JPH11279376A

JPH11279376A - 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板

Info

Publication number: JPH11279376A
Application number: JP10081146A
Authority: JP
Inventors: Michitoshi Arata; 道俊荒田; Mare Takano; 希高野; Tomio Fukuda; 富男福田; Kenichi Tomioka; 健一富岡
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1998-03-27
Filing date: 1998-03-27
Publication date: 1999-10-12
Also published as: DE69929483T2; EP0947532B1; DE69929483D1; US6462147B1; EP0947532A1

Abstract

(57)【要約】【課題】吸湿性が低く、優れた耐熱性を有し、かつ銅
箔との接着性が良好なエポキシ樹脂組成物およびこれを
用いた印刷配線板を提供する。【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）多官能フェ
ノール類、（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）トリアジン環若
しくはイソシアヌル環を有する化合物または尿素誘導体
を含まない窒素含有率６０重量％以下の化合物を必須成
分として含有する印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。こ
の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物をワニスとし、基材
に含浸、乾燥して得られるプリプレグの少なくとも１枚
以上を用いその片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加
圧成形して印刷配線板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板用エポ
キシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い、そ
の中に搭載される印刷配線板は、高多層化、薄物化、ス
ルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度
化が進行している。さらに、携帯電話やモバイルコンピ
ュータ等の情報端末機器に搭載される印刷配線板にはＭ
ＰＵを印刷配線板上に直接搭載するプラスチックパッケ
ージや各種モジュール用の印刷配線板を中心に大容量の
情報を高速に処理することが求められており、信号処理
の高速化や低伝送損失化、更なるダウンサイジングが必
要となっている。そのため印刷配線板はより一層高密度
化が進み、これまで以上の微細配線が要求されている。

【０００３】このようなＭＰＵを搭載する印刷配線板や
モジュール用印刷配線板には、これまで以上の接続信頼
性を確保するために耐熱性に優れた高Ｔｇ材料が求めら
れている。しかし、高Ｔｇ樹脂材料は硬くて脆い特性を
有するため、銅箔との接着性に劣るという欠点がある。
銅箔との接着性が低い樹脂材料では，基板の成形や実装
の際にラインの剥離や断線を起こし易く、今後微細配線
化が進むにつれ、銅箔との接着性は重要な特性となる。

【０００４】従来から印刷配線板にはエポキシ樹脂をジ
シアンジアミドで硬化させる系が広く一般に用いられて
きた。しかしながら、ジシアンジアミド硬化系では吸湿
性が高くなる欠点があり、今後の印刷配線板の更なる高
密度化に伴う高い絶縁信頼性を満足することは困難とな
っている。

【０００５】これに対して、多官能性フェノール樹脂を
硬化剤に用いた系では、吸水率が低く、さらに１７０℃
以上のＴｇを有する印刷配線板を得ることができる。し
かし、前述のように高Ｔｇ樹脂材料は硬くて脆い上、多
官能フェノール硬化系はジシアンジアミド硬化系と比較
して樹脂の極性が低いため銅箔との接着力は低い。

