JPH11254292A - 研磨布のコンディショニング方法及び装置 - Google Patents
研磨布のコンディショニング方法及び装置Info
- Publication number
- JPH11254292A JPH11254292A JP5970898A JP5970898A JPH11254292A JP H11254292 A JPH11254292 A JP H11254292A JP 5970898 A JP5970898 A JP 5970898A JP 5970898 A JP5970898 A JP 5970898A JP H11254292 A JPH11254292 A JP H11254292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adjusting tool
- abrasive cloth
- tool
- conditioning
- adjusting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004744 fabric Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 45
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熟練を要することなく研磨布の全面を且つ精
度良く必要形状に作り込む。 【構成】 下定盤上１を半径方向に移動する調整工具１
４の下端切削部１５を下定盤１に貼り付けられている研
磨布９に押し当て、下定盤１を回転させると共に一定高
さに維持された調整工具１４を下定盤の半径方向に移動
させる。研磨布９は、部分的に厚くなっている箇所が調
整工具で削り落とされ、必要形状に作り込まれる。
度良く必要形状に作り込む。 【構成】 下定盤上１を半径方向に移動する調整工具１
４の下端切削部１５を下定盤１に貼り付けられている研
磨布９に押し当て、下定盤１を回転させると共に一定高
さに維持された調整工具１４を下定盤の半径方向に移動
させる。研磨布９は、部分的に厚くなっている箇所が調
整工具で削り落とされ、必要形状に作り込まれる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｓｉウェーハ等の薄板
状ワークの研磨加工に使用される研磨布をコンディショ
ニングする方法に関する。
状ワークの研磨加工に使用される研磨布をコンディショ
ニングする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｓｉウェーハ等の薄板状ワークを両面研
磨する装置として、たとえば図１の要部構成をもつもの
が使用されている。この研磨装置は、モータＭ１から回
転動力が伝達される下定盤１の上方に、モータＭ２から
回転ドラム２を介して回転動力が伝達される上定盤３を
配置している。下定盤１と上定盤３との間には、図２に
示すようにワーク４を収容したキャリア５を複数配置し
ている。キャリア５には、複数のワーク４を収容する円
形状開口部が開けられ、外周面にギア６が形成されてい
る。ギア６は、モータＭ３からの回転動力で回転するサ
ンギア７及びインターナルギア８と噛み合う。モータＭ
１〜Ｍ３で下定盤１，上定盤３及びサンギア７を回転さ
せると、サンギア７及びインターナルギア８に噛み合っ
ているキャリア５は、サンギア７の回りを公転しながら
自転する。キャリア５の動きに伴ってキャリア５に収容
されているワーク４も公転及び自転し、下定盤１及び上
定盤３に貼り付けられている研磨布９でワーク４の両面
が研磨される。
磨する装置として、たとえば図１の要部構成をもつもの
が使用されている。この研磨装置は、モータＭ１から回
転動力が伝達される下定盤１の上方に、モータＭ２から
回転ドラム２を介して回転動力が伝達される上定盤３を
配置している。下定盤１と上定盤３との間には、図２に
示すようにワーク４を収容したキャリア５を複数配置し
ている。キャリア５には、複数のワーク４を収容する円
形状開口部が開けられ、外周面にギア６が形成されてい
る。ギア６は、モータＭ３からの回転動力で回転するサ
ンギア７及びインターナルギア８と噛み合う。モータＭ
１〜Ｍ３で下定盤１，上定盤３及びサンギア７を回転さ
せると、サンギア７及びインターナルギア８に噛み合っ
ているキャリア５は、サンギア７の回りを公転しながら
自転する。キャリア５の動きに伴ってキャリア５に収容
されているワーク４も公転及び自転し、下定盤１及び上
定盤３に貼り付けられている研磨布９でワーク４の両面
が研磨される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】定盤１，３に貼り付け
られている研磨布９は、研磨作業の続行に応じて劣化
し、厚みにバラツキが生じる。劣化した研磨布９をその
