JPH1124588A - 表示装置 - Google Patents
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- JPH1124588A JPH1124588A JP9175012A JP17501297A JPH1124588A JP H1124588 A JPH1124588 A JP H1124588A JP 9175012 A JP9175012 A JP 9175012A JP 17501297 A JP17501297 A JP 17501297A JP H1124588 A JPH1124588 A JP H1124588A
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- electrodes
- liquid crystal
- terminal
- crystal display
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
なく、製造コストを下げる。 【解決手段】表示部19を有する走査側基板11の非表
示部領域20上に、表示部19を成す多数の透明電極1
0を延在して、これら透明電極10の端子電極21を複
数のグループに区分配列せしめるとともに、各々の端子
電極グループ間に透明電極10と同一材でダミー電極2
2を形成し、これら端子電極21のグループおよびダミ
ー電極22の上に帯状の異方性導電膜23を転写し、さ
らに端子電極21の各グループ上にドライバIC17を
搭載した液晶表示装置8。
Description
などの表示装置に関し、とくにドライバICやFPC等
を異方性導電膜を用いて接続してなる表示装置に関する
ものである。
Cの搭載方法を図9および図10の要部平面図でもって
説明する。図9の液晶表示装置1において、液晶を挟む
一対のガラス基板2、3(この基板は素ガラス板の上に
ディップやスパッタリングなどによりSiO2 膜やSi
N膜を形成したものである)によって表示部4を構成
し、5はこの表示部を構成するITOなどからなる多数
の電極を延在し、必要に応じてさらにその上にAl膜な
どを被覆した端子電極である。これら端子電極5は複数
にグループ分けし、各グループ上に表示部4を駆動させ
るドライバIC17を搭載している。そのため、各端子
電極5はドライバICの端子に対応して配列されてい
る。なお、6は各端子電極グループ間の端子不在領域で
ある。
ば、図10に示すように、配列された端子電極5の上に
異方性導電膜7(以下、異方性導電膜Anisotropic Cond
uctiveFilm をACFと略記する) を帯状に一括転写
し、その後にドライバIC17を加熱および加圧によっ
て固定している。
構成の液晶表示装置1を上述したドライバIC搭載方法
で作製した場合、端子電極5のグループと端子不在領域
6との間で高低差や濡れ性の差があり、ACF7の転写
性能に差が生じて、ACF7が剥がれるという問題点が
ある。
ように、ACF7を端子電極5のグループの存在する部
位のみに残し、端子不在領域6上のACF7はカットし
て除去する、いわゆる中抜きと呼ばれる技術もあるが、
この中抜きをおこなうと、端子不在領域6の数だけAC
Fカットをする作業が必要となり、図9の一括転写と比
べ、タクト(作業時間)が相当に遅くなるという問題点
がある。
して、さらにACFの剥がれをなくし、これによって製
造コストを下げた高品質かつ高信頼性の表示装置を提供
することにある。
液晶、ELなどの表示部を有するガラス基板の非表示部
領域上に、その表示部を成す多数の電極を延在して端子
電極を成し、そして、これら端子電極を複数のグループ
に区分配列せしめ、さらに各々の端子電極グループ間に
上記電極と同一材でダミー電極を形成し、これら端子電
極グループおよびダミー電極の上に帯状の異方性導電膜
を転写し、各端子電極グループ上に上記表示部を駆動さ
せるドライバICもしくはFPCを搭載したものであ
る。
示装置でもって例示する。図1は本発明に係るFPC接
続したCOG方式の液晶表示装置8の平面図、図2は図
1のX−X断面線による断面図、図3は液晶表示装置8
の要部平面図である。図4はTAB方式の液晶表示装置
8aの平面図、図5はその要部平面図である。また、図
6〜図8は液晶表示装置8aの要部平面図である。
面にITOの透明電極9、10が形成されたガラス基板
(この基板は素ガラス板の上にディップやスパッタリン
グなどによりSiO2 膜やSiN膜を形成したものであ
る)から成る走査側基板11と信号側基板12が対向し
て配置され、各透明電極9、10の上にはポリイミド系
樹脂の配向膜(図示せず)が設けられている。両者の基
板11、12はたとえばエポキシ系、アクリル系、シリ
コーン系などの熱硬化型樹脂から成るシール剤13を介
して固定され、さらにたとえば樹脂球状体からなるスペ
ーサ14でもって基板間隔を一定にしている。そして、
両者基板間の内部に液晶15が封入されている。また、
17はドライバIC、18は入力ケーブル用のFPCで
ある。
11、12のなかに注入された液晶でもって範囲された
表示部19があり、信号側基板12の非表示部領域20
上に、その表示部19を成す多数の透明電極10を延在
し、多数の端子電極21を成し、そして、これら端子電
極21を複数のグループに区分し、配列する。しかも、
各々の端子電極21の各グループ間には透明電極10と
同一材(ITO)でもって方形状のダミー電極22を形
成している。
および図5に示すとおり、上記ドライバIC17に代え
てTAB方式でドライバICが接続されている。16は
このTABを示す。
ミー電極22が形成された図6において、図7に示すよ
うに、これら端子電極21の各グループおよび各ダミー
電極22の上に帯状のACF23を転写し、続けてTA
B16を搭載する。前者の液晶表示装置8についても同
様にダミー電極22を作製し、TAB16に代えてドラ
イバIC17を搭載する。
においては、透明電極10をガラス基板上にパターン形
成する際に、同時にダミー電極22を設けるだけでよ
く、これによってACF23を帯状に被覆しても高低差
や濡れ性の差がないので、その剥がれがなく、しかも、
タクトをはやくすることができる。
