JPH11269302A - 樹脂製品の熱伝導性向上用充填剤及びその製造方法 - Google Patents

樹脂製品の熱伝導性向上用充填剤及びその製造方法

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JPH11269302A
JPH11269302A JP10095269A JP9526998A JPH11269302A JP H11269302 A JPH11269302 A JP H11269302A JP 10095269 A JP10095269 A JP 10095269A JP 9526998 A JP9526998 A JP 9526998A JP H11269302 A JPH11269302 A JP H11269302A
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JP
Japan
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filler
thermal conductivity
aln
resin product
improving thermal
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JP10095269A
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English (en)
Inventor
Takeo Nishimura
西村威夫
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NISHIMURA TOGYO KK
Original Assignee
NISHIMURA TOGYO KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体封止樹脂等の樹脂製品の熱伝導性を向
上するのに有用な充填剤を提供する。 【解決手段】 平均粒径が10〜200μmであるAl
N球状焼結体からなるものを樹脂製品の熱伝導性向上用
充填剤とする。この充填剤は、AlN粉末に成形助剤を
配合し、湿式混合の後、スプレードライヤーを用いて造
粒して得た顆粒にBN粉末を混合し、該混合物を窒素気
流中、1500℃以上の高温で焼成することによって得
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体封止樹脂
用、放熱シートの放熱性接着用及び放熱基板用等の樹脂
製品の熱伝導性向上用充填剤に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体封止樹脂用の充填剤(フィ
ラー)としては、主に溶融シリカが用いられてきたが、
これは熱伝導性に劣るため、所望の効果を得ることがで
きなかった。しかし、近年発熱性電子部品の高密度化に
より、これら部品の放熱性に関する要求が高まりを見せ
てきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる要求
に対応し、半導体封止樹脂等の樹脂製品の熱伝導性を向
上するのに有用な充填剤を提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明では、AlN(窒
化アルミニウム)の具備する諸特性、特に熱伝導率に着
目し、これを球状焼結体とすることによって、上記課題
を解決する方法を見いだした。
【0005】即ち、本発明では、平均粒径が10〜20
0μmであるAlN球状焼結体を、樹脂製品の充填剤と
する。
【0006】放熱性を要求される各電子部品の基材、例
えば放熱シートは、充填剤の熱伝導率が高い程、また充
填剤の添加量が多い程、熱伝導性が大きくなることか
ら、充填剤として要求される性質は、高熱伝導率を有す
ること、流動性がよく、樹脂等に多量に含有せしめるこ
とができることが挙げられるが、本発明のAlNの焼結
体は、高熱伝導率を有し、かつ球状であることから、流
動性に富み、他の樹脂へ大量に添加することが可能とな
り、その結果、前述の如き要求をいずれも満たすものと
なる。なお、AlN球状焼結体の平均粒径は10〜20
0μm程度であればよいが、充填密度を向上するために
は、50〜150μm程度であるのが特に好ましい。こ
の粒径が大きくなり過ぎると流動性が低下して、樹脂に
高い含有率で分散し難くなる。
【0007】かかるAlN球状焼結体は、AlN粉末に
成形助剤を配合し、湿式混合の後、スプレードライヤー
を用いて造粒して得た顆粒にBN粉末を混合し、該混合
物を窒素気流中、1500℃以上の高温で焼成すること
によって製造できる。
【0008】例えば、AlN粉末単独又はこれに焼結助
剤(Y2 3 ,CaO他)を添加したものに、成形助剤
を添加し、湿式混合した後、該混合物をスプレードライ
ヤーにて造粒し、得られた造粒粉末100重量部にBN
(窒化硼素)粉末1〜30重量部を混合し、窒素気流中
で1700℃以上1950℃未満で焼成すればよい。な
お、成形助剤としては、メチルセルロース系樹脂やポリ
ビニルブチラール等の樹脂類をAlN粉末に対して1〜
10重量%程度添加するのが好ましい。
【0009】BNの添加の理由は、AlN造粒粉末が焼
成時に互いに焼付いてしまうことを防止するためであ
る。BNは高温で安定で、しかもAlNと反応性がない
ため、有用である。なお、造粒の条件を変えることによ
り造粒粉末の粒径粒度分布を制御することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例に従って更
に詳しく説明するが、実施例において部及び%とあるの
は、特に断らない限り、重量部及び重量%を示す。 〔実施例1〕平均粒径0.8μm、酸素含有量0.6
%、純度98%のAlN粉末97部に平均粒径1.0μ
mのY2 3 粉末3部を添加した。この混合粉末100
部にエタノール55部、分散剤1部及びポリビニールブ
チラール1.5部を添加し、24時間ポットミルで混合
した。次いで、このようにした作成したスラリーを、回
転円盤型のスプレードライヤーで造粒乾燥した。その
後、このAlN造粒物100部にBN10部を混合し
て、AlN坩堝に充填し、常圧下、窒素気流中1800
℃で4時間焼成した。この焼成物をエタノール中で超音
波分散後、濾過してBNを分離除去した後、乾燥して、
AlN球状焼結体を得た。このAlN球状焼結体の平均
粒径は103μmであり、熱伝導率は170〜220W
/mkであった。この球状焼結体をノボラックエポキシ
樹脂に充填剤として配合した例を、従来例(充填剤とし
て溶融シリカを使用したもの)と比較して、次表に示
す。
【0011】
【表1】
【0012】〔実施例2〕平均粒径0.8μm酸素含有
量0.6%、純度98%のAlN粉末100部にエタノ
ール50部、分散剤1部、ポリビニルブチラール1.5
部を添加し、24時間ポットミルで混合した。
【0013】混合後、このスラリーを回転円盤型のスプ
レードライヤーで造粒し、乾燥し、得られたAlN造粒
物100部をBN10倍と混合して、AlN坩堝に充填
し、常圧下、窒素気流中1800℃で4時間焼成した。
この焼成物をエタノール中で超音波分散させた後、濾過
してBNを分散除去した後、乾燥して、AlN球状焼結
体を得た。このAlN球状焼結体の平均粒径は88μm
であり、熱伝導率は50〜100W/mkであった。こ
の球状焼結体をビフェニルエポキシ樹脂に充填剤として
配合した例を、従来例(充填剤として溶融シリカを使用
したもの)と比較して、次表に示す。
【0014】
【表2】
【0015】
【発明の効果】本発明の充填剤は、球状焼結体であるた
め、高密度で樹脂製品に充填でき、しかも熱伝導率に非
常に優れるため、樹脂製品の熱伝導性を著しく向上する
ことができ、また放熱性をも著しく改善する。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平均粒径が10〜200μmであるAl
    N球状焼結体からなることを特徴とする樹脂製品の熱伝
    導性向上用充填剤。
  2. 【請求項2】 AlN粉末に成形助剤を配合し、湿式混
    合の後、スプレードライヤーを用いて造粒して得た顆粒
    にBN粉末を混合し、該混合物を窒素気流中、1500
    ℃以上の高温で焼成することを特徴とする樹脂製品の熱
    伝導性向上用充填剤の製造方法。
JP10095269A 1998-03-23 1998-03-23 樹脂製品の熱伝導性向上用充填剤及びその製造方法 Pending JPH11269302A (ja)

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