JPH11258290A - 被試験基板アセンブリへの電源装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に電源供給用のピンや半田付け箇所を
設置することなく、且つ、電源供給専用のアダプタを作
成することなく、被試験基板アセンブリに電源を供給す
ることが可能な電源装置を提供する。 【解決手段】 ＤＩＰ型ＩＣ用ＩＣソケット２を用いて
ＤＩＰ型ＩＣ１２を実装した被試験基板アセンブリ１に
おいて、ＩＣ１２とＩＣソケット２の間に挿入するＩＣ
ソケット２と同型で同ピン数の第２のＩＣソケット５
と、第２のＩＣソケット５の電源端子１０に接続された
電源リード線８と、第２のＩＣソケット５の接地端子１
１に接続された接地リード線９と、電源リード線８と接
地リード線９間に被試験基板アセンブリ１に要求される
電力を供給する電源供給装置とから構成される電源装置
とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品が実装された
プリント基板アセンブリの試験や評価のための電源供給
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来は、部品が実装されたプリント基板
アセンブリの試験や評価のための電源供給には、電源供
給箇所の銅箔パターンに電源供給用のピンが当たるよう
な専用の電源アダプタを作成したり、被試験基板上に電
源を接続するためだけにピンや端子部を設けてそこに電
源からのリード線を端子接続したり、被試験基板上の電
源部の銅箔パターンやピンに電源からのリード線を直接
に半田付けすることで電源を供給するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、部品の
実装密度が高くなって基板上の部品配置が難しい最近の
基板において、基板アセンブリの試験用の電源供給のた
めのみにピンや端子を基板上に設置することは、基板ス
ペースの利用上から難しく、コストダウンの点からも好
ましくない。また、専用の電源アダブタを作成すること
は、そのための部品や作成の工数のコストが必要にな
り、最終的に被試験基板アセンブリのコストアップにな
るので、上記と同様にコストダウンの点から好ましくな
い。更に、被試験基板上に直接に半田付けすることは、
プリント基板に加工の跡を残したくない場合には採用で
きず、また基板上の部品配置の都合により半田付けに適
した位置が得られない場合等には半田付けが困難であっ
た。本発明では、上記問題に鑑みて、基板上に電源供給
用のピンや半田付け箇所を設置することなく、且つ、電
源供給専用のアダプタを作成することなく、被試験基板
アセンブリに電源を供給することが可能な電源装置を提
供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の本発明では、ＤＩＰ型ＩＣ用ＩＣソケッ
トを用いてＤＩＰ型ＩＣを実装した被試験基板アセンブ
リにおいて、前記ＩＣと前記ＩＣソケットの間に挿入す
る前記ＩＣソケットと同型で同ピン数の第２のＩＣソケ
ットと、該第２のＩＣソケットの電源端子に接続された
電源リード線と、該第２のＩＣソケットの接地端子に接
続された接地リード線と、前記電源リード線と前記接地
リード線間に前記被試験基板アセンブリに要求される電
力を供給する電源供給装置とから構成されることを特徴
とし、ＩＣソケットを使用した基板アセンブリへの電源
供給を、電源供給装置と接続した第２のＩＣソケットを
利用することで可能とした。請求項２の本発明では、電
源端子と接地端子を筐体の対向する面に有するＩＣを実
装した被試験基板アセンブリにおいて、前記ＩＣを試験
するため前記ＩＣの電源端子に接触接続可能な電源接続
端子と前記ＩＣの接地端子に接触接続可能な接地接続端
子と前記電源接続端子に接続され外部の機器に接続する
ための電源リード線と前記接地接続端子に接続され外部
の機器に接続するための接地リード線とを少なくとも有
して前記ＩＣを両側から挟み込むように付勢されて固定
されるＩＣテストクリップと、前記電源接続端子から前
記電源リード線の経路における何れかの位置で導電接続
された第２の電源リード線と、前記接地接続端子から前
