JPH1126893A - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH1126893A JPH1126893A JP19042197A JP19042197A JPH1126893A JP H1126893 A JPH1126893 A JP H1126893A JP 19042197 A JP19042197 A JP 19042197A JP 19042197 A JP19042197 A JP 19042197A JP H1126893 A JPH1126893 A JP H1126893A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｖ溝の刻設位置の確認が容易で、Ｖカット加
工後の電気的信頼性の高いプリント配線板を提供する。 【解決手段】 端子３１ａ、３１ｂ、および接続部３１
ｃから成る導通パターン３１と、端子３２ａ、３２ｂ、
および接続部３２ｃから成る導通パターン３２を、予定
線１０を挟んで対向し、かつ予定線１０を挟んで互いに
鏡像関係になるよう形成する。接続部３１ｃは回路パタ
ーン形成領域１ａとＶ溝のずれ許容領域１０ａの境界線
１０ｂに接し、接続部３２ｃは、回路パターン形成領域
１ａとＶ溝のずれ許容領域１０ａの境界線１０ｃに接し
ている。さらに、Ｖ溝がＶ溝のずれ許容領域１０ａを越
えて刻設された場合、接続部３１ｃもしくは３２ｃが断
線する位置に導通パターン３１、３２を形成する。
工後の電気的信頼性の高いプリント配線板を提供する。 【解決手段】 端子３１ａ、３１ｂ、および接続部３１
ｃから成る導通パターン３１と、端子３２ａ、３２ｂ、
および接続部３２ｃから成る導通パターン３２を、予定
線１０を挟んで対向し、かつ予定線１０を挟んで互いに
鏡像関係になるよう形成する。接続部３１ｃは回路パタ
ーン形成領域１ａとＶ溝のずれ許容領域１０ａの境界線
１０ｂに接し、接続部３２ｃは、回路パターン形成領域
１ａとＶ溝のずれ許容領域１０ａの境界線１０ｃに接し
ている。さらに、Ｖ溝がＶ溝のずれ許容領域１０ａを越
えて刻設された場合、接続部３１ｃもしくは３２ｃが断
線する位置に導通パターン３１、３２を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おいてＶ溝のずれを容易に検出することが可能なプリン
ト配線板に関する。
おいてＶ溝のずれを容易に検出することが可能なプリン
ト配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一枚の絶縁基板に複数の回路パタ
ーンを形成し、それぞれの回路パターンが形成された領
域（以下、「回路パターン形成領域」）ごとに絶縁基板
を分割して複数のプリント配線板を得るＶカット工法が
知られている。Ｖカット工法では、絶縁基板を分割する
予定線上に断面形状がＶ字型のＶ溝を刻設し、そのＶ溝
に沿って絶縁基板を分割する。Ｖ溝は絶縁基板の表裏に
互いに対応する位置に刻設される。近年、電子機器は軽
薄短小化の傾向にあり、搭載される各部材の大きさ、形
状には正確さが要求されている。従って、プリント配線
板製造の最終工程であるＶカット工法においてＶ溝は正
確な位置に刻設されなければならない。
ーンを形成し、それぞれの回路パターンが形成された領
域（以下、「回路パターン形成領域」）ごとに絶縁基板
を分割して複数のプリント配線板を得るＶカット工法が
知られている。Ｖカット工法では、絶縁基板を分割する
予定線上に断面形状がＶ字型のＶ溝を刻設し、そのＶ溝
に沿って絶縁基板を分割する。Ｖ溝は絶縁基板の表裏に
互いに対応する位置に刻設される。近年、電子機器は軽
薄短小化の傾向にあり、搭載される各部材の大きさ、形
状には正確さが要求されている。従って、プリント配線
板製造の最終工程であるＶカット工法においてＶ溝は正
確な位置に刻設されなければならない。
【０００３】このようなＶ溝の刻設位置を確認する方法
として、目視検査、電気的検査が知られている。目視検
査としては、予定線上の一部に所定の幅を有する銅箔パ
ターンを形成し、Ｖ溝を刻設した後の銅箔の残存形状を
目視でチェックする方法が知られている。また、電気的
検査として、電気検査機で回路パターンを検査する際、
同時にＶ溝の刻設位置を確認する方法が知られている。
