JPH11277429A - 砥石成形装置 - Google Patents
砥石成形装置Info
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- JPH11277429A JPH11277429A JP8006298A JP8006298A JPH11277429A JP H11277429 A JPH11277429 A JP H11277429A JP 8006298 A JP8006298 A JP 8006298A JP 8006298 A JP8006298 A JP 8006298A JP H11277429 A JPH11277429 A JP H11277429A
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- grindstone
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- grinding wheel
- grinding
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 砥石を位置ずれ等の発生なしに高精度で成形
加工することが可能で、かつ砥石の研削盤等への着脱・
装着においても位置ずれ等が発生せずに高精度で着脱・
装着できる砥石成形装置を提供する。 【解決手段】 砥石20と、前記砥石20を駆動する手
段20Aと、ワイヤ5の送り出し手段3と受け取り手段
4を有し前記砥石20に対向する位置にワイヤ5を走行
させるさせるためのワイヤ走行手段5Aと、前記砥石2
0とワイヤ5に電圧を印加する電源供給手段2とを備え
たワイヤ放電による砥石形成装置において、前記ワイヤ
5は、券架されて前記砥石20に接して設けてなる構成
を採ることで実現する。
加工することが可能で、かつ砥石の研削盤等への着脱・
装着においても位置ずれ等が発生せずに高精度で着脱・
装着できる砥石成形装置を提供する。 【解決手段】 砥石20と、前記砥石20を駆動する手
段20Aと、ワイヤ5の送り出し手段3と受け取り手段
4を有し前記砥石20に対向する位置にワイヤ5を走行
させるさせるためのワイヤ走行手段5Aと、前記砥石2
0とワイヤ5に電圧を印加する電源供給手段2とを備え
たワイヤ放電による砥石形成装置において、前記ワイヤ
5は、券架されて前記砥石20に接して設けてなる構成
を採ることで実現する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メタルボンド砥石
等の砥石に対するツルーイング(成形)やドレッシング
(目立て)を行う装置に関するものである。
等の砥石に対するツルーイング(成形)やドレッシング
(目立て)を行う装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】研削加工においては、その砥石をツルー
イング(成形)やドレッシング(目立て)することが、
その加工能率や加工精度を左右する大きな要因であるた
め、従来から多くの発明、工夫がなされている。
イング(成形)やドレッシング(目立て)することが、
その加工能率や加工精度を左右する大きな要因であるた
め、従来から多くの発明、工夫がなされている。
【0003】まず、従来のメタルボンド砥石の成形方法
を説明する。
を説明する。
【0004】メタルボンド砥石の成形方法は、特開昭5
8−66662号に開示されているように放電加工法に
より成形するのが主であった。この方法によれば、成形
しようとする形状と正反対の凹凸を持つ電極を作らなけ
ればならないことはもちろんであるが、メタルボンド砥
石の成形中に放電によって電極自身も消耗して形状がく
ずれてしまう。したがって、所望の精度を出すために
は、新しい電極と何回も取り換えねばならず、それで
も、メタルボンド砥石を所望の精度に成形するのが困難
であった。また、メタルボンド砥石を研削盤から取り外
して成形するのが常であるので、成形したメタルボンド
砥石を研削盤に再び取り付けると取り付け誤差のために
振れが生じ、メタルボンド砥石の成形精度をそのまま被
加工物に転写することも困難であった。
8−66662号に開示されているように放電加工法に
より成形するのが主であった。この方法によれば、成形
しようとする形状と正反対の凹凸を持つ電極を作らなけ
ればならないことはもちろんであるが、メタルボンド砥
石の成形中に放電によって電極自身も消耗して形状がく
ずれてしまう。したがって、所望の精度を出すために
は、新しい電極と何回も取り換えねばならず、それで
も、メタルボンド砥石を所望の精度に成形するのが困難
であった。また、メタルボンド砥石を研削盤から取り外
して成形するのが常であるので、成形したメタルボンド
砥石を研削盤に再び取り付けると取り付け誤差のために
振れが生じ、メタルボンド砥石の成形精度をそのまま被
加工物に転写することも困難であった。
【0005】上記課題を解決するためにワイヤを用いて
放電加工する砥石の成形装置及びその方法が特公平2−
38346号公報、特公平2−38347号公報、特開
昭61−4666号公報、特開平6−210566号公