記接地リード線の経路における何れかの位置で導電接続
された第２の接地リード線と、前記第２の電源リード線
と前記第２の接地リード線間に前記被試験基板アセンブ
リに要求される電力を供給する電源供給装置とから構成
されることを特徴とし、ＩＣソケットを用いずにＩＣを
実装した基板アセンブリへの電源供給を、電源供給装置
と接続したＩＣテストクリップを利用することで可能と
した。請求項３の本発明では、電力を供給するための高
電位側電極と低電位側電極を筐体の対向する面に有する
表面実装部品を実装した被試験基板アセンブリにおい
て、前記表面実装部品を試験するため前記表面実装部品
の高電位側電極に接触接続可能な高電位電極接続端子と
前記表面実装部品の低電位側電極に接触接続可能な低電
位側電極接続端子と前記高電位側電極接続端子に接続さ
れ外部の機器に接続するための高電位側電極リード線と
前記低電位側電極接続端子に接続され外部の機器に接続
するための低電位側電極リード線とを少なくとも有し前
記表面実装部品を両側から挟み込むように付勢して固定
する面を有する表面実装部品用テストクリップと、前記
高電位側電極接続端子から前記高電位側電極リード線の
経路における何れかの位置で導電接続された第２の高電
位側電極リード線と、前記低電位側電極接続端子から前
記低電位側電極リード線の経路における何れかの位置で
導電接続された第２の低電位側電極リード線と、前記第
２の高電位側電極リード線と前記第２の低電位側電極リ
ード線間に前記被試験基板アセンブリに要求される電力
を供給する電源供給装置とから構成されることを特徴と
し、ＩＣ以外の表面実装部品を実装しているかＩＣは使
用しているがＩＣへの電源供給ができない（ＩＣテスト
クリップが使用できない）基板アセンブリへの電源供給
を、電源供給装置と接続した表面実装部品用テストクリ
ップを利用することで可能とした。請求項４の本発明で
は、請求項３に記載の被試験基板アセンブリへの電源装
置において、前記表面実装部品用テストクリップは、前
記付勢して固定する面から延伸されて前記表面実装部品
の側面を固定する側面固定手段を有することを特徴と
し、表面実装部品の側面を固定できる。請求項５の本発
明では、請求項３に記載の被試験基板アセンブリへの電
源装置において、前記表面実装部品用テストクリップ
は、前記付勢して固定する面から延伸されて前記被試験
基板アセンブリの表面と前記表面実装部品下面の間に挿
入される前記表面実装部品の下面固定手段を有すること
を特徴とし、表面実装部品の下面を固定できる。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図を
用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態の全
体構成を示す斜視図であり、図２は、図１の実施形態に
おける電源供給部（ＩＣソケット部）の構成を示す上面
図である。図１において、被試験基板１の上にＤＩＰ型
ＩＣ用のＩＣソケット２が実装されている。ＩＣソケッ
ト２の上面には、ＤＩＰ型ＩＣ接続用の雌型の接続端子
が並んでおり、端子３が電源端子であり、端子４が接地
端子である。このＩＣソケット２の上面に同タイプ（外
観形状は異なっていてもピン配置が同一タイプである）
の第２のＩＣソケット５を配置し、ＩＣソケット５の電
源端子６または１０に電源リード線８を接続し、ＩＣソ
ケット５の接地端子７または１１に接地リード線９を接
続し、電源リード線８と接地リード線９の末端は、図示
していない電源供給装置に接続する。尚、電源端子６が
雄端子でありそれと接続する雌端子が電源端子１０であ
り、接地端子７が雄端子でありそれと接続する雌端子が
接地端子１１である。ＩＣソケット５の上にＩＣ１２が
配置され、ＩＣ１２は、雄端子の電源端子１３と接地端
子１４を有する。雄端子の電源端子１３はＩＣソケット
５の雌端子の電源端子１０に挿入され、雄端子の接地端
子１４はＩＣソケット５の雌端子の接地端子１１に挿入
される。そして、ＩＣソケット５の雄端子の電源端子６
はＩＣソケット２の雌端子の電源端子３に挿入され、Ｉ
Ｃソケット５の雄端子の接地端子７はＩＣソケット２の
雌端子の接地端子４に挿入されて接続が終了する。