すなわち、予定線上のほぼ全域に所定の幅を有しかつ所
定の位置に複数の端子を備えた銅箔パターンを形成し、
Ｖ溝を刻設した後、電気的に回路パターン検査を行う
際、電気検査機にセットされたフィクスチャーのプロー
ブを端子に当て、それらの端子間の導通、非導通をチェ
ックしてＶ溝の刻設位置確認する方法である。
として、目視検査、電気的検査が知られている。目視検
査としては、予定線上の一部に所定の幅を有する銅箔パ
ターンを形成し、Ｖ溝を刻設した後の銅箔の残存形状を
目視でチェックする方法が知られている。また、電気的
検査として、電気検査機で回路パターンを検査する際、
同時にＶ溝の刻設位置を確認する方法が知られている。
すなわち、予定線上のほぼ全域に所定の幅を有しかつ所
定の位置に複数の端子を備えた銅箔パターンを形成し、
Ｖ溝を刻設した後、電気的に回路パターン検査を行う
際、電気検査機にセットされたフィクスチャーのプロー
ブを端子に当て、それらの端子間の導通、非導通をチェ
ックしてＶ溝の刻設位置確認する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の検査
方法はいずれもＶ溝の刻設位置確認のための銅箔パター
ンが予定線を跨って形成されるため、Ｖ溝を刻設しその
Ｖ溝に沿ってプリント配線板を分割すると、残存した銅
箔パターンにおいて絶縁基板の表面とほぼ垂直な面が、
分割されたプリント配線板の側面に隣接した面として露
出する。プリント配線板の側面にはソルダレジストによ
るマスクが施されないため、はんだｄｉｐにより電子部
品を実装する際、残存した銅箔パターンの絶縁基板の表
面とほぼ垂直な面には、はんだが小さな玉となって付着
する。このはんだの玉はわずかな振動で剥離してしまう
ため、電子部品に付着しショート等の不具合の原因とな
るという問題があった。
方法はいずれもＶ溝の刻設位置確認のための銅箔パター
ンが予定線を跨って形成されるため、Ｖ溝を刻設しその
Ｖ溝に沿ってプリント配線板を分割すると、残存した銅
箔パターンにおいて絶縁基板の表面とほぼ垂直な面が、
分割されたプリント配線板の側面に隣接した面として露
出する。プリント配線板の側面にはソルダレジストによ
るマスクが施されないため、はんだｄｉｐにより電子部
品を実装する際、残存した銅箔パターンの絶縁基板の表
面とほぼ垂直な面には、はんだが小さな玉となって付着
する。このはんだの玉はわずかな振動で剥離してしまう
ため、電子部品に付着しショート等の不具合の原因とな
るという問題があった。
【０００５】本発明は、以上の問題を解決するものであ
り、Ｖ溝の刻設位置の確認のための銅箔パターンがＶ溝
刻設後に電気的に悪影響を及ぼさないプリント配線板を
提供することを目的としている。
り、Ｖ溝の刻設位置の確認のための銅箔パターンがＶ溝
刻設後に電気的に悪影響を及ぼさないプリント配線板を
提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、複数の回路パターン形成領域と、複数の回路パ
ターン形成領域の間に位置し、Ｖカット加工のためのＶ
溝が刻設される予定線を含むＶ溝のずれ許容領域とを有
するプリント配線板において、一対の端子と一対の端子
を接続し一対の端子よりも予定線に近い位置に形成され
る接続部を有するＶ溝刻設位置確認のための導通パター
ンが予定線の両側にそれぞれ少なくとも１つ形成され、
接続部が回路パターン形成領域とＶ溝のずれ許容領域と
の境界線に接していることを特徴とする。
線板は、複数の回路パターン形成領域と、複数の回路パ
ターン形成領域の間に位置し、Ｖカット加工のためのＶ
溝が刻設される予定線を含むＶ溝のずれ許容領域とを有
するプリント配線板において、一対の端子と一対の端子
を接続し一対の端子よりも予定線に近い位置に形成され
る接続部を有するＶ溝刻設位置確認のための導通パター
ンが予定線の両側にそれぞれ少なくとも１つ形成され、
接続部が回路パターン形成領域とＶ溝のずれ許容領域と
の境界線に接していることを特徴とする。
【０００７】好ましくは、Ｖ溝がＶ溝のずれ許容領域を
越えて刻設された場合、接続部が除去され一対の端子が
非導通となる位置に導通パターンが形成されている。
越えて刻設された場合、接続部が除去され一対の端子が
非導通となる位置に導通パターンが形成されている。
【０００８】また、本発明に係るプリント配線板は、回
