JPH11274388A - リードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離する装置 - Google Patents
リードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離する装置Info
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- JPH11274388A JPH11274388A JP10079841A JP7984198A JPH11274388A JP H11274388 A JPH11274388 A JP H11274388A JP 10079841 A JP10079841 A JP 10079841A JP 7984198 A JP7984198 A JP 7984198A JP H11274388 A JPH11274388 A JP H11274388A
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】メッキを必要とする範囲内のメッキ被膜の厚さ
を再調整することなく、簡単にメッキを必要とする範囲
外のメッキ被膜を剥離することができ、リードフレーム
のメッキ処理全体の作業効率を向上させ、かつ、コスト
を低減させることができるリードフレームのメッキ被膜
を部分的に剥離する装置を提供する。 【解決手段】リードフレーム１に合わせて形成された環
状開孔４を有するマスク部材３と、剥離液を環状開孔４
の外側に導く流出路６，７，１１と剥離液を下方に導く
剥離液流出孔１５，１８，２２と剥離液を環状開孔４に
送り込む剥離液流入路２１，２０，１７，１４，９と不
溶性陰電極ワイヤー収納溝１２とを有するマスク支持手
段５，１０，１６，１９と、不溶性陰電極ワイヤー１３
を連続で回転、給電させる機構と、リードフレーム１上
面にマスクおよびマスクの解除を行なうための機構とを
有する。
を再調整することなく、簡単にメッキを必要とする範囲
外のメッキ被膜を剥離することができ、リードフレーム
のメッキ処理全体の作業効率を向上させ、かつ、コスト
を低減させることができるリードフレームのメッキ被膜
を部分的に剥離する装置を提供する。 【解決手段】リードフレーム１に合わせて形成された環
状開孔４を有するマスク部材３と、剥離液を環状開孔４
の外側に導く流出路６，７，１１と剥離液を下方に導く
剥離液流出孔１５，１８，２２と剥離液を環状開孔４に
送り込む剥離液流入路２１，２０，１７，１４，９と不
溶性陰電極ワイヤー収納溝１２とを有するマスク支持手
段５，１０，１６，１９と、不溶性陰電極ワイヤー１３
を連続で回転、給電させる機構と、リードフレーム１上
面にマスクおよびマスクの解除を行なうための機構とを
有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ａｕ、Ａｇなどの
メッキ被膜が施されたリードフレームから、メッキを必
要としない部分の表面に形成されたメッキ被膜を部分的
に剥離するための装置に関する。
メッキ被膜が施されたリードフレームから、メッキを必
要としない部分の表面に形成されたメッキ被膜を部分的
に剥離するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームへ半導体素子を搭載する
ための一つの方式として、リードフレームのダイパッド
部に半導体素子を接着し、半導体素子とインナーリード
先端部とをボンディングワイヤで結線する、いわゆるワ
イヤボンディング方式がある。この方式に用いられるリ
ードフレームの一例を図５(a) ，(b) に示す。リードフ
レーム１には、図５(a) に示すようにボンディングワイ
ヤとの接合を容易にしかつ信頼性を高めるために、ダイ
パッド部１ａとインナーリード部１ｂの先端部などのメ
ッキを必要とする部分（斜線部分）の表面にＡｕ、Ａｇ
などの貴金属のメッキ被膜２が施されている。ところ
で、このメッキ被膜部分が不必要に大きくなると、Ａ
ｕ、Ａｇなどの貴金属が必要以上に使用されるためコス
トが上昇してしまう。また、モールドエリア（樹脂でＩ
Ｃを包む範囲）からＡｕ、Ａｇなどのメッキ被膜がはみ
出すと、モールドの気密性が無くなったり、モールドが
剥がれるなど半導体の実装工程で種々の障害が発生す
る。そして、必要範囲外にメッキ被膜が形成された製品
は、総て不良品扱いとなる。このため、必要範囲外にメ
ッキ被膜が形成されると生産性が低下する。したがっ
て、リードフレームのメッキに際しては、メッキ被膜の
位置精度が重要になる。
ための一つの方式として、リードフレームのダイパッド
部に半導体素子を接着し、半導体素子とインナーリード
先端部とをボンディングワイヤで結線する、いわゆるワ
イヤボンディング方式がある。この方式に用いられるリ
ードフレームの一例を図５(a) ，(b) に示す。リードフ
レーム１には、図５(a) に示すようにボンディングワイ
ヤとの接合を容易にしかつ信頼性を高めるために、ダイ
パッド部１ａとインナーリード部１ｂの先端部などのメ
ッキを必要とする部分（斜線部分）の表面にＡｕ、Ａｇ
などの貴金属のメッキ被膜２が施されている。ところ
で、このメッキ被膜部分が不必要に大きくなると、Ａ
ｕ、Ａｇなどの貴金属が必要以上に使用されるためコス
トが上昇してしまう。また、モールドエリア（樹脂でＩ
Ｃを包む範囲）からＡｕ、Ａｇなどのメッキ被膜がはみ
出すと、モールドの気密性が無くなったり、モールドが
剥がれるなど半導体の実装工程で種々の障害が発生す
る。そして、必要範囲外にメッキ被膜が形成された製品
は、総て不良品扱いとなる。このため、必要範囲外にメ
