（２６） が得られる。
【００５１】負の値をとらないとすると、 ＸＱ１＝−Ｅ＋（Ｅ2 −４Ｄ・Ｆ）1/2 ／２Ｄ …（２７） となり、このＸＱ１を基としてＹＱ１を求めると、 ＹＱ１＝Ｂ（−２ＸＱ１・Ｃ＋Ａ） …（２８） となり、光学式センサ１８の位置Ｑ１は上記（２７）、
（２８）の両式で与えられる。
（２８）の両式で与えられる。
【００５２】以上説明した方法と同様なことを行なうこ
とで、光学式センサ１９の位置Ｑ２の位置データＸＱ
２、ＹＱ２も得ることができる。非接触でウエファの周
縁を検出する光軸の位置確認は、発光素子，受光素子が
機材の内部に組み込まれている場合に一層困難である
が、本発明によれば、ウエファの周縁を検出させるだけ
で容易に把握することができる。
とで、光学式センサ１９の位置Ｑ２の位置データＸＱ
２、ＹＱ２も得ることができる。非接触でウエファの周
縁を検出する光軸の位置確認は、発光素子，受光素子が
機材の内部に組み込まれている場合に一層困難である
が、本発明によれば、ウエファの周縁を検出させるだけ
で容易に把握することができる。
【００５３】こうして未知であった光学式センサ１８、
１９の位置Ｑ１，Ｑ２におけるそれぞれの位置データＸ
Ｑ１、ＹＱ１、ＸＱ２、ＹＱ２を真円板Ｓの周縁を検出
するだけで把握し、制御部３２の記憶装置に格納（設
定）し、実際のウエファＷの位置決めに利用する。
１９の位置Ｑ１，Ｑ２におけるそれぞれの位置データＸ
Ｑ１、ＹＱ１、ＸＱ２、ＹＱ２を真円板Ｓの周縁を検出
するだけで把握し、制御部３２の記憶装置に格納（設
定）し、実際のウエファＷの位置決めに利用する。
【００５４】以下、実際のウエファＷの位置決めについ
て図４により説明する。図４ではハンド部１６を示して
いないが、ハンド部１６はハンド部１６の原点位置にあ
ってその上にウエファＷが任意に載置されているものと
する。ウエファＷの正確な寸法は不明とする。その一例
を図１で云えば、搬送チャンバ１４における位置決めロ
ボット１５のハンド部１６により搬入搬出チャンバ７の
ステージ３０上のウエファＷを受け取って、処理チャン
バ６のステージ２８上に正確に位置決めしようとしてい
る状況である。
て図４により説明する。図４ではハンド部１６を示して
いないが、ハンド部１６はハンド部１６の原点位置にあ
ってその上にウエファＷが任意に載置されているものと
する。ウエファＷの正確な寸法は不明とする。その一例
を図１で云えば、搬送チャンバ１４における位置決めロ
ボット１５のハンド部１６により搬入搬出チャンバ７の
ステージ３０上のウエファＷを受け取って、処理チャン
バ６のステージ２８上に正確に位置決めしようとしてい
る状況である。
【００５５】図４において、ウエファＷａはハンド部１
６に任意に載置された状況を示している。点線で示すウ
エファＷはハンド部１６に正確に載置された状況を示
す。ハンド部１６の原点位置Ｈは位置決めロボット１５
の原点位置Ｇと処理チャンバ６のステージ２８の原点位
置Ｊを結ぶ線上にあって、この線の伸延方向をステージ
２８についてのＸ軸とする。そして原点位置Ｇに対する
位置決めロボット１５の各原点位置Ｈ、Ｊの距離をＬ
Ｈ、ＬＪとする。なお、光学式センサ１８、１９の位置
Ｑ１、Ｑ２は図３で説明したように既に求められている
ので、それぞれの位置データＸＱ１、ＹＱ１、ＸＱ２、
ＹＱ２を利用する。ここでは光学式センサ１８の位置デ
ータＸＱ１、ＹＱ１を用いて説明する。
６に任意に載置された状況を示している。点線で示すウ
エファＷはハンド部１６に正確に載置された状況を示
す。ハンド部１６の原点位置Ｈは位置決めロボット１５
の原点位置Ｇと処理チャンバ６のステージ２８の原点位
置Ｊを結ぶ線上にあって、この線の伸延方向をステージ
２８についてのＸ軸とする。そして原点位置Ｇに対する
位置決めロボット１５の各原点位置Ｈ、Ｊの距離をＬ
Ｈ、ＬＪとする。なお、光学式センサ１８、１９の位置
Ｑ１、Ｑ２は図３で説明したように既に求められている
ので、それぞれの位置データＸＱ１、ＹＱ１、ＸＱ２、
ＹＱ２を利用する。ここでは光学式センサ１８の位置デ
ータＸＱ１、ＹＱ１を用いて説明する。
【００５６】Ｘ軸上においてステージ２８方向にハンド
部１６を移動させ、ウエファＷｂで示す位置で光学式セ
ンサ１８により周縁が検出されたとする。ウエファＷｂ
の移動距離ＬＷはハンド部１６の移動距離で図２のエン
コーダ４１，４２の出力などから算出できる。さらにそ
のままハンド部１６を移動させてウエファＷｂをウエフ
ァＷｃで示す位置まで移す。この移動距離ＬＭは予め原
点位置Ｈ，Ｊ間の距離と設定しておく。
部１６を移動させ、ウエファＷｂで示す位置で光学式セ
ンサ１８により周縁が検出されたとする。ウエファＷｂ
の移動距離ＬＷはハンド部１６の移動距離で図２のエン
