JPH11279182A - シラトラン誘導体、その製造方法、接着促進剤、および硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
シラトラン誘導体、その製造方法、接着促進剤、および硬化性シリコーン組成物Info
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Abstract
体の効率的な製造方法、このシラトラン誘導体からなる
接着促進剤、およびこの接着促進剤を含有して、有機樹
脂に対して特異的な接着性を示す硬化性シリコーン組成
物を提供する。 【解決手段】 一般式: 具体的には、例えば で表されるシラトラン誘導体、このシラトラン誘導体の
製造方法、このシラトラン誘導体からなる接着促進剤、
およびこの接着促進剤を含有していることを特徴とする
硬化性シリコーン組成物。
Description
体、この製造方法、このシラトラン誘導体からなる接着
促進剤、およびこの接着促進剤を含有している硬化性シ
リコーン組成物に関し、詳しくは、新規なシラトラン誘
導体、このシラトラン誘導体の効率的な製造方法、この
シラトラン誘導体からなる接着促進剤、およびこの接着
促進剤を含有して、有機樹脂に対して特異的な接着性を
示す硬化性シリコーン組成物に関する。
チル基、フェニル基、メトキシ基、エトキシ基である化
合物が知られている(米国特許第2953545号明細
書、および特開昭61−69781号公報参照)が、こ
れらのシラトラン化合物を硬化性シリコーン組成物に配
合しても、良好な接着性を示すものではなかった。
剤として有用な新規なシラトラン誘導体について鋭意検
討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の目
的は、新規なシラトラン誘導体、このシラトラン誘導体
の効率的な製造方法、このシラトラン誘導体からなる接
着促進剤、およびこの接着促進剤を含有して、有機樹脂
に対して特異的な接着性を示す硬化性シリコーン組成物
を提供することにある。
体は、一般式:
ルキル基であり、R2は水素原子、アルキル基、および
一般式: −R4−O−R5 (式中、R4はアルキレン基であり、R5はアルケニル基
である。)で表されるアルケニルオキシアルキル基から
なる群から選択される同じかまたは異なる基であり、但
し、R2の少なくとも1個はこのアルケニルオキシアル
キル基であり、R3は置換もしくは非置換の一価炭化水
素基、炭素原子数1〜10のアルコキシ基、グリシドキ
シアルキル基、オキシラニルアルキル基、アシロキシア
ルキル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択
される基である。}で表されるシラトラン誘導体からな
ることを特徴とする。また、本発明のシラトラン誘導体
の製造方法は、一般式:
キル基であり、R4はアルキレン基であり、R5はアルケ
ニル基である。)で表されるエポキシ化合物と一般式: R6Si(OR7)3 (式中、R6は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、
炭素原子数1〜10のアルコキシ基、アシロキシアルキ
ル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択され
る少なくとも一種の基であり、R7は炭素原子数1〜1
0のアルキル基である。)で表されるアルコキシシラン
化合物をアンモニアもしくは一般式: NHy(CR1 2CR1 2OH)(3-y) (式中、R1は同じかまたは異なる水素原子もしくはア
ルキル基であり、yは1または2である。)で表される
アミン化合物と反応させることを特徴とする。また、本
発明の接着促進剤は、一般式:
ルキル基であり、R2は水素原子、アルキル基、および
一般式: −R4−O−R5 (式中、R4はアルキレン基であり、R5はアルケニル基
である。)で表されるアルケニルオキシアルキル基から
なる群から選択される同じかまたは異なる基であり、但
し、R2の少なくとも1個はこのアルケニルオキシアル
キル基であり、R3は置換もしくは非置換の一価炭化水
素基、炭素原子数1〜10のアルコキシ基、グリシドキ
シアルキル基、オキシラニルアルキル基、アシロキシア
ルキル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択
される基である。)で表されるシラトラン誘導体からな
ることを特徴とする。また、本発明の硬化性シリコーン
組成物は、上記の接着促進剤を含有していることを特徴
とする。
導体を詳細に説明する。本発明のシラトラン誘導体は、
一般式:
子もしくはアルキル基であり、R1のアルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、イソプロピル基、イソブチル基、シクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基が例示される。特に、R1とし
ては、水素原子、メチル基であることが好ましい。ま
た、上式中のR2は水素原子、アルキル基、および一般
式: −R4−O−R5 で表されるアルケニルオキシアルキル基からなる群から
選択される同じかまたは異なる基であり、但し、R2の
少なくとも1個はこのアルケニルオキシアルキル基であ
る。R2のアルキル基としては、前記R1と同様のアルキ
ル基が例示される。また、R2のアルケニルオキシアル
キル基において、式中のR4はアルキレン基であり、メ
チレン基、エチレン基、メチルメチレン基、プロピレン
基が例示され、好ましくは、メチレン基である。また、
上式中のR5はアルケニル基であり、ビニル基、アリル
