JPH11250700A - メモリ混載半導体集積回路 - Google Patents
メモリ混載半導体集積回路Info
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- JPH11250700A JPH11250700A JP10046438A JP4643898A JPH11250700A JP H11250700 A JPH11250700 A JP H11250700A JP 10046438 A JP10046438 A JP 10046438A JP 4643898 A JP4643898 A JP 4643898A JP H11250700 A JPH11250700 A JP H11250700A
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Abstract
効率的なテストを可能としたテスト回路を内蔵したメモ
リ混載半導体集積回路を提供する。 【解決手段】 メモリマクロ11がロジック部12と共
に混載され、メモリマクロ11をテストするために、テ
スト用入力端子17に供給されるコード化されたテスト
用入力信号をデコードしてメモリマクロ11をロジック
部12を介さずテスト動作させるテスト回路20を備え
た。テスト回路20は、入力信号のうちコード化されて
いるメモリ制御信号をデコードし、このメモリ制御信号
とコード化されていないアドレス信号及びデータ信号に
よりメモリマクロ11を選択的にダイレクトアクセスし
てテスト動作させる信号発生回路16と、テスト用入力
信号のうちコード化されているメモリマクロ活性化信号
及びメモリマクロ選択信号をデコードして信号発生回路
16を選択的に活性化する制御回路15を備えた。
Description
ロジック部と共に1つのチップに混載してなる半導体集
積回路に係り、特にメモリマクロのテストを行うテスト
回路を内蔵したメモリ混載半導体集積回路に関する。
に大規模メモリマクロを混載した半導体集積回路(LS
I)が種々提案されている。この種のメモリ混載LSI
において、メモリマクロの通常動作は、ロジック部から
の信号により制御され、例えばロジック部から読み出し
命令が出されると、メモリマクロは選択されたアドレス
のデータをロジック部に出力する。同様に、ロジック部
から書き込み命令が入力されると、命令と同時に入力さ
れるデータが選択されたメモリマクロのアドレスに書き
込まれる。
リマクロのテストを行うには、二つの方法がある。一つ
は、専用のテスト回路を設けることなく、ロジック部を
介してメモりマクロを動作制御してテストを行う方式で
あり、もう一つは専用のテスト回路を内蔵し、テスト用
入出力端子を設けて、ロジック部とは無関係にテストを
行う方式である。前者は、大規模メモリマクロではベク
タ長が長くなることから、実用的ではなく、一般には後
者のテスト方式が用いられる。
の間の通常動作信号と、テスト用入出力端子からのテス
ト信号とをテストモード信号により切り替えるマルチプ
レクサを主体として構成される。テスト用入出力端子と
しては、通常のメモリ動作におけると同様にアドレス信
号、データ信号その他の制御信号を入出力する端子が設
けられ、ダイレクトアクセスと呼ばれる方式でテストが
行われる。このダイレクトアクセス方式では、テスト信
号として、メモリマクロが仕様上定義される全ての信号
が必要である。
モリのテスト回路方式は、通常の汎用メモリと同様のテ
ストができるという利点がある反面、メモリマクロの信
号が増えるとテスト信号も増えることになり、テストバ
ス幅の増大によるチップサイズへの影響、あるいは少数
ピンASICへの不適合等が問題になる。また、近年の
技術開発により混載されるメモリ容量は益々大きくなっ
てきていることから、出荷試験でもコスト低減のため同
時に多数個を試験する必要があるが、そのような試験に
用いられるプローブカードを作製できない、或いは同時
測定のメモリ個数を減らさなければならない、といた問
題がある。
もので、少ないテスト用端子で大規模メモリマクロのテ
ストを可能とし、メモリ容量やデータのビット構成が変
わった場合にも効率的なテストを行うことを可能とし
て、ASICの多品種開発や量産を容易にするようなテ
スト回路を内蔵したメモリ混載半導体集積回路を提供す
ることを目的とする
載半導体集積回路は、ロジック部と共に混載されたメモ
リマクロと、このメモリマクロをテストするためのテス
ト用入力信号がコード化されて入力されるテスト用入力
端子と、前記メモリマクロのテスト動作により得られる
出力信号が取り出されるテスト用出力端子と、前記テス
ト用入力端子に供給されるコード化されたテスト用入力
信号をデコードして前記メモリマクロを前記ロジック部
を介さずテスト動作させるテスト回路と、を備えたこと
を特徴とする。
はまた、ロジック部と共に混載された複数のメモリマク
ロと、これらのメモリマクロをテストするためのテスト
