JPH11250410A - 磁気ヘッド用シールド板の製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド用シールド板の製造方法Info
- Publication number
- JPH11250410A JPH11250410A JP10064788A JP6478898A JPH11250410A JP H11250410 A JPH11250410 A JP H11250410A JP 10064788 A JP10064788 A JP 10064788A JP 6478898 A JP6478898 A JP 6478898A JP H11250410 A JPH11250410 A JP H11250410A
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- Japan
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- magnetic metal
- metal plate
- magnetic
- shield plate
- plate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、超音波接合技術を採用すること
で、簡単な装置構成によって、短時間で磁気ヘッド用の
ラミネート型シールド板を製造可能にする方法を提供す
る。 【解決手段】 磁性金属板１６Ａの表裏面に一対の非磁
性金属板１６Ｂ，１６Ｃを固着したラミネート型の磁気
ヘッド用シールド板１６の製造方法である。本発明で
は、前記磁性金属板の表裏面側に前記一対の非磁性金属
板のそれぞれを配置し、前記磁性金属板と前記一対の非
磁性金属板の各接触面１８Ａ，１８Ｂをそれぞれ加圧し
ながら超音波接合する。
で、簡単な装置構成によって、短時間で磁気ヘッド用の
ラミネート型シールド板を製造可能にする方法を提供す
る。 【解決手段】 磁性金属板１６Ａの表裏面に一対の非磁
性金属板１６Ｂ，１６Ｃを固着したラミネート型の磁気
ヘッド用シールド板１６の製造方法である。本発明で
は、前記磁性金属板の表裏面側に前記一対の非磁性金属
板のそれぞれを配置し、前記磁性金属板と前記一対の非
磁性金属板の各接触面１８Ａ，１８Ｂをそれぞれ加圧し
ながら超音波接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１つの磁気ヘッド
内の複数の磁気コア間をシールドするラミネート型シー
ルド板の製造方法に関する。
内の複数の磁気コア間をシールドするラミネート型シー
ルド板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６はオーディオカセット用の４トラッ
クヘッドを示す断面図である。このヘッド１はシールド
ケース２内部に４トラック分のラミネートコア３〜６を
収容し、その周囲の空間にエポキシ系樹脂７を充填して
いる。コア３〜６にはそれぞれコイル１５が巻回されて
いる。コア３〜６の間には、それぞれシールド板１６が
介挿されている。このシールド板１６は、コア間のシー
ルド機能と、コアとの直接接触を回避する機能とを兼備
するように、図４および図５に示すように、シールド用
の磁性金属板１６Ａを中心に配置し、その表裏両面に接
触防止用の非磁性金属板１６Ｂ，１６Ｃを張り付けたラ
ミネート構造を有する。
クヘッドを示す断面図である。このヘッド１はシールド
ケース２内部に４トラック分のラミネートコア３〜６を
収容し、その周囲の空間にエポキシ系樹脂７を充填して
いる。コア３〜６にはそれぞれコイル１５が巻回されて
いる。コア３〜６の間には、それぞれシールド板１６が
介挿されている。このシールド板１６は、コア間のシー
ルド機能と、コアとの直接接触を回避する機能とを兼備
するように、図４および図５に示すように、シールド用
の磁性金属板１６Ａを中心に配置し、その表裏両面に接
触防止用の非磁性金属板１６Ｂ，１６Ｃを張り付けたラ
ミネート構造を有する。
【０００３】図４は従来のラミネート型シールド板１６
の組立方法を示す斜視図である。従来のラミネート技術
では、３枚の非磁性金属板１６Ｂ、磁性金属板１６Ａ、
非磁性金属板１６Ｃの間は、図５（Ａ）に示すように、
それぞれ接着剤１７Ａ，１７Ｂで接着されて一体化され
る。
の組立方法を示す斜視図である。従来のラミネート技術
では、３枚の非磁性金属板１６Ｂ、磁性金属板１６Ａ、
非磁性金属板１６Ｃの間は、図５（Ａ）に示すように、
それぞれ接着剤１７Ａ，１７Ｂで接着されて一体化され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の接着式ラミネー
ト法では、シールド板１６の完成までの接着工程および
乾燥工程が非常に多く、製品完成までに時間がかかる欠
点がある。また、異種金属間を接着する接着剤の選択に
は制限がある。接着以外の方法としてスポット溶接等の
溶接法もあるが、この場合は装置構成が複雑化し、しか
も接合部付近の組織変化が生ずる可能性がある。これら