【０００６】銅箔と樹脂の接着性を向上させる手法とし
ては、特開昭５４−４８８７９号公報のようなカップリ
ング剤等による銅箔処理が以前から行なわれてきたが、
高Ｔｇ樹脂材料のような硬くて脆い樹脂系では市販のカ
ップリング剤で処理した程度の樹脂との化学的結合の強
化では従来のＦＲ−４材の接着性よりも劣り、十分では
ない。また、シランカップリング剤による銅箔処理では
回路形成後の基板表面に残渣が残り、その後のめっき工
程でのめっき汚染性やソルダーレジストとの接着性に悪
影響を及ぼす場合もある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みなされたもので、吸湿性が低く、優れた耐熱性を
有し、かつ銅箔との接着性が良好なエポキシ樹脂組成物
およびこれを用いた印刷配線板を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のエポ
キシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板は、
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）多官能フェノール類、
（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）トリアジン環若しくはイソ
シアヌル環を有する化合物または尿素誘導体を含まない
窒素含有率６０重量％以下の化合物を必須成分として含
有する印刷配線板用エポキシ樹脂組成物である。また、
本発明は、（ｂ）多官能フェノール類をエポキシ樹脂の
エポキシ基に対してフェノール性水酸基が０．５〜１．
５当量の範囲、（ｃ）硬化促進剤をエポキシ樹脂１００
重量部に対して０．０１〜５重量部及び（ｄ）トリアジ
ン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物または尿素
誘導体を含まない窒素含有率６０重量％以下の化合物を
樹脂固形分に対し窒素含有率が、０．１〜１０重量％の
範囲となるように含有すると好ましい印刷配線板用エポ
キシ樹脂組成物である。さらに、上記の(ａ)〜(ｄ)に加
え、（ｅ）難燃剤を含有すると好ましい印刷配線板用エ
ポキシ樹脂組成物であり、（ｅ）の難然剤がテトラブロ
モビスフェノールＡまたはテトラブロモビスフェノール
Ａのグリシジルエーテルであると好ましい印刷配線板用
エポキシ樹脂組成物である。また、本発明は、上記の印
刷配線板用エポキシ樹脂組成物をワニスとし、基材に含
浸、乾燥して得られるプリプレグの少なくとも１枚以上
を用いその片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成
形して得られる印刷配線板である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
（ａ）のエポキシ樹脂としては例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、そ
の他，二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、
二官能アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェ
ノール類のグリシジルエーテル化物及びそれらの水素添
加物、ハロゲン化物などが挙げられ特に制限するもので
はない。これらの化合物は何種類かを併用することがで
きる。

【００１０】（ｂ）の多官能フェノール類としては例え
ば、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＳ、ポリビニルフェノールまたはフェノール、クレ
ゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどのフ
ェノール類とアルデヒド類を付加縮合させたノボラック
樹脂およびこれらのハロゲン化物などが挙げられ、特に
限定するものではない。これらの化合物の分子量は制限
がなく、また何種類かを併用することができる。配合量
は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対してフェノール性水
酸基が０．５〜１．５当量の範囲であることが好まし
い。この範囲を外れると誘電特性や耐熱性に劣るように
なる。

【００１１】（ｃ）の硬化促進剤としては、エポキシ基
とフェノール性水酸基のエーテル化反応を促進させるよ
うな触媒機能を持つ化合物であればどのようなものでも
良く、例えば、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属
化合物、イミダゾール化合物、有機りん化合物、第二級
アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがあ
る。イミノ基がアクリロニトリル、イソシアネート、メ
ラミンアクリレートなどでマスク化されたイミダゾール
を用いると、従来の２倍以上の保存安定性を有するプリ
プレグを得ることができるので好ましい。

【００１２】ここで用いられるイミダゾール化合物とし
ては、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミ
ダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシル
イミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イ
ソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチ
ルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，
４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチル
イミダゾリンなどがあり、マスク化剤としては、アクリ
ロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジン
イソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレ
ンビスフェニルイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、メラミンアクリレートなどがある。これらの硬
化促進剤は何種類かを併用してもよく、配合量はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部が好ま
しい。０．０１重量部未満であると促進効果が小さく、
５重量部を超えると保存安定性が悪くなる。

【００１３】（ｄ）のトリアジン環若しくはイソシアヌ
ル環を有する化合物または尿素誘導体を含まない窒素含
有率６０重量％以下の化合物としては、例えば、芳香族
アミン型エポキシ樹脂、脂肪族アミン型エポキシ樹脂、
ヒダントイン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、シアヌレ
ート類、イソシアヌレート類、メラミン類、フェノール
類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との付
加縮合物およびそのグリシジルエーテル化物などがある
が、特に制限するものではない。これらの化合物はどの
ようなものでもよく、また、何種類かを併用することが
できる。これらの化合物は印刷配線板用エポキシ樹脂組
成物に用いた全樹脂固形分に対して窒素含有率が０．１
〜１０重量％となるよう配合量することが好ましい。窒
素含有率が０．１重量％未満であると銅箔との接着性の
向上は難しく、１０重量％を超えると吸水率が高くな
る。

【００１４】（ｅ）の難然剤は一般に難燃剤と称される
ものであればどのようなものでもよく、例えば、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノーＡノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、フェ
ノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノー
ル類のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグ
リシジルエーテル化物などのハロゲン化物、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ポリビ
ニルフェノールまたはフェノール、クレゾール、アルキ
ルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦなどのフ
ェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂などのハロ
ゲン化物などがあるが、特に制限するものではなく、ま
た三酸化アンチモン、テトラフェニルホスフィンなどを
併用してもよい。