用入力信号が部分的にコード化されて入力され、各メモ
リマクロで共有されるテスト用入力端子と、前記各メモ
リマクロのテスト動作により得られる出力信号が取り出
され、各メモリマクロで共有されるテスト用出力端子
と、前記テスト用入力端子に供給されるコード化された
テスト用入力信号をデコードして前記各メモリマクロを
前記ロジック部を介さずテスト動作させる、各メモリマ
クロ毎に設けられたテスト回路と、を備えたことを特徴
とする。
テスト用入力端子に供給されるテスト用入力信号のうち
コード化されているメモリ制御信号をデコードし、この
デコードされたメモリ制御信号とコード化されていない
アドレス信号及びデータ信号により前記メモリマクロを
選択的にダイレクトアクセスしてテスト動作させる信号
発生回路と、前記テスト用入力端子に供給されるテスト
用入力信号のうちコード化されているメモリマクロ活性
化信号及びメモリマクロ選択信号をデコードして前記信
号発生回路を選択的に活性化する制御回路とを備えて構
成される。
メモリマクロ活性化信号をデコードする制御用主デコー
ダと、メモリマクロ選択信号をデコードする選択デコー
ダと、これらの制御用主デコーダ及び選択デコーダの出
力により制御されて前記メモりマクロのテスト動作を可
能とするテストイネーブル信号を出すラッチ回路とを備
えて構成される。
くは、制御用主デコーダから出力されるパスワード信号
及びクリア信号により前記メモリマクロのテストモード
制御を行うテスト動作判定回路を備える。
しくは、テスト用入力端子に供給されるテスト用入力信
号を受信してこのテスト用入力信号のうちコード化され
ていないアドレス信号及びデータ信号をそのまま前記メ
モりマクロに転送するレシーバ回路と、このレシーバ回
路で受信したテスト用入力信号のうちコード化されてい
るメモリ制御信号をデコードして前記メモリマクロに転
送するコマンドデコーダ回路と、このコマンドデコーダ
回路の出力により制御されて前記メモリマクロのテスト
動作をバイト単位で制御するバイト制御回路とを備えて
構成される。
テストするために、ロジック部を介さずにメモリマクロ
をダイレクトアクセスする専用のテスト回路が設けられ
る。この場合、外部のテスト用入力端子へのテスト用入
力信号は、テスト仕様に応じてコード化して与えるもの
とし、具体的には少なくともメモリマクロのアドレス信
号及びデータ信号を除く他の各種制御信号をコード化し
て与えるものとして、テスト回路にはその各種制御信号
をデコードするデコーダを内蔵する。これにより、テス
ト用入力端子の数を少ないものとすることができる。
が複数個の場合には、テスト回路は各メモリマクロにそ
れぞれ対応して設けられる。この様にすれば、テスト回
路部分をひとかたまりとして回路及びレイアウト設計を
行うことにより、搭載するメモリマクロの数を変更する
場合の設計変更が極めて簡単になるという利点が得られ
る。テスト回路の規模は小さいもので済むから、メモリ
マクロ毎に設けるようにしても、LSIのチップサイズ
増大への影響は小さい。
モリ制御信号をデコードし、このデコードされたメモリ
制御信号とコード化されていないアドレス及びデータ信
号によりメモリマクロを選択的にダイレクトアクセスす
る信号発生回路と、コード化されているメモリマクロ活
性化信号及びメモリマクロ選択信号をデコードして信号
発生回路を選択的に活性化する制御回路とから構成する
ことにより、テスト端子数を少なくしたダイレクトアク
セス方式で自由度の高いメモリマクロのテストが可能に
なる。
回路内に、制御用主デコーダから出力されるパスワード
信号及びクリア信号によりメモリマクロのテストモード
制御を行うテスト動作判定回路を備えることによって、
電源投入後に予め決められたパスワード・コードを入力
しないと動作しないという制御ができ、通常の動作状態
においての誤動作を防止することができる。更に、テス
ト動作判定回路が非選択の場合には、メモリマクロを動
作させないというノーオペレーション(NOP)モード
とすることが可能となる。
信号発生回路内に、メモリマクロのテスト動作をバイト
単位で制御するバイト制御回路を設けることにより、バ
イト単位でのテスト動作が可能となる。通常混載メモリ
には、多ビット幅でかつバイト単位で書き込みを禁止す
るマスク機能があり、この多ビット対応としてテスト時
はテスト可能なビット幅までマルチプレクスするのが一
般的である。これに対してこの発明では、バイト制御回
路を備えることにより、バイト単位でメモリマクロのデ
ータ入出力を制御することが可能になる。これにより、
読み出しデータについては、データのバス幅を減らした
効率的な読出動作テストが可能になる。また、書き込み
時には共通の書き込みデータ線とマスク機能を有効ある
いは無効にするためのマスク信号をバイト選択信号で制
御することにより、1バイト或いは数バイト単位の任意
ビット幅での書き込み動作テストを行うことができる。
明の実施例を詳細に説明する。図1は、一実施例のメモ