基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示さ
れ、好ましくは、炭素原子数3〜10のアルケニル基で
あり、特に好ましくは、アリル基である。このようなR
2のアルケニルオキシアルキル基としては、アリルオキ
シメチル基、アリルオキシプロピル基が例示される。ま
た、上式中のR3は置換もしくは非置換の一価炭化水素
基、炭素原子数1〜10のアルコキシ基、グリシドキシ
アルキル基、オキシラニルアルキル基、アシロキシアル
キル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択さ
れる少なくとも一種の基であり、R3の一価炭化水素基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、イソプロピル基、イソブチル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基等のアルキル基;ビニ
ル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニ
ル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリ
ル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のア
ラルキル基;クロロメチル基、3−クロロプロピル基、
3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロアルキル
基が例示され、R3のアルコキシ基としては、メトキシ
基、エトキシ基、プロポキシ基が例示され、R3のグリ
シドキシアルキル基としては、3−グリシドキシプロピ
ル基が例示され、R3のオキシラニルアルキル基として
は、4−オキシラニルブチル基、8−オキシラニルオク
チル基が例示され、R3のアシロキシアルキル基として
は、アセトキシプロピル基、3−メタクリロキシプロピ
ル基が例示され、R3のアミノアルキル基としては、3
−アミノプロピル基、N−(2−アミノエチル)−3−
アミノプロピル基が例示される。
ては、次のような化合物が例示される。
法を詳細に説明する。本発明の製造方法は、一般式:
キル基であり、R4はアルキレン基であり、R5はアルケ
ニル基である。)で表されるエポキシ化合物と一般式: R6Si(OR7)3 (式中、R6は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、
炭素原子数1〜10のアルコキシ基、アシロキシアルキ
ル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択され
る少なくとも一種の基であり、R7は炭素原子数1〜1
0のアルキル基である。)で表されるアルコキシシラン
化合物をアンモニアもしくは一般式: NHy(CR1 2CR1 2OH)(3-y) (式中、R1は同じかまたは異なる水素原子もしくはア
ルキル基であり、yは1または2である。)で表される
アミン化合物と反応させることを特徴とする。
誘導体の骨格を形成するための原料であり、また、上記
のシラトラン誘導体の分子中にアルケニルオキシアルキ
ル基を導入するための原料である。上式中のR1は同じ
かまたは異なる水素原子もしくはアルキル基であり、前
記と同様の基が例示される。また、上式中のR4はアル
キレン基であり、前記と同様の基が例示される。また、
上式中のR5はアルケニル基であり、前記と同様の基が
例示され、好ましくは、炭素原子数3〜10のアルケニ
ル基であり、特に好ましくは、アリル基である。このよ
うなエポキシ化合物としては、アリルグリシジルエーテ
ル、ブテニルグリシジルエーテルが例示される。
のシラトラン誘導体の骨格を形成するための原料であ
る。上式中のR6は置換もしくは非置換の一価炭化水素
基、炭素原子数1〜10のアルコキシ基、アシロキシア
ルキル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択
される少なくとも一種の基であり、R6の一価炭化水素
基としては、前記R3と同様の一価炭化水素基が例示さ
れ、R6のアルコキシ基としては、前記R3と同様のアル
コキシ基が例示され、R6のアシロキシアルキル基とし
ては、前記R3と同様のアシロキシアルキル基が例示さ
れ、R6のアミノアルキル基としては、前記R3と同様の
アミノアルキル基が例示される。また、上式中のR7は
炭素原子数1〜10のアルキル基であり、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基が例示される。このよう
なアルコキシシラン化合物としては、テトラメトキシシ
ラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキ
シシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、3,3,3−トリフロロプロピルトリメトキシシ
ラン、ノナフルオロブチルエチルトリメトキシシラン、
3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、N−(2−アミノエチル)
−3−アミノプロピルトリメトキシシランが例示され
る。
物は、本発明のシラトラン誘導体の骨格を形成するため
の原料である。このアミン化合物において、上式中のR
1は同じかまたは異なる水素原子もしくはアルキル基で
あり、前記と同様の基が例示される。また、上式中のy
は1または2である。このようなアミン化合物として
は、2−ヒドロキシエチルアミン、2,2’−ジヒドロ
キシエチルアミン、2−ヒドロキシ−2−メチル−エチ
ルアミンが例示される。
アに対するエポキシ化合物とアルコキシラン化合物の添