路パターン形成領域と、回路パターン形成領域の間に位
置し、Ｖカット加工のためのＶ溝が刻設される予定線を
含むＶ溝のずれ許容領域とを有するプリント配線板にお
いて、一対の端子と一対の端子を接続し一対の端子より
も予定線に近い位置に形成される接続部を有するＶ溝刻
設位置確認のための導通パターンが予定線の両側にそれ
ぞれ少なくとも１つ形成され、接続部が回路パターン形
成領域とＶ溝のずれ許容領域との境界線に接し、Ｖ溝の
ずれ許容領域内にＶ溝が刻設されていることを特徴とす
る。
路パターン形成領域と、回路パターン形成領域の間に位
置し、Ｖカット加工のためのＶ溝が刻設される予定線を
含むＶ溝のずれ許容領域とを有するプリント配線板にお
いて、一対の端子と一対の端子を接続し一対の端子より
も予定線に近い位置に形成される接続部を有するＶ溝刻
設位置確認のための導通パターンが予定線の両側にそれ
ぞれ少なくとも１つ形成され、接続部が回路パターン形
成領域とＶ溝のずれ許容領域との境界線に接し、Ｖ溝の
ずれ許容領域内にＶ溝が刻設されていることを特徴とす
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態に
係るプリント配線板の平面図である。プリント配線板１
は、所定のピッチで縦方向に平行に延びる３本の予定線
１０と横方向に延びる１本の予定線２０を有している。
Ｖ溝のずれ許容領域１０ａは、予定線１０を中心として
所定の幅を有し予定線１０に沿って延びており、Ｖ溝の
ずれ許容領域２０ａは予定線２０を中心として所定の幅
を有し予定線２０に沿って延びている。Ｖ溝のずれ許容
領域１０ａおよびＶ溝のずれ許容領域２０ａには説明の
都合上、斜線を施している。回路パターン形成領域１ａ
は、Ｖ溝のずれ許容領域１０ａおよびＶ溝のずれ許容領
域２０ａにより規定され、マトリックス状に並んでい
る。換言すれば、Ｖ溝のずれ許容領域１０ａおよび２０
ａは、複数の回路パターン形成領域１ａの間に位置して
おり、それぞれ予定線１０、２０を含んでいる。
を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態に
係るプリント配線板の平面図である。プリント配線板１
は、所定のピッチで縦方向に平行に延びる３本の予定線
１０と横方向に延びる１本の予定線２０を有している。
Ｖ溝のずれ許容領域１０ａは、予定線１０を中心として
所定の幅を有し予定線１０に沿って延びており、Ｖ溝の
ずれ許容領域２０ａは予定線２０を中心として所定の幅
を有し予定線２０に沿って延びている。Ｖ溝のずれ許容
領域１０ａおよびＶ溝のずれ許容領域２０ａには説明の
都合上、斜線を施している。回路パターン形成領域１ａ
は、Ｖ溝のずれ許容領域１０ａおよびＶ溝のずれ許容領
域２０ａにより規定され、マトリックス状に並んでい
る。換言すれば、Ｖ溝のずれ許容領域１０ａおよび２０
ａは、複数の回路パターン形成領域１ａの間に位置して
おり、それぞれ予定線１０、２０を含んでいる。
【００１０】図１において予定線１０の左側には導通パ
ターン３１が形成され、予定線１０の右側には導通パタ
ーン３２が形成されている。導通パターン３１、３２
は、予定線１０の両端部近傍、すなわちプリント配線板
１の上端部および下端部の近傍にそれぞれ形成されてい
る。また、図１において予定線２０の上側には導通パタ
ーン４１が形成され、予定線２０の下側には導通パター
ン４２が形成されている。導通パターン４１、４２は、
予定線２０の両端部近傍、すなわちプリント配線板１の
右端部および左端部近傍にそれぞれ形成されている。
ターン３１が形成され、予定線１０の右側には導通パタ
ーン３２が形成されている。導通パターン３１、３２
は、予定線１０の両端部近傍、すなわちプリント配線板
１の上端部および下端部の近傍にそれぞれ形成されてい
る。また、図１において予定線２０の上側には導通パタ
ーン４１が形成され、予定線２０の下側には導通パター
ン４２が形成されている。導通パターン４１、４２は、
予定線２０の両端部近傍、すなわちプリント配線板１の
右端部および左端部近傍にそれぞれ形成されている。
【００１１】図２は、図１のプリント配線板１の上端部
近傍において導通パターン３１、３２が形成された部分
の拡大図である。導通パターン３１は、端子３１ａ、３
１ｂ、および端子３１ａと３１ｂを接続しかつ端子３１