【００１５】本発明に係る印刷配線板用エポキシ樹脂組
成物を基材に塗布、含浸する際には溶剤を用いてもよ
い。それらの溶剤としては、アセトン、メチルエチルケ
トン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、
酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノー
ルなどがありこれらは何種類かを併用しても良い。

【００１６】前記（ａ）〜（ｅ）を配合して得た印刷配
線板用エポキシ樹脂組成物ワニスは、ガラス布、ガラス
不織布または紙、ガラス以外を成分とする布などの基材
に含浸させ、乾燥炉内で８０〜２００℃の範囲で乾燥さ
せることにより、印刷配線板用エポキシ樹脂組成物のプ
リプレグを得る。プリプレグは１５０〜２５０℃、２０
〜８０Ｋｇｆ／ｃｍ²、０．１〜３時間の範囲で加熱加
圧して印刷配線板または金属張積層板を製造することに
用いられる。

【００１７】ここでの乾燥とは、溶剤を使用した場合に
は溶剤を除去すること、溶剤を使用しない場合には室温
で流動性がなくなるようにすることをいう。

【００１８】本発明では、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）
多官能フェノール類、（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）トリ
アジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物または
尿素誘導体を含まない窒素含有率６０重量％以下の化合
物を用いることにより、吸湿性が低く、優れた耐熱性を
有し、かつ銅箔との接着性が良好なエポキシ樹脂組成物
およびそれを用いた印刷配線板を得ることができる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００２０】（実施例１）（ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、（ｂ）多官能フェノール類としてフェノール
ノボラック樹脂（日立化成工業株式会社製商品名、ＨＰ
−８５０Ｎ、水酸基当量１０８）２４重量部、硬化促進
剤として，１−シアノエチル−２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．３重量部および（ｄ）トリアジン環若
しくはイソシアヌル環を有する化合物または尿素誘導体
を含まない窒素含有率６０重量％以下の化合物としてメ
ラミン変性フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化
学工業株式会社製商品名、フェノライトＬＡ−７０５
４、窒素含有率１４重量％）３３．５重量部をメチルエ
チルケトンで溶解し、不揮発分７０重量％の印刷配線板
用エポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。

【００２１】（実施例２）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、フェノールノボラック樹脂（日立化成工業株
式会社製商品名、ＨＰ−８５０Ｎ、水酸基当量１０８）
２２．６重量部、メラミン変性フェノールノボラック樹
脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノラ
イトＬＡ−７０５４、窒素含有率１４重量％）１２．９
重量部、テトラブロモビスフェノールＡ（帝人化成株式
会社製商品名、ファイヤーガードＦＧ−２０００、水酸
基当量２７２、臭素含有率５８重量％）４６．８重量部
及び１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．３重量部をメチルエチルケトンで溶解し、不
揮発分７０重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物ワ
ニスを作製した。

【００２２】（実施例３）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、フェノールノボラック樹脂（日立化成工業株
式会社製商品名、ＨＰ−８５０Ｎ、水酸基当量１０８）
５．８重量部、ベンゾグアナミン変性フェノールノボラ
ック（大日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノ
ライトＬＡ−７０５４Ｖ、窒素含有率７重量％）３１．
１重量部、テトラブロモビスフェノールＡ（帝人化成株
式会社製商品名、ファイヤーガードＦＧ−２０００、水
酸基当量２７２、臭素含有率５８重量％）４７．６重量
部及び１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．３重量部をメチルエチルケトンで溶解し、
不揮発分７０重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
ワニスを作製した。

【００２３】（実施例４）臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名、スミエポ
キシＥＳＢ４００Ｔ、エポキシ当量４００、臭素含有率
４９重量％）１００重量部とフェノールノボラック樹脂
（日立化成工業株式会社製商品名、ＨＰ−８５０Ｎ、水
酸基当量１０８）１９．５重量部、メラミン変性フェノ
ールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製
商品名、フェノライトＬＡ−７０５４、窒素含有率１４
重量％）９重量部及び１−シアノエチル−２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．３重量部をメチルエチルケ
トンで溶解し、不揮発分７０重量％の印刷配線板用エポ
キシ樹脂組成物ワニスを作製した。