報、特開平8−229814号等において提案されてい
る。
放電加工する砥石の成形装置及びその方法が特公平2−
38346号公報、特公平2−38347号公報、特開
昭61−4666号公報、特開平6−210566号公
報、特開平8−229814号等において提案されてい
る。
【0006】1)特公平2−38346号公報では、N
C工作機械においてワイヤを電極ガイドとしての支持体
の外周に形成されたガイド溝に沿って円弧軌道を走行さ
せ、ワイヤ電極と砥石に相反する電流を流して、ワイヤ
電極を砥石面に対して移動させながら放電により成形加
工を行う。
C工作機械においてワイヤを電極ガイドとしての支持体
の外周に形成されたガイド溝に沿って円弧軌道を走行さ
せ、ワイヤ電極と砥石に相反する電流を流して、ワイヤ
電極を砥石面に対して移動させながら放電により成形加
工を行う。
【0007】2)特公平2−38347号公報では、ワ
イヤを支持体の周りに一定のピッチで巻き付けて放電電
極を形成し、その支持体を砥石面に移動させながら放電
により成形加工を行う。
イヤを支持体の周りに一定のピッチで巻き付けて放電電
極を形成し、その支持体を砥石面に移動させながら放電
により成形加工を行う。
【0008】3)特開昭61−4666号公報では、両
端に巻き取り機構が設けられたワイヤを砥石と接する面
にワイヤを支持するための電極ガイドを備え、その上を
ワイヤを走行させ、ワイヤ電極と砥石に相反する電流を
流して、ワイヤ電極を砥石面に対して移動させながら放
電により成形加工を行う。
端に巻き取り機構が設けられたワイヤを砥石と接する面
にワイヤを支持するための電極ガイドを備え、その上を
ワイヤを走行させ、ワイヤ電極と砥石に相反する電流を
流して、ワイヤ電極を砥石面に対して移動させながら放
電により成形加工を行う。
【0009】4)特開平6−210566号公報では、
両端に巻き取り機構が設けられたワイヤをワイヤガイド
を介してそのガイド溝に沿って走行させ、ワイヤ電極と
砥石に相反する電流を流して、ワイヤ電極を砥石面に対
して移動させながら放電により成形加工を行う。
両端に巻き取り機構が設けられたワイヤをワイヤガイド
を介してそのガイド溝に沿って走行させ、ワイヤ電極と
砥石に相反する電流を流して、ワイヤ電極を砥石面に対
して移動させながら放電により成形加工を行う。
【0010】5)特開平8−229814号公報では、
砥石を凹曲面に成形するためワイヤを凸形状のガイドに
沿って走行させ、ワイヤ電極と砥石に相反する電流を流
して、ワイヤ電極を砥石面に対して移動させながら放電
により成形加工を行う。
砥石を凹曲面に成形するためワイヤを凸形状のガイドに
沿って走行させ、ワイヤ電極と砥石に相反する電流を流
して、ワイヤ電極を砥石面に対して移動させながら放電
により成形加工を行う。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記砥
石の成形装置及びその成形方法においては、尚以下のよ
うな問題を有している。
石の成形装置及びその成形方法においては、尚以下のよ
うな問題を有している。
【0012】前記1)から5)のいずれの場合において
もワイヤを使用し、それを巻き取るような構造としてい
ることから、擦り減ったワイヤを使い続けることはな
い。しかし、いずれの場合も砥石との接触放電面におい
てはワイヤの支持体が存在しており、そのため、微細加
工が実行できないといった問題を有している。
もワイヤを使用し、それを巻き取るような構造としてい
ることから、擦り減ったワイヤを使い続けることはな
い。しかし、いずれの場合も砥石との接触放電面におい
てはワイヤの支持体が存在しており、そのため、微細加
工が実行できないといった問題を有している。
【0013】また、前記1)では、NC工作機械上で成
形を可能としたことにより、砥石の取り外しを不要と
し、能率及び精度の面で大きく改善された。しかし、砥
石を外す必要はなくなるものの、砥石の成形が必要とな
る度に加工を中断し、ワイヤ走行装置が設置してある位
置へ砥石を移動させて成形を行わなければならない。し
たがって、作業能率が低下する問題も有している。さら
に前記1)以外では、放電加工にて成形された砥石を研
削盤等のNC工作機械に搭載した場合、その精度合わせ
が問題となる。
形を可能としたことにより、砥石の取り外しを不要と
し、能率及び精度の面で大きく改善された。しかし、砥
石を外す必要はなくなるものの、砥石の成形が必要とな
る度に加工を中断し、ワイヤ走行装置が設置してある位
置へ砥石を移動させて成形を行わなければならない。し
たがって、作業能率が低下する問題も有している。さら
に前記1)以外では、放電加工にて成形された砥石を研
削盤等のNC工作機械に搭載した場合、その精度合わせ
が問題となる。
【0014】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであって、その目的とするところは、砥石を位
置ずれ等の発生なしに高精度で成形加工することが可能
で、かつ砥石の研削盤等への着脱・装着においても位置
ずれ等が発生せずに高精度で着脱・装着できる砥石成形
装置を提供することである。