ａ、３１ｂよりも予定線１０に近い位置に形成された接
続部３１ｃを有している。接続部３１ｃは、予定線１０
に対して略直交する方向に延び、それぞれ端子３１ａ、
３１ｂと導通する２本の直交部と、予定線１０と平行に
延びる平行部から成るコの字型を有している。同様に、
導通パターン３２は、端子３２ａ、３２ｂ、接続部３２
ｃを有しており、接続部３２ｃは平行部および２本の直
交部から成るコの字型を有している。
近傍において導通パターン３１、３２が形成された部分
の拡大図である。導通パターン３１は、端子３１ａ、３
１ｂ、および端子３１ａと３１ｂを接続しかつ端子３１
ａ、３１ｂよりも予定線１０に近い位置に形成された接
続部３１ｃを有している。接続部３１ｃは、予定線１０
に対して略直交する方向に延び、それぞれ端子３１ａ、
３１ｂと導通する２本の直交部と、予定線１０と平行に
延びる平行部から成るコの字型を有している。同様に、
導通パターン３２は、端子３２ａ、３２ｂ、接続部３２
ｃを有しており、接続部３２ｃは平行部および２本の直
交部から成るコの字型を有している。
【００１２】導通パターン３１、３２は予定線１０を挟
んで対向するよう形成されており、また、予定線１０を
挟んで互いに鏡像関係にある。さらに、導通パターン３
１の接続部３１ｃにおいて予定線１０に最も近い平行部
は、Ｖ溝のずれ許容領域１０ａと回路パターン形成領域
１ａの境界線１０ｂに接しており、導通パターン３２の
接続部３２ｃにおいて予定線１０に最も近い平行部は、
Ｖ溝のずれ許容領域１０ａと回路パターン形成領域１ａ
の境界線１０ｃに接している。すなわち、Ｖ溝の一部が
境界線１０ｂを越えて回路パターン形成領域１ａの側に
刻設された場合に接続部３１ｃが断線する位置に導通パ
ターン３１は形成され、Ｖ溝の一部が境界線１０ｃを越
えて回路パターン形成領域１ａの側に刻設された場合に
接続部３２ｃが断線する位置に導通パターン３２は形成
されている。プリント配線板１の下端部近傍の導通パタ
ーン３１、３２および右端部、左端部近傍の導通パター
ン４１、４２も同様の構成を有している。
んで対向するよう形成されており、また、予定線１０を
挟んで互いに鏡像関係にある。さらに、導通パターン３
１の接続部３１ｃにおいて予定線１０に最も近い平行部
は、Ｖ溝のずれ許容領域１０ａと回路パターン形成領域
１ａの境界線１０ｂに接しており、導通パターン３２の
接続部３２ｃにおいて予定線１０に最も近い平行部は、
Ｖ溝のずれ許容領域１０ａと回路パターン形成領域１ａ
の境界線１０ｃに接している。すなわち、Ｖ溝の一部が
境界線１０ｂを越えて回路パターン形成領域１ａの側に
刻設された場合に接続部３１ｃが断線する位置に導通パ
ターン３１は形成され、Ｖ溝の一部が境界線１０ｃを越
えて回路パターン形成領域１ａの側に刻設された場合に
接続部３２ｃが断線する位置に導通パターン３２は形成
されている。プリント配線板１の下端部近傍の導通パタ
ーン３１、３２および右端部、左端部近傍の導通パター
ン４１、４２も同様の構成を有している。
【００１３】このようなプリント配線板１に対して、断
面形状がＶ字型のＶ溝を予定線１０および２０上に、す
なわち溝の底線が予定線１０、２０に一致するよう刻設
する。図３は、Ｖ溝がＶ溝のずれ許容範囲内に刻設され
た場合の導通パターン３１、３２の近傍部分を示す拡大
図である。Ｖ溝１００の底線１０１は、予定線１０上に
位置している。また、プリント配線板１の端部には切り
欠き部１０２が形成されている。Ｖ溝１００はＶ溝のず
れ許容範囲１０ａ内に刻設されているため、Ｖ溝刻設後
も導通パターン３１、３２は断線することがない。従っ
て、プリント配線板１に電気検査機によるパターン検査
を行った場合、導通パターン３１、３２はどちらも電気
的に導通することが確認される。
面形状がＶ字型のＶ溝を予定線１０および２０上に、す
なわち溝の底線が予定線１０、２０に一致するよう刻設
する。図３は、Ｖ溝がＶ溝のずれ許容範囲内に刻設され
た場合の導通パターン３１、３２の近傍部分を示す拡大
図である。Ｖ溝１００の底線１０１は、予定線１０上に
位置している。また、プリント配線板１の端部には切り
欠き部１０２が形成されている。Ｖ溝１００はＶ溝のず
れ許容範囲１０ａ内に刻設されているため、Ｖ溝刻設後
も導通パターン３１、３２は断線することがない。従っ
