JPH11262975A

JPH11262975A - 銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板

Info

Publication number: JPH11262975A
Application number: JP6694498A
Authority: JP
Inventors: Mare Takano; 希高野; Tomio Fukuda; 富男福田; Michitoshi Arata; 道俊荒田; Kenichi Tomioka; 健一富岡
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1998-03-17
Filing date: 1998-03-17
Publication date: 1999-09-28
Anticipated expiration: 2018-03-17
Also published as: JP4572423B2

Abstract

(57)【要約】【課題】微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れ
た樹脂と銅箔の接着性を発現する銅張積層板の製造方法
及びそれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板
を提供する。【解決手段】基材に樹脂を含浸し加熱、乾燥して得ら
れるプリプレグを少なくとも１枚以上積層し、さらにそ
の両面若しくは片面に銅箔を配置し加熱、加圧して銅張
積層板を製造する方法において、予め３次元縮合反応さ
せた基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応
する有機官能基を各々末端に１個以上有するシリコーン
オリゴマで処理した銅箔を用いる銅張積層板の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、銅張積層板の製造
方法及びそれを用いたプリント配線板、多層プリント配
線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】銅張積層板は、樹脂を含浸した基材（以
下、プリプレグと称す）を所定枚数積層してその片面又
は両面に銅箔を配置して平行熱盤で加熱加圧成形して製
造する。このようにして成形した銅張積層板は、エッチ
ング等により回路加工を施し、そのままプリント配線板
として使用される場合と、このプリント配線板を内層基
板としてこの両側にさらにプリプレグを積層しその外側
に金属箔を配置して平行熱盤で加熱加圧し、多層プリン
ト配線板を形成する場合がある。

【０００３】一般に銅箔が樹脂と接する面は、樹脂との
接着性を向上させる目的で、数μm程度の凸凹形状に粗
化された形状となっており、さらには防錆処理や場合に
よってはカップリング剤等で処理されている。

【０００４】パーソナルコンピュータや携帯電話等の情
報端末機器に搭載されるプリント配線板には、ＭＰＵを
搭載するプラスチックパッケージや各種モジュール用途
のプリント配線板を中心に大容量の情報を高速に処理す
ることが求められており、信号処理の高速化や低伝送損
失化が必要になっている。そして、これらの大容量の情
報を処理するためプリント配線板の配線密度も高密度化
が進み、さらには表層に１〜４層程度のビルドアップ層
を形成し、直径０．２ｍｍ以下の小径ＩＶＨが付いた多
層プリント配線板が主流となりつつあり、これまで以上
の微細配線が要求されるようになった。具体的には、樹
脂材料として、高速処理のために低誘電率（低εｒ）材
料が、低伝送損失化のために低誘電正接（低ｔａｎδ）
材料が、そして高多層品やＭＰＵ回りのパッケージ分野
では優れた接続信頼性を確保するために高Ｔｇ材料が要
求されている。一方、使用する銅箔も絶縁層間距離の確
保やインピーダンスコントロールの重要性から、粗化形
状が小さくなっている（ロープロファイル化）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】低誘電率樹脂や低誘電
正接樹脂は極性基が非常に少なく、また、高Ｔｇ樹脂は
硬くて脆い特性を有する等により、いずれの樹脂材料と
も銅箔との接着性が低下する傾向にある。また、銅箔粗
化面のロープロファイル化により、この傾向はさらに助
長されている。このような接着性の低さは、今後ますま
す必要となるライン／スペース＝３０μm／３０μm以下
の微細回路加工時や多層化成形時の銅箔のラインスイミ
ングやライン剥離、断線等により顕在化し、さらにはプ
リント配線板としての耐熱性の低下にも直接影響する。

【０００６】銅箔と樹脂の接着性を向上させる手法とし
ては、特開平５−５１４３３号公報や特開平５−２７１
３８６号公報のように樹脂材料による改良があるが、樹
脂組成が限定されるため誘電特性の向上や高Ｔｇ化が困
難となる。また、特開昭５４−４８８７９号公報のよう
なカップリング剤等による銅箔処理が以前から行なわれ
てきたが、ここ数年使用され始めている低誘電率樹脂材
料のような極性基の少ない樹脂系や高Ｔｇ樹脂材料のよ
うな硬くて脆い樹脂系では市販のカップリング剤で処理
した程度の樹脂との化学的結合の強化では従来のＦＲ−
４材の接着性よりも劣り、銅箔のロープロファイル化と
も相俟って、ますます低下する傾向を示している。