れたものであって、その目的とするところは、砥石を位
置ずれ等の発生なしに高精度で成形加工することが可能
で、かつ砥石の研削盤等への着脱・装着においても位置
ずれ等が発生せずに高精度で着脱・装着できる砥石成形
装置を提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
砥石成形装置は、砥石と、前記砥石を駆動する手段と、
ワイヤの送り出し手段と受け取り手段を有し前記砥石に
対向する位置にワイヤを走行させるためのワイヤ走行手
段と、前記砥石とワイヤに電圧を印加する電源供給手段
とを備えたワイヤ放電による砥石形成装置において、前
記ワイヤは、券架されて前記砥石に接して設けてなるこ
とを特徴とする。
砥石成形装置は、砥石と、前記砥石を駆動する手段と、
ワイヤの送り出し手段と受け取り手段を有し前記砥石に
対向する位置にワイヤを走行させるためのワイヤ走行手
段と、前記砥石とワイヤに電圧を印加する電源供給手段
とを備えたワイヤ放電による砥石形成装置において、前
記ワイヤは、券架されて前記砥石に接して設けてなるこ
とを特徴とする。
【0016】本発明の請求項2に係る砥石成形装置は、
請求項1記載の砥石成形装置において、砥石に対向する
位置に、前記砥石の位置誤差あるいは摩耗具合をレーザ
光で測定する測定手段を設けてなることを特徴とする。
請求項1記載の砥石成形装置において、砥石に対向する
位置に、前記砥石の位置誤差あるいは摩耗具合をレーザ
光で測定する測定手段を設けてなることを特徴とする。
【0017】本発明の請求項3に係る砥石成形装置は、
請求項2記載の砥石成形装置において、測定手段は、レ
ーザ光が砥石の測定する部分に集光するようなクロスポ
イント光を用いることを特徴とする。
請求項2記載の砥石成形装置において、測定手段は、レ
ーザ光が砥石の測定する部分に集光するようなクロスポ
イント光を用いることを特徴とする。
【0018】本発明の請求項4に係る砥石成形装置は、
請求項2乃至3のいずれか記載の砥石成形装置におい
て、測定手段は、測定結果に基づいて位置誤差あるいは
摩耗程度を判断し、ワイヤの放電位置を補正する補正手
段を有してなることを特徴とする。
請求項2乃至3のいずれか記載の砥石成形装置におい
て、測定手段は、測定結果に基づいて位置誤差あるいは
摩耗程度を判断し、ワイヤの放電位置を補正する補正手
段を有してなることを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の砥石成形装置にお
ける実施形態について図面及び表を用いて説明する。
ける実施形態について図面及び表を用いて説明する。
【0020】(実施例)本発明の実施例について説明す
る。
る。
【0021】図1は、本実施例における砥石の成形装置
に関する構成図である。図2は、図1で示した砥石の成
形装置に備えられた砥石の位置測定用のレーザ測定機の
構成を示した図である。
に関する構成図である。図2は、図1で示した砥石の成
形装置に備えられた砥石の位置測定用のレーザ測定機の
構成を示した図である。
【0022】図1に示すように、砥石成形装置はワイヤ
放電加工機1、レーザ測定機11、メタルボンド砥石
(以下砥石)20とその駆動手段20Aとから構成され
ている。ワイヤ放電加工機1は、主に放電電源2、ワイ
ヤ送り出し器3とワイヤ送り出し側ガイド3aとワイヤ
受け取り器4とワイヤ受け取り側ガイド4aと図示して
いない移動機構とからなるワイヤ走行手段5A、ワイヤ
5、ワーク搭載するためのXYテーブル部6とからな
る。放電電源2からはワイヤ5と砥石20に放電用の電
源が供給されている。ここで砥石20の駆動手段20A
は、ワイヤ放電加工機1に搭載され、砥石搭載台22を
有し、砥石駆動モータ21により砥石20を回転駆動可
能な構成としたものである。つまり、本実施例はNC工
作機械(研削盤等)から一旦外された砥石20を機外、
ここではワイヤ放電加工機1、で成形(ツルーイング・
ドレッシング)する場合の例である。
放電加工機1、レーザ測定機11、メタルボンド砥石
(以下砥石)20とその駆動手段20Aとから構成され
ている。ワイヤ放電加工機1は、主に放電電源2、ワイ
ヤ送り出し器3とワイヤ送り出し側ガイド3aとワイヤ
受け取り器4とワイヤ受け取り側ガイド4aと図示して
いない移動機構とからなるワイヤ走行手段5A、ワイヤ
5、ワーク搭載するためのXYテーブル部6とからな
る。放電電源2からはワイヤ5と砥石20に放電用の電
源が供給されている。ここで砥石20の駆動手段20A
は、ワイヤ放電加工機1に搭載され、砥石搭載台22を
有し、砥石駆動モータ21により砥石20を回転駆動可
能な構成としたものである。つまり、本実施例はNC工
作機械(研削盤等)から一旦外された砥石20を機外、
ここではワイヤ放電加工機1、で成形(ツルーイング・
ドレッシング)する場合の例である。
【0023】実際の動作としては、以下のようになる。
【0024】まず、人手または自動で砥石20が砥石搭
載台22に設置される。次に、砥石駆動モータ21によ
り砥石20に回転動作を与え、それとともにワイヤ送り
出し器3とワイヤ受け取り器4を動作させことでワイヤ
5を走行させる。その後、放電電源2からワイヤ5と砥
