JPH11297511A - 可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極層と絶縁基板との接着強度が劣化すると
いうことがなく、出力特性の安定した可変抵抗器を提供
することを目的とするものである。 【解決手段】 絶縁基板１２における電極層１４の上面
にＡｇを混入した共晶半田層１５を設け、さらにこの共
晶半田層１５と外端子１６に設けた半田めっき層１６ａ
とを接続することにより、電極層１４と絶縁基板１２と
の接着強度が劣化しない構成としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主に電子機器の回
路調整用として使用される可変抵抗器に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の可変抵抗器としては、特
開平７−２１１１５号公報に開示されたものが知られて
いる。

【０００３】以下、従来の可変抵抗器について、図面を
参照しながら説明する。図４は従来の可変抵抗器の側断
面図、図５は同可変抵抗器における基板の上面図であ
る。

【０００４】図４、図５において、１は円筒形状の樹脂
製の絶縁基板で、この絶縁基板１の上面には馬蹄形状の
抵抗体２が配設されており、さらにこの絶縁基板１の上
面には前記抵抗体２の両端に位置してＡｇを含有する電
極層３が設けられている。４は金属製の外端子で、この
外端子４は前記絶縁基板１と一体的に設けられ、そして
一端部を前記絶縁基板１の上面で電極層３と電気的に接
続するとともに、他端部を前記絶縁基板１の側面から下
面にわたって設けている。またこの外端子４の表面には
半田めっき層４ａを設けている。５は金属製の中端子
で、この中端子５は前記絶縁基板１と一体的に設けら
れ、そしてこの中端子５の円筒形状の一端部６を前記絶
縁基板１の内側に配設するとともに、他端部７を前記絶
縁基板１の側面から下面にわたって設けている。８は金
属製のドライバープレートで、このドライバープレート
８は前記中端子５の円筒形状の一端部６で回動可能に枢
着されるとともに、側面に刷子９を設けており、この刷
子９は前記絶縁基板１の抵抗体２上を摺接するものであ
る。そして、前記絶縁基板１の電極層３と前記外端子４
の半田めっき層４ａとの接続は図６に示すように、前記
電極層３と半田めっき層４ａとを直接半田付けすること
により行われていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成においては、絶縁基板１の電極層３と外端子４
の半田めっき層４ａとを接続する場合、電極層３と半田
めっき層４ａとを直接半田付けするようにしているた
め、絶縁基板１の上面に設けた電極層３のＡｇが外端子
４の半田めっき層４ａに拡散し、これにより、電極層３
と絶縁基板１との接着強度が劣化して、可変抵抗器の出
力特性が不安定になってしまうという課題を有してい
た。

【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、電極層と絶縁基板との接着強度が劣化するというこ
とがなく、出力特性の安定した可変抵抗器を提供するこ
とを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の可変抵抗器は、有底筒状のケースと、このケ
ースの内底部に配設されるとともに略中央に貫通孔を設
けた絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けた馬蹄形状
の抵抗体と、この抵抗体と電気的に接続され、かつ前記
絶縁基板の上面に設けた電極層と、前記ケースに設けら
れ、かつ前記電極層と一端部が電気的に接続され、さら
に他端部がケースの外に位置する外端子と、前記ケース
の下面に当接するとともに略中央に孔を有する中端子
と、前記絶縁基板の抵抗体と摺接する刷子を設けた操作
軸と、前記中端子の孔と前記絶縁基板の貫通孔とに挿通
されるとともに前記操作軸を回転可能に枢着する円筒部
を設けた取付金具とを備え、前記絶縁基板における電極
層の上面にＡｇを混入した共晶半田層を設け、さらにこ
の共晶半田層と前記外端子に設けた半田めっき層とを接
続したもので、この構成によれば、電極層と絶縁基板と
の接着強度が劣化するということがなく、出力特性の安
定した可変抵抗器を提供することができるものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、有底筒状のケースと、このケースの内底部に配設さ
れるとともに略中央に貫通孔を設けた絶縁基板と、この
絶縁基板の上面に設けた馬蹄形状の抵抗体と、この抵抗
体と電気的に接続され、かつ前記絶縁基板の上面に設け
た電極層と、前記ケースに設けられ、かつ前記電極層と
一端部が電気的に接続され、さらに他端部がケースの外
に位置する外端子と、前記ケースの下面に当接するとと
もに略中央に孔を有する中端子と、前記絶縁基板の抵抗
体と摺接する刷子を設けた操作軸と、前記中端子の孔と
前記絶縁基板の貫通孔とに挿通されるとともに前記操作
軸を回転可能に枢着する円筒部を設けた取付金具とを備
え、前記絶縁基板における電極層の上面にＡｇを混入し
た共晶半田層を設け、さらにこの共晶半田層と前記外端
子に設けた半田めっき層とを接続したもので、この構成
によれば、絶縁基板における電極層の上面にＡｇを混入
した共晶半田層を設け、さらにこの共晶半田層と前記外
端子に設けた半田めっき層とを接続しているため、共晶
半田層のＡｇにより電極層のＡｇが外端子の半田めっき
層に拡散するということはなくなり、その結果、絶縁基
板と電極層との接着強度が劣化するということはないた
め、出力特性が安定するという作用を有するものであ
る。