ッキ被膜が形成されると生産性が低下する。したがっ
て、リードフレームのメッキに際しては、メッキ被膜の
位置精度が重要になる。
【０００３】メッキ被膜は、一般的に、リードフレーム
のメッキを必要としない部分の表面をゴムパッドなどで
押さえ込み、これにＡｕ、Ａｇなどのメッキ液を吹き付
けて形成する。このとき、ゴムパッドとリードフレーム
との隙間にメッキ液が浸入してメッキを必要としない部
分の表面にメッキ液が付着して被膜が形成されることが
ある。このメッキを必要としない部分の表面に形成され
たメッキ被膜は、必要とする部分の表面に形成されたメ
ッキ被膜に比べてメッキ厚が薄くなっている。そこで、
図５(b) に示すようにリードフレーム１のメッキを必要
としない部分Ａの表面にまでＡＵ、Ａｇなどのメッキ被
膜２が電着した場合には、図６に示すような剥離装置を
用いて不必要な部分のメッキ被膜を除去している。具体
的には、当該リードフレーム１を不溶性の陽電極ローラ
ー５１の間を通過させて陽極として機能させると共に、
不溶性の陰電極板５２を用いてシアン溶液などの剥離液
５３を介して電解する。この電解処理を、Ａｕ、Ａｇな
どのメッキを必要とする範囲を含む全面にわたって、メ
ッキを必要としない部分の表面に形成されたメッキ被膜
の厚さ分だけ行なって溶解、剥離している。
のメッキを必要としない部分の表面をゴムパッドなどで
押さえ込み、これにＡｕ、Ａｇなどのメッキ液を吹き付
けて形成する。このとき、ゴムパッドとリードフレーム
との隙間にメッキ液が浸入してメッキを必要としない部
分の表面にメッキ液が付着して被膜が形成されることが
ある。このメッキを必要としない部分の表面に形成され
たメッキ被膜は、必要とする部分の表面に形成されたメ
ッキ被膜に比べてメッキ厚が薄くなっている。そこで、
図５(b) に示すようにリードフレーム１のメッキを必要
としない部分Ａの表面にまでＡＵ、Ａｇなどのメッキ被
膜２が電着した場合には、図６に示すような剥離装置を
用いて不必要な部分のメッキ被膜を除去している。具体
的には、当該リードフレーム１を不溶性の陽電極ローラ
ー５１の間を通過させて陽極として機能させると共に、
不溶性の陰電極板５２を用いてシアン溶液などの剥離液
５３を介して電解する。この電解処理を、Ａｕ、Ａｇな
どのメッキを必要とする範囲を含む全面にわたって、メ
ッキを必要としない部分の表面に形成されたメッキ被膜
の厚さ分だけ行なって溶解、剥離している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなメッキ被膜の剥離方法では、メッキを必要とする範
囲のメッキ被膜が所定の厚さ分剥離されてしまうので、
あらかじめＡｕ、Ａｇなどのメッキ被膜自体をその分厚
くしておかなければならない。このため、メッキ処理時
間が余分に必要になると共に、その分生産効率が悪くな
りコスト高となっていた。また、このような方法を用い
た場合には、メッキを必要とする範囲内のメッキ被膜を
過剰に剥離してしまったり、メッキを必要とする範囲外
のメッキ被膜を十分に剥離できなかったりし易い。この
ため、必要部分のメッキ皮膜だけを所望の厚さに調整し
て残すようにすることが非常に難しくかつ煩雑になって
いた。そこで、本発明は、メッキを必要とする範囲内に
形成されたメッキ被膜の厚さを再調整することなく、簡
単にメッキを必要とする範囲外に形成されたメッキ被膜
を剥離することができ、リードフレームのメッキ処理全
体の作業効率を向上させ、かつ、コストを低減させるこ
とができるリードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離
する装置の提供を課題とする。
うなメッキ被膜の剥離方法では、メッキを必要とする範
囲のメッキ被膜が所定の厚さ分剥離されてしまうので、
あらかじめＡｕ、Ａｇなどのメッキ被膜自体をその分厚
くしておかなければならない。このため、メッキ処理時
間が余分に必要になると共に、その分生産効率が悪くな
りコスト高となっていた。また、このような方法を用い
た場合には、メッキを必要とする範囲内のメッキ被膜を
過剰に剥離してしまったり、メッキを必要とする範囲外
のメッキ被膜を十分に剥離できなかったりし易い。この
ため、必要部分のメッキ皮膜だけを所望の厚さに調整し
て残すようにすることが非常に難しくかつ煩雑になって
いた。そこで、本発明は、メッキを必要とする範囲内に
形成されたメッキ被膜の厚さを再調整することなく、簡
単にメッキを必要とする範囲外に形成されたメッキ被膜
を剥離することができ、リードフレームのメッキ処理全
体の作業効率を向上させ、かつ、コストを低減させるこ
とができるリードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離
する装置の提供を課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明のリードフレームのメッキ被膜を部分的に剥
離する装置は、リードフレームのメッキ被膜を必要とし
ない所定部位に合わせて形成された環状開孔を有するマ
スク部材と、環状開孔に連通し、剥離液を環状開孔の外
側に導く流出路とその流出路に連通し、剥離液を下方に
導く剥離液流出孔と剥離液を環状開孔に送り込む剥離液
流入路と剥離液流入路に連通する不溶性陰電極ワイヤー
が収納された不溶性陰電極ワイヤー収納溝とを有するマ
スク支持手段と、不溶性陰電極ワイヤーを連続で回転、
給電させるための機構と、マスク支持部材の所定位置に
置かれたリードフレームの上面にマスクおよびマスクの
解除を行なうための機構と、を有する。
め、本発明のリードフレームのメッキ被膜を部分的に剥
離する装置は、リードフレームのメッキ被膜を必要とし
