JPH11273811A - 電子部品、並びに電子部品の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の電子部品は、端子２４の上辺部２４ａ
がプリント基板２１の接続導体部２２に半田付けされた
ものあるため、端子２４の接続部２４ｃをマザープリン
ト基板２５の導電パターン２６に個々に半田付けせねば
ならず、自動化による半田付けができず、生産性が悪
く、コスト高になるという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子部品は、電気部品３を設け
たプリント基板１の貫通孔１ａに端子４の挿入部４ｂを
挿入して、端子４と接続導体部２とを半田付けした構成
であるため、プリント基板１に反りがあっても、半田付
け時、前記半田付け部が溶けて、端子４がマザープリン
ト基板５の導電パターン６へ移動でき、浮き上がりのな
い確実な取付ができる電子部品を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機の送受
信ユニット等に使用される電子部品、並びにその電子部
品の取付方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の携帯電話機の送受信ユニット等に
使用される電子部品は、図９〜図１２に示すように、比
較的小さい矩形状からなるプリント基板２１には、その
上面に、両側端まで延びる複数の接続導体部２２が形成
されている。そして、プリント基板２１の上面には、各
種の電気部品２３が設けられ、この電気部品２３は、接
続導体部２２に接続された状態で、プリント基板２１に
取り付けられている。また、金属材からなる複数個の端
子２４は、略Ｚ字状をなし、上辺部２４ａと、上辺部２
４ａの一端から直角に折り曲げられ、水平部２４ｂを有
する接続部２４ｃとを有している。そして、複数個の端
子２４は、その上辺部２４ａが接続導体部２２に半田付
けされ、接続部２４ｃがプリント基板２１の下面側に延
出し、水平部２４ｂの下面がプリント基板２１の下面と
面一となった状態で取り付けられて、ユニット化された
部品としての電子部品が構成されている。

【０００３】そして、このような電子部品は、送受信ユ
ニット、或いは携帯電話機としてのマザープリント基板
２５に取り付けられて使用される。そして、その構成
は、図９、図１０に示すように、マザープリント基板２
５には、導電パターン２６が形成されており、この導電
パターン２６上に複数個の端子２４の水平部２４ｂを載
置し、水平部２４ｂを有する接続部２４ｃと導電パター
ン２６とを半田付けして、電子部品をマザープリント基
板２５に取り付けると共に、電子部品をマザープリント
基板２５に接続するようになっている。

【０００４】また、この電子部品の取付方法は、先ず、
端子２４を導電パターン２６上に位置させた状態で、電
子部品をマザープリント基板２５上に載置する。しかる
後、端子２４の接続部２４ｃと導電パターン２６との間
を、個々に半田付けして、電子部品の取付、及び接続を
行うものである。しかしながら、このような電子部品
は、図１２に示すように、プリント基板２１は、その長
手方向に反りが生じており、電気部品をマザープリント
基板２５に載置したとき、プリント基板２１の長手方向
の両端付近に位置した端子２４の接続部２４ｃは、導電
パターン２６から浮き上がった状態となるものであっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品は、端
子２４の上辺部２４ａがプリント基板２１の接続導体部
２２に半田付けされたものあるため、端子２４の接続部
２４ｃをマザープリント基板２５の導電パターン２６に
個々に半田付けせねばならず、自動化による半田付けが
できず、生産性が悪く、コスト高になるという問題があ
る。また、プリント基板２１の反りによって、端子部２
４の接続部２４ｃが導電パターン２６から浮き上がった
状態で半田付けされるため、半田の付が悪く、両者の半
田付けが不確実になるという問題がある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、電気部品が取り付けられ、接
続導体部と貫通孔とを有するプリント基板と、上辺部、
及び該上辺部の両側から下方に折り曲げられた挿入部と
接続部を有する端子とを備え、前記プリント基板の上面
上方に前記端子の前記上辺部が位置し、前記貫通孔に挿
入された前記挿入部が前記接続導体部に半田付けされる
と共に、前記接続部が前記プリント基板の下面側に延出
した構成とした。また、第２の解決手段として、前記プ
リント基板に設けた前記貫通孔の内周面に導体を形成
し、前記端子の挿入部を前記導体に半田付けした構成と
した。