【０００７】本発明は、上記従来技術の問題点を解消
し、高密度化に対応する微細回路加工工程時や多層化成
形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅張積層
板の製造方法及びそれを用いたプリント配線板、多層プ
リント配線板を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、基材に樹脂を
含浸し加熱、乾燥して得られるプリプレグを少なくとも
１枚以上積層し、さらにその両面若しくは片面に銅箔を
配置し加熱、加圧して銅張積層板を製造する方法におい
て、予め３次元縮合反応させた基材表面の水酸基と反応
する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々末端に
１個以上有するシリコーンオリゴマで処理した銅箔を用
いる銅張積層板の製造方法である。そして、予め３次元
縮合反応させた基材表面の水酸基と反応する官能基及び
樹脂と反応する有機官能基を各々末端に１個以上有する
シリコーンオリゴマが分子内に含有するシロキサン単位
として、（１）３官能性（ＲＳｉＯ_3/2）或いは４官能
性（ＳｉＯ_4/2）シロキサン単位を１種類以上含有す
る、（２）２官能性（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）と４官能性（Ｓｉ
Ｏ_4/2）、（３）３官能性（ＲＳｉＯ_3/2）と４官能性
（ＳｉＯ_4/2）、（４）２官能性（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）と３
官能性（ＲＳｉＯ_3/2）、（５）２官能性（Ｒ₂ＳｉＯ
_2/2）と３官能性（ＲＳｉＯ_3/2）及び４官能性（ＳｉＯ
_4/2）からなると好ましい銅張積層板の製造方法であ
り、また、シリコーンオリゴマが分子内に含有する４官
能性（ＳｉＯ_4/2）シロキサン単位が全体の５ｍｏｌ％
以上であると好ましい銅張積層板の製造方法である。さ
らに、シリコーンオリゴマで処理する際に、シランカッ
プリング剤を併用、若しくはシリコーンオリゴマで処理
した後，シランカップリング剤で処理すると好ましい銅
張積層板の製造方法である。また、リコーンオリゴマが
有する有機官能基がエポキシ基又はアミノ基であると好
ましく、シリコーンオリゴマが有する有機官能基がアミ
ノ基含有有機酸塩または無機酸塩であると好ましい銅張
積層板の製造方法である。そして、本発明は、上記で得
られた銅張積層板を回路加工して得られたプリント配線
板である。また、プリント配線板を内層基材として用い
た多層プリント配線板である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。
本発明で用いられる銅箔は、金属箔張り積層板や多層印
刷配線板を製造する際に用いられるものであれば、その
組成や形状等は特に制限されず、通常積層板に用いられ
ている５〜２００μｍのものを使用できる。また、ニッ
ケル、ニッケル−リン、ニッケル−スズ合金、ニッケル
−鉄合金、鉛、鉛−スズ合金等を中間層とし、この両面
に０．５〜１５μｍの銅層と１０〜３００μｍの銅層を
設けた３層構造の複合箔あるいはアルミニウムと銅箔を
複合した複合箔を用いることができる。

【００１０】予め３次元縮合反応させた基材表面の水酸
基と反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各
々末端に１個以上有するシリコーンオリゴマで処理され
る銅箔の表面状態や処理状態は特に制限はなく、粗化表
面にシランカップリング剤等を含んだ表面処理剤で処理
されたものでもかまわないが、粗化表面にシリコーンオ
リゴマと反応できる水酸基等が存在するとより好まし
く、また粗化形状が小さい（ロープロファイル）系では
その効果を発現しやすい。