リ混載LSIチップ1の概念的なレイアウトを示してい
る。LSIチップ1にはロジック部12と共に、この実
施例では二つのメモリマクロ11(11a,11b)が
搭載されている。メモリマクロ11は例えばDRAMで
ある。
同じ構成のテスト回路20(20a,20b)が設けら
れている。LSIチップ1には、二つのテスト回路20
で共用される、テスト用入力信号TESTINを入力す
る複数本のテスト用入力端子17と、テスト出力信号T
ESTOUTを取り出す複数本のテスト用出力端子18
が設けられている。二つのテスト回路20は、入出力端
子を共有していずれか一方のメモリマクロ11をテスト
するために、後述するように選択デコーダを内蔵して、
いずれか一方のみが活性化される。
TINは、図3に示すように、メモリマクロ11のテス
トモードを制御するテストモード信号TMと、制御回路
15および信号発生回路16を制御するためのテスト制
御信号S1〜Snを含む。ここでテスト制御信号S1〜
Snは、具体的にはいずれか一つのメモリマクロ11を
選択的に活性化するための信号(メモリマクロ選択信
号、メモリマクロ活性化信号等)、メモリマクロ11の
通常動作に用いられるアドレス信号、データ信号、その
他の各種メモリ制御信号(リードイネーブル信号、ライ
トイネーブル信号、プリチャージ信号、アドレスストロ
ーブ信号、基準信号等)を含む。この実施例において重
要なことは、これらのテスト制御信号S1〜Snのう
ち、メモリマクロ11のアドレス信号及びデータ信号は
そのままダイレクトにメモりマクロ11に与えられ、そ
れ以外の制御信号はコード化されて与えられるようにし
ていることである。
トアクセス可能としながら、テスト用入力端子17の本
数を、従来のダイレクトアクセス方式によるテストを行
う場合に比べて、大幅に少ないものとしている。具体的
には、アドレス信号及びデータ信号を除くテスト用入力
信号のコード化により、従来10本程度必要であったテ
スト用入力端子の数を5本程度と約半分にすることがで
きる。
スト時にチップ外部からのテスト用入力信号TESTI
Nを受けるレシーバ回路14(14a,14b)と、こ
のレシーバ回路14からの出力信号SCMDで動作し、
メモリマクロ11単位でのテスト回路20を制御する制
御回路15(15a,15b)と、この制御回路15お
よびレシーバ回路14からの出力信号で動作し、メモリ
マクロ11がロジック部12との入出力を行うための信
号と同意義の信号(即ちアドレス信号、データ信号及び
メモリ制御信号)を発生する信号発生回路16(16
a,16b)と、メモリマクロ11からのテスト出力デ
ータ信号QMCをチップ外部に転送するためのドライバ
回路13(13a,13b)とを備えている。
それぞれ対応して同じ構成のテスト回路20を設けてい
るのは、主として設計上の便宜のためである。設計思想
としては、複数のメモリマクロ11に対して一つのテス
ト回路20を設けることも考えられる。しかしこの場合
には、搭載するメモリマクロの数を変更する場合にテス
ト回路の設計変更が必要になる。これに対して、テスト
回路20をひと固まりの回路及びレイアウトとして設計
しておき、メモリマクロの数を増やす場合には同じテス
ト回路をそのまま転写するようにすれば、簡単にLSI
の設計変更が可能となる。
念構成を示している。図示のようにメモりマクロ11
は、メモリセルアレイ201、カラムデコーダ/センス
アンプ202、ロウデコーダ203、プリデコーダ/制
御回路204及びデータバッファ205を含むコア回路
21と、ロジック部12との間で信号入出力を行う入出
力バッファ22を有する。更にメモりマクロ11は、図
1に示すテスト回路20と本来の入出力回路22との間
でテスト信号の授受を行うためのテスト信号入出力回路
23を有する。この混載メモリマクロ11は、通常の汎
用メモリに比べてデータのビット幅が広く、例えば12
8ビット或いは256ビット程度に設定される。
回路14の具体的な回路例を示している。レシーバ回路
14は、図示のように、テストモード信号TMその他の
テスト制御信号S1〜Snが入力されるバッファ回路3
1、32(321 〜32n)と、バッファ回路31に得
られるテストモード信号TMを一方の入力とし、バッフ
ァ回路32の出力を他方の入力とするANDゲート33
(331 〜33n)とから構成されている。ANDゲー
ト33の論理結果として、テストモード時にのみ出力信
号SCMD(SCMD1〜SCMDn)が得られる。出
力信号SCMDは、テストモード信号TMが論理的に
“0”の場合は“0”となり、テストモード信号TMが
論理的に“1”の場合は、入力制御信号Sが同論理で信
号SCMDとして出力される。
“1”の時にメモリマクロ11のテストを可能としてい
るが、論理が“0”の時にメモリマクロ11のテストを
有効する場合はバッファ回路31を反転バッファ(イン
バータ回路)に変更すればよい。
回路13の具体的な回路例を示している。制御回路15
からは後述するようにメモりマクロ11を選択的にテス