石20に放電用の電圧を印加することによって放電を発
生させ加工を行う。これによって、砥石20の成形(ツ
ルーイング・ドレッシング)は容易に実行される。尚、
砥石20の成形に関してはXYテーブル6で砥石20側
を動かしてもよいし、あるいはワイヤ5側(ワイヤ走行
手段5A側)を動かしてもよいし、また両方動かして所
定の成形動作を行ってもかまわない。
載台22に設置される。次に、砥石駆動モータ21によ
り砥石20に回転動作を与え、それとともにワイヤ送り
出し器3とワイヤ受け取り器4を動作させことでワイヤ
5を走行させる。その後、放電電源2からワイヤ5と砥
石20に放電用の電圧を印加することによって放電を発
生させ加工を行う。これによって、砥石20の成形(ツ
ルーイング・ドレッシング)は容易に実行される。尚、
砥石20の成形に関してはXYテーブル6で砥石20側
を動かしてもよいし、あるいはワイヤ5側(ワイヤ走行
手段5A側)を動かしてもよいし、また両方動かして所
定の成形動作を行ってもかまわない。
【0025】本実施例の構成では、ワイヤ5はワイヤ送
り出し器3から供給され、ワイヤ受け取り器4に巻き取
られる構成となっている。この間には、各器3、4の近
傍にそれぞれワイヤ送り出し側ガイド3aとワイヤ受け
取り側ガイド4aのみ存在し、砥石20に接する部分の
ワイヤ5は支持されるものがなく券架された状態となっ
ている。そのため、砥石20に接する部分に支持体やガ
イドを設けた構成に比べて、高精度で複雑な形状の成形
を行うことができる。ここで前記ワイヤ送り出し側ガイ
ド3aとワイヤ受け取り側ガイド4a間の距離は砥石2
0の直径より大きくてもよい。
り出し器3から供給され、ワイヤ受け取り器4に巻き取
られる構成となっている。この間には、各器3、4の近
傍にそれぞれワイヤ送り出し側ガイド3aとワイヤ受け
取り側ガイド4aのみ存在し、砥石20に接する部分の
ワイヤ5は支持されるものがなく券架された状態となっ
ている。そのため、砥石20に接する部分に支持体やガ
イドを設けた構成に比べて、高精度で複雑な形状の成形
を行うことができる。ここで前記ワイヤ送り出し側ガイ
ド3aとワイヤ受け取り側ガイド4a間の距離は砥石2
0の直径より大きくてもよい。
【0026】次に、砥石20の位置と摩耗程度の計測・
成形方法について述べる。
成形方法について述べる。
【0027】図1において、ワイヤ放電加工機1にはレ
ーザ測定機10が搭載されており、レーザ投光器11側
からレーザ受光器12側に向けてレーザ光13が走査さ
れている。このレーザ測定機10は、レーザ光13がレ
ーザ投光器11側から発せられるレーザ光13がレーザ
受光器12側で検出されれば通常ONと判断し、何か
(この場合砥石20)に遮られればOFFと判断するも
のとする。
ーザ測定機10が搭載されており、レーザ投光器11側
からレーザ受光器12側に向けてレーザ光13が走査さ
れている。このレーザ測定機10は、レーザ光13がレ
ーザ投光器11側から発せられるレーザ光13がレーザ
受光器12側で検出されれば通常ONと判断し、何か
(この場合砥石20)に遮られればOFFと判断するも
のとする。
【0028】図2は、レーザ測定機10で砥石20を高
精度に測定する方法を示した図である。(a)は測定時
の側面を示し、(b)は測定時の上面を示し、(c)は
測定結果に基づいた砥石の放電加工時の側面を示したも
のである。
精度に測定する方法を示した図である。(a)は測定時
の側面を示し、(b)は測定時の上面を示し、(c)は
測定結果に基づいた砥石の放電加工時の側面を示したも
のである。
【0029】本実施例では、NC工作機械(研削盤等)
から一旦外された砥石20を機外、ここではワイヤ放電
加工機1、で成形(ツルーイング・ドレッシング)する
ためには、ワイヤ放電加工機1側の砥石搭載台22に装
着しなければならない。この装着精度は、通常メカ機構
にもよるが数十μm以上にもなり、数μmオーダの研削
加工するには不十分なものであり、砥石20の成形には
不適格である。これが機外成形が困難な理由である。
から一旦外された砥石20を機外、ここではワイヤ放電
加工機1、で成形(ツルーイング・ドレッシング)する
ためには、ワイヤ放電加工機1側の砥石搭載台22に装
着しなければならない。この装着精度は、通常メカ機構
にもよるが数十μm以上にもなり、数μmオーダの研削
加工するには不十分なものであり、砥石20の成形には
不適格である。これが機外成形が困難な理由である。
【0030】そこで本実施例では、砥石成形装置側、つ
まりワイヤ放電加工機1に装着されたレーザ測定機10
による砥石20の表面・端面の位置計測を行う。すなわ
ち、図2(b)の上面図に示すようにレーザ測定機10
のレーザ光13は、ON状態でまず砥石20の外径を測
定する。この場合図1でのXYテーブル6を用いて砥石
20をレーザ測定機10に向かってXあるいはY方向に
移動させ、レーザ光13が遮断される位置を検出し、そ
の位置を砥石20表面と判断する。同様に図2(a)の
側面図に示すように、砥石20側面の位置も同様に測定
する。この方法で砥石20の表面・端面は正確に把握で
きる。さらに、砥石20の形状が例えば台形形状などの