【００１１】銅箔に処理されるシリコーンオリゴマは、
予め３次元縮合反応しており末端に基材表面の水酸基と
反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々末
端に１個以上有していればその分子量や骨格等に特に制
限はないが、ＧＰＣにより数平均分子量或いは重量平均
分子量から換算して得られる重合度が２〜７０程度が好
ましく、これより低いと乾燥時等に揮発しやすく、７０
を超えると耐熱性等が低下する。２官能性、３官能性、
４官能性シロキサン単位のＲ₂ＳｉＯ_2/2、ＲＳｉ
Ｏ_3/2、ＳｉＯ_4/2は、それぞれ次のような構造を意味す
る。ここで、Ｒは同じか又は別な有機基であり、具体的にメ
チル基、エチル基、フェニル基、ビニル基、エポキシ
基、メルカプト基、アクリル基、アミノ基、アミノ基含
有塩酸塩等を例示することができる。有機基としては、
少なくとも１個以上樹脂と反応する有機官能基を含んで
いれば特に制限はないが、エポキシ基やアミノ基及びア
ミノ基含有塩酸塩等が一般的であり好ましい。基材表面
の水酸基と反応する官能基は特に制限はないが、アルコ
キシル基やシラノール基等が一般的であり好ましい。ま
た、シリコーンオリゴマは分子内に２官能性や３官能性
或いは４官能性シロキサン単位を１種類以上含有してい
ることが好ましく、更には４官能性シロキサン単位がシ
リコーンオリゴマ全体の５ｍｏｌ％以上であるとより好
ましい。シリコーンオリゴマは、予め３次元縮合反応し
ているものであるが、配合前にゲル状態とならない程度
に反応させたものを用いる。このためには、反応温度、
反応時間、オリゴマ組成比、触媒の種類や量を変えて調
整する。触媒としては、酢酸、塩酸、マレイン酸、リン
酸等の酸性溶液で合成することが好ましい。

【００１２】シリコーンオリゴマの処理液や処理条件等
の基材への処理方法は特に制限されないが、銅箔に対す
る付着量は０．０１重量％〜１０．００重量％の範囲が
好ましい。０．０１重量％未満では接着性向上の効果は
得にくく、１０．００重量％を超えると耐熱性等が低下
する。また、銅箔に処理する際の処理液は、シリコーン
オリゴマに加えて各種溶剤や各種カップリング剤等を含
めた添加剤を配合してもよい。カップリング剤としては
シラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤
等があり、シランカップリング剤としては、一般にエポ
キシシラン系、アミノシラン系、カチオニックシラン
系、ビニルシラン系、アクリルシラン系、メルカプトシ
ラン系及びこれらの複合系等が任意の付着量で多々用い
られる。更に、上記処理液で処理した銅箔の表面にカッ
プリング剤を処理してもよく、その際のカップリング剤
の種類や処理条件は特に限定しないが、カップリング剤
の付着量は５．００重量％以下が好ましい。

【００１３】本発明で用いる銅張積層板の樹脂は特に限
定されず、例えばエポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、
トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、メラミン樹脂
系、ポリエステル樹脂系、これら樹脂の変性系等が用い
られる。また、これらの樹脂は２種類以上を併用しても
よく、必要に応じて各種溶剤溶液としてもかまわない。
溶剤としては、アルコール系、エーテル系、ケトン系、
アミド系、芳香族炭化水素系、エステル系、ニトリル系
等どのようなものでもよく、数種類を併用した混合溶剤
を用いることもできる。

【００１４】硬化剤としては、従来公知の種々のものを
使用することができ、例えば樹脂としてエポキシ樹脂を
用いる場合には、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、無水フタル
酸、無水ピロメリット酸、フェノールノボラックやクレ
ゾールノボラック等の多官能性フェノール等をあげるこ
とができる。しばしば、樹脂と硬化剤との反応等を促進
させる目的で促進剤が用いられる。促進剤の種類や配合
量は特に限定するものではなく、例えばイミダゾール系
化合物、有機リン系化合物、第３級アミン、第４級アン
モニウム塩等が用いられ、２種類以上を併用してもよ
い。

【００１５】本発明で用いる銅箔を配置した銅張積層板
のプレス条件は特に制約はなく、一般に樹脂が溶融した
後硬化可能な温度、時間で、使用する基材に溶融した樹
脂が含浸する圧力等であればよい。具体的には、通常温
度は、１３０〜１８０℃の範囲で、場合によっては１０
０〜２５０℃の範囲で、また圧力は、通常０．５〜６Ｍ
Ｐａの範囲で、場合によっては０．１〜２０ＭＰａの範
囲で、プレス機の能力、目的の積層板の厚さ等により適
宜選択される。