コーダ４１，４２の出力などから算出できる。さらにそ
のままハンド部１６を移動させてウエファＷｂをウエフ
ァＷｃで示す位置まで移す。この移動距離ＬＭは予め原
点位置Ｈ，Ｊ間の距離と設定しておく。
【００５７】移動距離ＬＭだけウエファＷａを移動させ
た場合に、光学式センサ１８により検出された周縁位置
がどのような位置データを持つことになるかについて説
明する。この場合の位置をＫとする。
た場合に、光学式センサ１８により検出された周縁位置
がどのような位置データを持つことになるかについて説
明する。この場合の位置をＫとする。
【００５８】光学式センサ１８の位置Ｑ１とステージ２
８の原点位置Ｊ間の距離は下式で与えられる。
８の原点位置Ｊ間の距離は下式で与えられる。
【００５９】 Ｌａ＝ＬＪ−ＸＱ１ …（２９）
【００６０】光学式センサ１８でウエファＷｂの周縁を
検出した時のウエファＷｂの中心位置Ｐ３と光学式セン
サ１８の位置Ｑ１間のＸ軸方向での距離をＬｂとする
と、これは光学式センサ１８により周縁が検出されるま
での移動距離Ｌｗを利用して下式で与えられる。
検出した時のウエファＷｂの中心位置Ｐ３と光学式セン
サ１８の位置Ｑ１間のＸ軸方向での距離をＬｂとする
と、これは光学式センサ１８により周縁が検出されるま
での移動距離Ｌｗを利用して下式で与えられる。
【００６１】 Ｌｂ＝ＬＭ−Ｌａ−ＬＷ …（３０）
【００６２】位置ＫのＸ軸上の位置データＸＫは下式で
与えられる。
与えられる。
【００６３】 ＸＫ＝ＬＪ＋Ｌｂ …（３１）
【００６４】ハンド部１６はＸ軸上を平行移動している
だけであるので、位置ＫのＹ軸上の位置データＹＫは光
学式センサ１８の位置データＹＱ１をそのまま当てはめ
て用いる。
だけであるので、位置ＫのＹ軸上の位置データＹＫは光
学式センサ１８の位置データＹＱ１をそのまま当てはめ
て用いる。
【００６５】ウエファＷの移動に伴い、光学式センサ１
８の光軸を遮った時点でウエファＷの周縁を検出してい
るが、さらに進んで、遮光が解かれた時点でウエファＷ
の後方の周縁を検出できる。その位置データを用いて位
置Ｋと同様にしてステージ２８のウエファＷｃに示すと
位置Ｋ１となる。さらに光学式センサ１９により得た前
方の位置をＫ２とする。
８の光軸を遮った時点でウエファＷの周縁を検出してい
るが、さらに進んで、遮光が解かれた時点でウエファＷ
の後方の周縁を検出できる。その位置データを用いて位
置Ｋと同様にしてステージ２８のウエファＷｃに示すと
位置Ｋ１となる。さらに光学式センサ１９により得た前
方の位置をＫ２とする。
【００６６】これら３位置Ｋ，Ｋ１、Ｋ２を結ぶ三角形
Ｔの外接円がウエファＷｃに相当するから、３位置Ｋ，
Ｋ１、Ｋ２の位置データを用いて、ウエファＷｃの中心
位置Ｖの位置データＸＶ，ＹＶを得ることができる。ス
テージ２８の位置データは既知であるから、ウエファＷ
ｃの中心位置Ｖの位置データＸＶ，ＹＶとの偏差を得
て、ウエファＷｃの中心位置Ｖをステージ２８の中心位
置に位置合わせしてウエファＷｄとする。
Ｔの外接円がウエファＷｃに相当するから、３位置Ｋ，
Ｋ１、Ｋ２の位置データを用いて、ウエファＷｃの中心
位置Ｖの位置データＸＶ，ＹＶを得ることができる。ス
テージ２８の位置データは既知であるから、ウエファＷ
ｃの中心位置Ｖの位置データＸＶ，ＹＶとの偏差を得
て、ウエファＷｃの中心位置Ｖをステージ２８の中心位
置に位置合わせしてウエファＷｄとする。
【００６７】これで、ウエファＷの寸法が不明であって
も正確な位置合わせが完了する。上記実施形態では、ウ
エファＷの平行移動だけで位置合わせを行なっている
が、次に、光学式センサのところでウエファＷを回転さ
せて、中心位置を求め、所望の位置に位置決めする実施
形態について説明する。この場合、用いる光学式センサ
は最低１個となる。但し光学式センサはリニアセンサで
あることが好ましい。
も正確な位置合わせが完了する。上記実施形態では、ウ
エファＷの平行移動だけで位置合わせを行なっている
が、次に、光学式センサのところでウエファＷを回転さ
せて、中心位置を求め、所望の位置に位置決めする実施
形態について説明する。この場合、用いる光学式センサ
は最低１個となる。但し光学式センサはリニアセンサで
あることが好ましい。
【００６８】図２において光学式センサ１８，１９の中
間に回転ステージが置かれたものとなる。用いる光学式
センサが１個の場合、光学式センサ１９は存在しないも
のとして理解されたい。
間に回転ステージが置かれたものとなる。用いる光学式
センサが１個の場合、光学式センサ１９は存在しないも
のとして理解されたい。
【００６９】さて、光学式センサの位置データの設定
は、図３で説明した通りである。その後、前記した特開
平１−１８４８４４号公報、特開平１−３０３７３７号