まま使用すると、研磨仕上りが不均一になり易く、極端
な場合には研磨中に加わる偏荷重によってワークが破損
する原因となる。そこで、研磨布９を定期的に点検し、
厚みを均一にするコンディショニングが施されている。
コンディショニングには、ラッピング定盤の補修と同様
に、片面又は両面にダイヤモンドペレットを貼り付けた
修正リングを使用する方法や、剃刀で研磨布９を部分的
に削り落とす方法等が採用されている。しかし、修正リ
ングを使用する方法では、ラッピング定盤と同様に回転
数を始めとして種々の条件によって研磨布９の削れ方が
異なるため、短時間で精度良く必要形状にコンディショ
ニングすることは困難である。剃刀で研磨布９を削り落
とす方法では、作業に熟練を要し、また作業者間でのバ
ラツキも大きくなる。
られている研磨布９は、研磨作業の続行に応じて劣化
し、厚みにバラツキが生じる。劣化した研磨布９をその
まま使用すると、研磨仕上りが不均一になり易く、極端
な場合には研磨中に加わる偏荷重によってワークが破損
する原因となる。そこで、研磨布９を定期的に点検し、
厚みを均一にするコンディショニングが施されている。
コンディショニングには、ラッピング定盤の補修と同様
に、片面又は両面にダイヤモンドペレットを貼り付けた
修正リングを使用する方法や、剃刀で研磨布９を部分的
に削り落とす方法等が採用されている。しかし、修正リ
ングを使用する方法では、ラッピング定盤と同様に回転
数を始めとして種々の条件によって研磨布９の削れ方が
異なるため、短時間で精度良く必要形状にコンディショ
ニングすることは困難である。剃刀で研磨布９を削り落
とす方法では、作業に熟練を要し、また作業者間でのバ
ラツキも大きくなる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題を解消すべく案出されたものであり、定盤の半径方向
に延びるリニアガイドに沿って移動可能に配置した調整
工具で研磨布を選択的に削り取ることにより、熟練を要
することなく研磨布の全面を且つ精度良くコンディショ
ニング仕上げすることを目的とする。本発明のコンディ
ショニング方法は、その目的を達成するため、下定盤上
を半径方向に移動する調整工具の下端にある切削部を下
定盤に貼り付けられている研磨布に押し当て、下定盤を
回転させると共に一定高さに維持された調整工具を下定
盤の半径方向に移動させ、研磨布を調整工具で部分的に
削り落とすことを特徴とする。本発明で使用するコンデ
ィショニング装置は、下定盤の半径方向に延びるリニア
ガイドと、リニアガイドの長手方向に沿って移動可能な
スライドブロックと、スライドブロックに装着され、下
端に切削部をもつ高さ調節可能な調整工具とを備えてい
る。
題を解消すべく案出されたものであり、定盤の半径方向
に延びるリニアガイドに沿って移動可能に配置した調整
工具で研磨布を選択的に削り取ることにより、熟練を要
することなく研磨布の全面を且つ精度良くコンディショ
ニング仕上げすることを目的とする。本発明のコンディ
ショニング方法は、その目的を達成するため、下定盤上
を半径方向に移動する調整工具の下端にある切削部を下
定盤に貼り付けられている研磨布に押し当て、下定盤を
回転させると共に一定高さに維持された調整工具を下定
盤の半径方向に移動させ、研磨布を調整工具で部分的に
削り落とすことを特徴とする。本発明で使用するコンデ
ィショニング装置は、下定盤の半径方向に延びるリニア
ガイドと、リニアガイドの長手方向に沿って移動可能な
スライドブロックと、スライドブロックに装着され、下
端に切削部をもつ高さ調節可能な調整工具とを備えてい
る。
【０００５】
【実施の形態】本発明に従ったコンディショニング装置
は、図３に示すように下定盤１の両側に支持台１１，１
１を配置し、支持台１１と１１との間にリニアガイド１
２を差し渡している。リニアガイド１２は、下定盤１の
中心部上方を通過するように下定盤１に跨がって配置さ
れる。なお、下定盤１の中心部にあるサンギア７等の回
転駆動機構が退避又は取り外し可能な場合、下定盤１の
中心部から周辺部にリニアガイド１１を延在させても良
い。リニアガイド１２には、リニアガイド１２の長手方
向に沿って移動可能なスライドブロック１３が設けられ
ている。図３では一つのスライドブロック１３を示して
いるが、必要に応じて複数個のスライドブロック１３を
リニアガイド１２に装着させても良い。スライドブロッ
ク１３には、調整工具１４が昇降可能に取り付けられて
いる。調整工具１４は、バイト，カップホイール，剃刀
等の切削部１５を先端に備えている。たとえば、図５に
示すように、昇降ガイド１６に沿って調整工具１４を昇
降可能に設け、高さ調節ダイヤル１７で調節工具１４の
高さを調節した後、微調整ダイヤル１８によって研磨布
９に押し付けられる切削部１５の位置関係を微調整す
る。
は、図３に示すように下定盤１の両側に支持台１１，１