ト可能とするためのテストイネーブル信号MCEが得ら
れ、テスト時メモリマクロ11からはテスト出力信号Q
MC(QMC1〜QMCm)が得られる。ドライバ回路
13はメモリマクロ11からのテスト出力信号QMCが
入力される出力バッファ回路41と、この出力バッファ
回路41の出力を、テストイネーブル信号MCEで制御
して取り出すトライステート型バッファ回路42(42
1 〜42m)とから構成される。
MCEが活性の時は、ドライバ回路13の出力信号OU
TMC(OUTMC1〜OUTMCm)はメモリマクロ
11からのテスト出力信号QMCと同論理で出力され、
これが外部に取り出されるテスト出力信号TESTOU
Tとなる。テストイネーブル信号MCEが非活性状態で
は、バッファ回路42の出力はハイ・インピーダンス状
態となる。
般的にmビットで示しているが、実際には後述するよう
に、バイト単位(8ビット或いは16ビット)で出力さ
れる。図1に示したように、各メモリマクロ11のドラ
イバ回路13は、ロジック部12で互いに出力が共通接
続されてテスト出力端子18に接続されており、出力信
号OUTMCは、外部には1つのメモリマクロ分の出力
信号として出力される。
15の具体的回路例を示している。制御回路15は、レ
シーバ回路14からの出力信号SCMDのうち、信号発
生回路16に直接送られるメモリマクロ制御用信号を除
く信号のなかから、更にメモりマクロ11を活性化する
たのメモリマクロ活性化信号、クリア信号、パスワード
信号等のコード化されている信号(図では、SCMD
1,SCMD2の2ビットを例示している)をデコード
する制御用主デコーダ回路51と、やはりコード化され
ているメモリマクロ選択信号(図では、SCMD3,S
CMD4の2ビットを例示している)をデコードするマ
クロ選択デコーダ52を有する。
たとき、制御用主デコーダ51でデコードされるメモリ
マクロ活性化信号MCは、ANDゲート53によりゲー
ト信号GATE(例えばクロック信号)との積がとら
れ、メモリマクロ11を選択的に活性化するためのラッ
チ回路541,542のゲートを有効にする。これらの
ラッチ回路541,542は、リセットあるいはプリセ
ット機能を合わせ持つトランスペアレントラッチ回路で
ある。
マクロ選択デコーダ52でデコーダされる信号E1,E
2は、いずれか一方が有効となる相補信号であり、これ
がそれぞれラッチ回路541,542に入力される。こ
れにより、ラッチ回路541,542は、いずれか一方
が有効となるテストイネーブル信号MCE1,MCE2
を出力する。
入力をSCMD1,SCMD2として例示しているが、
メモリマクロ11が二つの場合、デコードされるテスト
イネーブル信号もMCE1,MCE2の二つであり、こ
の例に合わせれば、マクロ選択デコーダ52の入力は実
際は1ビットである。
インバータ56及びORゲート57からなるテスト動作
判定回路58を有する。ラッチ回路55は、セットリセ
ット型であって、これは基本的にメモリマクロ11の何
も動作しないというノーオペレーション(NOP)モー
ドを制御する。即ちメモリマクロ11からの出力信号
で、メモリマクロ11が動作可能(例えば電源オン)に
なったことを示すレディ信号MCRDYがラッチ回路5
5のリセット端子に入っており、電源投入により動作可
能になっても、パスワード信号PWDが入るまでは、リ
セット信号RESETが有効(RESET=“1”)で
あり、その間ラッチ回路541,542もリセットされ
て、メモリマクロ11はNOPモードに設定されてい
る。
指示するパスワード信号コードをデコーダして、パスワ
ード信号PWDが有効(PWD=“1”)になると、ラ
ッチ回路55がセットされて、リセット信号RESET
が解除(RESET=“0”)される。またテスト動作
停止を指示するリセット信号コマンドが制御用主デコー
ダ51でデコードされてクリア信号CLRが有効(CL
R=“1”)になると、これはオフゲート57を介して
リセット信号RESETTが有効(RESET=
“1”)となり、テストイネーブル用のラッチ回路54
1,542をリセットし、メモリマクロ11をNOPモ
ードに設定する。即ちリセット信号RESETは、メモ
リマクロ11からのレディ信号MCRDYが非選択状態
においても有効となり、ラッチ回路55は、セット端子
Sが有効になるまで、リセット信号RESETを有効状
態に保持することになる。
軟なメモリマクロテストを可能にするために多くのラッ
チ回路を持っているが、電源投入、ノイズの影響で誤信
号がラッチされる可能性を持っている。上述のバスワー
ド信号PWDは、この様な誤信号ラッチの防止機能の役
目を持っており、メモリマクロ11のテスト前に必ずパ
スワード信号PWDを有効にするコマンドをチップ外部
からの入力信号で供給しなければならない。
リマクロ11に対応して二つのラッチ回路541,54
2があり、テストイネーブル信号MCE1,MCE1の
うちいずれか一方が有効となる。従ってこの一つの制御