【０００７】また、第３の解決手段として、電気部品が
取り付けられ、接続導体部と貫通孔とを有するプリント
基板と、上辺部、及び該上辺部の両側から下方に折り曲
げられた挿入部と接続部を有する端子とを具備し、前記
プリント基板の上面上方に前記端子の前記上辺部が位置
し、前記貫通孔に挿入された前記挿入部が前記接続導体
部に半田付けされると共に、前記接続部が前記プリント
基板の下面側に延出した電子部品を備え、該電子部品の
前記プリント基板、又は／及び前記端子の接続部をマザ
ープリント基板上に載置した状態で、半田付け装置に搬
送して、前記挿入部と前記接続導体との半田を溶かし、
前記端子の自重により、前記端子を前記マザープリント
基板に設けた導電パターン上に移動させると共に、前記
マザープリント基板の前記導電パターンと前記端子の前
記接続部とを半田付けするようにした取付方法とした。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の電子部品、並びに電子部
品の取付方法を図１〜図８に基づいて説明すると、図１
は本発明の電子部品をマザープリント基板に取り付けた
平面図、図２は図１の２ー２線における断面図、図３は
本発明の電子部品の要部断面図、図４は本発明の電子部
品の要部の分解斜視図、図５は本発明の電子部品の側面
図、図６、及び図７は本発明の電子部品の取付方法を説
明するための説明図である。

【０００９】次に、本発明の携帯電話機の送受信ユニッ
ト等に使用される電子部品は、図１〜図７に示すよう
に、比較的小さい矩形状からなるプリント基板１の両側
端近傍には、両側端に沿って円形の複数個の貫通孔１ａ
が設けられると共に、プリント基板１の上面には、貫通
孔１ａに対応して、両側端まで延びる複数の接続導体部
２が形成されている。そして、プリント基板１の上面に
は、各種の電気部品３が設けられ、この電気部品３は、
接続導体部２に接続された状態で、プリント基板１に取
り付けられている。

【００１０】また、金属材からなる複数個の端子４は、
略Ｕ字状をなし、上辺部４ａと、上辺部４ａの一端から
直角に折り曲げられた挿入部４ｂと、上辺部４ａの他端
から直角に折り曲げられた接続部４ｃと、接続部４ｃの
一端から直角に折り曲げられて接続部４ｃの一部を構成
する水平部４ｄとを有している。そして、複数個の端子
４は、その上辺部４ａを、プリント基板１の上面上方に
間隔を置いて位置させた状態で、貫通孔１ａに挿入され
た挿入部４ｂが接続導体部２に半田付けされると共に、
接続部４ｃがプリント基板１の下面側に延出し、水平部
４ｄの下面がプリント基板１の下面と面一となった状態
で取り付けられて、ユニット化された部品としての電子
部品が構成されている。

【００１１】そして、このような電子部品は、送受信ユ
ニット、或いは携帯電話機としてのマザープリント基板
５に取り付けられて使用される。そして、その構成は、
図１、図２に示すように、マザープリント基板５には、
導電パターン６が形成されており、この導電パターン６
上に複数個の端子４の水平部４ｄを載置し、水平部４ｄ
を有する接続部４ｃと導電パターン６とを半田付けし
て、電子部品をマザープリント基板５に取り付けると共
に、電子部品をマザープリント基板５の導電パターン６
に接続するようになっている。

【００１２】また、この電子部品の取付方法は、先ず、
端子４の接続部４ｃを、クリーム半田を塗布した導電パ
ターン６上に位置させた状態で、電子部品のプリント基
板１をマザープリント基板５上に載置する。しかる後、
これをリフロー半田付け装置（図示せず）に搬送して、
挿入部４ｂと接続導体部２との半田を溶かして、端子４
を自重でマザープリント基板５の導電パターン６上に移
動させると共に、溶かされたクリーム半田によって、端
子４の接続部４ｃと導電パターン６との間を半田付けし
て、電子部品の取付、及び接続を行うものである。

【００１３】また、このような電子部品は、図５に示す
ように、プリント基板１は、その長手方向に反りが生じ
ており、電気部品のプリント基板１をマザープリント基
板５に載置したとき、図６に示すように、プリント基板
１の長手方向の両端付近に位置した端子４の接続部４ｃ
は、導電パターン６から浮き上がった状態となる。この
ような状態で、リフロー半田付け装置に搬送すると、挿
入部４ｂと接続導体部２との半田付けが溶けて、図７に
示すように、端子４は自重でマザープリント基板５の導
電パターン６上に移動（落下）して、接続部４ｃが導電
パターン６に接触すると共に、クリーム半田が溶けて、
接続部４ｃは浮き上がりのない状態で、導電パターン６
に半田付けされるものである。

【００１４】また、図８は、本発明の電子部品の他の実
施例を示し、この実施例は、端子４の上辺部４ａを、プ
リント基板１に設けた接続導体部２に当接させた状態
で、挿入部４ｂと接続導体部２とを半田付けしたもので
ある。その他の構成は、前記実施例と同様であるので、
ここでは同一部品に同一番号を付し、その説明は省略す
る。そして、この他の実施例の取付方法は、先ず、端子
４の接続部４ｃを、クリーム半田を塗布した導電パター
ン６上に位置させると共に載置した状態で、電子部品を
マザープリント基板５上に載置する。しかる後、これを
リフロー半田付け装置（図示せず）に搬送して、挿入部
４ｂと接続導体部２との半田を溶かして、プリント基板
１が自重でマザープリント基板５上に移動すると共に、
導電パターン６から浮き上がった状態にある端子４が自
重でマザープリント基板５の導電パターン６上に移動
し、且つ、溶かされたクリーム半田によって、端子４の
接続部４ｃと導電パターン６との間を半田付けして、電
子部品の取付、及び接続を行うものである。

