JPH11277421A - ワークの装填方法及びワークの位置ずれ修正機構付き平面研磨装置 - Google Patents
ワークの装填方法及びワークの位置ずれ修正機構付き平面研磨装置Info
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- JPH11277421A JPH11277421A JP10355098A JP10355098A JPH11277421A JP H11277421 A JPH11277421 A JP H11277421A JP 10355098 A JP10355098 A JP 10355098A JP 10355098 A JP10355098 A JP 10355098A JP H11277421 A JPH11277421 A JP H11277421A
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 14
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークがキャリヤのワーク保持穴から外れた
状態で供給されても、その位置ずれを簡単に修正してワ
ーク保持穴内に確実に嵌合させることができるようにす
る。 【解決手段】 ワークＷを嵌合、保持させるためのワー
ク保持穴９を有するキャリヤ７と、該キャリヤ７に保持
されたワークＷを研磨するための定盤２と、上記キャリ
ヤ７に振動を与えるための加振手段１０とを設け、該加
振手段１０でキャリヤ７を振動させることにより、ワー
ク保持穴９から外れているワークＷの位置ずれを修正し
てワーク保持穴内９に正しく嵌合させる。
状態で供給されても、その位置ずれを簡単に修正してワ
ーク保持穴内に確実に嵌合させることができるようにす
る。 【解決手段】 ワークＷを嵌合、保持させるためのワー
ク保持穴９を有するキャリヤ７と、該キャリヤ７に保持
されたワークＷを研磨するための定盤２と、上記キャリ
ヤ７に振動を与えるための加振手段１０とを設け、該加
振手段１０でキャリヤ７を振動させることにより、ワー
ク保持穴９から外れているワークＷの位置ずれを修正し
てワーク保持穴内９に正しく嵌合させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや磁
気ディスク基板のようなディスク形をしたワークを、キ
ャリヤのワーク保持孔内に確実に装填することができる
平面研磨装置と、上記ワーク保持孔内へのワークの装填
方法とに関するものである。
気ディスク基板のようなディスク形をしたワークを、キ
ャリヤのワーク保持孔内に確実に装填することができる
平面研磨装置と、上記ワーク保持孔内へのワークの装填
方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えばラッピングマシンやポリッシング
マシン等の平面研磨装置は、同心状に位置する太陽歯車
と内歯歯車及び上下の定盤を備え、両歯車に噛合して遊
星運動するキャリヤのワーク保持穴内に保持させたワー
クの両面を、上下の定盤で研磨加工するように構成され
ている。
マシン等の平面研磨装置は、同心状に位置する太陽歯車
と内歯歯車及び上下の定盤を備え、両歯車に噛合して遊
星運動するキャリヤのワーク保持穴内に保持させたワー
クの両面を、上下の定盤で研磨加工するように構成され
ている。
【０００３】このような平面研磨装置においては、一般
に、キャリヤと太陽歯車及び内歯歯車との間に遊び（バ
ックラッシュ）がある関係から、自動機によるワークの
装填を確実にするため、ワーク保持穴の穴径をワークの
直径より1 〜１．５ｍｍ程度大きく形成しているが、ワ
ーク保持穴とワークとの間のクリアランスが余り大きす
ぎると、研磨加工時にワークがワーク保持穴でがたつく
だけでなく、ワークの外周部がキャリヤで研磨されたり
チッピングを起こしたりし易い。
に、キャリヤと太陽歯車及び内歯歯車との間に遊び（バ
ックラッシュ）がある関係から、自動機によるワークの
装填を確実にするため、ワーク保持穴の穴径をワークの
直径より1 〜１．５ｍｍ程度大きく形成しているが、ワ
ーク保持穴とワークとの間のクリアランスが余り大きす
ぎると、研磨加工時にワークがワーク保持穴でがたつく
だけでなく、ワークの外周部がキャリヤで研磨されたり
チッピングを起こしたりし易い。
【０００４】そこで、ワークの種類によっては、通常よ
りも小さいワーク保持穴を有するキャリヤ、例えばワー