【００１６】以上で述べた本発明によれば、銅箔に予め
適度に３次元縮合反応させた基材表面の水酸基と反応す
る官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々末端に１
個以上有するシリコーンオリゴマで処理するため、銅張
積層板、プリント配線板、多層プリント配線板にした場
合に、従来の薄くてリジッドな銅箔／樹脂の接着層に対
して、適度に３次元架橋したシリコーンオリゴマ層が効
率よく銅箔／樹脂の界面でクッション的な役割をはた
し、界面に発生する歪みを緩和させ、樹脂が本来有して
いる優れた接着性を引き出すことができる。この傾向
は、ロープロファイル化した面でも同様である。

【００１７】

【実施例】以下，本発明の実施例について説明する。

【００１８】（実施例１）撹拌装置、コンデンサ及び温
度計を備えたガラスフラスコに、テトラメトキシシラン
を４０ｇ、ジメトキシメチルシランを１４ｇ、メタノー
ルを１２６ｇ配合した溶液に、酢酸を０．５ｇ、蒸留水
を２２ｇ配合して５０℃で１時間撹拌した後、アリルグ
リシジルエーテルを１５ｇと塩化白金酸塩（２重量％イ
ソプロピルアルコール溶液）を０．０４ｇ添加し更に７
時間撹拌してエポキシ変性のシリコーンオリゴマを合成
した。得られたシリコーンオリゴマのシロキサン単位の
重合度は１３であった（ＧＰＣによる数平均分子量から
換算、以下同じ）。このシリコーンオリゴマ溶液にメタ
ノールを加えて、固形分１重量％の処理液を作製した。

【００１９】（実施例２）実施例１と同様に、トリメト
キシメチルシランを４０ｇ、ジメトキシメチルシランを
１５．６ｇ、メタノールを１３０ｇ配合した溶液に、酢
酸を０．５ｇ、蒸留水を１３．２ｇ配合して５０℃で１
時間撹拌した後、アリルグリシジルエーテルを１７ｇと
塩化白金酸塩（２重量％イソプロピルアルコール溶液）
を０．０４ｇ添加し更に７時間撹拌してエポキシ変性の
シリコーンオリゴマを合成した。得られたシリコーンオ
リゴマのシロキサン単位の重合度は１１であった。この
シリコーンオリゴマ溶液にメタノールを加えて、固形分
１重量％の処理液を作製した。

【００２０】（実施例３）実施例１と同様に、ジメトキ
シジメチルシランを３２ｇ、テトラメトキシシランを８
ｇ、ジメトキシメチルシランを１７ｇ、メタノールを９
８ｇ配合した溶液に、酢酸を０．５ｇ、蒸留水を１６．
２ｇ配合して５０℃で１時間撹拌した後、アリルグリシ
ジルエーテルを１８．２ｇと塩化白金酸塩（２重量％イ
ソプロピルアルコール溶液）を０．０４ｇ添加し更に７
時間撹拌してエポキシ変性のシリコーンオリゴマを合成
した。得られたシリコーンオリゴマのシロキサン単位の
重合度は１８であった。このシリコーンオリゴマ溶液に
メタノールを加えて、固形分１重量％の処理液を作製し
た。

【００２１】（実施例４）実施例１と同様に、ジメトキ
シジメチルシランを９ｇ、テトラメトキシシランを２０
ｇ、ジメトキシメチルシランを１１ｇ、メタノールを９
３ｇ配合した溶液に、酢酸を０．５ｇ、蒸留水を１４ｇ
配合して５０℃で１時間撹拌した後、アリルグリシジル
エーテルを１１．８ｇと塩化白金酸塩（２重量％イソプ
ロピルアルコール溶液）を０．０３ｇ添加し更に７時間
撹拌してエポキシ変性のシリコーンオリゴマを合成し
た。得られたシリコーンオリゴマのシロキサン単位の重
合度は２０であった。このシリコーンオリゴマ溶液にメ
タノールを加えて，固形分１重量％の処理液を作製し
た。