公報などのように、回転ステージにウエファＷを移載
し、回転させウエファＷの周縁位置を全周に渡って検出
し、光学式センサの位置データは求めてあるから、回転
ステージの中心位置に対する光学式センサの取り付け精
度に伴う誤差で周縁位置の検出データを補正して、回転
ステージの中心とウエファＷの中心のズレを検出でき
る。このズレに対し位置決めロボットで回転ステージの
中心とウエファＷの中心の合わせを行なって、所望の位
置に位置決めロボットで搬送する。２個の光学式リニア
センサを用いる場合には、回転ステージ上でウエファＷ
を半周させれば、ウエファＷの周縁位置を全周に渡って
検出することができる。
は、図３で説明した通りである。その後、前記した特開
平１−１８４８４４号公報、特開平１−３０３７３７号
公報などのように、回転ステージにウエファＷを移載
し、回転させウエファＷの周縁位置を全周に渡って検出
し、光学式センサの位置データは求めてあるから、回転
ステージの中心位置に対する光学式センサの取り付け精
度に伴う誤差で周縁位置の検出データを補正して、回転
ステージの中心とウエファＷの中心のズレを検出でき
る。このズレに対し位置決めロボットで回転ステージの
中心とウエファＷの中心の合わせを行なって、所望の位
置に位置決めロボットで搬送する。２個の光学式リニア
センサを用いる場合には、回転ステージ上でウエファＷ
を半周させれば、ウエファＷの周縁位置を全周に渡って
検出することができる。
【００７０】ウエファの搬送手段としては、ハンド部１
６と多関節アーム１７を有する位置決めロボットに限ら
ず、適宜なものを使用して差し支えない。 ウエファの
寸法を正確に把握できるものであれば、ウエファとして
は方形でも良いし、半導体以外の素材の位置合わせに適
用することもできる。
６と多関節アーム１７を有する位置決めロボットに限ら
ず、適宜なものを使用して差し支えない。 ウエファの
寸法を正確に把握できるものであれば、ウエファとして
は方形でも良いし、半導体以外の素材の位置合わせに適
用することもできる。
【００７１】図１に示した実施形態では、位置決めロボ
ット１５が５角柱状の搬送チャンバ２に設置されるもの
であるので、位置決めロボット１５は軸２０を中心とし
た範囲の運動（ウエファ搬送）しかしていないが、位置
決めロボット１５をＸ軸およびＹ軸の少なくとも一方に
移動するテーブルに設置するものであっても、本発明を
適用できる。
ット１５が５角柱状の搬送チャンバ２に設置されるもの
であるので、位置決めロボット１５は軸２０を中心とし
た範囲の運動（ウエファ搬送）しかしていないが、位置
決めロボット１５をＸ軸およびＹ軸の少なくとも一方に
移動するテーブルに設置するものであっても、本発明を
適用できる。
【００７２】また、図２では、光学式センサ１８，１９
を回転する支持板２１に設置しているが、支持板２１と
外軸２０ａは廃止し、光学式センサ１８，１９を位置決
めロボット１５の図示していない固定ベースに設け、多
関節アーム１７を２軸の相対回転で駆動してもよい。
を回転する支持板２１に設置しているが、支持板２１と
外軸２０ａは廃止し、光学式センサ１８，１９を位置決
めロボット１５の図示していない固定ベースに設け、多
関節アーム１７を２軸の相対回転で駆動してもよい。
【００７３】以上、実施例に沿って本発明を説明した
が、本発明はこれらに限定されるものではない。たとえ
ば、種々の変形、置換、組み合わせが可能なことは当業
者に自明であろう。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。たとえ
ば、種々の変形、置換、組み合わせが可能なことは当業
者に自明であろう。
【００７４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
センサの設置位置を容易にしかも正確に得てウエファを
所望の位置に正確に位置決めをすることができる。
センサの設置位置を容易にしかも正確に得てウエファを
所望の位置に正確に位置決めをすることができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す露光処理装置の平面
図である。
図である。
【図２】図１に示した露光処理装置における位置決めロ
ボットを示す斜視図である。
ボットを示す斜視図である。
【図３】図１に示した露光処理装置で半導体ウエファを
搬送しセンサの位置を検出する状況を説明する図であ
る。
搬送しセンサの位置を検出する状況を説明する図であ
る。
【図４】図１に示した露光処理装置で位置データが求め
られたセンサを用いて所望の位置に半導体ウエファを搬
送し位置決めを行なう状況を説明する図である。
られたセンサを用いて所望の位置に半導体ウエファを搬
送し位置決めを行なう状況を説明する図である。