【０００９】以下、本発明の一実施の形態における可変
抵抗器について図面を参照しながら説明する。

【００１０】図１は本発明の一実施の形態における可変
抵抗器の分解斜視図、図２は同可変抵抗器における絶縁
基板の上面図、図３は同可変抵抗器における絶縁基板に
外端子を半田付けする状態を示す側断面図である。

【００１１】図１〜図３において、１１は有底筒状の樹
脂製のケースである。１２はセラミックからなる絶縁基
板で、この絶縁基板１２は前記ケース１１の内底部に配
設されるとともに、この絶縁基板１２の略中央には貫通
孔１２ａを設け、さらに上面には馬蹄形状の抵抗体１３
を設けている。そして、前記絶縁基板１２の上面には前
記抵抗体１３の両端と電気的に接続されるように電極層
１４が設けられ、またこの電極層１４の上面にはＡｇを
混入した共晶半田層１５を設けている。１６は金属製の
外端子で、この外端子１６は前記ケース１１と一体に設
けられ、かつこの外端子１６の一端部は前記絶縁基板１
２の電極層１４と電気的に接続され、さらに外端子１６
の他端部は前記ケース１１の外方へ突出するように設け
ている。また前記外端子１６の表面には半田めっき層１
６ａを設けている。そしてまた、前記絶縁基板１２の電
極層１４と前記外端子１６との電気的接続は前記電極層
１４の上面に設けたＡｇを混入してなる共晶半田層１５
と前記外端子１６の半田めっき層１６ａとを接続するこ
とにより行われている。１７は金属製の中端子で、この
中端子１７は前記ケース１１の下面に当接するように取
付部１８を設けており、そしてこの取付部１８の略中央
に孔１９を設けるとともに、この取付部１８の一側面か
ら下方へ突出するように延出部２０を設けている。２１
は樹脂製の操作軸で、この操作軸２１の上面には、相手
側のドライバー（図示せず）を挿入するドライバー溝２
２を設けるとともに、下面には前記絶縁基板１２の抵抗
体１３と摺接する刷子２３を設けている。２４は金属製
の取付金具で、この取付金具２４には円筒部２５を設け
ており、この円筒部２５を前記中端子１７の孔１９と前
記絶縁基板１２の貫通孔１２ａとに挿通し先端を前記操
作軸２１にかしめることにより、前記操作軸２１を回転
可能に枢着している。

【００１２】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における可変抵抗器について、次にその組立方法を
説明する。

【００１３】まず、ＡｇまたはＰｄとガラスとの混合物
からなる電極ペーストを前記絶縁基板１２の上面にスク
リーン印刷により印刷した後、約８５０℃で約１０分間
焼成して電極層１４を絶縁基板１２の上面に形成する。

【００１４】次に、ＲｕＯ₂を含有した抵抗ペーストを
前記絶縁基板１２の上面に、前記電極層１４と電気的に
接続されるようにスクリーン印刷により馬蹄形状に印刷
した後、約８５０℃で約１０分間焼成し、抵抗体１３を
前記絶縁基板１２の上面に形成する。

【００１５】次に、ＳｎおよびＰｂとの合金からなる半
田めっき層１６ａを予め設けた外端子１６の一端部と前
記絶縁基板１２の共晶半田層１５とを当接させた後、加
熱し、前記半田めっき層１６ａおよび共晶半田層１５を
溶融させて前記絶縁基板１２に前記外端子１６を固着す
る。

【００１６】次に、前記外端子１６を固着した絶縁基板
１２を金型内（図示せず）に設置し、高温で溶融したポ
リエタルアミドを金型に流し込んだ後、冷却し、前記絶
縁基板１２および外端子１６を前記ケース１１に一体に
成形する。

