JPH1174323A - 集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プローブカードと呼ばれる検査用基板を用い
て検査対象としての集積回路の特性検査をする際に、そ
の検査対象としての集積回路の接続パッドに対する検査
用基板の針部材の接触の針跡を容易に視認可能とする。 【解決手段】 シリコン基板１６に搭載された複数の回
路素子１７ａ，１７ｂ，…に導体パターンで接続され該
回路素子の周辺部に形成された複数個の接続パッド１
８，１８，…の構造を、そのパッド部材の上面に、着色
された導電性の薄膜１９を形成したものとし、この導電
性の薄膜１９を形成したパッド上面に検査用基板のプロ
ーブの針部材２の先端部が接触することにより、該着色
された導電性の薄膜１９が部分的に削られるようにした
ものである。これにより、プローブカードと呼ばれる検
査用基板を用いて検査対象としての集積回路１５の特性
検査をする際に、その検査対象としての集積回路１５の
接続パッド１８に対する検査用基板の針部材２の接触の
針跡２０を容易に視認することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一つの半導体基板
に複数の回路素子を互いに分離できないような集積状態
で結合して埋め込んで成るＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路
に関し、特に、複数個の針部材が突設されたプローブカ
ードと呼ばれる検査用基板を用いて検査対象としての集
積回路の特性検査をする際に、その検査対象としての集
積回路の接続パッドに対する検査用基板の針部材の接触
の針跡を容易に視認することができるようにした集積回
路に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、
シリコン基板に搭載された複数の回路素子を有し、これ
らの回路素子に導体パターンで接続され該回路素子の周
辺部に形成された複数個の接続パッドを有して成ってい
た。そして、このような集積回路を検査対象としてその
特性検査をするには、プローブカードと呼ばれる検査用
基板を用いて行っていた。

【０００３】この検査用基板１は、図３に示すように、
プリント配線基板から成ると共にその裏面に突出して設
けられた複数個の針部材２，２，…を有し、この針部材
２，２，…の先端部が検査対象である例えばウエハ等の
半導体基板３上に配列された集積回路の接続パッド４，
４，…と接触するように構成されていた。そして、上記
針部材２，２，…の先端部が、検査すべき半導体基板３
の上面に配設された接続パッド４，４，…に押圧接触す
ると、その接触により電圧又は電流印加が行われ、導通
した電気信号が上記検査用基板１に設けられたピン５，
５，…を介してその上方の検査ボックス６内に配設され
た導体パターン（図示せず）へ導かれ、さらに上記検査
ボックス６のコネクタ（図示せず）及び信号線７を介し
てテスタ８へ送られ、該テスタ８で半導体基板３上に配
列された集積回路について所要の特性検査が実施される
ようになっていた。これにより、個々の集積回路につい
て良否の判定を実施していた。

【０００４】このような状態で、図３において検査用基
板１を下降させ又は半導体基板３を上昇させて、針部材
２の先端部が上記半導体基板３の接続パッド４に押圧接
触すると、上記針部材２は、弾性変形しながら図４
（ａ）に示すように先端部の肩部が矢印Ａ方向に擦れた
り、同図（ｂ）に示すように半球状の接点部分が矢印Ｂ
方向に擦れたりするものであった。このとき、上記接続
パッド４は例えばアルミパッドから成り、該アルミパッ
ド（４）の表面が上記針部材２の先端部によって削られ
て、該針部材２の先端部が接続パッド４の表面に接続し
たことを示す「針跡」と呼ばれる傷が付く。そして、こ
の「針跡」の有無によって、検査対象の集積回路の接続
パッド４に対する検査用基板１の針部材２の接触状態を
確認していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の集積回路を検査対象としてその特性検査をする場合
において、各集積回路の接続パッド４に対する検査用基
板１の針部材２の接触状態は、上記針部材２の押圧接触
を解いて半導体基板３の上方から顕微鏡を用いて目視に
て確認しているが、上記接続パッド４の表面に付いた針
跡が非常に小さいためよく見えず、該針部材２の接触状
態の確認は難しいものであった。特に、例えば液晶表示
用ＬＳＩの接続パッド４は金（Ａu）で加工されている
ため、その表面がやわらかくて上記針部材２が押圧接触
しても針跡が付きにくく、顕微鏡で目視しても殆ど確認
できないことがあった。