複雑な場合でも、同様の手法によって正確に砥石20の
形状・位置・摩耗量等が測定できる。
まりワイヤ放電加工機1に装着されたレーザ測定機10
による砥石20の表面・端面の位置計測を行う。すなわ
ち、図2(b)の上面図に示すようにレーザ測定機10
のレーザ光13は、ON状態でまず砥石20の外径を測
定する。この場合図1でのXYテーブル6を用いて砥石
20をレーザ測定機10に向かってXあるいはY方向に
移動させ、レーザ光13が遮断される位置を検出し、そ
の位置を砥石20表面と判断する。同様に図2(a)の
側面図に示すように、砥石20側面の位置も同様に測定
する。この方法で砥石20の表面・端面は正確に把握で
きる。さらに、砥石20の形状が例えば台形形状などの
複雑な場合でも、同様の手法によって正確に砥石20の
形状・位置・摩耗量等が測定できる。
【0031】
【表1】
【0032】上記表1は、砥石を通常のメカ機構で装着
した場合と本実施例でのレーザで測定した場合の結果を
まとめた表である。
した場合と本実施例でのレーザで測定した場合の結果を
まとめた表である。
【0033】上記結果から砥石20の表面・端面・摩耗
量等が正確に測定できているので、レーザ測定機10と
一定の相対位置関係にあるワイヤ5により、図2(c)
に示すように砥石20を回転しながら放電成形し、所望
の形状に仕上げることが可能である。つまり、レーザ測
定機10で測定された結果に基づいて、砥石成形装置は
その結果を判断し、成形時にフィードバックして砥石2
0に対するワイヤ5の放電位置を補正することで所望の
形状に仕上げるといった一連の動作を繰り返し行うこと
によって可能となる。
量等が正確に測定できているので、レーザ測定機10と
一定の相対位置関係にあるワイヤ5により、図2(c)
に示すように砥石20を回転しながら放電成形し、所望
の形状に仕上げることが可能である。つまり、レーザ測
定機10で測定された結果に基づいて、砥石成形装置は
その結果を判断し、成形時にフィードバックして砥石2
0に対するワイヤ5の放電位置を補正することで所望の
形状に仕上げるといった一連の動作を繰り返し行うこと
によって可能となる。
【0034】実際の測定において砥石20は、その表面
が研削加工に適するように主に砥粒・結合剤・気孔から
なり、凹凸状態で数十μm以上はある。そのため、凹凸
誤差を吸収し表面を精度良く計測するためには、レーザ
光13の遮断ON/OFF信号を判断することにより、
繰り返し10μmの精度で計測可能である。
が研削加工に適するように主に砥粒・結合剤・気孔から
なり、凹凸状態で数十μm以上はある。そのため、凹凸
誤差を吸収し表面を精度良く計測するためには、レーザ
光13の遮断ON/OFF信号を判断することにより、
繰り返し10μmの精度で計測可能である。
【0035】さらに精度の向上を図るためには、レーザ
光13は砥石20の表面計測位置で集光し、レーザ光1
3が最小径になるようにクロスポイント光にすればよ
い。その場合はさらに高精度な計測が可能となる。
光13は砥石20の表面計測位置で集光し、レーザ光1
3が最小径になるようにクロスポイント光にすればよ
い。その場合はさらに高精度な計測が可能となる。
【0036】具体的には、レーザ光13は数百μm以上
の径であるが、クロスポイント光にすることにより径は
十μm程度に絞り込め、繰り返し数μmの精度で計測が
可能となる。したがって、レーザ測定機10と一定の相
対位置関係にあるワイヤ5により、図2(c)に示すよ
うに砥石20を放電成形し、所望の形状に仕上げること
が可能となる。
の径であるが、クロスポイント光にすることにより径は
十μm程度に絞り込め、繰り返し数μmの精度で計測が
可能となる。したがって、レーザ測定機10と一定の相
対位置関係にあるワイヤ5により、図2(c)に示すよ
うに砥石20を放電成形し、所望の形状に仕上げること
が可能となる。
【0037】ここで、ワイヤ走行手段5Aとレーザ測定
機10との位置関係は、図2に示すように、(a)では
ワイヤ走行手段5Aのワイヤ5を砥石20に接した状態
でレーザ測定機10を移動させて、砥石20を測定する
位置関係でもよいし、またワイヤ走行手段5Aを紙面か
ら見て砥石20の奥に移動させておき、レーザ測定機1
0を移動させて、砥石20を測定する位置関係でもよ
い。(c)ではレーザ測定機10は砥石20から離し、
ワイヤ走行手段5Aを砥石20の接するように移動させ
て、放電加工が行えるような配置にする。
機10との位置関係は、図2に示すように、(a)では
ワイヤ走行手段5Aのワイヤ5を砥石20に接した状態
でレーザ測定機10を移動させて、砥石20を測定する
位置関係でもよいし、またワイヤ走行手段5Aを紙面か
ら見て砥石20の奥に移動させておき、レーザ測定機1
0を移動させて、砥石20を測定する位置関係でもよ
い。(c)ではレーザ測定機10は砥石20から離し、
ワイヤ走行手段5Aを砥石20の接するように移動させ
て、放電加工が行えるような配置にする。
【0038】ところで、本実施例ではレーザ測定機10
はワイヤ放電加工機1に搭載した場合の構成で説明した
が、別に設置された構成であってもよい。また、ワイヤ