加量は限定されないが、副生物の生成を抑え、シラトラ
ン誘導体を収率良く得るためには、反応中にアンモニア
が蒸発により失われない条件で行う場合には、このアン
モニア1モルに対して、このエポキシ化合物は2〜20
モルの範囲内であることが好ましく、さらには、3〜1
5モルの範囲内であることが好ましい。また、このアル
コキシシラン化合物の添加量は、アンモニア1モルに対
して、0.5〜50モルの範囲内であることが好まし
く、さらには、1〜20モルの範囲内であることが好ま
しい。これは、この製造方法において、このアルコキシ
シラン化合物をアンモニアに対して反応の化学量論前後
ないしは過剰量用いることが推奨されることを意味して
いる。一般に、反応が遅くならない範囲内で過剰量のア
ルコキシシラン化合物を用いると、副生物の生成を抑え
られるが、過剰のアルコキシシラン化合物が残存してし
まう。この未反応として残ったアルコキシシラン化合物
は、必要に応じて、反応後に蒸留等によりシラトラン誘
導体から分離して回収することができる。また、この反
応はアンモニアガスをエポキシ化合物とアルコキシシラ
ン化合物の混合物中に吹き込みながら行うこともでき
る。このような反応を開放系で行う場合には、一部のア
ンモニアが反応せずに系外に放出されるので、その損失
分に見合う量を過剰に使用する必要がある。
ミン化合物に対するエポキシ化合物とアルコキシラン化
合物の添加量は限定されないが、シラトラン誘導体を収
率良く得るためには、このアミン化合物1モルに対し
て、このアミン化合物中のyが1である場合には、この
エポキシ化合物は0.5〜10モルの範囲内であること
が好ましく、さらには、0.8〜5モルの範囲内である
ことが好ましく、また、このアミン化合物中のyが2で
ある場合には、このエポキシ化合物は1.5〜20モル
の範囲内であることが好ましく、さらには、1.8〜1
0モルの範囲内であることが好ましく、特には、ほぼ2
モルとなる量であることが好ましい。また、このアルコ
キシシラン化合物の添加量は、アミン化合物1モルに対
して、0.5〜50モルの範囲内であることが好まし
く、さらには、1〜20モルの範囲内であることが好ま
しい。これは、この製造方法において、このアルコキシ
シラン化合物をアミン化合物に対して反応の化学量論前
後ないしは過剰量用いることが推奨されることを意味し
ている。一般に、反応が遅くならない範囲内で過剰量の
アルコキシシラン化合物を用いると、副生物の生成を抑
えられるが、過剰のアルコキシシラン化合物が残存して
しまう。この未反応として残ったアルコキシシラン化合
物は、必要に応じて、反応後に蒸留等によりシラトラン
誘導体から分離して回収することができる。
おいて、この反応は常温もしくは加熱下で進行するが、
この反応時間を短縮するためには、100℃以下で加熱
することが好ましい。また、本発明の製造方法におい
て、有機溶媒の使用は任意であり、使用できる有機溶媒
としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭
化水素;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素;メタ
ノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコー
ル;アセトン、メチルイソブチルケトン等のケトン;ジ
エチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル;酢
酸エチル、酢酸イソアミル等のエステル;ジメチルホル
ムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド化合物が例
示され、特に、メタノール、エタノール等のアルコール
を用いると、この反応時間を短縮でき、さらに目的のシ
ラトラン誘導体を収率良く得ることができる。本発明の
製造方法において、アルコールを添加する場合には、こ
の反応中にケイ素原子結合アルコキシ基のアルコキシ基
交換反応を生じるために、このアルコールは原料のアル
コキシシラン化合物中のケイ素原子結合アルコキシ基と
同じ炭素原子数のものを用いることが好ましい。また、
本発明の製造方法においてアルコールを添加する場合に
は、このアルコールの還流温度で反応を行うことによ
り、反応を著しく短縮することができ、さらに、得られ
るシラトラン誘導体の収率を向上させることができる。
る。本発明の接着促進剤は、一般式:
この誘導体のみからなっていてもよく、また、このシラ
トラン誘導体と公知の接着促進剤との混合物や公知の有
機溶剤との混合物からなっていてもよい。上式中のR1
は同じかまたは異なる水素原子もしくはアルキル基であ
り、前記と同様の基が例示される。また、上式中のR2
は水素原子、アルキル基、および一般式: −R4−O−R5 で表されるアルケニルオキシアルキル基からなる群から
選択される同じかまたは異なる基であり、但し、R2の
少なくとも1個はこのアルケニルオキシアルキル基であ
る。このR2のアルキル基としては、前記と同様の基が
例示される。また、このR2のアルケニルオキシアルキ
ル基において、式中のR4はアルキレン基であり、前記
と同様の基が例示され、また、式中のR5はアルケニル
基であり、前記と同様の基が例示される。また、上式中
のR3は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、炭素原
子数1〜10のアルコキシ基、グリシドキシアルキル
基、オキシラニルアルキル基、アシロキシアルキル基、
およびアミノアルキル基からなる群から選択される基で
あり、前記と同様の基が例示される。このシラトラン誘
導体と公知の接着促進剤を併用した場合には、有機樹脂