ク保持穴がワークの直径より０．４〜０．５ｍｍ程度大
きいだけのキャリヤを使用することがあるが、ワーク保
持穴の穴径とワーク直径との差が小さい分、自動機によ
るワークの装填が難しくなり、ワーク保持穴から外れた
状態になるなどの装填ミスを生じ易い。
りも小さいワーク保持穴を有するキャリヤ、例えばワー
ク保持穴がワークの直径より０．４〜０．５ｍｍ程度大
きいだけのキャリヤを使用することがあるが、ワーク保
持穴の穴径とワーク直径との差が小さい分、自動機によ
るワークの装填が難しくなり、ワーク保持穴から外れた
状態になるなどの装填ミスを生じ易い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、ワークがキャリヤのワーク保持穴に位置ずれした状
態で供給されても、その位置ずれを簡単に修正してワー
ク保持穴内に確実に嵌合させることができるようにする
ことにある。
は、ワークがキャリヤのワーク保持穴に位置ずれした状
態で供給されても、その位置ずれを簡単に修正してワー
ク保持穴内に確実に嵌合させることができるようにする
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、定盤上に位置するキャリヤのワー
ク保持穴内にワークを供給したあと、該キャリヤを振動
させることにより、ワーク保持穴から外れた位置にある
ワークの位置ずれを修正してワーク保持穴内に正しく嵌
合させることを特徴とするワークの装填方法が提供され
る。
め、本発明によれば、定盤上に位置するキャリヤのワー
ク保持穴内にワークを供給したあと、該キャリヤを振動
させることにより、ワーク保持穴から外れた位置にある
ワークの位置ずれを修正してワーク保持穴内に正しく嵌
合させることを特徴とするワークの装填方法が提供され
る。
【０００７】この方法によれば、キャリヤを振動させる
という簡単な方法で、ワーク保持穴から外れた位置にあ
るワークを変移させて確実にワーク保持穴に嵌合させる
ことができ、この結果、ワークとの間のクリアランスが
小さいワーク保持穴を備えたキャリヤを使用することが
できる。
という簡単な方法で、ワーク保持穴から外れた位置にあ
るワークを変移させて確実にワーク保持穴に嵌合させる
ことができ、この結果、ワークとの間のクリアランスが
小さいワーク保持穴を備えたキャリヤを使用することが
できる。
【０００８】また、上記方法を実施するため、本発明に
よれば、ワークを保持するためのワーク保持穴を有する
キャリヤと、該キャリヤに保持されたワークを研磨する
ための定盤と、上記キャリヤに振動を与えてワーク保持
穴から外れた位置にあるワークの位置ずれを修正するた
めの加振手段とを有することを特徴とする平面研磨装置
が提供される。
よれば、ワークを保持するためのワーク保持穴を有する
キャリヤと、該キャリヤに保持されたワークを研磨する
ための定盤と、上記キャリヤに振動を与えてワーク保持
穴から外れた位置にあるワークの位置ずれを修正するた
めの加振手段とを有することを特徴とする平面研磨装置
が提供される。
【０００９】本発明の具体的な構成態様によれば、上記
キャリヤが太陽歯車と内歯歯車とに遊びを有するように
噛合していて、その遊びの範囲内で振動可能なるように
構成されている。
キャリヤが太陽歯車と内歯歯車とに遊びを有するように
噛合していて、その遊びの範囲内で振動可能なるように
構成されている。
【００１０】本発明の他の具体的な構成態様によれば、
上記加振手段が、作動位置と待機位置との間を変移自在
の支持アームの先端に、キャリヤに当接して振動する振
動ヘッドを有し、該振動ヘッドが、キャリヤとの接触面
に柔軟で摩擦の大きい接面部材を有している。上記加振
手段における振動ヘッドの振動方向は、上下方向又は横
方向の少なくとも１方向であることが望ましい。
上記加振手段が、作動位置と待機位置との間を変移自在
の支持アームの先端に、キャリヤに当接して振動する振
動ヘッドを有し、該振動ヘッドが、キャリヤとの接触面
に柔軟で摩擦の大きい接面部材を有している。上記加振
手段における振動ヘッドの振動方向は、上下方向又は横
方向の少なくとも１方向であることが望ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の平面研磨装置の一
例を概略的に示すもので、１は機体、２は該機体１上に
回転自在に配設された下定盤、３は該下定盤２の上方に
図示しないエアシリンダにより昇降自在に支持された回
転自在の上定盤、４は上記下定盤２の中央部に回転自在