【００２４】（実施例５）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、フェノールノボラック樹脂（日立化成工業株
式会社製商品名、ＨＰ−８５０Ｎ、水酸基当量１０８）
３３．６重量部、テトラブロモビスフェノールＡ（帝人
化成株式会社製商品名、ファイヤーガードＦＧ−２００
０、水酸基当量２７２、臭素含有率５８重量％）４６．
７重量部、メラミン（窒素含有率６６．７％）３１．９
重量部及び１−シアノエチル−２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．３重量部をメチルエチルケトンで溶解
し、不揮発分７０重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂ワ
ニスを作製した。

【００２５】（比較例１）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、フェノールノボラック樹脂（日立化成工業株
式会社製商品名、ＨＰ−８５０Ｎ、水酸基当量１０８）
３３．６重量部、テトラブロモビスフェノールＡ（帝人
化成株式会社製商品名、ファイヤーガードＦＧ−２００
０、水酸基当量２７２、臭素含有率５８重量％）４６．
７重量部及び１−シアノエチル−２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．３重量部をメチルエチルケトンで溶
解し、不揮発分７０重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂
組成物ワニスを作製した。

【００２６】（比較例２）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（大
日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＬ
Ａ−７０５４、窒素含有率１４重量％）６１．４重量部
及び１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．３重量部をメチルエチルケトンで溶解し、不
揮発分７０重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物ワ
ニスを作製した。

【００２７】（比較例３）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（大
日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＬ
Ａ−７０５４、窒素含有率１４重量％）３８．７重量
部、テトラブロモビスフェノールＡ（帝人化成株式会社
製商品名、ファイヤーガードＦＧ−２０００、水酸基当
量２７２、臭素含有率５８重量％）４８．５重量部及び
１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．３重量部をメチルエチルケトンで溶解し、不揮発
分７０重量％のワニスを作製した。

【００２８】（比較例４）低臭素化エポキシ樹脂（ダウ
・ケミカル日本株式会社製商品名、ＤＥＲ−５１８、臭
素含有率２１重量％、エポキシ当量４８５）８０重量
部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本
インキ工業株式会社製商品名、エピクロンＮ−６７３、
エポキシ当量２１３）２０重量部に、あらかじめエチレ
ングリコールモノメチルエーテルに溶解したジシアンジ
アミド１重量部を配合した。硬化促進剤として１−シア
ノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２
重量部を配合し、さらにエチレングリコ−ルとメチルエ
チルケトンに溶解し不揮発分６５重量％の印刷配線板用
エポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。

【００２９】以上の実施例１〜５および比較例１〜４の
印刷配線板用エポキシ樹脂組成物の組成を表１に示し
た。表中の窒素含有率は、樹脂固形分に対する窒素の割
合を示す。

【００３０】

【表１】項目実施例比較例１２３４５１２３４ N865 100 100 100 - 100 100 100 100 - ESB400T - - - 100 - - - - - DER518 - - - - - - - - 80 N637 - - - - - - - - 20 HP850N 24.0 22.6 5.8 19.5 33.6 33.6 - - - LA7054 33.5 12.9 - 9.0 - - 61.4 38.7 - LA7054V - - 31.1 - - - - - - メラミン - - - - 31.9 - - - - TBA - 46.8 47.6 - 46.7 46.7 - 48.5 - Dicy - - - - - - - - 1 2E4MZ-CN 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.2 MEK 67 78 79 55 56 77 69 80 54 MG - - - - - - - - 54 窒素含有率(wt%) 3 1 1 1 10 0 5.3 2.9 0.66

【００３１】実施例１〜５および比較例１〜４で得られ
た印刷配線板用エポキシ樹脂組成物ワニスを、厚みが
０．２ｍｍのガラス布に含浸し、１６０℃で２〜５分加
熱してプリプレグを得た。得られたプリプレグ４枚を重
ね、その両側に１８μｍの銅箔を重ね、１７５℃、９０
分、２．５ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を作製
した。得られた両面銅張積層板について、Ｔｇ、銅箔引
き剥し強さ、はんだ耐熱性、吸水率を調べた。これらの
結果を表２及び表３に示した。