１５…位置決めロボット １６…ハンド部 １７…多関節アーム １８，１９…光学式センサ ２０…回転軸 ２１…支持板 ３２…制御部 ３５…ＭＰＵ ３６…ドライバ ３７，３８…モータ ３９，４０…エンコーダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百地 英一 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 高垣 正 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内
Claims (2)
- 【請求項１】ウエファを載置し搬送する搬送手段の移動
範囲内にセンサを配置し、前記センサで前記ウエファの
周縁位置を検出して該ウエファの中心位置を求め、前記
ウエファを搬送し位置決めをするウエファの位置決め方
法において、 真円板を準備し、 該真円板の中心位置を前記搬送手段の所定位置に合わせ
て、該真円板を該搬送手段上に載置し、 任意の原点位置から前記センサに向かうセンサ方向にお
いて異なる水平角を持たせて該真円板における周縁位置
の検出を２回行なって、該真円板における周縁位置の検
出をした時の該真円板のそれぞれの中心位置のデータを
得て、 該それぞれの中心位置を結ぶ線分の垂直２等分線を表わ
す直線の方程式と該真円板を表わす円の方程式からセン
サの位置のデータを得て、 このセンサの位置のデータを用いて搬送しようとするウ
エファの中心位置を求めることを特徴とするウエファの
位置決め方法。 - 【請求項２】ウエファを載置し搬送する搬送手段の移動
範囲内にセンサを配置し、前記センサで前記ウエファの
周縁位置を検出して該ウエファの中心位置を求め、前記
ウエファを搬送し位置決めをするウエファの位置決め方
法において、 真円板を準備し、 該真円板の中心位置を前記搬送手段の所定位置に合わせ
て、該真円板を該搬送手段上に載置し、 任意の原点位置から前記センサに向かうセンサ方向にお
いて異なる水平角を持たせて該真円板における周縁位置
の検出を２回行なって、該真円板における周縁位置の検
出をした時の該真円板のそれぞれの中心位置のデータを
得て、 該それぞれの中心位置のデータを用いて表す前記真円板
の円の方程式から前記センサの位置のデータを得て、 このセンサの位置のデータを用いて搬送しようとするウ
エファの中心位置を求めることを特徴とするウエファの
位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4546698A JPH11243131A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | ウエファの位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4546698A JPH11243131A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | ウエファの位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11243131A true JPH11243131A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=12720163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4546698A Withdrawn JPH11243131A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | ウエファの位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11243131A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210698A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-08-03 | Lam Res Corp | 最適化技術を使用して基板のオフセットを決定する方法および装置 |
| JP2008078325A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Ulvac Japan Ltd | 真空装置 |
| JP2012074468A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Sinfonia Technology Co Ltd | 治具、搬送ロボット、円盤状搬送対象物アライメント方法 |