に配設された太陽歯車、５は下定盤２を取り囲む位置に
回転自在に配設された内歯歯車であって、これらの両定
盤２，３及び両歯車４，５は、図示しないモータに伝動
機構を介して連結され、所要の方向に所要の速度で駆動
回転されるようになっている。
例を概略的に示すもので、１は機体、２は該機体１上に
回転自在に配設された下定盤、３は該下定盤２の上方に
図示しないエアシリンダにより昇降自在に支持された回
転自在の上定盤、４は上記下定盤２の中央部に回転自在
に配設された太陽歯車、５は下定盤２を取り囲む位置に
回転自在に配設された内歯歯車であって、これらの両定
盤２，３及び両歯車４，５は、図示しないモータに伝動
機構を介して連結され、所要の方向に所要の速度で駆動
回転されるようになっている。
【００１２】上記下定盤２上には、研磨すべきワークＷ
を保持する複数のキャリヤ７が等間隔で配設されてい
る。このキャリヤ７は、図２及び図３からも分かるよう
に、外周のギヤ部８が上記両歯車４，５に噛合し、これ
ら両歯車４，５の回転により自転しながら太陽歯車４の
回りを公転するいわゆる遊星運動を行うもので、ディス
ク形のワークＷを保持する１つ又は複数の円形のワーク
保持穴９を有し、該ワーク保持穴９内に保持したワーク
Ｗを上下の定盤２，３により研磨加工するものである。
上下の定盤２，３の表面には研磨パッド６が貼り付けら
れている。
を保持する複数のキャリヤ７が等間隔で配設されてい
る。このキャリヤ７は、図２及び図３からも分かるよう
に、外周のギヤ部８が上記両歯車４，５に噛合し、これ
ら両歯車４，５の回転により自転しながら太陽歯車４の
回りを公転するいわゆる遊星運動を行うもので、ディス
ク形のワークＷを保持する１つ又は複数の円形のワーク
保持穴９を有し、該ワーク保持穴９内に保持したワーク
Ｗを上下の定盤２，３により研磨加工するものである。
上下の定盤２，３の表面には研磨パッド６が貼り付けら
れている。
【００１３】上記機体１の下定盤２に隣接する位置に
は、各キャリヤ７に対応するように複数の加振手段１０
が設けられている。この加振手段１０は、図示しないロ
ーディング手段でワークＷが各キャリヤ７のワーク保持
穴９内に供給されたあと、該キャリヤ７を振動させるこ
とにより、ワーク保持穴９から外れた位置にあるワーク
Ｗの位置ずれを修正して該ワークＷをワーク保持穴９内
に正しく嵌合させるためのもので、次のように構成され
ている。
は、各キャリヤ７に対応するように複数の加振手段１０
が設けられている。この加振手段１０は、図示しないロ
ーディング手段でワークＷが各キャリヤ７のワーク保持
穴９内に供給されたあと、該キャリヤ７を振動させるこ
とにより、ワーク保持穴９から外れた位置にあるワーク
Ｗの位置ずれを修正して該ワークＷをワーク保持穴９内
に正しく嵌合させるためのもので、次のように構成され
ている。
【００１４】即ち、上記加振手段１０は、エアシリンダ
やモータ等の駆動手段を有する支持部１２と、この支持
部１２に上下動自在且つ回動自在に支持されて作動位置
と待機位置との間を変移する支持アーム１３と、該支持
アーム１３の先端に取り付けられた振動ヘッド１４とを
有していて、該振動ヘッド１４がキャリヤ７の上面に当
接して該キャリヤ７を振動させるもので、該振動ヘッド
１４の下面には、シリコンゴムや合成樹脂等の柔軟で摩
擦の大きい素材からなる接面部材１４ａが取り付けら
れ、この接面部材１４ａを介してキャリヤ７に接触する
ように構成されている。
やモータ等の駆動手段を有する支持部１２と、この支持
部１２に上下動自在且つ回動自在に支持されて作動位置
と待機位置との間を変移する支持アーム１３と、該支持
アーム１３の先端に取り付けられた振動ヘッド１４とを
有していて、該振動ヘッド１４がキャリヤ７の上面に当
接して該キャリヤ７を振動させるもので、該振動ヘッド
１４の下面には、シリコンゴムや合成樹脂等の柔軟で摩
擦の大きい素材からなる接面部材１４ａが取り付けら
れ、この接面部材１４ａを介してキャリヤ７に接触する
ように構成されている。
【００１５】上記振動ヘッド１４は、内部に電気的又は
磁気的あるいは機械的に振動を発生する振動発生機構を
内蔵し、この振動発生機構により該振動ヘッド１４全体
又は上記接面部材１４ａが上下方向又は横方向の少なく
とも１方向に微振動するもので、横方向に振動する場合
の振動幅は、太陽歯車４及び内歯歯車５に対するキャリ
ヤ７の遊びの範囲内である。
磁気的あるいは機械的に振動を発生する振動発生機構を
内蔵し、この振動発生機構により該振動ヘッド１４全体