5に関しては、その両端に巻き取り形状のワイヤ送り出
し器3と受け取り器4を設けた構成配置としたが、これ
に限定されず、ワイヤ5の走行手段5Aはエンドレス形
状のものであってもよい。さらに、砥石20としてはメ
タルボンド砥石を用いたが、これに限定されるものでは
なく、別の種類のものであってもよい。また、砥石20
をレーザ測定機10で測定した結果は、砥石成形装置内
の何等かの記憶手段に記憶させておくことでもよい。こ
れによって、任意の砥石20に対してその都度測定する
必要がなくなる。
はワイヤ放電加工機1に搭載した場合の構成で説明した
が、別に設置された構成であってもよい。また、ワイヤ
5に関しては、その両端に巻き取り形状のワイヤ送り出
し器3と受け取り器4を設けた構成配置としたが、これ
に限定されず、ワイヤ5の走行手段5Aはエンドレス形
状のものであってもよい。さらに、砥石20としてはメ
タルボンド砥石を用いたが、これに限定されるものでは
なく、別の種類のものであってもよい。また、砥石20
をレーザ測定機10で測定した結果は、砥石成形装置内
の何等かの記憶手段に記憶させておくことでもよい。こ
れによって、任意の砥石20に対してその都度測定する
必要がなくなる。
【0039】以上、本実施例における砥石の成形装置
は、ワークを加工する研削盤とは切り離した別体の専用
の成形装置(放電加工機)としているため、砥石成形は
NC工作機械(研削盤)によるワーク加工と平行して行
われるので、効率良く研削加工を極力中断することなく
砥石成形が可能となる。また、研削盤で使用した砥石を
ワイヤ放電加工機内に装着替えして所望形状に成形する
ため、ワイヤ放電加工機内に装着されたレーザ測定機に
より、砥石の装着位置誤差・摩耗量等を計測してその位
置・摩耗量に応じて、ワイヤ放電加工機により切り込み
をかけ、当初の所望形状にツルーイング・ドレッシング
を行い砥石の正確な再生が実現できる。
は、ワークを加工する研削盤とは切り離した別体の専用
の成形装置(放電加工機)としているため、砥石成形は
NC工作機械(研削盤)によるワーク加工と平行して行
われるので、効率良く研削加工を極力中断することなく
砥石成形が可能となる。また、研削盤で使用した砥石を
ワイヤ放電加工機内に装着替えして所望形状に成形する
ため、ワイヤ放電加工機内に装着されたレーザ測定機に
より、砥石の装着位置誤差・摩耗量等を計測してその位
置・摩耗量に応じて、ワイヤ放電加工機により切り込み
をかけ、当初の所望形状にツルーイング・ドレッシング
を行い砥石の正確な再生が実現できる。
【0040】(応用例1)次に、レーザ測定機を研削装
置に応用した場合の例について説明する。
置に応用した場合の例について説明する。
【0041】図3は、前記実施例における砥石成形装置
に備えられた砥石の位置測定用のレーザ測定機を研削装
置へ応用した場合の構成図である。
に備えられた砥石の位置測定用のレーザ測定機を研削装
置へ応用した場合の構成図である。
【0042】図3に示すように、研削装置は研削盤3
0、レーザ測定機11から構成されている。研削盤30
は、砥石20、該砥石20を駆動する砥石駆動モータ2
1を含めた駆動手段20A、加工物32を搭載する研削
テーブル33とから構成されている。尚、レーザ測定機
11の構成及び動作は前記実施例に記載された内容と同
様とする。また、本応用例で使用されるあるいは使用さ
れた砥石20を成形する場合は、研削装置等のNC工作
機械から砥石20を一旦外し、それを前記実施例の砥石
成形装置に装着し成形することとする。
0、レーザ測定機11から構成されている。研削盤30
は、砥石20、該砥石20を駆動する砥石駆動モータ2
1を含めた駆動手段20A、加工物32を搭載する研削
テーブル33とから構成されている。尚、レーザ測定機
11の構成及び動作は前記実施例に記載された内容と同
様とする。また、本応用例で使用されるあるいは使用さ
れた砥石20を成形する場合は、研削装置等のNC工作
機械から砥石20を一旦外し、それを前記実施例の砥石
成形装置に装着し成形することとする。
【0043】実際の動作としては、以下のようになる。
【0044】図3に示すように、成形された砥石20は
研削盤30に装着される。装着された砥石20は、砥石
駆動モータ21により回転駆動されるとともに、砥石2
0自体は通常YZ軸により動作し、X軸移動する研削テ
ーブル33により研削テーブル33上に搭載された加工
物32を所望形状に加工する。ここで、砥石20の装着
精度あるいは加工物32の研削加工精度に問題がある場
合は、前記実施例と同様に、研削テーブル33または専
用のジグに設置されたレーザ測定機10により砥石20
の表面・端面・摩耗量等を高精度に測定することによ
り、加工物32を高精度に研削加工することができる。
研削盤30に装着される。装着された砥石20は、砥石
駆動モータ21により回転駆動されるとともに、砥石2
0自体は通常YZ軸により動作し、X軸移動する研削テ
ーブル33により研削テーブル33上に搭載された加工
物32を所望形状に加工する。ここで、砥石20の装着
精度あるいは加工物32の研削加工精度に問題がある場
合は、前記実施例と同様に、研削テーブル33または専