ない所定部位に合わせて形成された環状開孔を有するマ
スク部材と、環状開孔に連通し、剥離液を環状開孔の外
側に導く流出路とその流出路に連通し、剥離液を下方に
導く剥離液流出孔と剥離液を環状開孔に送り込む剥離液
流入路と剥離液流入路に連通する不溶性陰電極ワイヤー
が収納された不溶性陰電極ワイヤー収納溝とを有するマ
スク支持手段と、不溶性陰電極ワイヤーを連続で回転、
給電させるための機構と、マスク支持部材の所定位置に
置かれたリードフレームの上面にマスクおよびマスクの
解除を行なうための機構と、を有する。
【０００６】より具体的には、本発明は、リードフレー
ムのメッキ被膜を必要としない所定部位に合わせて形成
された環状開孔を有するマスク部材と、環状開孔に連通
し、剥離液を環状開孔の外側に導く案内溝と案内溝の両
側に連通し、剥離液を下方に導く第一剥離液流出孔と第
一剥離液流出孔に連通し、第一剥離液流出孔の外側へ向
かって延びる細溝と案内溝に連通する第一開口部とを備
えたマスク支持部材と、マスク支持部材の下方に配置さ
れていて、その上面でマスク支持部材の細溝と相俟って
剥離液の流出路を形成し、かつ、不溶性陰電極ワイヤー
を収納しかつマスク支持部材の第一開口部に連通するワ
イヤー収納溝とワイヤー収納溝に連通するスリット状の
第一剥離液噴出孔と前記剥離液の流路に連通し、剥離液
を下方に導く第二剥離液流出孔とを有する第一下部部材
と、第一剥離液噴出孔に連通する第二開口部と第二剥離
液流出孔に連通し、剥離液を下方に導く第三剥離液流出
孔とを有する第二下部部材と、第二開口部に連通する第
三開口部と第三開口部に連通する千鳥状に配置された第
二剥離液噴出孔と第三剥離液流出孔に連通し、剥離液を
下方に導く第四剥離液流出孔を有する第三下部部材と、
不溶性陰電極ワイヤーを連続で回転、給電させるための
機構と、シリンダーを上下運動させてリードフレームの
メッキ被膜を必要とする所定部位に合わせて形成された
ゴム部材をマスク支持部材上の所定位置に置かれたリー
ドフレームの上面にマスクおよびマスクの解除を行なう
ための機構と、を有する。
ムのメッキ被膜を必要としない所定部位に合わせて形成
された環状開孔を有するマスク部材と、環状開孔に連通
し、剥離液を環状開孔の外側に導く案内溝と案内溝の両
側に連通し、剥離液を下方に導く第一剥離液流出孔と第
一剥離液流出孔に連通し、第一剥離液流出孔の外側へ向
かって延びる細溝と案内溝に連通する第一開口部とを備
えたマスク支持部材と、マスク支持部材の下方に配置さ
れていて、その上面でマスク支持部材の細溝と相俟って
剥離液の流出路を形成し、かつ、不溶性陰電極ワイヤー
を収納しかつマスク支持部材の第一開口部に連通するワ
イヤー収納溝とワイヤー収納溝に連通するスリット状の
第一剥離液噴出孔と前記剥離液の流路に連通し、剥離液
を下方に導く第二剥離液流出孔とを有する第一下部部材
と、第一剥離液噴出孔に連通する第二開口部と第二剥離
液流出孔に連通し、剥離液を下方に導く第三剥離液流出
孔とを有する第二下部部材と、第二開口部に連通する第
三開口部と第三開口部に連通する千鳥状に配置された第
二剥離液噴出孔と第三剥離液流出孔に連通し、剥離液を
下方に導く第四剥離液流出孔を有する第三下部部材と、
不溶性陰電極ワイヤーを連続で回転、給電させるための
機構と、シリンダーを上下運動させてリードフレームの
メッキ被膜を必要とする所定部位に合わせて形成された
ゴム部材をマスク支持部材上の所定位置に置かれたリー
ドフレームの上面にマスクおよびマスクの解除を行なう
ための機構と、を有する。
【０００７】
【発明の実施形態】以下に、本発明によるリードフレー
ムのメッキ被膜を部分的に剥離する装置について図を用
いて説明する。図１は、本発明によるリードフレームの
メッキ被膜を部分的に剥離する装置の一実施形態を示す
平面図である。図２は図１の装置のＹ−Ｙ線に沿う断面
図、図３は図１の装置のＶ−Ｖ線に沿う拡大部分断面図
である。図４は図１の装置のＸ−Ｘ線に沿う断面図であ
る。
ムのメッキ被膜を部分的に剥離する装置について図を用
いて説明する。図１は、本発明によるリードフレームの
メッキ被膜を部分的に剥離する装置の一実施形態を示す
平面図である。図２は図１の装置のＹ−Ｙ線に沿う断面
図、図３は図１の装置のＶ−Ｖ線に沿う拡大部分断面図
である。図４は図１の装置のＸ−Ｘ線に沿う断面図であ
る。
【０００８】以下、本発明の実施形態を図１ないし図４
に沿って具体的に説明する。マスク部材３は、例えば、
ゴムパッドなどの弾性部材でできている。そして、マス
ク部材３にはリードフレームのメッキ被膜を必要としな
い所定位置すなわち剥離の必要な範囲にシアン溶液など
の剥離液を供給するための環状開孔４が設けられてい
る。そして、マスク部材３はリードフレームの下面と密
着するようになっている。そして、図１において環状開
孔４から剥離液を供給してメッキ被膜の剥離を行なうよ
うになっている。マスク部材３の下方には、マスク支持
部材５が配置されている。マスク支持部材５には、剥離
液を環状開孔４の外側に導くための案内溝６が形成され
ており、案内溝６は環状開孔４に連通している。案内溝
６の両側には、剥離液を下方に導くための第一剥離液流
出孔７が連通している。第一剥離液流出孔７には、外側
へ向かって延びる細溝８が連通している。また、マスク
支持部材５には、下部において案内溝６に連通する第一
開口部９が形成されている。
に沿って具体的に説明する。マスク部材３は、例えば、
ゴムパッドなどの弾性部材でできている。そして、マス
ク部材３にはリードフレームのメッキ被膜を必要としな
い所定位置すなわち剥離の必要な範囲にシアン溶液など
の剥離液を供給するための環状開孔４が設けられてい