て、プリント配線板１に電気検査機によるパターン検査
を行った場合、導通パターン３１、３２はどちらも電気
的に導通することが確認される。
【００１４】図４は、図３のプリント配線板１を切り欠
き部１０２の側からみた側面図である。Ｖ溝１００が刻
設された面の裏面には、Ｖ溝１００に相当する位置にＶ
溝１００’が刻設されている。プリント配線板１は、Ｖ
溝１００、１００’の断面形状の頂点を結ぶ線Ｂに相当
する位置で分割される。プリント配線板１を分割する
と、分割後のプリント配線板の側面（図３の線Ｂに相当
する面）とＶ溝１００の内面１００ａは互いに隣接した
状態にあるが、導通パターン３１の側面３１ｓは、Ｖ溝
１００の内面１００ａに隣接した側面とはならない。そ
のため、導通パターン３１の上面３１ｕとともに側面３
１ｓもソルダレジストによりマスクされるので、電子部
品実装時のはんだｄｉｐにおいてはんだの玉が側面３１
ｓに付着することがない。同様に、導通パターン３２の
側面３２ｓもＶ溝１００の内面１００ａに隣接した側面
とはならないため、はんだｄｉｐにおいてはんだの玉が
側面３２ｓに付着することはない。
き部１０２の側からみた側面図である。Ｖ溝１００が刻
設された面の裏面には、Ｖ溝１００に相当する位置にＶ
溝１００’が刻設されている。プリント配線板１は、Ｖ
溝１００、１００’の断面形状の頂点を結ぶ線Ｂに相当
する位置で分割される。プリント配線板１を分割する
と、分割後のプリント配線板の側面（図３の線Ｂに相当
する面）とＶ溝１００の内面１００ａは互いに隣接した
状態にあるが、導通パターン３１の側面３１ｓは、Ｖ溝
１００の内面１００ａに隣接した側面とはならない。そ
のため、導通パターン３１の上面３１ｕとともに側面３
１ｓもソルダレジストによりマスクされるので、電子部
品実装時のはんだｄｉｐにおいてはんだの玉が側面３１
ｓに付着することがない。同様に、導通パターン３２の
側面３２ｓもＶ溝１００の内面１００ａに隣接した側面
とはならないため、はんだｄｉｐにおいてはんだの玉が
側面３２ｓに付着することはない。
【００１５】図５は、Ｖ溝が境界線１０ｂを超えて刻設
された場合の導通パターン３１、３２の近傍部分を示す
拡大図である。Ｖ溝１００の底線１０１は予定線１０上
に位置しておらず、また導通パターン３１はＶ溝１００
により断線している。従って、導通パターン３１、３２
に電気検査機による導通チェックを行った場合、導通パ
ターン３１は電気的に非導通であることが確認される。
された場合の導通パターン３１、３２の近傍部分を示す
拡大図である。Ｖ溝１００の底線１０１は予定線１０上
に位置しておらず、また導通パターン３１はＶ溝１００
により断線している。従って、導通パターン３１、３２
に電気検査機による導通チェックを行った場合、導通パ
ターン３１は電気的に非導通であることが確認される。
【００１６】すなわち、Ｖ溝を刻設した後回路パターン
を電気検査機でチェックする際、導通パターン３１、３
２および４１、４２の導通、非導通を確認することによ
り、Ｖ溝がＶ溝のずれ許容範囲内に刻設されているか、
あるいはＶ溝のずれ許容範囲を越えて刻設されているか
をチェックすることができる。
を電気検査機でチェックする際、導通パターン３１、３
２および４１、４２の導通、非導通を確認することによ
り、Ｖ溝がＶ溝のずれ許容範囲内に刻設されているか、
あるいはＶ溝のずれ許容範囲を越えて刻設されているか
をチェックすることができる。
【００１７】図６は、本発明の第２実施形態に係るプリ
ント配線板の平面図である。プリント配線板２は、第１
実施形態のプリント配線板１と同様、所定のピッチで縦
方向に平行に延びる３本の予定線１１と横方向に延びる
１本の予定線２１を有しており、各予定線１１、２１に
沿ってＶ溝のずれ許容領域１１ａ、２１ａが延びてい
る。図１と同様、Ｖ溝のずれ許容領域１１ａおよびＶ溝
のずれ許容領域２１ａには斜線を施している。回路パタ
ーン形成領域２ａ、Ｖ溝のずれ許容領域１１ａおよびＶ
溝のずれ許容領域２１ａの構成は図１と同様である。さ
らに、プリント配線板２の上端部近傍において各予定線
１１の左側には導通パターン５１が形成されており、プ
リント配線板２の下端部近傍において各予定線１１の右
側には導通パターン５２が形成されている。また、プリ
ント配線板２の左端部近傍において予定線２１の上側に
は導通パターン６１が形成されており、プリント配線板