【０００６】ＩＣソケット５においては、図２に示すよ
うに、リード線８と９がＩＣソケット５の本体内で電源
端子１０（または６）と接地端子１１（または７）に各
々接続され、更に、リード線８と９はＩＣソケット５の
本体内部を通るように配線され、所定の箇所から外部に
露出され、各リード線の他端は、電源供給装置（ＰＳ
Ｕ）の電源端子、及び、接地端子に各々接続される。こ
のＩＣソケット５を使用して被試験基板アセンブリに電
源供給を行う時には、ＩＣソケット２を使用しているＤ
ＩＰ型のＩＣ１２を一旦取り外し、そのＩＣソケット２
にＩＣソケット５を取り付け、そして、ＩＣソケット５
の上に、一旦取り外したＤＩＰ型ＩＣ１２を取り付け
る。ＩＣ１２の取り付けが完了したら、電源供給装置
（ＰＳＵ）の電源を投入することで、被試験基板アセン
ブリ（プリント基板）に電源が供給される。従って、Ｉ
Ｃソケット５を使用する場合には、ＩＣ１２の電源端子
１３、接地端子１４と、ＩＣソケット５の電源端子１
０、接地端子１１の位置が合致して、各々のリード線接
続が適切に行われていなければならない。

【０００７】図３は、本発明の第２の実施形態の全体構
成を示す斜視図であり、図４は、図３の実施形態におけ
る電源供給部（テストクリップ）の他の状態を示す斜視
図である。図３において、被試験基板２０の上にＤＩＰ
型ＩＣ２１がソケットを用いずに実装されている。ＩＣ
２１は、その筐体の両側に複数のリードピン（端子）を
有しており、それらが半田付け等されて被試験基板２０
と直接に接続している。ＤＩＰ型ＩＣ２１のリードピン
（端子）では、端子２２が電源端子であり、端子２３が
接地端子である。このＩＣ２１のリードピンが並んだ側
面を挟むようにＩＣテストクリップ２４が用いられる。
ＩＣテストクリップ２４は、洗濯挟みの如き形状の挟む
先端にＩＣのリードピンに合わせて電極を形成し、その
各々の電極からリード線を出して外部と接続できるよう
にしたもので、本実施形態では、ＩＣ２１の電源端子２
２に合わせてＩＣテストクリップ２４の電源端子２５を
形成し、ＩＣ２１の接地端子２３に合わせてＩＣテスト
クリップ２４の接地端子２６を形成している。そして、
電源端子２５は電源リード線３０により外部の機器（測
定装置等）と接続可能であり、接地端子２６は接地リー
ド線３１により外部の機器（測定装置等）と接続可能で
ある。電源リード線３０には外部の電源供給装置と接続
するために第２の電源リード線２８が接続され、接地リ
ード線３１には、上記電源リード線と同様に外部の電源
供給装置と接続するために第２の接地リード線２９が接
続される。ＩＣテストクリップ２４の先端の爪部２７
は、ＩＣ２１のリードピンの間に入り込んで、電源端子
２５や接地端子２６の接続がずれないようにして、各端
子の接続を確実にしている。尚、図３のＩＣテストクリ
ップ２４は、ＩＣ２１と接続するために先端部を開いた
状態であるが、定常状態は、図４に示すように先端部が
閉じた状態であり、選択挟みと同様な図示していないバ
ネ等により、ＩＣテストクリップ２４の先端部には、内
向きに力が常時付勢されている。

【０００８】図３と図４の電源リード線３０，接地リー
ド線３１は、ＩＣテストクリップ２４の本体内で電源端
子２５や接地端子２６と接続され、更に、ＩＣテストク
リップ２４の本体内部を通るように記線されて、ＩＣテ
ストクリップ２４の末端から外部に露出する。電源リー
ド線３０は、その途中または電源端子２５との接続部分
で電源供給装置との接続用の第２の電源リード線２８と
接続され、接地リード線３１は、その途中または接地端
子２６との接続部分で電源供給装置との接続用の第２の
接地リード線２９と接続され。

【０００９】被試験基板アセンブリ（プリント基板）に
おいて、このＩＣテストクリップ２４を使用する時に
は、ＤＩＰ型やＳＯＰ型等の一般的にＩＣテストクリッ
プが使用できるＩＣに対して、その一般的なＩＣテスト
クリップと同様の使用方法で装着する。装着が完了した
ら電源供給装置（ＰＳＵ）の電源を投入することで、電
源リード線３０は、その途中または電源端子２５との接
続部分で電源供給装置との接続用の第２の電源リード線
２８と接続され（プリント基板）に電源が供給される。
この場合にも、上記第１の実施形態の場合と同様に、Ｉ
Ｃ２１の電源端子２２、接地端子２３と、ＩＣテストク
リップ２４の電源端子２５、接地端子２６の位置が合致
していなければならない。