【００３２】試験方法は以下のように行った。Ｔｇ：銅箔をエッチングし、ＴＭＡ（熱機械分析）法に
より測定した。銅箔引き剥し強さ：積層板上に幅１０ｍｍのラインをエ
ッチングにより形成し、常態及び２００℃において引張
試験機で垂直方向に５０ｍｍ／分で引き剥したときの強
さを測定した。はんだ耐熱性：銅箔をエッチングし、プレッシャークッ
カーテスター中に２時間保持した後、２６０℃のはんだ
に２０秒間浸漬して外観を目視で調べた。表中○はミー
ズリングやフクレの発生が見られず異常がないことを示
し、△はミーズリングの発生、×はふくれが発生したこ
とを意味する。吸水率：銅箔をエッチングし、プレッシャークッカーテ
スター中に４時間保持した前後の重量の差から算出し
た。

【００３３】

【表２】項目実施例１実施例２実施例３実施例４実施例５Ｔｇ（℃）１６７１７０１６８１４１１７５銅箔引き剥（状態）１．５１．５１．５１．５１．５がし強さ(KN/m)(200℃)０．７０．７０．７０．７０．８はんだ耐熱性 ○ ○ ○ ○ ○ 吸水率（重量％）０．６０．５０．５０．４０．６

【００３４】

【表３】項目比較例１比較例２比較例３比較例４Ｔｇ（℃）１７４１６５１６０１２０銅箔引き剥（常態）１．３１．５１．５１．６がし強さ(KN/m)(200℃) ０．４０．７０．７０．１はんだ耐熱性 ○ △ △ × 吸水率（重量％）０．５０．７０．６１．２

【００３５】トリアジン環若しくはイソシアヌル環を有
する化合物または尿素誘導体を含まない窒素含有率６０
重量％以下の化合物を用いた実施例１〜５は、銅箔引き
剥し強さが常態で１．５ｋＮ／ｍと高く、また２００℃
においても常態の５０％程度の引き剥し強さを保持して
おり、高温での劣化が少ない。また実施例１〜５は硬化
剤にフェノールノボラック樹脂を用いているため１４０
〜１７５℃程度の高いＴｇを有し、はんだ耐熱性が良好
で吸水率も低い。

【００３６】これに対して、トリアジン環若しくはイソ
シアヌル環を有する化合物または尿素誘導体を含まない
窒素含有率６０重量％以下の化合物を配合してない比較
例１は常態および２００℃での銅箔引き剥し強さが低
い。硬化剤にフェノールノボラックを用いてない比較例
２および比較例３は、耐熱性に劣る。また、ジシアンジ
アミドを用いた比較例４はＴｇが低く、２００℃におけ
る銅箔引き剥し強さも低い。更に吸水率が大きく、はん
だ耐熱性に劣る。

【００３７】

【発明の効果】本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成
物及びこれを用いた印刷配線板は、吸湿性が低く、優れ
た耐熱性を有し、かつ銅箔との接着性が良好であり、Ｍ
ＰＵを搭載する印刷配線板やモジュール用印刷配線板等
のこれまで以上の接続信頼性を要求される耐熱性に優れ
た高Ｔｇ印刷配線板として有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者富岡健一茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）多官能フェ
ノール類、（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）トリアジン環若
しくはイソシアヌル環を有する化合物または尿素誘導体
を含まない窒素含有率６０重量％以下の化合物を必須成
分として含有する印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】（ｂ）多官能フェノール類をエポキシ樹
脂のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が０．５〜
１．５当量の範囲、（ｃ）硬化促進剤をエポキシ樹脂１
００重量部に対して０．０１〜５重量部及び（ｄ）トリ
アジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物または
尿素誘導体を含まない窒素含有率６０重量％以下の化合
物を樹脂固形分に対し窒素含有率が、０．１〜１０重量
％の範囲となるように含有する請求項１に記載の印刷配
線板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】 (ａ)〜(ｄ)に加え、（ｅ）難燃剤を含有
する請求項１または請求項２記載に記載の印刷配線板用
エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】（ｅ）の難然剤がテトラブロモビスフェ
ノールＡまたはテトラブロモビスフェノールＡのグリシ
ジルエーテルである請求項３に記載の印刷配線板用エポ
キシ樹脂組成物。
【請求項５】請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物をワニスとし、基
材に含浸、乾燥して得られるプリプレグの少なくとも１
枚以上を用いその片面又は両面に金属箔を積層し、加熱
加圧成形して得られる印刷配線板。