２の右端部近傍において予定線２１の下側には導通パタ
ーン６２が形成されている。
ント配線板の平面図である。プリント配線板２は、第１
実施形態のプリント配線板１と同様、所定のピッチで縦
方向に平行に延びる３本の予定線１１と横方向に延びる
１本の予定線２１を有しており、各予定線１１、２１に
沿ってＶ溝のずれ許容領域１１ａ、２１ａが延びてい
る。図１と同様、Ｖ溝のずれ許容領域１１ａおよびＶ溝
のずれ許容領域２１ａには斜線を施している。回路パタ
ーン形成領域２ａ、Ｖ溝のずれ許容領域１１ａおよびＶ
溝のずれ許容領域２１ａの構成は図１と同様である。さ
らに、プリント配線板２の上端部近傍において各予定線
１１の左側には導通パターン５１が形成されており、プ
リント配線板２の下端部近傍において各予定線１１の右
側には導通パターン５２が形成されている。また、プリ
ント配線板２の左端部近傍において予定線２１の上側に
は導通パターン６１が形成されており、プリント配線板
２の右端部近傍において予定線２１の下側には導通パタ
ーン６２が形成されている。
【００１８】図７は、導通パターン５１、５２の拡大図
である。導通パターン５１の接続部５１ｃにおいて予定
線１１に最も近い平行部は、Ｖ溝のずれ許容領域１１ａ
と回路パターン形成領域２ａの境界線１１ｂに接してお
り、導通パターン５２の接続部５２ｃにおいて予定線１
１に最も近い平行部は、Ｖ溝のずれ許容領域１１ａと回
路パターン形成領域２ａの境界線１１ｃに接している。
すなわち、Ｖ溝の一部が境界線１１ｂを越えて回路パタ
ーン形成領域２ａの側に刻設された場合に接続部５１ｃ
が断線する位置に導通パターン５１は形成され、Ｖ溝の
一部が境界線１１ｃを越えて回路パターン形成領域２ａ
の側に刻設された場合に接続部５２ｃが断線する位置に
導通パターン５２は形成されている。導通パターン６
１、６２も同様の構成を有している。
である。導通パターン５１の接続部５１ｃにおいて予定
線１１に最も近い平行部は、Ｖ溝のずれ許容領域１１ａ
と回路パターン形成領域２ａの境界線１１ｂに接してお
り、導通パターン５２の接続部５２ｃにおいて予定線１
１に最も近い平行部は、Ｖ溝のずれ許容領域１１ａと回
路パターン形成領域２ａの境界線１１ｃに接している。
すなわち、Ｖ溝の一部が境界線１１ｂを越えて回路パタ
ーン形成領域２ａの側に刻設された場合に接続部５１ｃ
が断線する位置に導通パターン５１は形成され、Ｖ溝の
一部が境界線１１ｃを越えて回路パターン形成領域２ａ
の側に刻設された場合に接続部５２ｃが断線する位置に
導通パターン５２は形成されている。導通パターン６
１、６２も同様の構成を有している。
【００１９】従って、第１実施形態と同様、Ｖ溝刻設後
に電気検査機で導通パターン５１、５２および６１、６
２の導通、非導通をチェックすることにより、Ｖ溝がず
れの許容範囲内に刻設されているか否かを確認すること
ができる。
に電気検査機で導通パターン５１、５２および６１、６
２の導通、非導通をチェックすることにより、Ｖ溝がず
れの許容範囲内に刻設されているか否かを確認すること
ができる。
【００２０】図８は、本発明の第３実施形態が適用され
たプリント配線板１の導通パターン近傍を示す拡大図で
ある。導通パターン７１は端子７１ａ、７１ｂおよび接
続部７１ｃを有し、導通パターン７２は端子７２ａ、７
２ｂおよび接続部７２ｃを有している。接続部７１ｃお
よび７２ｃはＶ字型を有している。接続部７１ｃの頂点
と接続部７２ｃの頂点が予定線１０を挟んで対向しかつ
互いに鏡像関係にあるよう、導通パターン７１、７２は
形成される。さらに導通パターン７１の接続部７１ｃの
頂点は、Ｖ溝のずれ許容領域１０ａと回路パターン形成
領域１ａの境界線１０ｂに接しており、導通パターン７
２の接続部７２ｃの頂点は、Ｖ溝のずれ許容領域１０ａ
と回路パターン形成領域１ａの境界線１０ｃに接してい
る。すなわち、Ｖ溝の一部が境界線１０ｂを越えて回路
パターン形成領域１ａの側に刻設された場合に接続部７
１ｃが断線する位置に導通パターン７１は形成され、Ｖ
溝の一部が境界線１０ｃを越えて回路パターン形成領域
１ａの側に刻設された場合に接続部７２ｃが断線する位
置に導通パターン７２は形成されている。
たプリント配線板１の導通パターン近傍を示す拡大図で
ある。導通パターン７１は端子７１ａ、７１ｂおよび接