る。そして、マスク部材３はリードフレームの下面と密
着するようになっている。そして、図１において環状開
孔４から剥離液を供給してメッキ被膜の剥離を行なうよ
うになっている。マスク部材３の下方には、マスク支持
部材５が配置されている。マスク支持部材５には、剥離
液を環状開孔４の外側に導くための案内溝６が形成され
ており、案内溝６は環状開孔４に連通している。案内溝
６の両側には、剥離液を下方に導くための第一剥離液流
出孔７が連通している。第一剥離液流出孔７には、外側
へ向かって延びる細溝８が連通している。また、マスク
支持部材５には、下部において案内溝６に連通する第一
開口部９が形成されている。
【０００９】マスク支持部材５の下方には、第一下部部
材１０が配置されている。第一下部部材１０は、その上
面でマスク支持部材５の細溝８と相俟って剥離液の流出
路１１を形成している。また、第一下部部材１０には、
マスク支持部材５の第一開口部９に連通するワイヤー収
納溝１２が設けられている。ワイヤー収納溝１２は、必
要範囲外のＡｕ、Ａｇなどのメッキ被膜をイオン交換す
るための不溶性陰電極ワイヤー１３を収納するようにな
っている。さらに、第一下部部材１０には、剥離液供給
を行なうためのスリット状の第一剥離液噴出孔１４がワ
イヤー収納溝１２に連通するようにして設けられてい
る。さらにまた、第一下部部材１０には、剥離液の流出
路１１に連通する第二剥離液流出孔１５が設けられてい
て、第二剥離液流出孔１５は、剥離液を下方に導くよう
になっている。
材１０が配置されている。第一下部部材１０は、その上
面でマスク支持部材５の細溝８と相俟って剥離液の流出
路１１を形成している。また、第一下部部材１０には、
マスク支持部材５の第一開口部９に連通するワイヤー収
納溝１２が設けられている。ワイヤー収納溝１２は、必
要範囲外のＡｕ、Ａｇなどのメッキ被膜をイオン交換す
るための不溶性陰電極ワイヤー１３を収納するようにな
っている。さらに、第一下部部材１０には、剥離液供給
を行なうためのスリット状の第一剥離液噴出孔１４がワ
イヤー収納溝１２に連通するようにして設けられてい
る。さらにまた、第一下部部材１０には、剥離液の流出
路１１に連通する第二剥離液流出孔１５が設けられてい
て、第二剥離液流出孔１５は、剥離液を下方に導くよう
になっている。
【００１０】第二下部部材１６には、第一剥離液噴出孔
１４に剥離液供給を行なうための第二開口部１７が設け
られている。また、第二下部部材１６には、第二剥離液
流出孔１５に連通する第三剥離液流出孔１８が設けられ
ていて、第三剥離液流出孔１８は、剥離液を下方に導く
ようになっている。
１４に剥離液供給を行なうための第二開口部１７が設け
られている。また、第二下部部材１６には、第二剥離液
流出孔１５に連通する第三剥離液流出孔１８が設けられ
ていて、第三剥離液流出孔１８は、剥離液を下方に導く
ようになっている。
【００１１】さらに、第一下部部材１０および第二下部
部材１６にかけて、不溶性陰電極ワイヤー１３を連続で
回転、給電させるための機構が設けられている。その機
構について説明すると、図１に示すように、不溶性陰電
極ワイヤー１３を回転させるためのシャフト３１と平歯
車３２とスプロケット３３が第一下部部材１０に接続さ
れている。なお、不溶性陰電極ワイヤー１３は、リング
状のつながり即ちエンドレスになっており（図示省
略）、スプロケット３３の歯（図示省略）がそのリング
と噛み合うようになっている。また、不溶性陰電極ワイ
ヤー１３に電気とトルクを供給するためのロータリーコ
ネクタ３４とモータ３５とシャフト３６が第二下部部材
２１に接続されている。また、図４に示すように、モー
タ３５からのトルク伝達および通電のための平歯車３７
と不溶性陰電極板３８が第二下部部材１６に接続されて
いる。
部材１６にかけて、不溶性陰電極ワイヤー１３を連続で
回転、給電させるための機構が設けられている。その機
構について説明すると、図１に示すように、不溶性陰電
極ワイヤー１３を回転させるためのシャフト３１と平歯
車３２とスプロケット３３が第一下部部材１０に接続さ
れている。なお、不溶性陰電極ワイヤー１３は、リング
状のつながり即ちエンドレスになっており（図示省
略）、スプロケット３３の歯（図示省略）がそのリング
と噛み合うようになっている。また、不溶性陰電極ワイ
ヤー１３に電気とトルクを供給するためのロータリーコ
ネクタ３４とモータ３５とシャフト３６が第二下部部材
２１に接続されている。また、図４に示すように、モー
タ３５からのトルク伝達および通電のための平歯車３７
と不溶性陰電極板３８が第二下部部材１６に接続されて
いる。
【００１２】第三下部部材１９には、第二開口部１７に
連通する第三開口部２０が設けられている。また、第三
下部部材１９には、第三開口部２０に剥離液の供給を行
なうための第二剥離液噴出孔２１が千鳥状に第三開口部
２０に連通するようにして設けられている。さらに、第
三下部部材１９には、第三剥離液流出孔１８に連通する
第四剥離液流出孔２２が設けられていて、第四剥離液流
出孔２２は、剥離液を下方に導くようになっている。
連通する第三開口部２０が設けられている。また、第三
下部部材１９には、第三開口部２０に剥離液の供給を行
なうための第二剥離液噴出孔２１が千鳥状に第三開口部
２０に連通するようにして設けられている。さらに、第
三下部部材１９には、第三剥離液流出孔１８に連通する
第四剥離液流出孔２２が設けられていて、第四剥離液流
出孔２２は、剥離液を下方に導くようになっている。
【００１３】さらに、本実施形態の装置には、リードフ
レームの上面をマスクおよびマスクの解除を行なう機構
が備えられている。マスクするための部材は、ゴム部材