【００２２】（実施例５）実施例１と同様に、トリメト
キシメチルシランを９ｇ、テトラメトキシシランを２０
ｇ、ジメトキシメチルシランを１１ｇ、メタノールを９
２ｇ配合した溶液に、酢酸を０．５ｇ、蒸留水を１３．
２ｇ配合して５０℃で１時間撹拌した後、アリルグリシ
ジルエーテルを１１．２ｇと塩化白金酸塩（２重量％イ
ソプロピルアルコール溶液）を０．０３ｇ添加し更に７
時間撹拌してエポキシ変性のシリコーンオリゴマを合成
した。得られたシリコーンオリゴマのシロキサン単位の
重合度は１６であった。このシリコーンオリゴマ溶液に
メタノールを加えて、固形分１重量％の処理液を作製し
た。

【００２３】（実施例６）実施例１と同様に、ジメトキ
シジメチルシランを９ｇ、テトラメトキシシランを２０
ｇ、ジメトキシメチルシランを１１ｇ、メタノールを９
３ｇ配合した溶液に、酢酸を０．５ｇ、蒸留水を１４ｇ
配合して５０℃で１時間撹拌した後、アリルアミンを
５．９ｇと塩化白金酸塩（２重量％イソプロピルアルコ
ール溶液）を０．０２ｇ添加し更に７時間撹拌してアミ
ン変性のシリコーンオリゴマを合成した。得られたシリ
コーンオリゴマのシロキサン単位の重合度は１８であっ
た。このシリコーンオリゴマ溶液にメタノールを加え
て，固形分１重量％の処理液を作製した。

【００２４】（実施例７）実施例１と同様に、ジメトキ
シジメチルシランを９ｇ、テトラメトキシシランを２０
ｇ、ジメトキシメチルシランを１１ｇ、メタノールを９
３ｇ配合した溶液に、酢酸を０．５ｇ、蒸留水を１４ｇ
配合して５０℃で１時間撹拌した後、塩酸アリルアミン
を９．７ｇと塩化白金酸塩（２重量％イソプロピルアル
コール溶液）を０．０３ｇ添加し更に７時間撹拌してカ
チオニック変性のシリコーンオリゴマを合成した。得ら
れたシリコーンオリゴマのシロキサン単位の重合度は１
７であった。このシリコーンオリゴマ溶液にメタノール
を加えて、固形分１重量％の処理液を作製した。

【００２５】（実施例８）実施例４で得られたシリコー
ンオリゴマ溶液に、シランカップリング剤としてγ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン（Ａ−１８７、
日本ユニカー株式会社製商品名）とメタノールを加え
て、固形分１重量％の処理液を作製した。

【００２６】次に、実施例１〜８で作製した処理液を、
厚さ１８μｍの電解銅箔の粗化面（粗さ：Ｒａ（中心線
平均粗さ）０．８μｍ、Ｒｚ（十点平均粗さ）３．７μ
ｍ）に塗布後、１２０℃で加熱乾燥してシリコーンオリ
ゴマを粗化表面に付着させた銅箔を得た。シリコーンオ
リゴマの付着量は０．１１重量％であった。

【００２７】（実施例９）実施例４で処理した銅箔の粗
化表面（粗さ：Ｒａ０．８μｍ，Ｒｚ３．７μｍ）に、
シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン（Ａ−１８７、日本ユニカー株式会
社製商品名）を固形分で０．５重量％、酢酸を０．５重
量％含有する水溶液で更に処理し、１２０℃で加熱乾燥
した銅箔を得た。シランカプリング剤の付着量は０．０
８重量％であった。

【００２８】（実施例１０）実施例４で作製した処理液
を、予め粗化面にγ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン（Ａ−１８７、日本ユニカー株式会社製商品
名）が０．０５重量％付着した厚さ１８μｍの電解銅箔
の粗化面（粗さ：Ｒａ０．８μｍ、Ｒｚ３．７μｍ）に
塗布後、１２０℃で加熱乾燥してシリコーンオリゴマを
粗化表面に付着させた銅箔を得た。シリコーンオリゴマ
の付着量は０．０７重量％であった。