【００１０】図５は、上記した本発明の第２の実施形態
における電源供給部（テストクリップ）がＩＣ以外の表
面実装部品に接続される第３の実施形態を示す斜視図で
ある。図５（ａ）において、テストクリップ４０の基本
的な構成は、図３と図４に示したＩＣテストクリップ２
４と同様であるが、通常の表面実装部品では、ＩＣとは
異なり電極が１対の２個しか存在していないことから、
図３と図４の電源リード線３０と接地リード線３１に相
当するリード線は必要なく、電源供給装置との接続用の
電源リード線と接地リード線を直接にテストクリップ４
０の先端部４１の電源端子と接地端子に接続すれば良い
ことになる。本実施形態では、表面実装部品として、表
面実装型セラミックコンデンサを被試験基板アセンブリ
の電源回路におけるバイパスコンデンサとして用いる場
合と、表面実装型アルミ電解コンデンサを被試験基板ア
センブリの電源回路におけるバイパスコンデンサとして
用いる場合を示し、それぞれの場合のテストクリップ４
０の先端部４１の形状（片側のみ）について、それぞれ
図５（ｂ）と図５（ｃ）に示した。図５（ｂ）に示す先
端形状４１のテストクリップの場合には、表面実装型セ
ラミックコンデンサを電源回路のバイパスコンデンサと
して使用している場合に限り使用できる。電極４２は、
表面実装型セラミックコンデンサの片方の極に接触する
電極であり、爪部４３によりその表面実装型セラミック
コンデンサの電極の左右の側面が保持されて、確実な接
続を得るようにしている。

【００１１】このテストクリップ４０の使用方法は、図
３や図４のＩＣテストクリップ２４の場合と同様で、表
面実装型セラミックコンデンサの両方の電極をテストク
リップ４０の一対の端子（電極４２とそれに対向する電
極）に接触させるように取り付ける。この時、固定部で
ある爪部４３が表面実装型セラミックコンデンサの側面
を固定して接続を確実にする。尚、表面実装型セラミッ
クコンデンサは、対電圧等の規格により外形寸法（大き
さ）が数種存在するので、それに使用する場合には、テ
ストクリップ４０の先端形状４１を使用する表面実装型
セラミックコンデンサに合わせて使用しなければならな
い。

【００１２】図５（ｃ）に示す先端形状４１のテストク
リップの場合には、表面実装型アルミ電解コンデンサを
電源回路のバイパスコンデンサとして使用している場合
に限り使用できる。電極４４は、表面実装型アルミ電解
セラミックコンデンサの片方の極に接触する電極であ
り、爪４５によりその表面実装型アルミ電解コンデンサ
の電極の左右における表面実装型アルミ電解コンデンサ
の下面が保持されて、確実な接続を得るようにしてい
る。このテストクリップ４０の使用方法は、図３や図４
のＩＣテストクリップ２４の場合と同様で、表面実装型
アルミ電解コンデンサの両方の電極をテストクリップ４
０の一対の端子（電極４４とそれに対向する電極）に接
触させるように取り付ける。この時、固定部である爪４
４が表面実装型アルミ電解コンデンサの下面を固定して
接続を確実にする。尚、表面実装型アルミ電解コンデン
サも、対電圧等の規格により外形寸法（大きさ）が数種
存在するので、それに使用する場合には、テストクリッ
プ４０の先端形状４１を使用する表面実装型アルミ電解
コンデンサに合わせて使用しなければならない。

【００１３】

【発明の効果】上記のように請求項１の本発明では、Ｉ
Ｃソケットを使用した基板アセンブリへの電源供給を、
電源供給装置と接続した第２のＩＣソケットを利用する
ことで可能としたので、ＩＣソケットを用いた被試験基
板アセンブリ（プリント基板）の試験や評価をする場合
に、専用の電源アダプタや、電源接続用に半田付けを行
わずに電源供給が可能となる。請求項２の本発明では、
ＩＣソケットを用いずにＩＣを実装した基板アセンブリ
への電源供給を、電源供給装置と接続したＩＣテストク
リップを利用することで可能としたので、ＩＣソケット
を用いていない被試験基板アセンブリ（プリント基板）
の試験や評価をする場合に、専用の電源アダプタや、電
源接続用に半田付けを行わずに電源供給が可能となる。
請求項３の本発明では、ＩＣ以外の表面実装部品を実装
しているかＩＣは使用しているがＩＣへの電源供給がで
きない（ＩＣテストクリップが使用できない）基板アセ
ンブリへの電源供給を、電源供給装置と接続した表面実
装部品用テストクリップを利用することで可能としたの
で、ＩＣテストクリップが使用できない被試験基板アセ
ンブリ（プリント基板）の試験や評価をする場合に、専
用の電源アダプタや、電源接続用に半田付けを行わずに
電源供給が可能となる。請求項４の本発明では、表面実
装部品の側面を固定できるので、電極と端子の接続が確
実になり、より確実な電源供給が可能となる。請求項５
の本発明では、表面実装部品の下面を固定できるので、
電極と端子の接続が確実になり、より確実な電源供給が
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の全体構成を示す斜視
図である。