３９およびゴム部材３９を支持する支持板４０で構成さ
れている。ゴム部材３９および支持板４０は、環状開孔
４を有するマスク部材３とで必要範囲のＡｕ、Ａｇなど
のメッキ被膜２を被覆するためにリードフレーム１の所
定部位に合わせて形成されている。シリンダー４１は、
ゴム３９部材および支持板４０に接続していて、ゴム部
材３９および支持板４０はシリンダー４１の作動により
上昇・下降するようになっている。
レームの上面をマスクおよびマスクの解除を行なう機構
が備えられている。マスクするための部材は、ゴム部材
３９およびゴム部材３９を支持する支持板４０で構成さ
れている。ゴム部材３９および支持板４０は、環状開孔
４を有するマスク部材３とで必要範囲のＡｕ、Ａｇなど
のメッキ被膜２を被覆するためにリードフレーム１の所
定部位に合わせて形成されている。シリンダー４１は、
ゴム３９部材および支持板４０に接続していて、ゴム部
材３９および支持板４０はシリンダー４１の作動により
上昇・下降するようになっている。
【００１４】次に、このような構成をした本実施形態の
リードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離する装置を
用いた、メッキの剥離処理について説明する。リードフ
レーム１を、図示省略した搬送手段を作動してリードフ
レーム１の不要な範囲のメッキ被膜が、マスク部材３の
環状開孔４上に位置するように搬送する。次いで、シリ
ンダー４１を下降させる。シリンダー４１のゴム部材３
９は環状開孔４を有するマスク部材３と相まってリード
フレーム１を挟み込む。このようにして必要範囲のＡ
ｕ、Ａｇなどのメッキ被膜を保護する。
リードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離する装置を
用いた、メッキの剥離処理について説明する。リードフ
レーム１を、図示省略した搬送手段を作動してリードフ
レーム１の不要な範囲のメッキ被膜が、マスク部材３の
環状開孔４上に位置するように搬送する。次いで、シリ
ンダー４１を下降させる。シリンダー４１のゴム部材３
９は環状開孔４を有するマスク部材３と相まってリード
フレーム１を挟み込む。このようにして必要範囲のＡ
ｕ、Ａｇなどのメッキ被膜を保護する。
【００１５】次いで、余分に電着されたメッキを必要と
する範囲外のＡｕ、Ａｇなどのメッキ被膜面に剥離液噴
出孔を通り整流された剥離液を供給する。剥離液は、第
三下部部材１９の第四剥離液噴出孔２１より、第三開口
部２０、第二下部部材１６の第二開口部１７、第一下部
部材１０の第一剥離液噴出孔１４、ワイヤー収納溝１
２、マスク支持部材５の第一開口部９、案内溝６、マス
ク部材３の環状開孔４を経て、リードフレーム１のメッ
キ被膜の剥離を必要とする箇所に噴射される。これによ
り、リードフレーム１の不要範囲のメッキ被膜が剥離さ
れる。
する範囲外のＡｕ、Ａｇなどのメッキ被膜面に剥離液噴
出孔を通り整流された剥離液を供給する。剥離液は、第
三下部部材１９の第四剥離液噴出孔２１より、第三開口
部２０、第二下部部材１６の第二開口部１７、第一下部
部材１０の第一剥離液噴出孔１４、ワイヤー収納溝１
２、マスク支持部材５の第一開口部９、案内溝６、マス
ク部材３の環状開孔４を経て、リードフレーム１のメッ
キ被膜の剥離を必要とする箇所に噴射される。これによ
り、リードフレーム１の不要範囲のメッキ被膜が剥離さ
れる。
【００１６】その際、不溶性陰電極ワイヤー１３とリー
ドフレーム１に給電し剥離液を介して電解法により剥離
されたＡｕ、Ａｇを不溶性陰電極ワイヤー１３に電着さ
せる。また、モータ３５のトルクをシャフト３６、平歯
車３２、スプロケット３３を介して不溶性陰電極ワイヤ
ー１３に伝えて、不溶性陰電極ワイヤー１３をエンドレ
スに回転させる。また、不溶性陰電極ワイヤー１３の回
転中に、不溶性陰電極ワイヤー１３と不溶性陰電極板３
８に給電する。そして、不溶性陰電極ワイヤー１３を陽
極とし、不溶性陰電極板３８を陰極として、不溶性陰電
極ワイヤー１３に電着したＡｕ、Ａｇを不溶性陰電極板
３８に電着させる。そして、この不溶性陰電極板３８を
適宜交換する。
ドフレーム１に給電し剥離液を介して電解法により剥離
されたＡｕ、Ａｇを不溶性陰電極ワイヤー１３に電着さ
せる。また、モータ３５のトルクをシャフト３６、平歯
車３２、スプロケット３３を介して不溶性陰電極ワイヤ
ー１３に伝えて、不溶性陰電極ワイヤー１３をエンドレ
スに回転させる。また、不溶性陰電極ワイヤー１３の回
転中に、不溶性陰電極ワイヤー１３と不溶性陰電極板３
８に給電する。そして、不溶性陰電極ワイヤー１３を陽
極とし、不溶性陰電極板３８を陰極として、不溶性陰電
極ワイヤー１３に電着したＡｕ、Ａｇを不溶性陰電極板
３８に電着させる。そして、この不溶性陰電極板３８を
適宜交換する。
【００１７】このようにすると、不溶性陰電極板３８を
取り外すことによりメッキを必要とする範囲外の余分な
メッキ被膜を容易に取り除くことが可能になる。また、
リードフレームのメッキ被膜の必要範囲が変更になった
場合には、環状開孔４を有するマスク部材３の形状を変
更することにより、剥離を必要とする範囲を容易に変更
することができる。
取り外すことによりメッキを必要とする範囲外の余分な
メッキ被膜を容易に取り除くことが可能になる。また、
リードフレームのメッキ被膜の必要範囲が変更になった
場合には、環状開孔４を有するマスク部材３の形状を変
更することにより、剥離を必要とする範囲を容易に変更
することができる。
【００１８】なお、リードフレームに噴射された剥離液
は、マスク支持部材５の案内溝６、第一剥離液流出孔
７、流出路１１、第一下部部材１０の第二剥離液流出孔