【００１７】次に、中端子１７の孔１９と前記絶縁基板
１２の貫通孔１２ａとに、取付金具２４の円筒部２５を
下方より挿入した後、上方より予め刷子２３を固着した
操作軸２１を前記ケース１１の上方より前記刷子２３が
前記絶縁基板１２の抵抗体１３と摺接するように挿入す
ることにより、この操作軸２１を前記取付金具２４の円
筒部２５で回転可能に枢着する。

【００１８】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における可変抵抗器について、次にその動作を説明
する。

【００１９】前記操作軸２１の上方よりドライバー（図
示せず）を挿入し回転させると、このドライバーの回転
に伴い前記刷子２３の前記絶縁基板１２の抵抗体１３上
での接触位置が変化するため、ドライバー（図示せず）
の回転角度に応じて、前記刷子２３の電位が変化する。
この刷子２３の電位の変化を前記中端子１７の取付部１
８より外部回路に伝達し、可変抵抗器として使用するも
のである。

【００２０】上記した本発明の一実施の形態における可
変抵抗器においては、絶縁基板１２における電極層１４
の上面にＡｇを混入した共晶半田層１５を設け、さらに
この共晶半田層１５と前記外端子１６に設けた半田めっ
き層１６ａとを接続しているため、共晶半田層１５のＡ
ｇにより前記電極層１４のＡｇが外端子１６の半田めっ
き層１６ａに拡散するということはなくなり、その結
果、前記絶縁基板１２と電極層１４との接着強度が劣化
するということはないという作用効果を有するものであ
る。

【００２１】

【発明の効果】以上のように本発明の可変抵抗器は、有
底筒状のケースと、このケースの内底部に配設されると
ともに略中央に貫通孔を設けた絶縁基板と、この絶縁基
板の上面に設けた馬蹄形状の抵抗体と、この抵抗体と電
気的に接続され、かつ前記絶縁基板の上面に設けた電極
層と、前記ケースに設けられ、かつ前記電極層と一端部
が電気的に接続され、さらに他端部がケースの外に位置
する外端子と、前記ケースの下面に当接するとともに略
中央に孔を有する中端子と、前記絶縁基板の抵抗体と摺
接する刷子を設けた操作軸と、前記中端子の孔と前記絶
縁基板の貫通孔とに挿通されるとともに前記操作軸を回
転可能に枢着する円筒部を設けた取付金具とを備え、前
記絶縁基板における電極層の上面にＡｇを混入した共晶
半田層を設け、さらにこの共晶半田層と前記外端子に設
けた半田めっき層とを接続したもので、この構成によれ
ば、絶縁基板における電極層の上面にＡｇを混入した共
晶半田層を設け、さらにこの共晶半田層と前記外端子に
設けた半田めっき層とを接続しているため、共晶半田層
のＡｇにより電極層のＡｇが外端子の半田めっき層に拡
散するということはなくなり、その結果、絶縁基板と電
極層との接着強度が劣化するということはないため、出
力特性の安定した可変抵抗器を提供できるというすぐれ
た効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における可変抵抗器の分
解斜視図

【図２】同可変抵抗器における絶縁基板の上面図

【図３】同可変抵抗器における絶縁基板に外端子を半田
付けする状態を示す側断面図

【図４】従来の可変抵抗器の側断面図

【図５】同可変抵抗器における絶縁基板の上面図

【図６】同可変抵抗器における絶縁基板に外端子を半田
付けする状態を示す側断面図

【符号の説明】

１１ ケース １２ 絶縁基板 １２ａ 貫通孔 １３ 抵抗体 １４ 電極層 １５ 共晶半田層 １６ 外端子 １６ａ 半田めっき層 １７ 中端子 １９ 孔 ２１ 操作軸 ２３ 刷子 ２４ 取付金具 ２５ 円筒部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 有底筒状のケースと、このケースの内底
   部に配設されるとともに略中央に貫通孔を設けた絶縁基
   板と、この絶縁基板の上面に設けた馬蹄形状の抵抗体
   と、この抵抗体と電気的に接続され、かつ前記絶縁基板
   の上面に設けた電極層と、前記ケースに設けられ、かつ
   前記電極層と一端部が電気的に接続され、さらに他端部
   がケースの外に位置する外端子と、前記ケースの下面に
   当接するとともに略中央に孔を有する中端子と、前記絶
   縁基板の抵抗体と摺接する刷子を設けた操作軸と、前記
   中端子の孔と前記絶縁基板の貫通孔とに挿通されるとと
   もに前記操作軸を回転可能に枢着する円筒部を設けた取
   付金具とを備え、前記絶縁基板における電極層の上面に
   Ａｇを混入した共晶半田層を設け、さらにこの共晶半田
   層と前記外端子に設けた半田めっき層とを接続した可変
   抵抗器。