に対する特異的な接着性は失われるが、有機樹脂、金
属、セラミック等の各種基材に対して良好な接着性を示
すこととなる。このシラトラン誘導体と併用することの
できる公知の接着促進剤としては、メチルトリメトキシ
シラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキ
シシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−ア
ミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、ビス(トリメトキシシリル)プロパン、ビス(トリ
メトキシシリル)ヘキサンが例示される。また、このシ
ラトラン誘導体を製造する過程で未反応として残った、
アミノ基含有アルコキシシランやエポキシ化合物、さら
には、この反応により生成したシラトラン誘導体以外の
反応生成物を混合したまま用いても良い。この場合、こ
のシラトラン誘導体が10重量%以上含有されているこ
とが好ましく、さらに、50重量%以上含有されている
ことが好ましく、特に、70重量%以上含有されている
ことが好ましい。これは、シラトラン誘導体の含有量が
この範囲未満であると、接着促進の効果が低下する傾向
があるからである。
ば、縮合反応硬化性シリコーン組成物、ヒドロシリル化
反応硬化性シリコーン組成物、紫外線等の高エネルギー
線硬化性シリコーン組成物等の硬化性シリコーン組成
物;その他、アルコキシシラン変性ポリエーテル系硬化
性組成物、硬化性ポリウレタン樹脂ないしゴム組成物、
硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化性ポリサルファイド樹
脂組成物、硬化性不飽和ポリエステル樹脂組成物等の硬
化性組成物の接着性付与剤や、また、これを金属、ガラ
ス、プラスチック等の基材表面に塗布することにより、
前記の硬化性組成物の接着性を向上させるためのプライ
マーとして使用することができ、特に、縮合反応硬化性
シリコーン組成物、ヒドロシリル化反応硬化性シリコー
ン組成物、紫外線等の高エネルギー線硬化性シリコーン
組成物等の硬化性シリコーン組成物の接着促進剤として
有用である。
詳細に説明する。本発明の硬化性シリコーン組成物は、
上記の接着促進剤を含有していることを特徴とする。こ
の接着促進剤は上記のとおりである。この接着促進剤を
含有している硬化性シリコーン組成物としては、脱アル
コール縮合反応、脱水縮合反応、脱水素縮合反応、脱オ
キシム縮合反応、脱酢酸縮合反応、脱アセトン縮合反応
等の縮合反応により硬化する縮合反応硬化性シリコーン
組成物;ヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物;
メルカプト−ビニル付加反応、アクリル官能基のラジカ
ル反応、エポキシ基やビニルエーテル基のカチオン重合
反応等の高エネルギー線により硬化反応する高エネルギ
ー線硬化性シリコーン組成物が例示され、特に、ヒドロ
シリル化反応硬化性シリコーン組成物であることが好ま
しい。
て、この接着促進剤の配合量は限定されないが、シラト
ラン誘導体として、硬化性シリコーン組成物中に0.0
1〜20重量%含有していることが好ましく、さらに、
0.05〜10重量%含有していることが好ましく、特
に、0.1〜5重量%含有していることが好ましい。
のシラトラン誘導体からなる接着促進剤を含有している
ので、有機樹脂に対して特異的な接着性を示す。このこ
とを利用して、本発明の硬化性シリコーン組成物は、注
型成形法における、有機樹脂に対して良好に接着し、金
型の金属に対しては離型するシリコーン硬化物−有機樹
脂一体化物を作成材料として利用することができる。
よび硬化性シリコーン組成物を実施例により詳細に説明
する。
流冷却管を備えた500mlの4つ口フラスコに、2,
2’−ジヒドロキシエチルアミン31.5g(0.3モ
ル)、メチルトリメトキシシラン81.7g(0.6モ
ル)、アリルグリシジルエーテル45.7g(0.4モ
ル)、およびメタノール32gを仕込み、この系をメタ
ノール還流温度で5時間加熱撹拌した。次に、得られた
反応混合物全量をなす型スラスコに移し、ロータリーエ
バポレーターにより低沸点成分を留去することにより微
黄色透明液体77.6gを得た。この透明液体を29Si
−核磁気共鳴分析および13C−核磁気共鳴分析したとこ
ろ、式:
された。このシラトラン誘導体の含有率は90重量%以
上であった。この透明液体を接着促進剤とした。
流冷却管を備えた500mlの4つ口フラスコに、2−
ヒドロキシエチルアミン12.2g(0.2モル)、メチル
トリメトキシシラン81.7g(0.6モル)、アリルグリ
シジルエーテル57.1g(0.5モル)、およびメタノー
ル32gを仕込み、この系をメタノールの還流温度で8
時間加熱撹拌した。次に、得られた反応混合物全量をな
す型フラスコに移して、ロータリーエバポレータにより
低沸点成分を留去することにより微黄色透明液体63.
3gを得た。この透明液体を29Si−核磁気共鳴分析お
よび13C−核磁気共鳴分析したところ、式:
された。このシラトラン誘導体の含有率は90重量%以
上であった。この透明液体を接着促進剤とした。
流冷却管を備えた500mlの4つ口フラスコに、2,
2−ジヒドロキシエチルアミン31.5g(0.3モル)、
ビニルトリメトキシシラン88.9g(0.6モル)、アリ
ルグリシジルエーテル45.7g(0.4モル)、およびメ
タノール32.0gを仕込み、この系をメタノールの還
流温度で8時間加熱撹拌した。次に、得られた反応混合
物全量をなす型フラスコに移して、ロータリーエバポレ
ータにより低沸点成分を留去することにより微黄色透明
液体63.5gを得た。この透明液体を29Si−核磁気