１を配置し、支持台１１と１１との間にリニアガイド１
２を差し渡している。リニアガイド１２は、下定盤１の
中心部上方を通過するように下定盤１に跨がって配置さ
れる。なお、下定盤１の中心部にあるサンギア７等の回
転駆動機構が退避又は取り外し可能な場合、下定盤１の
中心部から周辺部にリニアガイド１１を延在させても良
い。リニアガイド１２には、リニアガイド１２の長手方
向に沿って移動可能なスライドブロック１３が設けられ
ている。図３では一つのスライドブロック１３を示して
いるが、必要に応じて複数個のスライドブロック１３を
リニアガイド１２に装着させても良い。スライドブロッ
ク１３には、調整工具１４が昇降可能に取り付けられて
いる。調整工具１４は、バイト，カップホイール，剃刀
等の切削部１５を先端に備えている。たとえば、図５に
示すように、昇降ガイド１６に沿って調整工具１４を昇
降可能に設け、高さ調節ダイヤル１７で調節工具１４の
高さを調節した後、微調整ダイヤル１８によって研磨布
９に押し付けられる切削部１５の位置関係を微調整す
る。
【０００６】下定盤１から一定の高さに調整工具１４を
維持し、下定盤１を図４で矢印Ｄ方向に回転させなが
ら、調整工具１４をリニアガイド１２に沿って矢印ｄ方
向に移動させる。下定盤１の回転速度に比較して調整工
具１４の移動速度を十分小さく設定すると、調整工具１
４の切削部１５が実質的に研磨布９の全面に接触するこ
とになる。このとき、調整工具１４は下定盤１から一定
の高さに保持されているので、厚い部分が切削部１５で
削り取られた後の研磨布９は一定厚みに調整される。こ
のようにして、研磨布９をコンディショニングすると
き、精度良く短時間で研磨布９を所定形状に作り込むこ
とが可能になる。研磨布９は、シリコンウェーハに限ら
ず、ディスク状のガラス基板，セラミックス基板，金属
基板等の研磨にも使用される。
維持し、下定盤１を図４で矢印Ｄ方向に回転させなが
ら、調整工具１４をリニアガイド１２に沿って矢印ｄ方
向に移動させる。下定盤１の回転速度に比較して調整工
具１４の移動速度を十分小さく設定すると、調整工具１
４の切削部１５が実質的に研磨布９の全面に接触するこ
とになる。このとき、調整工具１４は下定盤１から一定
の高さに保持されているので、厚い部分が切削部１５で
削り取られた後の研磨布９は一定厚みに調整される。こ
のようにして、研磨布９をコンディショニングすると
き、精度良く短時間で研磨布９を所定形状に作り込むこ
とが可能になる。研磨布９は、シリコンウェーハに限ら
ず、ディスク状のガラス基板，セラミックス基板，金属
基板等の研磨にも使用される。
【０００７】
【実施例】厚さに若干の変動がある研磨布を本発明に従
ったコンディショニング装置及び従来の修正リングを用
いてコンディショニングした。新規な研磨布は、図６，
図７に実線で示すように半径方向に厚さが変動してい
た。先ず、本発明に従ったコンディショニング装置で
は、先端にバイト１５を備えた調整工具１４をリニアガ
イド１２にセットし、バイト１５が研磨布９と接触する
ように下定盤１から調整工具１４の頂部までの高さを
１．２ｍｍに固定した。下定盤１を回転速度３０ｒｐｍ
で一方向に回転させながら、調整工具１４をリニアガイ
ド１２に沿って５０ｍｍ／分の速度で下定盤１の周辺か
ら中心に向けて移動させた。調整工具１４が研磨布９の
内周縁部に達するまでの時間は８分であったので、これ
を１回のコンディショニングとした。１回のコンディシ
ョニングが終了した後、研磨布の厚さ偏差を測定したと
ころ、図６に破線で示すように厚さ偏差が少なくなって
いた。更に２回目のコンディショニングを施したとこ
ろ、図６に点線で示すように厚さ偏差が更に減少してお
り、研磨布が必要形状に作り込まれることが確認され
た。
ったコンディショニング装置及び従来の修正リングを用
いてコンディショニングした。新規な研磨布は、図６，
図７に実線で示すように半径方向に厚さが変動してい
た。先ず、本発明に従ったコンディショニング装置で
は、先端にバイト１５を備えた調整工具１４をリニアガ
イド１２にセットし、バイト１５が研磨布９と接触する
ように下定盤１から調整工具１４の頂部までの高さを
１．２ｍｍに固定した。下定盤１を回転速度３０ｒｐｍ
で一方向に回転させながら、調整工具１４をリニアガイ
ド１２に沿って５０ｍｍ／分の速度で下定盤１の周辺か
ら中心に向けて移動させた。調整工具１４が研磨布９の
内周縁部に達するまでの時間は８分であったので、これ
を１回のコンディショニングとした。１回のコンディシ
ョニングが終了した後、研磨布の厚さ偏差を測定したと
ころ、図６に破線で示すように厚さ偏差が少なくなって
いた。更に２回目のコンディショニングを施したとこ
ろ、図６に点線で示すように厚さ偏差が更に減少してお
り、研磨布が必要形状に作り込まれることが確認され
た。
【０００８】他方、修正リングを用いて研磨布をコンデ
ィショニングした場合、研磨布の厚さ偏差は、２０分の