| CN104637850A (zh) * | 2013-11-08 | 2015-05-20 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种晶圆动态对中方法 |
| KR20190016425A (ko) * | 2017-08-08 | 2019-02-18 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | Efem 로봇 자동 티칭 방법론 |
| DE102018100003B4 (de) * | 2017-08-08 | 2020-03-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Methodologie zum automatischen Anlernen eines EFEM-Roboters |
| WO2023204143A1 (ja) * | 2022-04-20 | 2023-10-26 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットの制御装置及び基板搬送ロボットの制御方法 |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP4546698A patent/JPH11243131A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210698A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-08-03 | Lam Res Corp | 最適化技術を使用して基板のオフセットを決定する方法および装置 |
| JP2008078325A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Ulvac Japan Ltd | 真空装置 |
| JP2012074468A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Sinfonia Technology Co Ltd | 治具、搬送ロボット、円盤状搬送対象物アライメント方法 |
| CN104637850A (zh) * | 2013-11-08 | 2015-05-20 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种晶圆动态对中方法 |
| KR20190016425A (ko) * | 2017-08-08 | 2019-02-18 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | Efem 로봇 자동 티칭 방법론 |
| CN109388108A (zh) * | 2017-08-08 | 2019-02-26 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 对efem机器人进行编程的方法及其自动教学元件 |
| DE102018100003B4 (de) * | 2017-08-08 | 2020-03-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Methodologie zum automatischen Anlernen eines EFEM-Roboters |
| US10861723B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
| US11984331B2 (en) | 2017-08-08 | 2024-05-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
| US12412760B2 (en) | 2017-08-08 | 2025-09-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
| WO2023204143A1 (ja) * | 2022-04-20 | 2023-10-26 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットの制御装置及び基板搬送ロボットの制御方法 |
| JP2023159836A (ja) * | 2022-04-20 | 2023-11-01 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットの制御装置及び基板搬送ロボットの制御方法 |
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