共鳴分析および13C−核磁気共鳴分析したところ、式:
された。このシラトラン誘導体の含有率は90重量%以
上であった。この透明液体を接着促進剤とした。
流冷却管を備えた500mlの4つ口フラスコに、2−
ヒドロキシエチルアミン12.2g(0.2モル)、メチル
トリメトキシシラン81.7g(0.6モル)、3−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン94.5g(0.4モ
ル)、およびメタノール32.0gを仕込み、この系をメ
タノールの還流温度で8時間加熱撹拌した。得られた反
応混合物全量をなす型フラスコに移して、ロータリーエ
バポレータにより低沸点成分を留去することにより微黄
色透明液体131.7gを得た。この透明液体を29Si
−核磁気共鳴分析および13C−核磁気共鳴分析したとこ
ろ、式:
された。このシラトラン誘導体の含有率は90重量%以
上であった。この透明液体を接着促進剤とした。
リコーン組成物として、分子鎖両末端ジメチルビニルシ
ロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、ヘキサメチルジ
シラザンにより表面を疎水化処理したヒュームドシリ
カ、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、
フェニルブチノール、およびヒドロシリル化反応用白金
系触媒を均一に混合してヒドロシリル化反応硬化性シリ
コーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物
に実施例1〜3および比較例1で調製した接着促進剤を
それぞれ1重量%となる量配合した7種の硬化性シリコ
ーン組成物を調製した。また、比較のため、これらの接
着促進剤を配合しない硬化性シリコーン組成物を別途用
意した。これらの硬化性シリコーン組成物を表1に示さ
れる基材の表面に塗布した後、120℃の熱風循環式オ
ーブン中で30分間加熱して硬化させた。得られた硬化
物はゴム状であった。得られた5種のシリコーンゴムの
基材に対する接着性を、シリコーンゴムが基材に良好に
接着している場合を○、シリコーンゴムが基材に一部接
着している場合を△、シリコーンゴムが基材から完全に
剥離した場合を×として評価した。これらの評価結果を
表1に示した。
物であり、本発明のシラトラン誘導体の製造方法は、こ
のような新規な化合物を効率よく製造する事ができると
いう特徴があり、本発明の接着促進剤は、このような新
規なシラトラン誘導体からなることを特徴としており、
本発明の硬化性シリコーン組成物は、このような接着促
進剤を含有しているので、有機樹脂に対して特異的な接
着性を示すという特徴がある。
i−核磁気共鳴分析チャートである。
−核磁気共鳴分析チャートである。
i−核磁気共鳴分析チャートである。
−核磁気共鳴分析チャートである。
i−核磁気共鳴分析チャートである。
−核磁気共鳴分析チャートである。
Claims (5)
- 【請求項1】 一般式: 【化1】 {式中、R1は同じかまたは異なる水素原子もしくはア
ルキル基であり、R2は水素原子、アルキル基、および
一般式: −R4−O−R5 (式中、R4はアルキレン基であり、R5はアルケニル基
である。)で表されるアルケニルオキシアルキル基から
なる群から選択される同じかまたは異なる基であり、但
し、R2の少なくとも1個はこのアルケニルオキシアル
キル基であり、R3は置換もしくは非置換の一価炭化水
素基、炭素原子数1〜10のアルコキシ基、グリシドキ
シアルキル基、オキシラニルアルキル基、アシロキシア
ルキル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択
される基である。)で表されるシラトラン誘導体。 - 【請求項2】 一般式: 【化2】 (式中、R1は同じかまたは異なる水素原子またはアル
キル基であり、R4はアルキレン基であり、R5はアルケ
ニル基である。)で表されるエポキシ化合物と一般式: R6Si(OR7)3 (式中、R6は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、
炭素原子数1〜10のアルコキシ基、アシロキシアルキ
ル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択され
る少なくとも一種の基であり、R7は炭素原子数1〜1
0のアルキル基である。)で表されるアルコキシシラン
化合物をアンモニアもしくは一般式: NHy(CR1 2CR1 2OH)(3-y) (式中、R1は同じかまたは異なる水素原子もしくはア
ルキル基であり、yは1または2である。)で表される
アミン化合物と反応させることを特徴とする、請求項1
記載のシラトラン誘導体の製造方法。 - 【請求項3】 一般式: 【化3】 {式中、R1は同じかまたは異なる水素原子もしくはア
ルキル基であり、R2は水素原子、アルキル基、および
一般式: −R4−O−R5 (式中、R4はアルキレン基であり、R5はアルケニル基
である。)で表されるアルケニルオキシアルキル基から
なる群から選択される同じかまたは異なる基であり、但
し、R2の少なくとも1個はこのアルケニルオキシアル
キル基であり、R3は置換もしくは非置換の一価炭化水
素基、炭素原子数1〜10のアルコキシ基、グリシドキ
シアルキル基、オキシラニルアルキル基、アシロキシア
ルキル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択
される基である。)で表されるシラトラン誘導体からな
る接着促進剤。 - 【請求項4】 請求項3記載の接着促進剤を含有してい
ることを特徴とする硬化性シリコーン組成物。 - 【請求項5】 請求項3記載の接着促進剤を含有してい