１５、第二下部部材１６の第三剥離液流出孔１８を経
て、第三下部部材１９の第四剥離液流出孔２２を流れ
る。第四剥離液流出孔２２を通った剥離液は、最終的に
図示しない剥離液供給タンクへ返送される。メッキ剥離
後に、シリンダー４１を上昇させて、リードフレーム１
を剥離装置から取り出せるようにする。
は、マスク支持部材５の案内溝６、第一剥離液流出孔
７、流出路１１、第一下部部材１０の第二剥離液流出孔
１５、第二下部部材１６の第三剥離液流出孔１８を経
て、第三下部部材１９の第四剥離液流出孔２２を流れ
る。第四剥離液流出孔２２を通った剥離液は、最終的に
図示しない剥離液供給タンクへ返送される。メッキ剥離
後に、シリンダー４１を上昇させて、リードフレーム１
を剥離装置から取り出せるようにする。
【００１９】本実施形態の剥離装置によれば、環状開孔
４を介して剥離液を噴射するようにしたので、剥離液を
リードフレームの全面にわたって噴射することなく、所
望箇所に噴射することができる。しかも、剥離液を噴射
する経路の途中に複数の噴出孔および開口部を経由する
ようにしたので、噴出する強度、噴出させる液量を微調
整し易い。このため、必要箇所のメッキ被膜に影響を与
えることなく、不必要箇所のメッキ被膜のみを確実に除
去できる。
４を介して剥離液を噴射するようにしたので、剥離液を
リードフレームの全面にわたって噴射することなく、所
望箇所に噴射することができる。しかも、剥離液を噴射
する経路の途中に複数の噴出孔および開口部を経由する
ようにしたので、噴出する強度、噴出させる液量を微調
整し易い。このため、必要箇所のメッキ被膜に影響を与
えることなく、不必要箇所のメッキ被膜のみを確実に除
去できる。
【００２０】実施例 次に実施例を用いて本発明をさらに説明する。図１ない
し図４に示す構成の装置を用いて、以下の条件で所定枚
数のリードフレームのメッキ不要部に形成されたメッキ
被膜の除去を行なった。 条件 剥離液組成 市販の剥離液 ５００ｍｌ／ｌ ＋ Ｋ
ＯＨ ２０ｇ／ｌ 剥離液温度 ４５℃ 電解電流密度 ４５Ａ／ｄ
し図４に示す構成の装置を用いて、以下の条件で所定枚
数のリードフレームのメッキ不要部に形成されたメッキ
被膜の除去を行なった。 条件 剥離液組成 市販の剥離液 ５００ｍｌ／ｌ ＋ Ｋ
ＯＨ ２０ｇ／ｌ 剥離液温度 ４５℃ 電解電流密度 ４５Ａ／ｄ
【００２１】メッキ被膜を除去した後のリードフレーム
を観察したところ、いずれのリードフレームもメッキ不
要部のみがきれいに除去されていることがわかった。な
お、ダイパッド部の平均メッキ厚を求めたところ５〜７
μｍであり、メッキ厚のばらつきは±２μｍであった。
を観察したところ、いずれのリードフレームもメッキ不
要部のみがきれいに除去されていることがわかった。な
お、ダイパッド部の平均メッキ厚を求めたところ５〜７
μｍであり、メッキ厚のばらつきは±２μｍであった。
【００２２】従来例 図６に示す構成の装置を用いて実施例と同じ条件でメッ
キ不要部の除去を行なった。メッキ被膜を除去した後の
リードフレームを観察したところメッキ不要部が完全に
除去されることはなかった。なお、ダイパッド部の平均
メッキ厚を求めたところ３〜６μｍであり、メッキ厚の
ばらつきは±３μｍであった。
キ不要部の除去を行なった。メッキ被膜を除去した後の
リードフレームを観察したところメッキ不要部が完全に
除去されることはなかった。なお、ダイパッド部の平均
メッキ厚を求めたところ３〜６μｍであり、メッキ厚の
ばらつきは±３μｍであった。
【００２３】
【発明の効果】本発明のメッキ被膜の部分剥離装置によ
れば、メッキを必要とする範囲内に形成されたメッキ被
膜の厚さを再調整することなく、簡単にメッキを必要と
する範囲外に形成されたメッキ被膜を剥離することがで
き、リードフレームのメッキ処理全体の作業効率を向上
させ、かつ、コストを低減させることができる。
れば、メッキを必要とする範囲内に形成されたメッキ被
膜の厚さを再調整することなく、簡単にメッキを必要と
する範囲外に形成されたメッキ被膜を剥離することがで
き、リードフレームのメッキ処理全体の作業効率を向上
させ、かつ、コストを低減させることができる。
【図１】本発明によるメッキ被膜の部分剥離装置の一実
施形態を示す平面図である。
施形態を示す平面図である。
【図２】図１の剥離装置の主要部を示すＹ−Ｙ線に沿う
断面図である。
断面図である。
【図３】図１の剥離装置のＶ−Ｖ線に沿う拡大部分断面
図である。
図である。
【図４】図１の剥離装置の主要部を示すＸ−Ｘ線に沿う
断面図である。
断面図である。
【図５】リードフレームとメッキ被膜位置を示し、(a)
は必要範囲にのみ被膜が形成されたリードフレーム、
(b) は必要範囲外に被膜が形成されたリードフレームを
示す平面図である。
は必要範囲にのみ被膜が形成されたリードフレーム、
(b) は必要範囲外に被膜が形成されたリードフレームを
示す平面図である。
【図６】従来のメッキ被膜の全面剥離装置を示す概念図
である。
である。
【符号の説明】 １ リードフレーム ２ Ａｕ、Ａｇなどのメッキ被膜 ３ マスク部材 ４ 環状開孔 ５ マスク支持部材 ６ 案内溝 ７ 第一剥離液流出孔 ８ 細溝 ９ 第一開口部 １０ 第一下部部材 １１ 流出路 １２ ワイヤー収納溝 １３ 不溶性陰電極ワイヤー １４ 第一剥離液噴出孔 １５ 第二剥離液流出孔 １６ 第二下部部材 １７ 第二開口部 １８ 第三剥離液流出孔 １９ 第三下部部材 ２０ 第三開口部 ２１ 第二剥離液噴出孔 ２２ 第四剥離液流出孔 ３１ シャフト ３２，３７ 平歯車 ３３ スプロケット ３４ ロータリーコネクタ ３５ モータ ３６ シャフト ３８ 不溶性陰電極板 ３９ ゴム ４０ 支持板 ４１ シリンダー ５１ 不溶性陽電極ローラー ５２ 不溶性陰電極板 ５３ 剥離液