又は上記接面部材１４ａが上下方向又は横方向の少なく
とも１方向に微振動するもので、横方向に振動する場合
の振動幅は、太陽歯車４及び内歯歯車５に対するキャリ
ヤ７の遊びの範囲内である。
【００１６】上記加振手段１０は、各キャリヤ７のワー
ク保持穴９内にローディング手段でワークＷが供給され
ると、支持アーム１３が図３の鎖線に示す待機位置から
実線の作動位置に旋回し、振動ヘッド１４がキャリヤ７
の上面に当接して該キャリヤ７を振動させる。キャリヤ
７の振動により、図２からも分かるように、ワーク保持
穴９の穴縁に乗り上げることによって傾斜状態に位置し
ているワークＷは、ワーク保持穴９の方に徐々に滑り移
動してその位置ずれが修正され、ついにはワーク保持穴
９内に正しく嵌合することになる。
ク保持穴９内にローディング手段でワークＷが供給され
ると、支持アーム１３が図３の鎖線に示す待機位置から
実線の作動位置に旋回し、振動ヘッド１４がキャリヤ７
の上面に当接して該キャリヤ７を振動させる。キャリヤ
７の振動により、図２からも分かるように、ワーク保持
穴９の穴縁に乗り上げることによって傾斜状態に位置し
ているワークＷは、ワーク保持穴９の方に徐々に滑り移
動してその位置ずれが修正され、ついにはワーク保持穴
９内に正しく嵌合することになる。
【００１７】かくしてワークＷの位置ずれが修正された
あと、上定盤３が下降し、太陽歯車４及び内歯歯車５の
回転により太陽歯車４の回りを遊星運動するキャリヤ７
に保持されたワークＷが、回転する上下の定盤２，３に
より研磨加工される。
あと、上定盤３が下降し、太陽歯車４及び内歯歯車５の
回転により太陽歯車４の回りを遊星運動するキャリヤ７
に保持されたワークＷが、回転する上下の定盤２，３に
より研磨加工される。
【００１８】
【発明の効果】このように本発明によれば、キャリヤ７
のワーク保持穴に位置ずれした状態で供給されたワーク
を、該キャリヤを振動させるという簡単な方法により、
その位置ずれを修正してワーク保持穴内に確実に嵌合さ
せることができる。
のワーク保持穴に位置ずれした状態で供給されたワーク
を、該キャリヤを振動させるという簡単な方法により、
その位置ずれを修正してワーク保持穴内に確実に嵌合さ
せることができる。
【図１】本発明に係る平面研磨装置の一実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】図１の要部拡大平面図である。
２ 下定盤 ３ 上定盤 ４ 太陽歯車 ５ 内歯歯車 ７ キャリヤ ９ ワーク保持穴 １０ 加振手段 １３ 支持アーム １４ 振動ヘッド １４ａ 接面部材
Claims (5)
- 【請求項１】定盤上に位置するキャリヤのワーク保持穴
内にワークを供給したあと、該キャリヤを振動させるこ
とにより、ワーク保持穴から外れた位置にあるワークの
位置ずれを修正してワーク保持穴内に正しく嵌合させる
ことを特徴とするワークの装填方法。 - 【請求項２】ワークを嵌合、保持させるためのワーク保
持穴を有するキャリヤと、該キャリヤに保持されたワー
クを研磨するための定盤と、上記キャリヤに振動を与え
てワーク保持穴から外れた位置にあるワークの位置ずれ
を修正するための加振手段とを有することを特徴とする
ワーク位置ずれ修正機構付平面研磨装置。 - 【請求項３】請求項２に記載の平面研磨装置において、
上記キャリヤが太陽歯車と内歯歯車とに遊びを有するよ
うに噛合していて、その遊びの範囲内で振動可能である
ことを特徴とするもの。 - 【請求項４】請求項２又は３に記載の平面研磨装置にお
いて、上記加振手段が、作動位置と待機位置との間を変
移自在の支持アームの先端に、キャリヤに当接して振動
する振動ヘッドを有し、該振動ヘッドが、キャリヤとの
接触面に柔軟で摩擦の大きい接面部材を有していること
を特徴とするもの。 - 【請求項５】請求項３に記載の平面研磨装置において、
上記加振手段の振動ヘッドが、上下方向又は横方向の少
なくとも１方向に振動可能であることを特徴とするも
の。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10355098A JPH11277421A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | ワークの装填方法及びワークの位置ずれ修正機構付き平面研磨装置 |