【００２９】（実施例１１）実施例４で作製した処理液
を、厚さ１８μｍの電解銅箔の粗化面（粗さ：Ｒａ０．
２μｍ、Ｒｚ２．１μｍ）に塗布後、１２０℃で加熱乾
燥した銅箔を得た。シリコーンオリゴマの付着量は０．
１１重量％であった。

【００３０】（比較例１）実施例１〜実施例１０で使用
した粗化面が未処理の厚さ１８μｍ電解銅箔（粗さ：Ｒ
ａ０．８μｍ、Ｒｚ３．７μｍ）を用いた。

【００３１】（比較例２）実施例１１で使用した粗化面
が未処理の厚さ１８μｍ電解銅箔（粗さ：Ｒａ０．２μ
ｍ、Ｒｚ２．１μｍ）を用いた。

【００３２】（比較例３）銅箔として、粗化面に実施例
１０で使用したγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン（Ａ−１８７、日本ユニカー株式会社製商品名）
が０．１重量％付着した厚さ１８μｍの電解銅箔（粗
さ：Ｒａ０．８μｍ，Ｒｚ３．７μｍ）を用いた。

【００３３】（比較例４）シリコーンオリゴマ処理液の
かわりに，エポキシ変性シリコーンオイル（ＫＦ１０
１、信越化学工業株式会社製商品名）を固形分で１．０
重量％含有する溶液を作製し、この処理液を厚さ１８μ
ｍの電解銅箔の粗化面（粗さ：Ｒａ０．８μｍ、Ｒｚ
３．７μｍ）に塗布後、１２０℃で加熱乾燥してシリコ
ーンオイルを粗化表面に付着させた銅箔を得た。シリコ
ーンオイルの付着量は０．２０重量％であった。

【００３４】以下に示すエポキシ樹脂ワニスを厚さ０．
２ｍｍのガラス布（坪量２１０ｇ／ｍ²）に含浸後、１
４０℃で５〜１０分加熱乾燥して樹脂分４１重量％のプ
リプレグを得た。このプリプレグ４枚を重ね，その両側
に実施例１〜１１、比較例１〜４で得られた銅箔を重
ね、１７０℃、９０分、４．０ＭＰａのプレス条件で両
面銅張積層板を作製した。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部（エポキシ当量：５３０）ジシアンジアミド４重量部２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量部上記化合物をメチルエチルケトン及びエチレングリコー
ルモノメチルエーテル（５０重量％）に溶解し、不揮発
分７０重量％のワニスを作製した。

【００３５】得られた両面銅張積層板について、常態、
１５０℃及び塩酸処理後の銅箔接着性と耐熱性を評価し
た。その結果を表１に示す。

【００３６】試験片はすべて銅箔を１ｍｍ巾のラインに
エッチングしたものを使用した。各条件での銅箔の接着
性は引張試験により評価した。銅箔ラインの端部を試験
機のチャックに固定し、９０度方向の引き剥がし強さを
測定した。引張速度は５０ｍｍ／分とした。１５０℃で
の測定は、試験片を引張試験機付属の高温槽に５分放置
後に行った。塩酸処理は、３０℃の１８重量％塩酸水溶
液に３０分浸漬した。

【００３７】

【表１】実施例銅箔接着性（ＫＮ／ｍ）常態１５０℃ 塩酸処理後実施例１１．３１０．６１１．３０実施例２１．２９０．５８１．２６実施例３１．３２０．６２１．２５実施例４１．３４０．６２１．２２実施例５１．２９０．５５１．２７実施例６１．３４０．６５１．３２実施例７１．３２０．６３１．３０実施例８１．３３０．６０１．２９実施例９１．３３０．５９１．２８実施例１０１．２８０．５５１．２５実施例１１１．２００．５６１．０５比較例１１．０００．４００．９５比較例２０．８００．２５０．７１比較例３１．１５０．４５１．１０比較例４０．５５０．１７０．２７