【００１５】なお、上記実施例において、貫通孔１ａの
内周面に、銀ペースト等の導体（図示せず）を形成し
て、この導体、及び接続導体部２と挿入部４ｂとを半田
付けしても良く、また、プリント基板１は、積層型のプ
リント基板を使用しても良く、この積層型のプリント基
板において、貫通孔１ａの内周面に導体を形成した構成
を適用した場合は、この導体が、積層間に設けられた回
路導体との接続を兼ねて、好都合となる。

【００１６】

【発明の効果】本発明の電子部品は、電気部品３を設け
たプリント基板１の貫通孔１ａに端子４の挿入部４ｂを
挿入して、端子４と接続導体部２とを半田付けした構成
であるため、プリント基板１に反りがあっても、半田付
け時、前記半田付け部が溶けて、端子４がマザープリン
ト基板５の導電パターン６へ移動でき、浮き上がりのな
い確実な取付ができる電子部品を提供できる。また、本
発明の電子部品は、半田付け装置に搬送することにより
マザープリント基板５への半田付けができ、自動化によ
る生産が可能となり、量産性に適し、安価な電子部品を
提供できる。また、貫通孔１ａの内周面に導体を設ける
ことにより、半田付け装置への電子部品の搬送時におけ
て、端子４の挿入部４ｂと接続導体部２との半田付けを
確実にできる電子部品を提供できる。また、電子部品を
マザープリント基板５上に載置した状態で、半田付け装
置に搬送して、挿入部４ｂと接続導体２との半田を溶か
し、端子４の自重により、端子４をマザープリント基板
５に設けた導電パターン６上に移動させると共に、マザ
ープリント基板５の導電パターン６と端子４の接続部４
ｃとを半田付けするようにした取付方法であるため、プ
リント基板１に反りがあっても、端子４と導電パターン
６との確実な半付けができると共に、電子部品の自動化
による半田付けができるものを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品をマザープリント基板に取り
付けた平面図。

【図２】図１の２ー２線における断面図。

【図３】本発明の電子部品の要部断面図。

【図４】本発明の電子部品の要部の分解斜視図。

【図５】本発明の電子部品の側面図。

【図６】本発明の電子部品の取付方法を説明するための
説明図。

【図７】本発明の電子部品の取付方法を説明するための
説明図。

【図８】本発明の電子部品の他の実施例を示す要部断面
図。

【図９】従来の電子部品をマザープリント基板に取り付
けた平面図。

【図１０】図９の１０ー１０線における断面図。

【図１１】従来の電子部品の要部断面図。

【図１２】従来の電子部品の側面図。

【符号の説明】

１ プリント基板 １ａ 貫通孔 ２ 接続導体部 ３ 電気部品 ４ 端子 ４ａ 上辺部 ４ｂ 挿入部 ４ｃ 接続部 ４ｄ 水平部 ５ マザープリント基板 ６ 導電パターン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品が取り付けられ、接続導体部と
   貫通孔とを有するプリント基板と、上辺部、及び該上辺
   部の両側から下方に折り曲げられた挿入部と接続部を有
   する端子とを備え、前記プリント基板の上面上方に前記
   端子の前記上辺部が位置し、前記貫通孔に挿入された前
   記挿入部が前記接続導体部に半田付けされると共に、前
   記接続部が前記プリント基板の下面側に延出したことを
   特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 前記プリント基板に設けた前記貫通孔の
   内周面に導体を形成し、前記端子の挿入部を前記導体に
   半田付けしたことを特徴とする請求項１記載の電子部
   品。
3. 【請求項３】 電気部品が取り付けられ、接続導体部と
   貫通孔とを有するプリント基板と、上辺部、及び該上辺
   部の両側から下方に折り曲げられた挿入部と接続部を有
   する端子とを具備し、前記プリント基板の上面上方に前
   記端子の前記上辺部が位置し、前記貫通孔に挿入された
   前記挿入部が前記接続導体部に半田付けされると共に、
   前記接続部が前記プリント基板の下面側に延出した電子
   部品を備え、該電子部品の前記プリント基板、又は／及
   び前記端子の接続部をマザープリント基板上に載置した
   状態で、半田付け装置に搬送して、前記挿入部と前記接
   続導体との半田を溶かし、前記端子の自重により、前記
   端子を前記マザープリント基板に設けた導電パターン上
   に移動させると共に、前記マザープリント基板の前記導
   電パターンと前記端子の前記接続部とを半田付けするよ
   うにしたことを特徴とする電子部品の取付方法。