| US09/271,944 US6155908A (en) | 1998-03-31 | 1999-03-18 | Work-loading method and surface-grinding apparatus with work position deviation-adjusting mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10355098A JPH11277421A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | ワークの装填方法及びワークの位置ずれ修正機構付き平面研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277421A true JPH11277421A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=14356943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10355098A Pending JPH11277421A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | ワークの装填方法及びワークの位置ずれ修正機構付き平面研磨装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6155908A (ja) |
| JP (1) | JPH11277421A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210128983A (ko) * | 2019-12-19 | 2021-10-27 | 주식회사 세정로봇 | 멀티 웨이퍼 트랜스퍼 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10344602A1 (de) * | 2003-09-25 | 2005-05-19 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben |
| JP5493633B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2014-05-14 | 株式会社Ｓｕｍｃｏ | 研磨方法及びその装置 |
| DE112010004635B4 (de) * | 2009-12-01 | 2019-03-21 | Sumco Corporation | Wafer-Polierverfahren |
| CN102049730B (zh) * | 2010-12-29 | 2012-02-15 | 清华大学 | 一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1143867A (ja) * | 1966-01-22 | |||
| US4148161A (en) * | 1977-05-02 | 1979-04-10 | Dentsply Research & Development Corp. | Loading unit for an automatic bur grinding machine |
| US4434583A (en) * | 1981-07-06 | 1984-03-06 | Burgess Jr Warren C | Automatically adjustable workpiece guide and feed mechanism |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP10355098A patent/JPH11277421A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-18 US US09/271,944 patent/US6155908A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210128983A (ko) * | 2019-12-19 | 2021-10-27 | 주식회사 세정로봇 | 멀티 웨이퍼 트랜스퍼 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6155908A (en) | 2000-12-05 |
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