回路15により二つのメモリマクロ11のテスト制御が
可能である。しかしこの実施例では、図1で説明したよ
うに、二つのメモリマクロ11にそれぞれ制御回路15
を設けている。従って、実際の使用に当たっては、図5
に示す二つあるラッチ回路541,542のうち、各メ
モリマクロ11に応じて、有効になる一方だけが用いら
れ、もう一方は不使用のままとされる。
回路16の具体的回路例を示している。信号発生回路1
6は、レシーバ回路14からの出力信号SCMDと、制
御回路15からの出力信号であるリセット信号RESE
T、テストイネーブル信号MCE及びクロック信号CL
Kを入力とするマクロレシーバ回路61と、このマクロ
レシーバ回路61で波形整形された信号BSCDMのう
ちコード化されているメモリ制御信号をデコードするた
めのコマンドデコーダ62と、このコマンドデコーダ6
2の出力信号で制御されるコマンド発生回路63及びバ
イト制御回路64とから構成される。マクロレシーバ回
路61の出力信号は、コード化されているメモリ制御信
号の他、コード化されていない、メモリマクロ11への
マクロテスト信号としてのアドレス信号ADRSおよび
書き込みデータ信号DATAを含み、これらのアドレス
信号及びデータ信号はそのままメモりマクロ11に転送
される。
のうち、レシーバ14から直接入るマクロテスト信号S
CMDは、メモリマクロ11をテストするための基幹信
号である。制御回路15から送られるリセット信号RE
SET、テストイネーブル信号MCEは、メモリマクロ
11をテスト可能な状態にすることを意味する信号であ
る。クロック信号CLKは同期型動作で必要な基本信号
であり全ての動作はクロック信号に同期して動作する。
路例で、クロック信号CLK及びマクロテスト信号SC
MDがそれぞれ入力されるANDゲート71,72と、
リセット信号RESET信号及びテストイネーブル信号
MCEの組み合わせでANDゲート71,72を制御す
るためのインバータ74及びANDゲート73を有す
る。リセット信号RESETは、ここでは正論理として
扱っており、任意の状態で保持された各マクロテスト信
号を初期化する信号として用いられている。ANDゲー
ト73の出力は、対応するメモリマクロ11がテスト可
能でかつ初期化状態ではない時に有効となる。そして、
ANDゲート73の出力が有効になることにより、クロ
ック信号CLK及びマクロテスト信号BSCMDがそれ
ぞれANDゲート71,72から出力される。ANDゲ
ート73の出力が無効の時は論理“0”に固定される。
スト入力をすべて論理“0”とした時というように定義
することで、テストイネーブル信号MCEが無効、ある
いはリセット信号RESETが有効な場合は、NOPコ
マンドと等価になる。
テスト入力信号がマクロレシーバ回路61で論理合成さ
れたテスト制御信号BSCMDを入力とする簡単なデコ
ーダ回路であり、そのデコード出力信号は、コマンド発
生回路63およびバイト制御回路64にそれぞれ入力さ
れる。バイト制御回路64に入力される信号について
は、バイト単位でメモリマクロ11のテスト読み出し/
書き込みを制御するための基本制御信号となる。コマン
ド発生回路63に入力される信号は、リアルタイムで変
化を必要とするマクロテスト信号についてはバッファを
介して、また状態を保持する必要がある信号については
ラッチ回路を介して、メモリ制御信号MCONTとして
メモリマクロ11へ供給される。ここでのラッチ回路は
初期化のためのリセット信号RESETの機能を満たす
ためリセット機能付きのラッチ回路が必要であり、前述
した制御回路15中で用いたセットリセット型ラッチ回
路でもよい。コマンド発生回路63から得られるメモリ
制御信号MCONTは、具体的には例えば、メモリマク
ロ11のリードイネーブル信号やライトイネーブル信号
等である。
テートマシン化されており、種々の動作モードがコマン
ドで表現されている。この実施例で用いられるコードは
この動作体系に準じており、コードによってその動作を
保持するために多くのラッチ回路をコマンド発生回路に
有する。そしてこの実施例では、通常の動作状態におい
ての誤動作を防止するために、テスト回路は電源投入後
に設計時に決められたコードを入力しないと動作しない
という特徴を持たせるとともに、コードを認識するデコ
ーダ回路をセットリセット回路で構成されるテスト動作
判定回路を併せ持つ。これにより、テスト動作判定回路
が非選択の場合は、メモリマクロ11のコマンドの1つ
である何も動作させないというNOPコマンドを生成す
ることができる。
ビット幅が広く、128ビット或いは256ビット程度
になる。しかし、テスト時は汎用メモリと同程度の8ビ
ット或いは16ビット単位で動作させることが、テスト
用端子の数の制限から要求される。そこでこの実施例で
は、従来のように必要なビット幅までマルチプレクスす
るのではなく、バイト単位でのテストを行うために、図
6に示すようにバイト制御回路64が設けられている。