用のジグに設置されたレーザ測定機10により砥石20
の表面・端面・摩耗量等を高精度に測定することによ
り、加工物32を高精度に研削加工することができる。
【0045】尚、本応用例においても、砥石20をレー
ザ測定機10で測定した結果は、研削装置内の何等かの
記憶手段に記憶させておくことでもよい。これによっ
て、任意の砥石20に対してその都度測定する必要がな
くなる。
ザ測定機10で測定した結果は、研削装置内の何等かの
記憶手段に記憶させておくことでもよい。これによっ
て、任意の砥石20に対してその都度測定する必要がな
くなる。
【0046】以上、本応用例における砥石による研削装
置は、砥石を成形加工する装置(放電加工機)とは切り
離した別体の装置であるため、機外で成形加工を行った
砥石を再度装着しなければならない。その際、レーザ測
定装置を搭載しているため研削盤に装着しても位置ずれ
を発生することなく、加工物(ワーク)を以前の形状で
研削加工することができる。
置は、砥石を成形加工する装置(放電加工機)とは切り
離した別体の装置であるため、機外で成形加工を行った
砥石を再度装着しなければならない。その際、レーザ測
定装置を搭載しているため研削盤に装着しても位置ずれ
を発生することなく、加工物(ワーク)を以前の形状で
研削加工することができる。
【0047】(応用例2)次に、砥石成形装置を応用し
た場合の例について説明する。
た場合の例について説明する。
【0048】図4は、前記実施例における砥石成形装置
と前記応用例における研削装置を一体化させて、砥石の
位置測定用のレーザ測定機を共用化したNC工作機械に
関するブロック構成図である。
と前記応用例における研削装置を一体化させて、砥石の
位置測定用のレーザ測定機を共用化したNC工作機械に
関するブロック構成図である。
【0049】図4に示すように、1台のレーザ測定機1
0がワイヤ放電加工機1からなる砥石成形装置と研削盤
30からなる研削装置の間を移動手段10Aによって、
必要に応じて移動する構造となっている。ここでレーザ
測定機10は移動手段10AによってXY軸を自由に移
動することができる。尚、研削盤30での砥石20の交
換は機械が行ってもよいし、人手で行ってもよいものと
する。
0がワイヤ放電加工機1からなる砥石成形装置と研削盤
30からなる研削装置の間を移動手段10Aによって、
必要に応じて移動する構造となっている。ここでレーザ
測定機10は移動手段10AによってXY軸を自由に移
動することができる。尚、研削盤30での砥石20の交
換は機械が行ってもよいし、人手で行ってもよいものと
する。
【0050】また、本応用例のように砥石20は砥石搭
載台22に複数個備えられているため、任意の砥石20
が1個研削盤30で使用されている状態では、別の砥石
20に対して同様の成形加工が施せる。これによって、
研削盤30での砥石20の取り替え時間以外は、作業上
のロスタイムは発生しないため、作業効率が向上する。
さらに、図4に示すようにワイヤ走行手段5Aを移動さ
せることにより、複数個の砥石20のうち目的の砥石2
0が搭載している位置まで移動させて、ワイヤ放電加工
によって成形を行ってもよい。これらはNC工作機械及
びシステム全体のコストパフォーマンスに応じた構成に
するのが望ましい。
載台22に複数個備えられているため、任意の砥石20
が1個研削盤30で使用されている状態では、別の砥石
20に対して同様の成形加工が施せる。これによって、
研削盤30での砥石20の取り替え時間以外は、作業上
のロスタイムは発生しないため、作業効率が向上する。
さらに、図4に示すようにワイヤ走行手段5Aを移動さ
せることにより、複数個の砥石20のうち目的の砥石2
0が搭載している位置まで移動させて、ワイヤ放電加工
によって成形を行ってもよい。これらはNC工作機械及
びシステム全体のコストパフォーマンスに応じた構成に
するのが望ましい。
【0051】尚、レーザ測定機10は共用しているた
め、成形加工時に測定された砥石20に関する各種精度
データを記憶しておくことで、加工物32の研削時にそ
の記憶しておいたデータを用いることにより、精度が維
持できる。
め、成形加工時に測定された砥石20に関する各種精度
データを記憶しておくことで、加工物32の研削時にそ
の記憶しておいたデータを用いることにより、精度が維
持できる。
【0052】以上、ここで挙げた実施例及び各応用例
は、本発明の主旨を変えない限り前記記載内容に限定さ
れるものではない。
は、本発明の主旨を変えない限り前記記載内容に限定さ
れるものではない。
【0053】
【発明の効果】本発明における砥石成形装置は、各請求
項において以下の効果が得られる。
項において以下の効果が得られる。
【0054】本発明の請求項1においては、砥石に対し
て複雑な成形加工を施す場合においても高精度に行うこ
とができる。
て複雑な成形加工を施す場合においても高精度に行うこ
とができる。
【0055】本発明の請求項2、4においては、砥石の
機外成形を簡易に、かつ精度を格段に向上して実現でき
る。さらに、砥石の設置精度に依存せず成形を可能にす
るとともに、砥石の計測精度を砥石の凹凸表面に依存せ