が本発明で解決しようとする課題である。
ト法では、シールド板１６の完成までの接着工程および
乾燥工程が非常に多く、製品完成までに時間がかかる欠
点がある。また、異種金属間を接着する接着剤の選択に
は制限がある。接着以外の方法としてスポット溶接等の
溶接法もあるが、この場合は装置構成が複雑化し、しか
も接合部付近の組織変化が生ずる可能性がある。これら
が本発明で解決しようとする課題である。
【０００５】本発明は、超音波接合技術を採用すること
で、簡単な装置構成によって、短時間で磁気ヘッド用の
ラミネート型シールド板を製造可能にする方法を提供す
ることを目的としている。
で、簡単な装置構成によって、短時間で磁気ヘッド用の
ラミネート型シールド板を製造可能にする方法を提供す
ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、磁
性金属板の表裏面に一対の非磁性金属板を固着したラミ
ネート型の磁気ヘッド用シールド板の製造方法であっ
て、前記磁性金属板の表裏面側に前記一対の非磁性金属
板のそれぞれを配置する工程と、前記磁性金属板と前記
一対の非磁性金属板の各接触面をそれぞれ加圧しながら
超音波接合する工程とを備える磁気ヘッド用シールド板
の製造方法で達成できる。
性金属板の表裏面に一対の非磁性金属板を固着したラミ
ネート型の磁気ヘッド用シールド板の製造方法であっ
て、前記磁性金属板の表裏面側に前記一対の非磁性金属
板のそれぞれを配置する工程と、前記磁性金属板と前記
一対の非磁性金属板の各接触面をそれぞれ加圧しながら
超音波接合する工程とを備える磁気ヘッド用シールド板
の製造方法で達成できる。
【０００７】本発明の実施形態によれば、前記超音波接
合は、固定位置に配設された金属板の上に前記非磁性金
属板と前記磁性金属板を重ねて配置し、最上層の前記非
磁性金属板の上面を超音波振動子で加圧しながら前記非
磁性金属板の面方向に前記超音波振動子を振動させるこ
とによって行われる。超音波振動子の振動は、接触面に
おける金属の酸化皮膜を破壊し、この結果活性化した金
属原子同士が、金属の溶融温度より低い温度の固相状態
で結合することを可能にする。
合は、固定位置に配設された金属板の上に前記非磁性金
属板と前記磁性金属板を重ねて配置し、最上層の前記非
磁性金属板の上面を超音波振動子で加圧しながら前記非
磁性金属板の面方向に前記超音波振動子を振動させるこ
とによって行われる。超音波振動子の振動は、接触面に
おける金属の酸化皮膜を破壊し、この結果活性化した金
属原子同士が、金属の溶融温度より低い温度の固相状態
で結合することを可能にする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１および図２は本
発明の一実施形態を示す磁気ヘッド用ラミネート型シー
ルド板の製造方法の各工程に対応した側面図である。図
中、２１は超音波振動子、２２は固定位置に配置された
金属板であり、これらは超音波接合装置の構成要素であ
る。
照して、本発明を詳細に説明する。図１および図２は本
発明の一実施形態を示す磁気ヘッド用ラミネート型シー
ルド板の製造方法の各工程に対応した側面図である。図
中、２１は超音波振動子、２２は固定位置に配置された
金属板であり、これらは超音波接合装置の構成要素であ
る。
【０００９】本発明では、図１に示すように、シールド
用の磁性金属板１６Ａの表裏面側に接触防止用の一対の
非磁性金属板１６Ｂ，１６Ｃを積層する。この段階で
は、金属板１６Ａ〜１６Ｃは全く結合されていない。次
に、図２に示すように、超音波接触子２１を最上層の金
属板１６Ｂ上に降下して、積層状態の金属層１６Ａ〜１
６Ｃを加圧する。この状態で超音波振動子２１を駆動す
ると、超音波振動子２１は金属板１６の面と平行な方向
に振動する。超音波振動子２１の振動は、金属板１６
Ｂ，１６Ａ，１６Ｃの各接触面における金属の酸化皮膜
を破壊し、この結果活性化した金属原子同士が、金属の
溶融温度より低い温度の固相状態で結合する。
用の磁性金属板１６Ａの表裏面側に接触防止用の一対の
非磁性金属板１６Ｂ，１６Ｃを積層する。この段階で
は、金属板１６Ａ〜１６Ｃは全く結合されていない。次
に、図２に示すように、超音波接触子２１を最上層の金
属板１６Ｂ上に降下して、積層状態の金属層１６Ａ〜１
６Ｃを加圧する。この状態で超音波振動子２１を駆動す
ると、超音波振動子２１は金属板１６の面と平行な方向
に振動する。超音波振動子２１の振動は、金属板１６
Ｂ，１６Ａ，１６Ｃの各接触面における金属の酸化皮膜
を破壊し、この結果活性化した金属原子同士が、金属の
溶融温度より低い温度の固相状態で結合する。
【００１０】図３は上述した超音波接合方によって接合
された本発明のラミネート型シールド板１６を示す側面
図である。この図から明らかなように、金属板１６Ｂ，
１６Ａ，１６Ｃの間には、それぞれ超音波接合層１８
Ａ，１８Ｂが形成され、短時間でラミネート型シールド
板１６が完成される。本発明では、接合後に接着方式の
乾燥工程のような後処理は必要ない。本発明の製造方法