続部７１ｃを有し、導通パターン７２は端子７２ａ、７
２ｂおよび接続部７２ｃを有している。接続部７１ｃお
よび７２ｃはＶ字型を有している。接続部７１ｃの頂点
と接続部７２ｃの頂点が予定線１０を挟んで対向しかつ
互いに鏡像関係にあるよう、導通パターン７１、７２は
形成される。さらに導通パターン７１の接続部７１ｃの
頂点は、Ｖ溝のずれ許容領域１０ａと回路パターン形成
領域１ａの境界線１０ｂに接しており、導通パターン７
２の接続部７２ｃの頂点は、Ｖ溝のずれ許容領域１０ａ
と回路パターン形成領域１ａの境界線１０ｃに接してい
る。すなわち、Ｖ溝の一部が境界線１０ｂを越えて回路
パターン形成領域１ａの側に刻設された場合に接続部７
１ｃが断線する位置に導通パターン７１は形成され、Ｖ
溝の一部が境界線１０ｃを越えて回路パターン形成領域
１ａの側に刻設された場合に接続部７２ｃが断線する位
置に導通パターン７２は形成されている。
【００２１】図９は、本発明の第４実施形態が適用され
たプリント配線板１の導通パターン近傍を示す拡大図で
ある。導通パターン８１、８２の接続部８１ｃ、８２ｃ
はそれぞれＵ字型を有している。第１〜第３実施形態と
同様、接続部８１ｃの頂点と接続部８２ｃの頂点が予定
線１０を挟んで対向しかつ互いに鏡像関係にあるよう、
導通パターン８１、８２は形成され、Ｖ溝の一部が境界
線１０ｂを越えて回路パターン形成領域１ａの側に刻設
された場合に接続部８１ｃが断線する位置に導通パター
ン８１は形成され、Ｖ溝の一部が境界線１０ｃを越えて
回路パターン形成領域１ａの側に刻設された場合に接続
部８２ｃが断線する位置に導通パターン８２は形成され
ている。
たプリント配線板１の導通パターン近傍を示す拡大図で
ある。導通パターン８１、８２の接続部８１ｃ、８２ｃ
はそれぞれＵ字型を有している。第１〜第３実施形態と
同様、接続部８１ｃの頂点と接続部８２ｃの頂点が予定
線１０を挟んで対向しかつ互いに鏡像関係にあるよう、
導通パターン８１、８２は形成され、Ｖ溝の一部が境界
線１０ｂを越えて回路パターン形成領域１ａの側に刻設
された場合に接続部８１ｃが断線する位置に導通パター
ン８１は形成され、Ｖ溝の一部が境界線１０ｃを越えて
回路パターン形成領域１ａの側に刻設された場合に接続
部８２ｃが断線する位置に導通パターン８２は形成され
ている。
【００２２】以上のように第１〜第４実施形態によれ
ば、導通パターンを電気的にチェックすることによりＶ
溝の刻設位置を確認できるので、目視検査に比べ信頼性
が高い。また、導通パターンが予定線に跨って形成され
ていないので、Ｖ溝に沿って絶縁基板を分割した後、Ｖ
溝の内面と隣接した側面として導通パターンの側面が露
出しないため、はんだｄｉｐを施す際、はんだの玉が導
通パターンの側面に付着することがない。
ば、導通パターンを電気的にチェックすることによりＶ
溝の刻設位置を確認できるので、目視検査に比べ信頼性
が高い。また、導通パターンが予定線に跨って形成され
ていないので、Ｖ溝に沿って絶縁基板を分割した後、Ｖ
溝の内面と隣接した側面として導通パターンの側面が露
出しないため、はんだｄｉｐを施す際、はんだの玉が導
通パターンの側面に付着することがない。
【００２３】尚、第１〜第４実施形態では、形成された
導通パターンの接続部の形状が全て同一であるがこれに
限るものではなく、接続部が異なる形状を有する導通パ
ターンを一枚のプリント配線板に形成してもよい。
導通パターンの接続部の形状が全て同一であるがこれに
限るものではなく、接続部が異なる形状を有する導通パ
ターンを一枚のプリント配線板に形成してもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、Ｖ溝の刻
設位置の確認が容易で、Ｖカット加工後の電気的信頼性
の高いプリント配線板を得ることができる。
設位置の確認が容易で、Ｖカット加工後の電気的信頼性
の高いプリント配線板を得ることができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の
平面図である。
平面図である。
【図２】第１実施形態の導通パターン近傍の拡大図であ
る。
る。
【図３】Ｖ溝がずれの許容範囲内に刻設された場合の導
通パターン近傍の拡大図である。
通パターン近傍の拡大図である。
【図４】Ｖ溝がずれの許容範囲内に刻設された場合の導