ず高精度に保証することができる。
機外成形を簡易に、かつ精度を格段に向上して実現でき
る。さらに、砥石の設置精度に依存せず成形を可能にす
るとともに、砥石の計測精度を砥石の凹凸表面に依存せ
ず高精度に保証することができる。
【0056】本発明の請求項3においては、砥石の計測
精度を、クロスポイント微細光により精度の向上が図れ
る。さらに砥石中心に合わせることで、より砥石の計測
精度の向上が図れる。
精度を、クロスポイント微細光により精度の向上が図れ
る。さらに砥石中心に合わせることで、より砥石の計測
精度の向上が図れる。
【0057】以上、本発明における砥石の成形(ツルー
イング・ドレッシング)装置は、従来技術では実現でき
なかった高精度の砥石の成形加工ができ、研削加工する
際、その砥石を用いることによって高精度の研削加工が
可能となる。
イング・ドレッシング)装置は、従来技術では実現でき
なかった高精度の砥石の成形加工ができ、研削加工する
際、その砥石を用いることによって高精度の研削加工が
可能となる。
【図1】本発明による砥石成形装置の全体構成を示した
図である。
図である。
【図2】本発明による砥石成形装置の砥石計測部を示し
た図である。
た図である。
【図3】本発明による砥石成形装置の砥石計測部を研削
装置に応用した構成を示した図である。
装置に応用した構成を示した図である。
【図4】本発明による砥石成形装置と研削装置とを一体
化した配置をブロック構造で示した図である。
化した配置をブロック構造で示した図である。
1 ワイヤ放電加工機 3 ワイヤ送り出し器 3a ワイヤ送り出し側ガイド 4 ワイヤ受け取り器 4a ワイヤ受け取り側ガイド 5 ワイヤ 5A ワイヤ走行手段(機構) 10 レーザ測定機 10A レーザ測定機移動手段(機構) 20 メタルボンド砥石 20A 砥石駆動手段(機構)
Claims (4)
- 【請求項1】 砥石と、前記砥石を駆動する手段と、ワ
イヤの送り出し手段と受け取り手段を有し前記砥石に対
向する位置にワイヤを走行させるためのワイヤ走行手段
と、前記砥石とワイヤに電圧を印加する電源供給手段と
を備えたワイヤ放電による砥石形成装置において、 前記ワイヤは、券架されて前記砥石に接して設けてなる
ことを特徴とする砥石成形装置。 - 【請求項2】 砥石に対向する位置に、前記砥石の位置
誤差あるいは摩耗具合をレーザ光で測定する測定手段を
設けてなることを特徴とする請求項1記載の砥石形成装
置。 - 【請求項3】 測定手段は、レーザ光が砥石の測定する
部分に集光するようなクロスポイント光を用いることを
特徴とする請求項2記載の砥石成形装置。 - 【請求項4】 測定手段は、測定結果に基づいて位置誤
差あるいは摩耗程度を判断し、ワイヤの放電位置を補正
する補正手段を有してなることを特徴とする請求項2乃
至3のいずれか記載の砥石成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8006298A JPH11277429A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 砥石成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8006298A JPH11277429A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 砥石成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277429A true JPH11277429A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13707757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8006298A Pending JPH11277429A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 砥石成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11277429A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114654098A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-24 | 湖南科技大学 | 成形砂轮激光整形轨迹规划方法 |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP8006298A patent/JPH11277429A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114654098A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-24 | 湖南科技大学 | 成形砂轮激光整形轨迹规划方法 |
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