ることを特徴とするヒドロシリル化反応硬化性シリコー
ン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30059998A JP4187843B2 (ja) | 1997-11-28 | 1998-10-22 | シラトラン誘導体、その製造方法、接着促進剤、および硬化性シリコーン組成物 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2001261963A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JP2002097273A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | オルガノポリシロキサン、およびその製造方法 |
| JP2005008693A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 光硬化性有機ポリマー組成物 |
| CN113372727A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-09-10 | 苏州桐力光电股份有限公司 | 加成型液体硅橡胶预制品及其制备方法和应用 |
| CN113631660A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-11-09 | 陶氏东丽株式会社 | 固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法 |
| CN113968973A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-01-25 | 四川大学 | 一种环氧基硅氧烷、环氧基聚硅氧烷-硅橡胶复合物、其制备方法及其用途 |
| CN114058017A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-02-18 | 四川大学 | 一种环氧基硅氧烷的用途 |
| CN116769133A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-09-19 | 东莞方德泡绵制品厂有限公司 | 一种新能源汽车内饰减震材料的生产工艺 |
| US12134697B2 (en) | 2019-12-27 | 2024-11-05 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable hot-melt silicone composition, cured material thereof, and laminate containing curable hot-melt silicone composition or cured material thereof |
| US12172357B2 (en) | 2018-12-27 | 2024-12-24 | Dow Toray Co., Ltd. | Method for producing curable silicone sheet having hot melt properties |
| US12173157B2 (en) | 2018-12-27 | 2024-12-24 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product thereof, and method for producing same |
| US12173202B2 (en) | 2018-12-27 | 2024-12-24 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product thereof, and method for producing same |
| US12215226B2 (en) | 2018-10-30 | 2025-02-04 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable reactive silicone composition, cured product thereof and uses of composition and cured product |
| US12258496B2 (en) | 2019-03-29 | 2025-03-25 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product of same and method for producing same |
| US12384941B2 (en) | 2019-03-29 | 2025-08-12 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product of same, and method for manufacturing same |
| US12480027B2 (en) | 2019-03-29 | 2025-11-25 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product of same, and method for producing same |
| US12559628B2 (en) | 2020-09-25 | 2026-02-24 | Dow Silicones Corporation | Curable silicone composition and cured product thereof |
-
1998