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームのメッキ被膜を必要とし
ない所定部位に合わせて形成された環状開孔を有するマ
スク部材と、環状開孔に連通し、剥離液を環状開孔の外
側に導く流出路とその流出路に連通し、剥離液を下方に
導く剥離液流出孔と剥離液を環状開孔に送り込む剥離液
流入路と剥離液流入路に連通する不溶性陰電極ワイヤー
が収納された不溶性陰電極ワイヤー収納溝とを有するマ
スク支持手段と、不溶性陰電極ワイヤーを連続で回転、
給電させるための機構と、マスク支持部材の所定位置に
置かれたリードフレームの上面にマスクおよびマスクの
解除を行なうための機構と、を有するリードフレームの
メッキ被膜を部分的に剥離する装置。 - 【請求項２】 リードフレームのメッキ被膜を必要とし
ない所定部位に合わせて形成された環状開孔を有するマ
スク部材と、環状開孔に連通し、剥離液を環状開孔の外
側に導く案内溝と案内溝の両側に連通し、剥離液を下方
に導く第一剥離液流出孔と第一剥離液流出孔に連通し、
第一剥離液流出孔の外側へ向かって延びる細溝と案内溝
に連通する第一開口部とを備えたマスク支持部材と、マ
スク支持部材の下方に配置されていて、その上面でマス
ク支持部材の細溝と相俟って剥離液の流出路を形成し、
かつ、不溶性陰電極ワイヤーを収納しかつマスク支持部
材の第一開口部に連通するワイヤー収納溝とワイヤー収
納溝に連通するスリット状の第一剥離液噴出孔と前記剥
離液の流路に連通し、剥離液を下方に導く第二剥離液流
出孔とを有する第一下部部材と、第一剥離液噴出孔に連
通する第二開口部と第二剥離液流出孔に連通し、剥離液
を下方に導く第三剥離液流出孔とを有する第二下部部材
と、第二開口部に連通する第三開口部と第三開口部に連
通する千鳥状に配置された第二剥離液噴出孔と第三剥離
液流出孔に連通し、剥離液を下方に導く第四剥離液流出
孔を有する第三下部部材と、不溶性陰電極ワイヤーを連
続で回転、給電させるための機構と、シリンダーを上下
運動させてリードフレームのメッキ被膜を必要とする所
定部位に合わせて形成されたゴム部材をマスク支持部材
上の所定位置に置かれたリードフレームの上面にマスク
およびマスクの解除を行なうための機構と、を有するリ
ードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離する装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10079841A JPH11274388A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | リードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離する装置 |
| TW088104040A TW534929B (en) | 1998-03-26 | 1999-03-16 | Apparatus for partially removing plating films of leadframe |
| MYPI99001057A MY123445A (en) | 1998-03-26 | 1999-03-20 | Apparatus for partially removing plating films of leadframe |
| SG1999001411A SG75938A1 (en) | 1998-03-26 | 1999-03-24 | Apparatus for partially removing plating films of leadframe |
| US09/276,409 US6210548B1 (en) | 1998-03-26 | 1999-03-25 | Apparatus for partially removing plating films of leadframe |
| KR1019990010542A KR100633766B1 (ko) | 1998-03-26 | 1999-03-26 | 리드프레임의 도금 피막 부분 제거장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10079841A JPH11274388A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | リードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離する装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274388A true JPH11274388A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13701439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10079841A Pending JPH11274388A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | リードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離する装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6210548B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11274388A (ja) |