を実施するに必要な装置は、図示した超音波装置と単品
供給装置の組み合わせ程度で構成できる。また、スポッ
ト溶接のような接合部周辺の組織変化を心配する必要も
ない。更に、金属板１６Ａ〜１６Ｃが異種金属であって
も何等問題なく適用できる。
された本発明のラミネート型シールド板１６を示す側面
図である。この図から明らかなように、金属板１６Ｂ，
１６Ａ，１６Ｃの間には、それぞれ超音波接合層１８
Ａ，１８Ｂが形成され、短時間でラミネート型シールド
板１６が完成される。本発明では、接合後に接着方式の
乾燥工程のような後処理は必要ない。本発明の製造方法
を実施するに必要な装置は、図示した超音波装置と単品
供給装置の組み合わせ程度で構成できる。また、スポッ
ト溶接のような接合部周辺の組織変化を心配する必要も
ない。更に、金属板１６Ａ〜１６Ｃが異種金属であって
も何等問題なく適用できる。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、超音
波接合技術を採用することで、簡単な装置構成によっ
て、短時間で磁気ヘッド用のラミネート型シールド板を
製造可能にする方法を提供することができる。
波接合技術を採用することで、簡単な装置構成によっ
て、短時間で磁気ヘッド用のラミネート型シールド板を
製造可能にする方法を提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す製造方法の第１の工
程図である。
程図である。
【図２】図１の工程に続く第２の工程図である。
【図３】本発明の製造方法で製造されたラミネート型シ
ールド板の側面図である。
ールド板の側面図である。
【図４】従来のラミネート型シールド板の組立斜視図で
ある。
ある。
【図５】図４のシールド板の組立後の側面図および平面
図である。
図である。
【図６】シールド板が必要な多トラックの磁気ヘッドを
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 磁気ヘッド ３〜６ 磁気コア １５ コイル １６ シールド板 １６Ａ 磁性金属板 １６Ｂ，１６Ｃ 非磁性金属板 １８Ａ，１８Ｂ 超音波接合層 ２１ 超音波振動子 ２２ 固定金属板
Claims (2)
- 【請求項１】 磁性金属板の表裏面に一対の非磁性金属
板を固着したラミネート型の磁気ヘッド用シールド板の
製造方法であって、 前記磁性金属板の表裏面側に前記一対の非磁性金属板の
それぞれを配置する工程と、 前記磁性金属板と前記一対の非磁性金属板の各接触面を
それぞれ加圧しながら超音波接合する工程とを備えるこ
とを特徴とする磁気ヘッド用シールド板の製造方法。 - 【請求項２】 前記超音波接合は、固定位置に配設され
た金属板の上に前記非磁性金属板と前記磁性金属板を重
ねて配置し、最上層の前記非磁性金属板の上面を超音波
振動子で加圧しながら前記非磁性金属板の面方向に前記
超音波振動子を振動させることによって行われることを
特徴とする請求項１の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10064788A JPH11250410A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 磁気ヘッド用シールド板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10064788A JPH11250410A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 磁気ヘッド用シールド板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11250410A true JPH11250410A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=13268333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10064788A Pending JPH11250410A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 磁気ヘッド用シールド板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11250410A (ja) |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP10064788A patent/JPH11250410A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051012 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051108 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060425 |