- 1998-10-22 JP JP30059998A patent/JP4187843B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001261963A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JP2002097273A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | オルガノポリシロキサン、およびその製造方法 |
| JP2005008693A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 光硬化性有機ポリマー組成物 |
| US12215226B2 (en) | 2018-10-30 | 2025-02-04 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable reactive silicone composition, cured product thereof and uses of composition and cured product |
| US12172357B2 (en) | 2018-12-27 | 2024-12-24 | Dow Toray Co., Ltd. | Method for producing curable silicone sheet having hot melt properties |
| US12173202B2 (en) | 2018-12-27 | 2024-12-24 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product thereof, and method for producing same |
| US12173157B2 (en) | 2018-12-27 | 2024-12-24 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product thereof, and method for producing same |
| CN113631660A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-11-09 | 陶氏东丽株式会社 | 固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法 |
| US12258496B2 (en) | 2019-03-29 | 2025-03-25 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product of same and method for producing same |
| US12384941B2 (en) | 2019-03-29 | 2025-08-12 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product of same, and method for manufacturing same |
| US12480027B2 (en) | 2019-03-29 | 2025-11-25 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product of same, and method for producing same |
| US12134697B2 (en) | 2019-12-27 | 2024-11-05 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable hot-melt silicone composition, cured material thereof, and laminate containing curable hot-melt silicone composition or cured material thereof |
| US12559628B2 (en) | 2020-09-25 | 2026-02-24 | Dow Silicones Corporation | Curable silicone composition and cured product thereof |
| CN113372727A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-09-10 | 苏州桐力光电股份有限公司 | 加成型液体硅橡胶预制品及其制备方法和应用 |
| CN114058017A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-02-18 | 四川大学 | 一种环氧基硅氧烷的用途 |
| CN113968973A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-01-25 | 四川大学 | 一种环氧基硅氧烷、环氧基聚硅氧烷-硅橡胶复合物、其制备方法及其用途 |
| CN116769133B (zh) * | 2023-06-02 | 2023-12-15 | 东莞方德泡绵制品厂有限公司 | 一种新能源汽车内饰减震材料的生产工艺 |
| CN116769133A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-09-19 | 东莞方德泡绵制品厂有限公司 | 一种新能源汽车内饰减震材料的生产工艺 |
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