【０００６】このように、上記接続パッド４の表面に付
いた針跡の有無によっては検査用基板１の針部材２の接
触状態は十分に確認できず、どの接続パッド４が正しく
接続されていて、どの接続パッド４は正しく接続されて
いないかを明確に区別することができないことがあっ
た。したがって、テスタ８に入力した電気信号を解析し
ても、集積回路への信号の出入口である接続パッド４に
おける接触状態が十分に確認できなければ、該集積回路
の所要の特性検査はできず、個々の集積回路について良
否の判定ができないことがあった。

【０００７】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、複数個の針部材が突設されたプローブカードと呼
ばれる検査用基板を用いて検査対象としての集積回路の
特性検査をする際に、その検査対象としての集積回路の
接続パッドに対する検査用基板の針部材の接触の針跡を
容易に視認することができるようにした集積回路を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による集積回路は、シリコン基板に搭載され
た複数の回路素子を有し、これらの回路素子に導体パタ
ーンで接続され該回路素子の周辺部に形成された複数個
の接続パッドを有して成る集積回路において、上記接続
パッドは、その上面に検査用基板のプローブの針部材の
先端部が接触することにより、その接触の針跡が容易に
視認できるような構造に形成したものである。

【０００９】また、上記接続パッドの構造は、そのパッ
ド部材の上面に、着色された導電性の薄膜を形成したも
のとし、この導電性の薄膜を形成したパッド上面に検査
用基板のプローブの針部材の先端部が接触することによ
り、該着色された導電性の薄膜が部分的に削られるよう
にしたものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による集
積回路の実施の形態を示す平面図である。この集積回路
１５は、一つの半導体基板に複数の回路素子を互いに分
離できないような集積状態で結合して埋め込んで成るＩ
Ｃ又はＬＳＩ等であり、図１に示すように、シリコン基
板１６に搭載された複数の回路素子１７ａ，１７ｂ，１
７ｃ，…を有し、これらの回路素子１７ａ，１７ｂ，１
７ｃ，…に導体パターン（図示せず）で接続され該回路
素子１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，…の周辺部に形成された
複数個の接続パッド１８，１８，…を有して成る。上記
複数の回路素子１７ａ，１７ｂ，…は、例えばトランジ
スタ、ＭＯＳ型トランジスタ、ダイオード、抵抗、コン
デンサ等であり、全体として一つの電子回路を構成す
る。場合によっては、複数の回路素子１７ａ，１７ｂ，
…として、ＲＡＭ，ＲＯＭ，ＣＰＵ等を備え、全体とし
て一つのマイクロプロセッサを構成するものもある。

【００１１】上記接続パッド１８，１８，…は、シリコ
ン基板１６に搭載された複数の回路素子１７ａ，１７
ｂ，…への信号の出入口となるもので、例えばアルミパ
ッドから成り、このアルミパッドの表面には、集積回路
１５の特性検査をする際に図３に示すような検査用基板
１の針部材２，２，…が接触するようになっている。

【００１２】ここで、本発明においては、上記接続パッ
ド１８，１８，…は、その上面に検査用基板１のプロー
ブの針部材２の先端部が接触することにより、その接触
の針跡が容易に視認できるような構造に形成されてい
る。すなわち、上記接続パッド１８，１８，…の構造
は、図２（ａ）に示すように、そのパッド部材１８’の
上面に、着色された導電性の薄膜１９を形成したものと
し、この導電性の薄膜１９を形成したパッド部材１８’
の上面に図３に示すような検査用基板１のプローブの針
部材２の先端部が接触することにより、図２（ｂ）に示
すように、該着色された導電性の薄膜１９が部分的に削
られ、これが針跡２０となるようにされている。

【００１３】上記着色された導電性の薄膜１９とは、例
えば適宜の色に着色されたアルミニウムの薄膜、又は適
宜の色に着色された導電性の薄いゴムなどである。適宜
の色は、上記接続パッド１８の材質であるアルミニウム
の白色又は銀色とは異なる色相の色、例えば赤色、緑
色、青色などに着色すればよい。また、上記導電性の薄
膜１９をパッド部材１８’の上面に形成するのは、アル
ミニウムの薄膜の場合は、前工程において印刷、塗布、
蒸着などの手法で形成すればよい。導電性の薄いゴムの
場合は、前工程において導電性の接着剤等で貼り付けれ
ばよい。