通パターン近傍の断面図である。
通パターン近傍の断面図である。
【図５】Ｖ溝がずれの許容範囲外に刻設された場合の導
通パターン近傍の拡大図である。
通パターン近傍の拡大図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の
平面図である。
平面図である。
【図７】第２実施形態の導通パターン近傍の拡大図であ
る。
る。
【図８】第３実施形態の導通パターン近傍の拡大図であ
る。
る。
【図９】第４実施形態の導通パターン近傍の拡大図であ
る。
る。
１、２ プリント配線板 １０、２０ 予定線 ３１、３２、４１、４２ 導通パターン ５１、５２、６１、６２ 導通パターン ７１、７２ 導通パターン ８１、８２ 導通パターン １００ Ｖ溝 １０１ 底線 １０２ 切り欠き部
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の回路パターン形成領域と、前記複
数の回路パターン形成領域の間に位置し、Ｖカット加工
のためのＶ溝が刻設される予定線を含むＶ溝のずれ許容
領域とを有するプリント配線板において、一対の端子と
前記一対の端子を接続し前記一対の端子よりも前記予定
線に近い位置に形成される接続部を有するＶ溝刻設位置
確認のための導通パターンが前記予定線の両側にそれぞ
れ少なくとも１つ形成され、前記接続部が前記回路パタ
ーン形成領域と前記Ｖ溝のずれ許容領域との境界線に接
していることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記Ｖ溝が前記Ｖ溝のずれ許容領域を越
えて刻設された場合、前記接続部が除去され前記一対の
端子が非導通となる位置に前記導通パターンが形成され
ていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】 回路パターン形成領域と、前記回路パタ
ーン形成領域の間に位置し、Ｖカット加工のためのＶ溝
が刻設される予定線を含むＶ溝のずれ許容領域とを有す
るプリント配線板において、一対の端子と前記一対の端
子を接続し前記一対の端子よりも前記予定線に近い位置
に形成される接続部を有するＶ溝刻設位置確認のための
導通パターンが前記予定線の両側にそれぞれ少なくとも
１つ形成され、前記接続部が前記回路パターン形成領域
と前記Ｖ溝のずれ許容領域との境界線に接し、前記Ｖ溝
のずれ許容領域内に前記Ｖ溝が刻設されていることを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19042197A JPH1126893A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19042197A JPH1126893A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126893A true JPH1126893A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16257864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19042197A Pending JPH1126893A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9905490B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-02-27 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
1997
- 1997-07-01 JP JP19042197A patent/JPH1126893A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9905490B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-02-27 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
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