| KR (1) | KR100633766B1 (ja) |
| MY (1) | MY123445A (ja) |
| SG (1) | SG75938A1 (ja) |
| TW (1) | TW534929B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014105366A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | 金属成分の回収方法および回収装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4110190A (en) * | 1975-08-11 | 1978-08-29 | Ultra Centrifuge Nederland N.V. | Apparatus for machining electrically conducting substances by electrochemical attack |
| US4202739A (en) * | 1977-04-25 | 1980-05-13 | The United States of America as represented by the United Stated Department of Energy | Electrochemical removal of material from metallic work |
| JPS6079760A (ja) | 1983-06-17 | 1985-05-07 | Fuji Plant Kogyo Kk | リードフレームへの異種部分メツキ方法 |
| JPS60255992A (ja) | 1984-06-01 | 1985-12-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 部分メツキ装置 |
| JPS61183950A (ja) | 1985-02-08 | 1986-08-16 | Hitachi Cable Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH01260844A (ja) | 1988-04-11 | 1989-10-18 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレームのめっき方法 |
| US5284554A (en) * | 1992-01-09 | 1994-02-08 | International Business Machines Corporation | Electrochemical micromachining tool and process for through-mask patterning of thin metallic films supported by non-conducting or poorly conducting surfaces |
| JPH06146100A (ja) | 1992-11-11 | 1994-05-27 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 部分メッキ剥離装置 |
| JPH11124699A (ja) | 1997-10-22 | 1999-05-11 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレームのめっき漏れ剥離装置および部分めっき装置 |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP10079841A patent/JPH11274388A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-16 TW TW088104040A patent/TW534929B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-03-20 MY MYPI99001057A patent/MY123445A/en unknown
- 1999-03-24 SG SG1999001411A patent/SG75938A1/en unknown
- 1999-03-25 US US09/276,409 patent/US6210548B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-26 KR KR1019990010542A patent/KR100633766B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014105366A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | 金属成分の回収方法および回収装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100633766B1 (ko) | 2006-10-13 |
| TW534929B (en) | 2003-06-01 |
| KR19990078311A (ko) | 1999-10-25 |
| US6210548B1 (en) | 2001-04-03 |
| MY123445A (en) | 2006-05-31 |
| SG75938A1 (en) | 2000-10-24 |
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