ク構成を示しており、アドレスデコーダ回路81とアド
レスレジスタ回路82とから構成されている。アドレス
デコーダ回路81には、マクロレシーバ回路61からの
出力信号BSCMDとコマンドデコーダ回路62からの
デコーダ出力制御信号MLSWが入力されて、例えば8
個のデコード出力信号BSEL1〜8が得られる。アド
レスレジスタ回路82には、アドレスデコーダ回路81
からのデコード出力信号BSELと、コマンド発生回路
63からのレジスタ制御信号LDSW,インクリメント
制御信号INC、リセット信号RESET、及びクロッ
ク信号BCLKが入力され、これにより例えば8個のバ
イト選択信号BTDQ1〜8が出力される。
ように、3ビットの信号BSCMD1〜3の全ての組み
合わせの一致検出を行うためのワイヤド論理回路91と
ANDゲート92により、8個のデコード出力SD1〜
8のいずれか一つを有効とする読み出し制御用のデコー
ド部分と、ワイヤド論理回路93により2ビット信号B
SCMD1,BSCMD2の繰り返しで4個ずつ交互に
有効となるようなデコード出力MD1〜8を得る書き込
み制御用のデコード部分を有する。読み出し時には、出
力データ線を共有しているために1バイト単位でしか読
み出させず、従って1バイト選択のために一つだけ有効
になるデコード出力SD1〜8を用いる。書き込みは同
時にいくつかのバイトを選択状態にできるので、4個ず
つ有効になるデコード出力MD1〜8を用いるようにし
ている。これらを制御信号MLSWで切り替えるため
に、マルチプレクサ94が設けられ、バイト選択信号B
SEL1〜8としてデコード出力される。
82の構成例であり、リセット機能付き且つマルチプレ
クサ機能付きのフリップフロップ2DFF1〜8を8個
接続したシフトレジスタ回路である。各フリップフロッ
プ2DFF1〜8には、アドレスデコーダ81からのデ
コード出力BSEL1〜8がAI端子に、前段からの出
力がD端子にそれぞれ入力され、端子AI,Dのいずれ
を内部に転送するかの選択信号LDSWにより制御され
て、Q端子にバイト選択信号BTDQ1〜8が出力され
るようになっている。また、読み出し制御のときはイン
クリメント制御信号INCとクロックBCLKにより、
データシフト制御がなされる。
おいて、デコード出力SD1〜8が選択された読み出し
制御時は、8ビットの信号BSEL1〜8のうち一つが
選択状態である。このときはインクリメント制御信号I
NCが有効になって、クロック信号BCLKに同期し
て、8ビットのバイト選択信号BTDQ1〜8が順次選
択状態になる。一方、図9に示すアドレスデコーダ81
において、デコード出力MD1〜8が選択された書き込
み制御時は、8ビットの信号BSEL1〜8のうち任意
個数(図9の例では4個)が同時に有効になる。このと
き、インクリメント制御信号を非選択状態にすることに
より、8ビットのバイト選択信号BTDQ1〜8の任意
個数が選択状態を保持する。
ト単位での順次読み出し動作制御が行われる。また、テ
スト書き込み時には、1バイトから数バイト、或いは全
バイトを自在に選択して書き込み動作制御を行うことが
できる。この様なバイト単位でのテスト動作を可能とす
ることにより、テスト入力信号のコード化と相俟って、
少数ピンのASICへの適合も可能になるだけでなく、
メモりマクロの容量やデータのビット構成が変更された
場合にも効率的なテストが可能となり、ASICの多品
種開発や量産を容易にすることができる。また、出荷時
のテストについても、同時に多数個のテストを行うこと
が可能となり、テストコストの削減も図られる。
ト単位でのテストデータ出力を行うメモリマクロ11の
データ出力回路は、例えば図11に示すように、バイト
制御回路64からの8個のバイト選択信号BTDQ1〜
8によりそれぞれ制御されるトライステートバッファT
BUF1〜8により構成される。これらのバッファTB
UF1〜8のうち選択状態にある一つのデータが、共通
のテストデータ出力バスTQ0〜7に出力される。これ
が、図1におけるテスト出力信号QMCに対応する。一
方、ロジック部12には、メモリマクロ11の出力デー
タRD0〜7,RD8〜15,…,RDi〜kがそのま
ま出力Q0〜7,Q8〜15,…,Qi〜kとして取り
出される。
されてメモリマクロ11にテストデータ入力を行うデー
タ入力回路の構成例である。混載されるメモリマクロ1
1の用途としては画像データ処理関係が多いが、この様
な用途では前述したバイト単位での書き込み禁止機能
(マスク機能)が用いられる。図12では、この様なマ
スク機能を持つ入力回路に、テストデータ信号を切り替
えて入力する機能を持たせている。即ち、ロジック部1
2から入力される通常の書き込みデータ信号D0〜kと
書き込みマスク信号DM0〜kはそれぞれマルチプレク
サMUXD1〜8とMUXM1〜8を経由してメモりマ
クロ内部に転送される。一方、マスク信号用のマルチプ
レクサMUXM1〜8には、バイト制御回路64からの