【００１４】このような状態で、図３に示すと同様に、
検査用基板１を下降させ又は半導体基板３を上昇させ
て、検査用基板１の針部材２の先端部が上記半導体基板
３上に配列された集積回路１５の接続パッド１８に押圧
接触すると、上記針部材２は、弾性変形しながら図４
（ａ）に示すと同様に先端部の肩部が矢印Ａ方向に擦れ
て接続する。このとき、上記接続パッド１８の表面が上
記針部材２の先端部によって削られて、該針部材２の先
端部が接続パッド１８の表面に接続したことを示す針跡
２０と呼ばれる傷が付く（図２（ｂ）参照）。そして、
この針跡２０は、上記接続パッド１８の表面に形成した
着色された導電性の薄膜１９が削られてできたものであ
るから、該導電性の薄膜１９の着色領域内に接続パッド
１８の材質であるアルミニウムの白色又は銀色がはっき
りと現れる。したがって、上記針跡２０が容易に視認で
きることとなる。

【００１５】そして、図１に示す集積回路１５を検査対
象としてその特性検査をする場合において、該集積回路
１５の接続パッド１８に対する針部材２の押圧接触を解
いてその上方から顕微鏡を用いて目視にて確認すると、
該針部材２の先端部が接続パッド１８の表面に接続した
ことを示す針跡２０がはっきりと見え、この針跡２０の
有無によって、検査対象の集積回路１５の接続パッド１
８に対する針部材２の接触状態を容易且つ正確に確認す
ることができる。

【００１６】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
シリコン基板に搭載された複数の回路素子に導体パター
ンで接続され該回路素子の周辺部に形成された複数個の
接続パッドを、その上面に検査用基板のプローブの針部
材の先端部が接触することにより、その接触の針跡が容
易に視認できるような構造に形成したことによって、複
数個の針部材が突設されたプローブカードと呼ばれる検
査用基板を用いて検査対象としての集積回路の特性検査
をする際に、その検査対象としての集積回路の接続パッ
ドに対する検査用基板の針部材の接触の針跡を容易に視
認することができる。したがって、上記集積回路の各接
続パッドが正しく接続されているかどうかを明確に区別
することができ、該集積回路に対し所要の特性検査を実
施して、個々の集積回路について良否の判定を正確に行
うことができる。

【００１７】また、上記接続パッドの構造を、そのパッ
ド部材の上面に、着色された導電性の薄膜を形成したも
のとし、この導電性の薄膜を形成したパッド上面に検査
用基板のプローブの針部材の先端部が接触することによ
り、該着色された導電性の薄膜が部分的に削られるよう
にしたものにおいては、該導電性の薄膜の着色領域内に
接続パッドの材質であるアルミニウムの白色又は銀色が
はっきりと現れ、上記針跡をさらに容易に視認すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による集積回路の実施の形態を示す平面
図である。

【図２】上記集積回路における接続パッドの構造を示す
拡大説明図である。

【図３】集積回路の特性検査をする際に用いる検査用基
板のプローブの使用状態を示す側面説明図である。

【図４】上記検査用基板のプローブにおける針部材が集
積回路の接続パッドに対して接触する状態を示す拡大説
明図である。

【符号の説明】

１…検査用基板 ２…針部材 ３…半導体基板 ４，１８…接続パッド ５…ピン ６…検査ボックス ７…信号線 ８…テスタ １５…集積回路 １６…シリコン基板 １７ａ〜１７ｆ…回路素子 １９…薄膜 ２０…針跡

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シリコン基板に搭載された複数の回路素
   子を有し、これらの回路素子に導体パターンで接続され
   該回路素子の周辺部に形成された複数個の接続パッドを
   有して成る集積回路において、上記接続パッドは、その
   上面に検査用基板のプローブの針部材の先端部が接触す
   ることにより、その接触の針跡が容易に視認できるよう
   な構造に形成したことを特徴とする集積回路。
2. 【請求項２】 上記接続パッドの構造は、そのパッド部
   材の上面に、着色された導電性の薄膜を形成したものと
   し、この導電性の薄膜を形成したパッド上面に検査用基
   板のプローブの針部材の先端部が接触することにより、
   該着色された導電性の薄膜が部分的に削られるようにし
   たことを特徴とする請求項１記載の集積回路。