コンディショニングで図７に破線で示すように、更に４
０分のコンディショニングで図７に点線で示すように変
化した。破線と点線とを比較すると、コンディショニン
グを長時間継続しても厚さ偏差が必ずしも減少している
ものとはいえない。これは、回転数を初めとする種々の
条件による影響を受けたことが原因と推察される。この
対比から明らかなように、本発明に従ったコンディショ
ニングでは、短時間で且つ精度良く研磨布を必要形状に
作り込むことができる。
ィショニングした場合、研磨布の厚さ偏差は、２０分の
コンディショニングで図７に破線で示すように、更に４
０分のコンディショニングで図７に点線で示すように変
化した。破線と点線とを比較すると、コンディショニン
グを長時間継続しても厚さ偏差が必ずしも減少している
ものとはいえない。これは、回転数を初めとする種々の
条件による影響を受けたことが原因と推察される。この
対比から明らかなように、本発明に従ったコンディショ
ニングでは、短時間で且つ精度良く研磨布を必要形状に
作り込むことができる。
【０００９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明において
は、一定高さに維持された調整工具の下端切削部を研磨
布に押し当てながら下定盤の半径方向に移動させ、下定
盤に貼り付けられている研磨布を部分的に削り落とすこ
とにより、研磨布を必要形状に作り込んでいる。この方
法では、剃刀を用いたコンディショニングのような作業
者によるバラツキがなく、修正リングを用いたコンディ
ショニングのような不確実性もなく、短時間で且つ精度
良く研磨布が必要形状に作り込まれる。
は、一定高さに維持された調整工具の下端切削部を研磨
布に押し当てながら下定盤の半径方向に移動させ、下定
盤に貼り付けられている研磨布を部分的に削り落とすこ
とにより、研磨布を必要形状に作り込んでいる。この方
法では、剃刀を用いたコンディショニングのような作業
者によるバラツキがなく、修正リングを用いたコンディ
ショニングのような不確実性もなく、短時間で且つ精度
良く研磨布が必要形状に作り込まれる。
【図１】 薄板状ワークを両面研磨する装置の断面図
【図２】 ワークが収容されるキャリアとサンギア，イ
ンターナルギアとの関係を示す平面図
ンターナルギアとの関係を示す平面図
【図３】 本発明に従ったコンディショニング装置の側
断面図
断面図
【図４】 同じく平面図
【図５】 調整工具の昇降機構
【図６】 本発明に従って研磨布をコンディショニング
したときの厚さ偏差の変化
したときの厚さ偏差の変化
【図７】 修正リングを用いて研磨布をコンディショニ
ングしたときの厚さ偏差の変化
ングしたときの厚さ偏差の変化
１：下定盤 ２：回転ドラム ３：上定盤 ４：
ワーク ５：キャリア ６：ギア ７：サンギア ８：インターナルギア
９：研磨布 １０：コンディショニング装置 １１：支持台 １
２：リニアガイド １３：スライドブロック １４：調整工具 １５：
切削部
ワーク ５：キャリア ６：ギア ７：サンギア ８：インターナルギア
９：研磨布 １０：コンディショニング装置 １１：支持台 １
２：リニアガイド １３：スライドブロック １４：調整工具 １５：
切削部
Claims (2)
- 【請求項１】 下定盤上を半径方向に移動する調整工具
の下端にある切削部を下定盤に貼り付けられている研磨
布に押し当て、下定盤を回転させると共に一定高さに維
持された調整工具を下定盤の半径方向に移動させ、研磨
布を調整工具で部分的に削り落とすことを特徴とする研
磨布のコンディショニング方法。 - 【請求項２】 下定盤の半径方向に延びるリニアガイド
と、リニアガイドの長手方向に沿って移動可能なスライ
ドブロックと、スライドブロックに装着され、下端に切
削部をもつ高さ調節可能な調整工具とを備えていること
を特徴とする研磨布のコンディショニング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5970898A JPH11254292A (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | 研磨布のコンディショニング方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5970898A JPH11254292A (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | 研磨布のコンディショニング方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254292A true JPH11254292A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=13120993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5970898A