【図２】図１の実施形態における電源供給部（ＩＣソケ
ット部）の構成を示す上面図である。

【図３】本発明の第２の実施形態の全体構成を示す斜視
図である。

【図４】図３の実施形態における電源供給部（テストク
リップ）の他の状態を示す斜視図である。

【図５】（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は図３の電源供給部
（テストクリップ）がＩＣ以外の表面実装部品に接続さ
れる第３の実施形態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１、２０・・・被試験基板アセンブリ、２、５・・・Ｉ
Ｃソケット、３、６、１０、１３、２２、２５・・・電
源端子、４、７、１１、１４、２３、２６・・・接地端
子、８、２８、３０・・・電源リード線、９、２９、３
１・・・接地リード線、１２・・・ＩＣ、２４・・・Ｉ
Ｃテストクリップ、２７、４３、４５・・・爪部、４０
・・・テストクリップ、４１・・・先端部、４２、４４
・・・電極

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＤＩＰ型ＩＣ用ＩＣソケットを用いてＤ
   ＩＰ型ＩＣを実装した被試験基板アセンブリにおいて、
   前記ＩＣと前記ＩＣソケットとの間に挿入する前記ＩＣ
   ソケットと同型で同ピン数の第２のＩＣソケットと、該
   第２のＩＣソケットの電源端子に接続された電源リード
   線と、該第２のＩＣソケットの接地端子に接続された接
   地リード線と、前記電源リード線と前記接地リード線間
   に前記被試験基板アセンブリに要求される電力を供給す
   る電源供給装置と、から構成されることを特徴とする被
   試験基板アセンブリへの電源装置。
2. 【請求項２】 電源端子と接地端子を筐体の対向する面
   に有するＩＣを実装した被試験基板アセンブリにおい
   て、前記ＩＣを試験するため前記ＩＣの電源端子に接触
   接続可能な電源接続端子と前記ＩＣの接地端子に接触接
   続可能な接地接続端子と前記電源接続端子に接続され外
   部の機器に接続するための電源リード線と前記接地接続
   端子に接続され外部の機器に接続するための接地リード
   線とを少なくとも有して前記ＩＣを両側から挟み込むよ
   うに付勢されて固定されるＩＣテストクリップと、前記
   電源接続端子から前記電源リード線の経路における何れ
   かの位置で導電接続された第２の電源リード線と、前記
   接地接続端子から前記接地リード線の経路における何れ
   かの位置で導電接続された第２の接地リード線と、前記
   第２の電源リード線と前記第２の接地リード線間に前記
   被試験基板アセンブリに要求される電力を供給する電源
   供給装置とから構成されることを特徴とする被試験基板
   アセンブリへの電源装置。
3. 【請求項３】 電力を供給するための高電位側電極と低
   電位側電極を筐体の対向する面に有する表面実装部品を
   実装した被試験基板アセンブリにおいて、前記表面実装
   部品を試験するため前記表面実装部品の高電位側電極に
   接触接続可能な高電位電極接続端子と前記表面実装部品
   の低電位側電極に接触接続可能な低電位側電極接続端子
   と前記高電位側電極接続端子に接続され外部の機器に接
   続するための高電位側電極リード線と前記低電位側電極
   接続端子に接続され外部の機器に接続するための低電位
   側電極リード線とを少なくとも有し前記表面実装部品を
   両側から挟み込むように付勢して固定する面を有する表
   面実装部品用テストクリップと、前記高電位側電極接続
   端子から前記高電位側電極リード線の経路における何れ
   かの位置で導電接続された第２の高電位側電極リード線
   と、前記低電位側電極接続端子から前記低電位側電極リ
   ード線の経路における何れかの位置で導電接続された第
   ２の低電位側電極リード線と、前記第２の高電位側電極
   リード線と前記第２の低電位側電極リード線間に前記被
   試験基板アセンブリに要求される電力を供給する電源供
   給装置と、から構成されることを特徴とする被試験基板
   アセンブリへの電源装置。
4. 【請求項４】 前記表面実装部品用テストクリップは、
   前記付勢して固定する面から延伸されて前記表面実装部
   品の側面を固定する側面固定手段を有することを特徴と
   する請求項３に記載の被試験基板アセンブリへの電源装
   置。
5. 【請求項５】 前記表面実装部品用テストクリップは、
   前記付勢して固定する面から延伸されて前記被試験基板
   アセンブリの表面と前記表面実装部品下面との間に挿入
   される前記表面実装部品の下面固定手段を有することを
   特徴とする請求項３に記載の被試験基板アセンブリへの
   電源装置。