バイト選択信号BDTQ1〜8がそれぞれ入力され、デ
ータ入力用のマルチプレクサMUXD1〜8には、テス
ト用データ信号TD0〜7が入力されるようにして、テ
ストモード信号TMによりテストモードと通常モードの
切り替えがなされるようにしている。
書き込みデータ信号TD0〜7が全てのバイトに同時に
入力されが、バイト選択信号BTDQ1〜8のうち選択
状態にあるバイトについてのみ、マルチプレクサMUX
D1〜8の一つによってメモリマクロ内部に書き込みデ
ータが転送されるという動作が行われる。
テスト用入力信号をコード化して与えるようにし、また
コード化されたテスト用入力信号をデコードしてメモリ
マクロをダイレクトアクセスする専用のテスト回路を備
えることにより、1つのチップに混載したいくつかのメ
モリマクロを少ないテスト用入力端子で効率的なテスト
を行うことが可能になる。これにより、メモリ混載LS
Iの量産性、多品種展開をするための標準化を容易にす
ることができる。
ップの概略的なチップレイアウトを示す。
す。
構成例を示す。
構成を示す。
例を示す。
構成例を示す。
構成例を示す。
例を示す。
路の構成例を示す。
回路の構成例を示す。
構成例を示す。
構成例を示す。
2…ロジック部、20a,20b…テスト回路、13
a,13b…ドライバ回路、14a,14b…レシーバ
回路、15a,15b…制御回路、16a,16b…信
号発生回路、51…制御用主デコーダ、52…マクロ選
択デコーダ、541,542…ラッチ回路、58…テス
ト動作判定回路、61…マクロレシーバ回路、62…コ
マンドデコーダ回路、63…コマンド発生回路、64…
バイト制御回路。
Claims (6)
- 【請求項1】 ロジック部と共に混載されたメモリマク
ロと、 このメモリマクロをテストするためのテスト用入力信号
がコード化されて入力されるテスト用入力端子と、 前記メモリマクロのテスト動作により得られる出力信号
が取り出されるテスト用出力端子と、 前記テスト用入力端子に供給されるコード化されたテス
ト用入力信号をデコードして前記メモリマクロを前記ロ
ジック部を介さずテスト動作させるテスト回路と、を備
えたことを特徴とするメモリ混載半導体集積回路。 - 【請求項2】 ロジック部と共に混載された複数のメモ
リマクロと、 これらのメモリマクロをテストするためのテスト用入力
信号が部分的にコード化されて入力され、各メモリマク
ロで共有されるテスト用入力端子と、 前記各メモリマクロのテスト動作により得られる出力信
号が取り出され、各メモリマクロで共有されるテスト用
出力端子と、 前記テスト用入力端子に供給されるコード化されたテス
ト用入力信号をデコードして前記各メモリマクロを前記
ロジック部を介さずダイレクトアクセスしてテスト動作
させる、各メモリマクロ毎に設けられたテスト回路と、
を備えたことを特徴とするメモリ混載半導体集積回路。 - 【請求項3】 前記テスト回路は、 前記テスト用入力端子に供給されるテスト用入力信号の
うちコード化されているメモリ制御信号をデコードし、
このデコードされたメモリ制御信号とコード化されてい
ないアドレス信号及びデータ信号により前記メモリマク
ロを選択的にテスト動作させる信号発生回路と、 前記テスト用入力端子に供給されるテスト用入力信号の
うちコード化されているメモリマクロ活性化信号及びメ
モリマクロ選択信号をデコードして前記信号発生回路を
選択的に活性化する制御回路と、を備えたことを特徴と
する請求項1又は2に記載のメモリ混載半導体集積回
路。 - 【請求項4】 前記制御回路は、 前記メモリマクロ活性化信号をデコードする制御用主デ
コーダと、 前記メモリマクロ選択信号をデコードする選択デコーダ
と、 これの制御用主デコーダ及び選択デコーダの出力により
制御されて前記メモりマクロのテスト動作を可能とする
テストイネーブル信号を出すラッチ回路と、を有するこ
とを特徴とする請求項3記載のメモリ混載半導体集積回
路。 - 【請求項5】 前記制御回路は、 前記メモリマクロ活性化信号と、テスト動作の開始及び
停止をそれぞれ指示するパスワード信号及びクリア信号
とをデコードする制御用主デコーダと、 前記メモリマクロ選択信号をデコードする選択デコーダ
と、 これらの制御用主デコーダ及び選択デコーダの出力によ
り制御されて前記メモりマクロのテスト動作を可能とす
るテストイネーブル信号を出すラッチ回路と、 前記制御用主デコーダから出力されるパスワード信号及
びクリア信号により前記メモリマクロのテストモード制
御を行うテスト動作判定回路と、を有することを特徴と
する請求項3記載のメモリ混載半導体集積回路。 - 【請求項6】 前記信号発生回路は、 前記テスト用入力端子に供給されるテスト用入力信号を
受信してこのテスト用入力信号のうちコード化されてい
ないアドレス信号及びデータ信号をそのまま前記メモり
マクロに転送するレシーバ回路と、 このレシーバ回路で受信したテスト用入力信号のうちコ
ード化されているメモリ制御信号をデコードして前記メ