Pending JPH11254292A (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | 研磨布のコンディショニング方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11254292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100852653B1 (ko) | 2008-04-29 | 2008-08-18 | 백성국 | 온수매트 제조장치 및 제조방법 |
| WO2013146131A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | コニカミノルタ株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および情報記録媒体 |
-
1998
- 1998-03-11 JP JP5970898A patent/JPH11254292A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100852653B1 (ko) | 2008-04-29 | 2008-08-18 | 백성국 | 온수매트 제조장치 및 제조방법 |
| WO2013146131A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | コニカミノルタ株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および情報記録媒体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5988765B2 (ja) | ウェーハの面取り加工方法、ウェーハの面取り加工装置および砥石角度調整用治具 | |
| JPH09103954A (ja) | ポリシング装置 | |
| US8480456B1 (en) | Ultra-flat, high throughput wafer lapping process | |
| JPH08227866A (ja) | 半導体ウェハ研磨装置および研磨方法 | |
| JPH09155705A (ja) | 表面加工方法及びその装置 | |
| JPH09216152A (ja) | 端面研削装置及び端面研削方法 | |
| KR20250159606A (ko) | 트루어 성형방법 | |
| JPH09168953A (ja) | 半導体ウェーハのエッジ研摩方法及び装置 | |
| JPH11254292A (ja) | 研磨布のコンディショニング方法及び装置 | |
| JP2007030119A (ja) | ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法 | |
| JPS62264858A (ja) | 平面研削方法 | |
| GB2256822A (en) | Rounding off the edges of semiconductor discs | |
| JP7104909B1 (ja) | 半導体結晶ウェハの製造方法および製造装置 | |
| JP2001138221A (ja) | 半導体ウエハラッピング用キャリア | |
| JP7525268B2 (ja) | 平面研削装置 | |
| US20060057940A1 (en) | Polishing apparatus and method for producing semiconductors using the apparatus | |
| KR20190022572A (ko) | 블레이드의 드레싱 기구 및 그 기구를 구비한 절삭 장치 및 그 기구를 사용한 블레이드의 드레싱 방법 | |
| JPH05318294A (ja) | Ｓｉウエハの研削方法 | |
| US7166013B2 (en) | Polishing apparatus and method for producing semiconductors using the apparatus | |
| JPH029535A (ja) | 薄基板製造方法およびその装置 | |
| TWI916532B (zh) | 磨削方法 | |
| JP2004202656A (ja) | 研磨用ポリッシャのツルーイング方法 | |
| JP7794601B2 (ja) | 被加工物の研削方法 | |
| JP2004306232A (ja) | 被研磨加工物の研磨方法及び研磨装置 | |
| JPH04201178A (ja) | ポリッシング装置とそのポリッシング方法 |