20の各端子電極21のグループ間に存在する端子不在
領域に方形状のダミー電極22を設けたが、これに代え
て図8に示すように端子電極21と同様に配列したダミ
ー電極24を設けてもよい。
ば、端子電極の各グループ間に表示部を成す電極と同一
材でダミー電極を形成し、これら端子電極の各グループ
および各ダミー電極の上に帯状のACFを転写し、さら
に端子電極の各グループ上にドライバICやFPC、T
AB等を搭載したことで、ACFの剥がれがなく、しか
も、タクトをはやくすることができ、その結果、製造コ
ストを下げた高い品質の表示装置が提供できた。
る。
る。
ある。
ある。
ある。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】液晶、ELなどの表示部を有するガラス基
板の非表示部領域上に、該表示部を成す多数の電極を延
在して、これら端子電極を複数のグループに区分配列せ
しめるとともに、各々の端子電極グループ間に上記電極
と同一材でダミー電極を形成し、これら端子電極グルー
プおよびダミー電極の上に帯状の異方性導電膜を転写
し、さらに各端子電極グループ上にドライバICもしく
はFPCを搭載してなる表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175012A JPH1124588A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175012A JPH1124588A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1124588A true JPH1124588A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15988681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9175012A Pending JPH1124588A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1124588A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1176457A3 (en) * | 2000-07-25 | 2005-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| KR100544254B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2006-01-23 | 샤프 가부시키가이샤 | 회로 기판 접속 구조, 그 형성 방법 및 회로 기판 접속구조를 갖는 표시 장치 |
| JP2008165204A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Lg Display Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| US8289264B2 (en) | 2007-03-19 | 2012-10-16 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method of driving the same |
| CN103576362A (zh) * | 2012-07-30 | 2014-02-12 | 株式会社日本显示器 | 带有触摸面板的显示装置 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP9175012A patent/JPH1124588A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1176457A3 (en) * | 2000-07-25 | 2005-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US7019718B2 (en) | 2000-07-25 | 2006-03-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| KR100544254B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2006-01-23 | 샤프 가부시키가이샤 | 회로 기판 접속 구조, 그 형성 방법 및 회로 기판 접속구조를 갖는 표시 장치 |
| JP2008165204A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Lg Display Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| US7982844B2 (en) | 2006-12-27 | 2011-07-19 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display and fabricating method thereof |
| US8059250B2 (en) | 2006-12-27 | 2011-11-15 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display and fabricating method thereof |
| US8289264B2 (en) | 2007-03-19 | 2012-10-16 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method of driving the same |
| CN103576362A (zh) * | 2012-07-30 | 2014-02-12 | 株式会社日本显示器 | 带有触摸面板的显示装置 |
| CN103576362B (zh) * | 2012-07-30 | 2016-08-31 | 株式会社日本显示器 | 带有触摸面板的显示装置 |
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