モリマクロに転送するコマンドデコーダ回路と、 このコマンドデコーダ回路の出力により制御されて前記
メモリマクロのテスト動作をバイト単位で制御するバイ
ト制御回路と、を有することを特徴とする請求項3記載
のメモリ混載半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04643898A JP3582980B2 (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | メモリ混載半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04643898A JP3582980B2 (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | メモリ混載半導体集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11250700A true JPH11250700A (ja) | 1999-09-17 |
| JP3582980B2 JP3582980B2 (ja) | 2004-10-27 |
Family
ID=12747176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04643898A Expired - Fee Related JP3582980B2 (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | メモリ混載半導体集積回路 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3582980B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6486493B2 (en) | 2000-09-08 | 2002-11-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit device having hierarchical test interface circuit |
| US6925018B2 (en) | 2002-11-06 | 2005-08-02 | Renesas Technology Corp. | System-in-package type semiconductor device |
| JP2008065862A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | System Fabrication Technologies Inc | 半導体記憶装置 |
| WO2009047840A1 (ja) | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Fujitsu Limited | 半導体集積回路装置 |
| KR100900921B1 (ko) * | 2001-09-14 | 2009-06-03 | 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
| JP2016115045A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 三菱電機株式会社 | 通信モジュールおよびモジュール試験システム |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP04643898A patent/JP3582980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
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| WO2009047840A1 (ja) | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Fujitsu Limited | 半導体集積回路装置 |
| US8674501B2 (en) | 2007-10-09 | 2014-03-18 | Fujitsu Limited | Semiconductor integrated circuit device |
| JP2016115045A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 三菱電機株式会社 | 通信モジュールおよびモジュール試験システム |
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| JP3582980B2 (ja) | 2004-10-27 |
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