【００３８】以上の結果から、次のことが分かる。比較
例１、２は銅箔の粗化面が未処理の状態であり、比較例
１は、比較例２より表面粗さが大きい銅箔を使用した場
合であり、表面粗さが小さい比較例２の方が接着性が小
さくなる。また、未処理の場合塩酸処理後の接着性が低
下する。比較例３は、銅箔の粗化面にシランカップリン
グ剤処理を行ったものであり、同じ銅箔の比較例１と比
べ接着性は高くなっている。一方、本発明の予め３次元
縮合反応させた基材表面の水酸基と反応する官能基及び
樹脂と反応する有機官能基を各々末端に１個以上有する
シリコーンオリゴマで処理した銅箔を用いた実施例は、
シランカップリング処理した比較例３に比べ、常態、１
５０℃、塩酸処理後のいずれの場合でも接着性が高い。
また、実施例１１の表面粗さの小さい銅箔を用いた場合
でも、良好な接着性を示す。この様に実施例１〜１１
は、常態の接着性が高く、１５０℃時及び塩酸処理後の
接着性の劣化が少ない。

【００３９】

【発明の効果】本発明の銅張積層板の製造方法により得
られる銅張積層板、プリント配線板、多層プリント配線
板は、加熱時及び塩酸処理後の銅箔接着性に優れるため
微細回路加工性が向上しロープロファイルの銅箔の使用
も可能となる。

フロントページの続き (72)発明者富岡健一茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材に樹脂を含浸し加熱、乾燥して得ら
れるプリプレグを少なくとも１枚以上積層し、さらにそ
の両面若しくは片面に銅箔を配置し加熱、加圧して銅張
積層板を製造する方法において、予め３次元縮合反応さ
せた基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応
する有機官能基を各々末端に１個以上有するシリコーン
オリゴマで処理した銅箔を用いることを特徴とする銅張
積層板の製造方法。
【請求項２】シリコーンオリゴマが分子内に３官能性
（ＲＳｉＯ_3/2）または４官能性（ＳｉＯ_4/2）シロキサ
ン単位を１種類以上含有する請求項１に記載の銅張積層
板の製造方法（式中、Ｒ基は同じか又は別異な有機基で
ある）。
【請求項３】シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として２官能性（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）と４官
能性（ＳｉＯ_4/2）からなる請求項１に記載の銅張積層
板の製造方法（式中、Ｒ基は同じか又は別異な有機基で
ある）。
【請求項４】シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として３官能性（ＲＳｉＯ_3/2）と４官
能性（ＳｉＯ_4/2）からなる請求項１に記載の銅張積層
板の製造方法（式中、Ｒ基は同じか又は別異な有機基で
ある）。
【請求項５】シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として２官能性（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）と３官
能性（ＲＳｉＯ_3/2）からなる請求項１に記載の銅張積
層板の製造方法（式中、Ｒ基は同じか又は別異な有機基
である）。
【請求項６】シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として２官能性（Ｒ₂ｉＯ_2/2）と３官能
性（ＲＳｉＯ_3/2）及び４官能性（ＳｉＯ_4/2）からなる
請求項１に記載の銅張積層板の製造方法（式中、Ｒ基は
同じか又は別異な有機基である）。
【請求項７】シリコーンオリゴマが分子内に含有する
４官能性（ＳｉＯ_4/2）シロキサン単位が全体の５ｍｏ
ｌ％以上である請求項３、請求項４又は請求項６のいず
れかに記載の銅張積層板の製造方法（式中、Ｒ基は同じ
か又は別異な有機基である）。
【請求項８】シリコーンオリゴマで処理する際に、カ
ップリング剤を併用することを特徴とする請求項１ない
し請求項７のいずれかに記載の銅張積層板の製造方法。
【請求項９】シリコーンオリゴマで処理した後、カッ
プリング剤で処理することを特徴とする請求項１ないし
請求項７のいずれかに記載の銅張積層板の製造方法。
【請求項１０】シリコーンオリゴマが有する有機官能
基がエポキシ基又はアミノ基であることを特徴とする請
求項１ないし請求項９のいずれかに記載の銅張積層板の
製造方法。
【請求項１１】シリコーンオリゴマが有する有機官能
基がアミノ基含有有機酸塩または無機酸塩であることを
特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の
銅張積層板の製造方法。
【請求項１２】請求項１ないし請求項１１のいずれか
に記載の銅張積層板の製造方法により得られた銅張積層
板を回路加工して得られたプリント配線板。
【請求項１３】請求項１２により得られたプリント配
線板を内層基材として用いた多層プリント配線板。